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JPH0459563B2 - - Google Patents
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JPH0459563B2 - - Google Patents

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JPH0459563B2
JPH0459563B2 JP61219189A JP21918986A JPH0459563B2 JP H0459563 B2 JPH0459563 B2 JP H0459563B2 JP 61219189 A JP61219189 A JP 61219189A JP 21918986 A JP21918986 A JP 21918986A JP H0459563 B2 JPH0459563 B2 JP H0459563B2
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signal
converting
shape
measuring
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JP61219189A
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JPS6375507A (en
Inventor
Tetsushi Imi
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、走行中の帯状鉄板上に形成された円
形又はスリツト状のくぼみ穴の寸法測定に好適す
るくぼみ穴測定方法及び装置に関する。
Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention provides a hollow hole measuring method suitable for measuring the dimensions of circular or slit-shaped hollow holes formed on a running steel strip. and devices.

(従来の技術) カラーブラウン管用のシヤドーマスクは、開口
が一定の規則で明けられた精密な構造を有する。
この開口の位置や大きさが不正確では、電子ビー
ムが対応する蛍光体に正しく到達しないことにな
り、カラーブラウン管の画像特性を劣化させてし
まう。従つて昨今のカラーブラウン管の高精細化
に伴い、シヤドーマスクの開口を高精度に製造す
る技術が開発されている。
(Prior Art) A shadow mask for a color cathode ray tube has a precise structure in which openings are formed with a certain regularity.
If the position or size of this aperture is inaccurate, the electron beam will not correctly reach the corresponding phosphor, deteriorating the image characteristics of the color cathode ray tube. Therefore, with the recent increase in the definition of color cathode ray tubes, techniques have been developed to manufacture the apertures of shadow masks with high precision.

かかる製造技術の一つとして2段階エツチング
法が提案されている。これは、第1段階のエツチ
ングで形成されたくぼみ穴(貫通していない)を
測定して得られたパラメータによつて、第2段階
のエツチングを制御する方式である。この場合、
開口の出来上り寸法は、第1段階のエツチングで
形成されたくぼみ穴の寸法で決まつてしまう。こ
のため、第1段階で形成されたくぼみ穴の寸法を
計測して工程管理することが歩留り向上の上で必
須である。
A two-step etching method has been proposed as one of such manufacturing techniques. This is a method in which the second stage etching is controlled by parameters obtained by measuring the recessed holes (not penetrating) formed in the first stage etching. in this case,
The finished dimensions of the opening are determined by the dimensions of the recessed hole formed in the first stage of etching. Therefore, it is essential to control the process by measuring the dimensions of the recessed holes formed in the first step in order to improve the yield.

ところで、従来、この目的を達成するために行
われてきたのは、次の二つの方法である。すなわ
ち、ライン上に鉄板打抜き機を設置し、打抜い
た鉄板をオフラインで計測する。測微顕微鏡を
用い、鉄板の移動に合わせて、検査員が目視で測
定する。
By the way, the following two methods have conventionally been used to achieve this purpose. That is, a steel plate punching machine is installed on the line, and the punched steel plates are measured offline. Using a microscopic microscope, an inspector visually measures the steel plate as it moves.

しかし、上記の方法では、(イ)能率上、鉄板の
走行速度に下限があり、打抜いたときの衝撃によ
る悪影響が生じる。(ロ)打抜かれた部分は製品とし
て使用できないので、採取できるデータ数に制約
がある。(ハ)測定結果が得られるまで、時間がかか
る。そのため、工程へのフイードバツクが遅れ、
不良品が多くできる可能性がある。(ニ)一定の場所
をモニタするのが困難である。
However, in the above method, (a) there is a lower limit to the traveling speed of the steel plate for efficiency reasons, and the impact caused by punching causes an adverse effect. (b) Since the punched part cannot be used as a product, there is a limit to the amount of data that can be collected. (c) It takes time to obtain measurement results. As a result, feedback to the process is delayed,
There is a possibility that many defective products will be produced. (d) It is difficult to monitor a fixed location.

また、上記の方法では、(イ)′分解能が低く、
かつ、検査員による測定精度のバラツキがある。
(ロ)′鉄板の走行速度が速い場合は、測定が不能に
なることがある。(ハ)′多くのは場合、測定により
鉄板を損傷するので、その部分が不良品となる。
(ニ)′検査員が鉄板に従つて移動せねばならないの
で、作業安全上問題がある。
In addition, in the above method, (a)' resolution is low;
Additionally, there are variations in measurement accuracy among inspectors.
(b) If the iron plate travels at a high speed, measurement may become impossible. (c) In many cases, the steel plate is damaged during measurement, resulting in that part being defective.
(d)' Since the inspector has to follow the iron plate, there is a problem with work safety.

(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記及びの測定方法が有する(イ)
乃至(ニ)及び(イ)′乃至(ニ)′の問題点を解決すべくな

れたものであり、高精細カラーブラウン管用のシ
ヤドーマスク製造の一工程である帯状鉄板エツチ
ング工程における円形又はスリツト状のくぼみ穴
の寸法測定方法及び装置を提供することを目的と
する。
(Problems to be solved by the invention)
This was done to solve the problems in (d) to (d) and (a) to (d). It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring the dimensions of a recessed hole.

[発明の構成] (課題を解決するための手段及び作用) 本願発明は上記問題点を参酌してなされたもの
であり、被検物体を撮像して画像信号を出力する
撮像工程と、前記画像信号を予め設定しておいた
閾値により2値化して“1”と“0”とからなる
2値化画像データを出力する2値化工程と、前記
2値化画像データのうち近傍として“1”の信号
を一つでも持つような“0”の点を“1”に変換
する縮小処理をした後に近傍として“0”の信号
を一つでも持つような“1”の点を“0”に変換
する拡大処理を行う第1のノイズ除去工程と、第
1のノイズ除去工程によつて得られた2値化画像
データのうち“0”に周辺を囲まれた“1”の点
を“0”に変換して穴埋め処理を行う第2のノイ
ズ除去工程と、第2のノイズ除去工程によつて得
られた2値化画像データのうち“0”の点によつ
て形成されるパターンの形状を予め設定しておい
た基準値との比較により良否判定して不良となつ
たパターンの“0”の点を“1”に変換する第3
のノイズ除去工程と、第3のノイズ除去工程によ
つて得た2値化画像データに基づいて“0”の点
により形成されるパターンの形状を測定する形状
測定工程とを具備することを特徴とするくぼみ穴
測定方法である。
[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and includes an imaging step of imaging a test object and outputting an image signal, and A binarization process in which the signal is binarized using a preset threshold value and outputs binarized image data consisting of "1" and "0"; After performing a reduction process that converts "0" points that have at least one "0" signal into "1", "1" points that have at least one "0" signal as neighbors are converted to "0". The first noise removal process performs an enlargement process to convert into The second noise removal step converts the data to “0” and fills in the holes, and the pattern formed by the “0” points of the binarized image data obtained in the second noise removal step. The third step is to determine pass/fail by comparing the shape with a preset reference value and convert the "0" point of the defective pattern to "1".
and a shape measuring step of measuring the shape of a pattern formed by "0" points based on the binarized image data obtained in the third noise removing step. This is a hollow hole measurement method.

また本願発明は、被検物体を撮像して画像信号
を出力する撮像手段と、前記画像信号を予め設定
しておいた閾値で2値化して“1”と“0”とか
らなる2値化画像データを出力する2値化手段
と、前記2値化画像データのうち近傍として
“1”の信号を一つでも持つような“0”の点を
“1”に変換する縮小処理と近傍として“0”の
信号を一つでも持つような“1”の点を“0”に
変換する拡大処理とを行う第1のノイズ除去手段
と、第1のノイズ除去手段によつて得られた2値
化画像データのうち“0”に周辺を囲まれた
“1”の点を“0”に変換して穴埋め処理を行う
第2のノイズ除去手段と、第2のノイズ除去手段
によつて得られた2値化画像データのうち“0”
の点によつて形成されるパターンの形状を予め設
定しておいた基準値との比較により良否判定して
不良となつたパターンの“0”の点を“1”に変
換する第3のノイズ除去手段と、第3のノイズ除
去手段によつて得た2値化画像データに基づいて
“0”の点により形成されるパターンの形状を測
定する形状測定手段とを具備することを特徴とす
るくぼみ穴測定装置である。
The present invention also provides an imaging means for capturing an image of a test object and outputting an image signal, and a binarization of the image signal into "1" and "0" by binarizing the image signal using a preset threshold value. Binarization means for outputting image data, reduction processing for converting "0" points that have at least one "1" signal as a neighborhood in the binary image data into "1", and a reduction process as a neighborhood. A first noise removing means performs an enlargement process of converting a "1" point that has at least one "0" signal into a "0"; A second noise removing means performs a hole-filling process by converting a "1" point surrounded by "0"s into "0" in the digitized image data; “0” of the binarized image data
A third noise that determines pass/fail by comparing the shape of the pattern formed by the points with a preset reference value and converts the "0" points of the defective pattern to "1". It is characterized by comprising a removing means and a shape measuring means for measuring the shape of a pattern formed by "0" points based on the binarized image data obtained by the third noise removing means. It is a hollow hole measuring device.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳解す
る。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.

第1図乃至第3図は本発明の実施例に係るくぼ
み穴測定装置を示している。この装置は、被検物
体である鉄板1を撮像して画像信号に変換する撮
像部3と、撮像部3の動作を統御するとともに撮
像部3から出力された画像信号を演算処理する演
算制御部4とを備えている。第1図及び第2図に
おいて、撮像部は鉄板1に対向して配設されてい
る。なお、鉄板1は帯状をなし、かつその表面に
はエツチング等の処理によつて規則的に円形穴2
…が形成されており、ローラRによつて駆動され
た矢印X方向に走行している。
1 to 3 show a hollow hole measuring device according to an embodiment of the present invention. This device includes an imaging section 3 that captures an image of a steel plate 1, which is an object to be inspected, and converts it into an image signal, and an arithmetic control section that controls the operation of the imaging section 3 and performs arithmetic processing on the image signal output from the imaging section 3. 4. In FIGS. 1 and 2, the imaging section is disposed facing the iron plate 1. As shown in FIG. The iron plate 1 has a band-like shape, and circular holes 2 are formed regularly on its surface by etching or other processing.
... are formed and run in the direction of arrow X driven by rollers R.

撮像部3は、鉄板1を撮像するITV
(Industrial Television)カメラ6と、鉄板1表
面を照射しその反射光の拡大光像をITVカメラ
6の撮像面上に結像させる光学系8と、光学系8
の焦点位置が鉄板1上になるように調整する自動
焦点部9とから構成されており、支持部7によつ
て支えられている。
The imaging unit 3 is an ITV that images the iron plate 1.
(Industrial Television) A camera 6, an optical system 8 that illuminates the surface of the iron plate 1 and forms an enlarged optical image of the reflected light on the imaging surface of the ITV camera 6;
and an automatic focus section 9 that adjusts the focus position of the camera to be on the iron plate 1, and is supported by a support section 7.

光学系8は、鉄板1上にストロボ光を投射する
ストロボ光源20と、その反射光の拡大光像を
ITVカメラ6の撮像面上に結像させるレンズ系
17とを備えている。図2において光学系8は筐
体16内に格納されており、この筐体16の測部
にはレンズ系17の光軸とストロボ光が直交する
ようにストロボ光源18を収納する収納部19が
突設され、また上部にはITVカメラ6が載置さ
れている。同図において、ストロボ光源20から
発したストロボ光はレンズ系23を介してハーフ
ミラー24により屈折されレンズ系17によつて
鉄板1上に投射されるようになつている。この反
射光は、再びレンズ系17を介してハーフミラー
24を透過し、上部に配設されるITVカメラ6
の撮像面上に結像されるようになつている。レン
ズ系17の倍率はITVカメラ6にて数個の円形
穴2…を撮像できるように設定されている。な
お、筐体16の他の測部にはZ方向にラツク25
が形成され、下部には測拒センサ26が配設され
ている。
The optical system 8 includes a strobe light source 20 that projects strobe light onto the iron plate 1 and an enlarged light image of the reflected light.
It also includes a lens system 17 that forms an image on the imaging surface of the ITV camera 6. In FIG. 2, the optical system 8 is housed in a housing 16, and the measuring section of the housing 16 includes a storage section 19 that stores a strobe light source 18 so that the optical axis of the lens system 17 and the strobe light are perpendicular to each other. An ITV camera 6 is placed on the top. In the figure, strobe light emitted from a strobe light source 20 is refracted by a half mirror 24 via a lens system 23 and projected onto the iron plate 1 by a lens system 17. This reflected light passes through the half mirror 24 via the lens system 17 again, and then passes through the ITV camera 6 disposed above.
The image is formed on the imaging surface of The magnification of the lens system 17 is set so that the ITV camera 6 can image several circular holes 2 . Note that the other measuring parts of the housing 16 have a rack 25 in the Z direction.
is formed, and a rejection sensor 26 is disposed at the bottom.

自動焦点部9は、鉄板1との距離を測定し測定
値に応じた電気信号SDを出力する測拒センサ2
6と、この電気信号SDに基づき光学系8の実際
の位置とストロボ光の焦点位置との差を解消させ
る制御信号SCを出力するサーボ回路27と、こ
の制御信号SCによつて作動するモータ29とを
備えている。モータ29は、ラツク25に歯合す
るピニオン28を回転駆動させるため、これによ
つて筐体16が上下動して焦点位置に位置合せさ
れる。なお、自動焦点部9は後述する取付台14
に取付けられている。
The automatic focus unit 9 includes a measurement/rejection sensor 2 that measures the distance to the iron plate 1 and outputs an electric signal SD according to the measured value.
6, a servo circuit 27 that outputs a control signal SC that eliminates the difference between the actual position of the optical system 8 and the focal position of the strobe light based on this electric signal SD, and a motor 29 that is operated by this control signal SC. It is equipped with The motor 29 rotates a pinion 28 that meshes with the rack 25, thereby moving the housing 16 up and down to align it with the focal position. Note that the automatic focus section 9 is attached to a mounting base 14, which will be described later.
installed on.

支持部7は、軸線がY方向をなし両端が軸受
(図示しない)によつて軸支される送りねじ13
と、送りねじ13に螺挿される取付台14と、送
りねじ13の一端部に連結されて送りねじ13を
回動させて取付台のY方向の位置を調整するハン
ドル15とを備えている。
The support portion 7 includes a feed screw 13 whose axis extends in the Y direction and whose both ends are supported by bearings (not shown).
A mount 14 is screwed into the feed screw 13, and a handle 15 is connected to one end of the feed screw 13 and rotates the feed screw 13 to adjust the position of the mount in the Y direction.

なお、本装置においてはマーク検出部12が撮
像部3に隣接配置されている。マーク検出部12
は、鉄板1に検査光を投射する投光部と、この反
射光を受光して検出信号SMを出力する受光部と
を備えている。通常、鉄板1の一測部にはシヤド
ーマスク部位10に対応して1個ずつマーク11
…が形成されているが、マーク検出部12はマー
ク11…を検出して検出信号SMを演算制御部4
に出力するようになつている。
Note that in this device, the mark detection section 12 is arranged adjacent to the imaging section 3. Mark detection section 12
includes a light projector that projects inspection light onto the iron plate 1, and a light receiver that receives the reflected light and outputs a detection signal SM. Usually, one mark 11 is placed on each measurement part of the iron plate 1, corresponding to the shadow mask part 10.
... are formed, the mark detection section 12 detects the marks 11 ... and sends the detection signal SM to the calculation control section 4.
It is now output to .

次に演算制御部4の構成を説明する。 Next, the configuration of the calculation control section 4 will be explained.

第3図において演算制御部4は、A/D変換回
路33と、画像メモリ35と、演算部36とを備
えている。
In FIG. 3, the calculation control section 4 includes an A/D conversion circuit 33, an image memory 35, and a calculation section 36.

A/D変換回路33は、ITVカメラ6から出
力された撮像信号SI1をアナログ/デジタル変換
してデジタル撮像信号SI2を出力する回路構成と
なつている。
The A/D conversion circuit 33 has a circuit configuration that performs analog/digital conversion on the image signal SI1 output from the ITV camera 6 and outputs a digital image signal SI2.

画像メモリ35は、A/D変換回路33と演算
部36とに接続されており、デジタル撮像信号SI
2を画像データとして一時的に記憶できるように
なつている。
The image memory 35 is connected to the A/D conversion circuit 33 and the calculation section 36, and receives the digital image signal SI.
2 can be temporarily stored as image data.

演算部36は、画像メモリ35に記憶された画
像データを第4図に示すフローチヤートに従つて
処理するとともに、自動焦点部9と光学系8とマ
ーク検出部12と電気的に接続されこれらの動作
を司る機能を備えており、通常はミニコンピユー
タと各種ハードウエア回路とから構成されてい
る。
The calculation unit 36 processes the image data stored in the image memory 35 according to the flowchart shown in FIG. It is equipped with functions that control operations, and usually consists of a minicomputer and various hardware circuits.

なお、本装置の演算制御部4にはコンソール5
0と、プリンタやデイスプレイ等からなる表示部
5が接続されており、外部から各種指令を入力で
きるとともに各工程をモニタできるようになつて
いる。
Note that the arithmetic control unit 4 of this device includes a console 5.
0 is connected to a display unit 5 consisting of a printer, display, etc., which allows input of various commands from the outside and allows monitoring of each process.

つぎに、上記構成のくぼみ穴測定装置による円
形穴2…の測定方法について説明する。
Next, a method of measuring the circular holes 2 using the recessed hole measuring device having the above configuration will be explained.

ローラRを駆動させて鉄板1をX方向に走行さ
せ、かつハンドル15を回転させてITVカメラ
6が鉄板1を撮像するべきY方向位置に位置合せ
を行つた後、くぼみ穴測定装置を作動させる。
After driving the roller R to move the iron plate 1 in the X direction and rotating the handle 15 to align the ITV camera 6 to the position in the Y direction where the iron plate 1 should be imaged, the depression hole measuring device is activated. .

まず、自動焦点部9は演算部36からの命令を
受けて光学系8の焦点位置調整を行う。即ち、測
拒センサ26は鉄板1からの距離に応じた電気信
号SDを出力し、これを受けたサーボ回路27は
実際の位置とストロボ光の焦点位置との差を解消
させる制御信号SCをモータ29に発する。そこ
で、モータ29は起動して光学系8を取付台14
に対してZ方向に動かし、焦点位置の調整を行
う。なお、このような焦点位置調整は測定中一貫
して行われる。
First, the automatic focus section 9 receives a command from the calculation section 36 and adjusts the focal position of the optical system 8. That is, the measurement/rejection sensor 26 outputs an electric signal SD according to the distance from the iron plate 1, and the servo circuit 27 that receives this outputs a control signal SC to the motor to eliminate the difference between the actual position and the focal position of the strobe light. Issued on the 29th. Then, the motor 29 starts and attaches the optical system 8 to the mounting base 14.
The focus position is adjusted by moving it in the Z direction. Note that such focus position adjustment is performed consistently during measurement.

つぎに、マーク検出部12では、投光部から検
査光が投射され、鉄板1からの反射光を受光部が
受光して鉄板1上のマークを検出したとき検出信
号SMを出力する。
Next, in the mark detection section 12, the inspection light is projected from the light projecting section, the light receiving section receives the reflected light from the iron plate 1, and when the mark on the iron plate 1 is detected, the detection signal SM is output.

演算部36は、検出信号SMによつて鉄板1の
シヤドーマスク部位が撮像位置に到達したことを
検知し、所定の遅延時間tR後に、照明信号SLを
光学系8に出力する。すると、ストロボ光源20
からはストロボ光が発射され、ストロボ光はレン
ズ系23を通過しハーフミラー24で屈折されレ
ンズ系17を経由して走行中の鉄板1上に投射さ
れる。このとき、鉄板1からの反射光はレンズ系
17によつて静止した拡大光像としてITVカメ
ラ6の撮像面上に結像される。
The calculation unit 36 detects, based on the detection signal SM, that the shadow mask portion of the iron plate 1 has reached the imaging position, and outputs the illumination signal SL to the optical system 8 after a predetermined delay time tR . Then, the strobe light source 20
A strobe light is emitted from the vehicle, and the strobe light passes through a lens system 23, is refracted by a half mirror 24, and is projected onto the running iron plate 1 via a lens system 17. At this time, the reflected light from the iron plate 1 is imaged by the lens system 17 on the imaging surface of the ITV camera 6 as a stationary enlarged optical image.

ITVカメラ6は、撮像した拡大光像を撮像信
号SI1に変換して出力する(第5図及び第4図ス
テツプS1)。つぎにA/D変換回路33は、撮像
信号SI1をアナログ/デジタル変換してデジタル
撮像信号SI2を出力する。画像メモリ35はデジ
タル撮像信号SI2を画像データとして一時的に記
憶する。
The ITV camera 6 converts the captured enlarged optical image into an image signal SI1 and outputs it (step S 1 in FIGS. 5 and 4). Next, the A/D conversion circuit 33 performs analog/digital conversion on the imaging signal SI1 and outputs a digital imaging signal SI2. The image memory 35 temporarily stores the digital imaging signal SI2 as image data.

しかして、鉄板1のシヤドーマスク部位にスト
ロボ光を投射した場合、素地の部分は反射して明
部となりくぼみ穴の部分は暗部となるので、この
反射光を撮像すれば理論的には鉄板1の表面形状
を正確にとらえることができる。しかしながら、
実際には、鉄板1素地は荒れているためくぼみ穴
2以外の部分に暗部ができて第1種ノイズ51…
を生じたり、また、くぼみ穴2の中央は平坦とな
るため反射して明部となり第2種ノイズ52…を
生じたりする。従つて、これを撮像した画像は第
6図に示すような2値化画像をなしている。な
お、第1種ノイズ51…の中にはくぼみ穴2…か
ら離間して存在するものと互いに結合して存在す
るものがあり、また、第2種ノイズ52…の中に
はくぼみ穴2…内に孤立して存在するものと外部
と結合して存在するものとがある。これら第1種
ノイズ51…や第2種ノイズ52…が測定精度低
下の原因となる。
Therefore, when strobe light is projected onto the shadow mask part of the iron plate 1, the base part is reflected and becomes a bright part, and the recessed hole part becomes a dark part, so if this reflected light is imaged, theoretically The surface shape can be accurately captured. however,
In reality, since the iron plate 1 base is rough, dark areas are formed in areas other than the recessed holes 2, causing type 1 noise 51...
Also, since the center of the recessed hole 2 is flat, it is reflected and becomes a bright part, causing type 2 noise 52 . . . . Therefore, the captured image forms a binarized image as shown in FIG. It should be noted that some of the first type noises 51 exist apart from the hollow holes 2 and others exist coupled to each other, and some of the second type noises 52 exist from the hollow holes 2... There are things that exist internally, isolated, and things that exist in combination with the outside. These type 1 noises 51... and type 2 noises 52... cause a decrease in measurement accuracy.

演算部36では、画像メモリ35に記憶された
画像データを第4図に示すフローチヤートに従つ
てノイズ除去、形状測定等の処理を行う。以下、
演算部36での処理を詳述する。
The calculation unit 36 performs processing such as noise removal and shape measurement on the image data stored in the image memory 35 according to the flowchart shown in FIG. below,
The processing in the calculation unit 36 will be explained in detail.

まず、デジタル撮像信号SI2を平滑化して平滑
化信号SI3とする(第4図ステツプS2)。ついで、
平滑化信号SI3を閾値VTにより2値化処理し
て、明部が“1”の信号、暗部が“0”の信号と
して構成される2値化信号SI4に変換する(第5
図及び第4図ステツプS3)。ここで、くぼみ穴2
…の部分はエツチングされて面が滑らかになつて
いるので反射光の明るさのバラツキが少ないが、
鉄板1の素地の部分は面が荒れているため反射光
の明るさのバラツキが大きい。従つて、平滑化信
号SI3について明るさ(電圧値)のヒストグラム
をとつてみると、第7図のように、くぼみ穴2…
等の暗部は左側の急峻な山部53となり、鉄板1
素地等の明部は右側の緩やかな丘部54…とな
る。本実施例では、山部53と丘部54の境界に
係る電圧値を閾値VTに設定して上記2値化処理
し効率的にノイズ除去を行つているが、これのみ
では第8図に示すように第1種ノイズ51…や第
2種ノイズ52…の除去は不充分である。
First, the digital image signal SI2 is smoothed to obtain a smoothed signal SI3 (step S 2 in FIG. 4). Then,
The smoothed signal SI3 is binarized using a threshold value VT, and converted into a binarized signal SI4 in which the bright part is a signal of "1" and the dark part is a signal of "0" (fifth
Figures and Figure 4 Step S3 ). Here, hollow hole 2
The ... part has been etched to make the surface smooth, so there is less variation in the brightness of the reflected light.
Since the surface of the base of the iron plate 1 is rough, the brightness of the reflected light varies greatly. Therefore, when a brightness (voltage value) histogram is taken for the smoothed signal SI3, as shown in FIG. 7, the recessed hole 2...
The dark area is the steep mountain part 53 on the left side, and the iron plate 1
The bright part of the substrate etc. becomes a gentle hill part 54 on the right side. In this embodiment, the voltage value related to the boundary between the mountain part 53 and the hill part 54 is set as the threshold value VT, and the above-mentioned binarization processing is performed to efficiently remove noise, but this alone is not enough as shown in FIG. As such, the removal of the first type noise 51 and the second type noise 52 is insufficient.

つぎに、第9図に示すように画像データ全体の
縮小処理を行う(第4図ステツプS4)。一般的に
2値化画像の縮小処理は、2値化画像データのう
ち近傍として“1”の信号を一つでも持つような
“0”の点を“1”の信号に変換する、即ち“0”
の島の周辺を取除くことによつて行われ、島の大
きさは縮小する。この結果、画像データ上の突起
や微小な線は除去され、第1種ノイズ51…は孤
立点として残る。
Next, as shown in FIG. 9, the entire image data is reduced (step S 4 in FIG. 4 ). In general, reduction processing of a binarized image involves converting a "0" point in the binarized image data that has at least one "1" signal nearby into a "1" signal, that is, " 0”
This is done by removing the surrounding area of the island, reducing the size of the island. As a result, protrusions and minute lines on the image data are removed, and the first type noise 51 remains as isolated points.

つぎに、第10図に示すように、“1”と“0”
を反転させる反転処理を行つた後1画素のみ残さ
れた“1”の点を“0”に変換することによつて
孤立点を除去する(第4図ステツプS5)。このと
き、複数画素から形成される大きなノイズ51,
52…やくぼみ穴2…に係る“1”の点は除去さ
れないまま残る。
Next, as shown in Figure 10, "1" and "0"
After carrying out an inversion process to invert the pixel, the isolated point is removed by converting the remaining "1" point of one pixel to "0" (step S5 in FIG. 4). At this time, large noise 51 formed from multiple pixels,
52... and the point "1" related to depression hole 2... remains without being removed.

つぎに、第11図に示すように、縮小処理した
画像を元の大きさに戻すために拡大処理を行う
(第4図ステツプS6)。ここで、2値化画像の拡大
処理は、画像データが反転処理がなされているた
め、“1”の信号を一つでも持つ“0”の点を
“1”に変換する、即ち“0”の島の周辺を肉付
けすることによつて行う。この結果、画像データ
上に存在する“0”の島の大きさは復元するが、
既に消滅した突起や微小な線は蘇らない。
Next, as shown in FIG. 11, an enlargement process is performed to restore the reduced image to its original size (step S 6 in FIG. 4). Here, in the enlarging process of the binarized image, since the image data is inverted, a "0" point that has even one "1" signal is converted to "1", that is, "0" This is done by fleshing out the area around the island. As a result, the size of the “0” island existing on the image data is restored, but
Protrusions and minute lines that have already disappeared will not return.

ここで、第11図に示す画像データのうち周辺
で切られて一部が欠けたくぼみ穴60…等の
“0”の島は寸法測定等ができないので、第12
図に示すようにこれらを除去する(第4図ステツ
プS7)。さらに、第13図に示すように、くぼみ
穴2…内の“0”を“1”に変換して穴埋処理を
行うことにより第2種ノイズ52…を除去する
(第4図ステツプS8)。かくして、画像データ内に
はくぼみ穴2…や大きな第1種ノイズ51…等の
“1”が一塊となつた島のみが残される。
Here, in the image data shown in FIG. 11, it is not possible to measure the dimensions of "0" islands such as the hollow hole 60, which is cut at the periphery and a part is missing.
These are removed as shown in the figure (step S7 in Figure 4). Furthermore, as shown in FIG. 13, the second type noise 52 is removed by converting "0" in the recessed hole 2 to "1" and performing hole filling processing (step S 8 in FIG. 4). ). In this way, only islands in which "1"s are clustered together, such as the hollow hole 2 . . . and the large type 1 noise 51 . . . , are left in the image data.

つぎに、これら“1”の島ごとにラベリングを
行う(第4図ステツプS9)。ラベリングされた島
はそれぞれ個別の明るさに変換され、以降は明る
さを指定することによつてラベルごとに島を読み
出して処理を行うことができる。
Next, labeling is performed for each of these "1" islands (step S 9 in FIG. 4). Each labeled island is converted to an individual brightness, and from then on, by specifying the brightness, islands can be read and processed for each label.

そこでラベリングされた島ごとに面積、周囲
長、2次モーメント等のその形状を示すパラメー
タを計算して、これらの数値とくぼみ穴2…の寸
法形状により予め設定されている基準値とを比較
する。ここで、第14図に示すように島の面積が
くぼみ穴2の面積よりも過少な場合、第15図に
示すように島の周囲長がくぼみ穴2の周囲長より
も過大な場合、第16図に示すように島の2次モ
ーメント値とくぼみ穴2のそれとの差が過大であ
る場合には、これを第1種ノイズ又は形状不良の
くぼみ穴と判定して“1”を“0”に変換して削
除処理する(第4図ステツプS10)。
Therefore, parameters indicating the shape of each labeled island, such as area, circumference, and moment of inertia, are calculated, and these values are compared with standard values set in advance based on the dimensions and shape of the hollow hole 2. . Here, if the area of the island is smaller than the area of the hollow hole 2 as shown in FIG. As shown in Figure 16, if the difference between the second moment of the island and that of the hollow hole 2 is too large, this is determined to be type 1 noise or a hollow hole with a defective shape, and "1" is changed to "0". ” and delete it (Step S10 in Figure 4).

つぎに、残された島について計測等の処理を行
う。本実施例ではくぼみ穴は円形であり、例えば
円の直径は以下の手順で行われる。即ち、まず画
像データ内の各々の島について、直径Dを次式に
より求める(第4図ステツプS11)。但し、Sは島
の面積である。
Next, measurements and other processing are performed on the remaining islands. In this embodiment, the recessed hole is circular, and for example, the diameter of the circle is determined by the following procedure. That is, first, the diameter D of each island in the image data is determined by the following equation (step S 11 in FIG. 4). However, S is the area of the island.

D=2√ つぎに、求められたDの平均値を算出し、これ
をくぼみ穴2の直径とする。
D=2√ Next, calculate the average value of the obtained D, and use this as the diameter of the hollow hole 2.

しかして、測定結果は表示部5にて表示される
とともに、予めコンソール50を介して設定され
ている基準値と測定値との比較を行い、測定値が
基準値から所定量以上偏倚しているときは、エツ
チングライン全体を統御する工程制御コンピユー
タ41に不良発生信号SNを出力する。
The measurement result is displayed on the display unit 5, and the measurement value is compared with a reference value set in advance via the console 50, and if the measurement value deviates from the reference value by a predetermined amount or more, the measurement result is displayed on the display unit 5. At this time, a defect occurrence signal SN is output to the process control computer 41 that controls the entire etching line.

以上のように、この実施例のくぼみ穴測定装置
は、高速走行する鉄板1に形成されたくぼみ穴2
…の寸法をオンラインで高精度(数μmの分解
能)に自動測定することができる。しかも、被接
触検査であるので鉄板1を損傷することがない。
また、測定時間は、数秒で行うことができるの
で、数多くの測定データを得ることができるとと
もに、不良が発生しても工程へのフイールドバツ
クを迅速に行うことができる。また、マーク検出
部12から出力された検出信号SMにより鉄板1
のシヤドーマスク部位の位置の測定が可能とな
る。さらに、検査員の負担が軽減し、省力化、省
人化を図ることができるとともに、作業の安全性
が向上する。
As described above, the hollow hole measuring device of this embodiment is capable of measuring the hollow holes 2 formed in the iron plate 1 running at high speed.
The dimensions of ... can be automatically measured online with high precision (resolution of several μm). Furthermore, since the inspection is performed without contact, the iron plate 1 is not damaged.
Further, since the measurement time can be carried out in a few seconds, it is possible to obtain a large amount of measurement data, and even if a defect occurs, feedback to the process can be quickly carried out. In addition, the iron plate 1 is detected by the detection signal SM output from the mark detection section 12.
It becomes possible to measure the position of the shadow mask area. Furthermore, the burden on inspectors is reduced, labor and manpower can be saved, and work safety is improved.

なお、上記実施例におけるITVカメラ6のY
方向の移動機構は、送りねじに限定されるもので
はなく、例えば滑車とローラにより行つてもよ
い。また、撮像手段はITVカメラ6の代わりに、
例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ、
ラインセンサ等他のイメージセンサを用いてもよ
い。また、マーク検出部12によつてマーク11
…を検出する変わりに、シヤドーマスク部位10
…自体を検出するようにしてもよい。
In addition, Y of the ITV camera 6 in the above embodiment
The directional movement mechanism is not limited to a feed screw, and may be implemented using, for example, a pulley and a roller. Also, the imaging means is instead of the ITV camera 6.
For example, a CCD (Charge Coupled Device) camera,
Other image sensors such as line sensors may also be used. In addition, the mark 11 is detected by the mark detection unit 12.
Instead of detecting..., shadow mask region 10
... itself may be detected.

さらに、本実施例ではくぼみ穴2…の測定項目
は直径のみであるが、楕円率、最大径、最小径等
を併せて測定するようにしてもよい。また、平滑
化、縮小、拡大を必要に応じて繰り返すようにし
てもよい。また、平滑化処理は高周波ノイズが少
ない場合は省略してもよい。
Further, in this embodiment, the measurement item for the recessed holes 2 is only the diameter, but ellipticity, maximum diameter, minimum diameter, etc. may also be measured. Further, smoothing, reduction, and enlargement may be repeated as necessary. Furthermore, the smoothing process may be omitted if there is little high-frequency noise.

つぎに、第1図乃至第3図に示すくぼみ穴測定
装置によつて長手方向が一定の方向性を有するス
リツト状のくぼみ穴55…を測定する方法につい
て述べる。
Next, a method of measuring slit-shaped depressions 55 having a constant longitudinal direction using the depression measuring device shown in FIGS. 1 to 3 will be described.

第17図はスリツト状のくぼみ穴55…が形成
されている鉄板1を撮像して得た画像データを示
す。この場合においても第6図の場合と同様、第
1種ノイズ56…及び第2種ノイズ57…が存在
するので、くぼみ穴55の幅W及び間隔Tを高精
度に測定するためにはこれらのノイズを除去する
必要がある。ノイズの除去は第18図のフローチ
ヤートに示すステツプS1乃至S10の手順によつて
行われるが、第4図と全く同じなのでその説明は
省略する。
FIG. 17 shows image data obtained by imaging the iron plate 1 in which the slit-shaped recesses 55 are formed. In this case as well, as in the case of FIG. 6, type 1 noise 56 and type 2 noise 57 exist, so in order to measure the width W and interval T of the recessed hole 55 with high accuracy, these noises are necessary. Noise needs to be removed. Noise removal is performed by steps S1 to S10 shown in the flowchart of FIG. 18, but since it is exactly the same as that of FIG. 4, the explanation thereof will be omitted.

第18図ステツプS10終了後、くぼみ穴55…
の傾きを補正する(第18図ステツプS12)。この
補正は、第18図ステツプS10にて求めた2次モ
ーメントの主軸の角度を平均値に基づき、くぼみ
穴55…の長手方向が縦軸と平行になるように画
像データを移動させる(第19図)。
Figure 18 After Step S 10 , the recessed hole 55...
(Step S 12 in Fig. 18). This correction is performed by moving the image data so that the longitudinal direction of the recessed holes 55 is parallel to the vertical axis based on the average value of the angle of the principal axis of the secondary moment obtained in step S10 of FIG. Figure 19).

つぎに、コンソール50からの指令により幅計
側するか否かの判断を行う(ステツプS′)。幅計
測は以下の手順で行う。まず、第20図に示すよ
うにくぼみ穴55…をラベルごとに1個ずつ横軸
へ投影する。次に、この投影データを横軸方向に
走査し、山形の両端の面積の数%をノイズとして
カツトして幅方向のエツジE1,E2を決定して
(第18図ステツプS13)。幅Wを求める。
Next, based on a command from the console 50, it is determined whether or not to move to the width gauge side (step S'). Width measurement is performed using the following steps. First, as shown in FIG. 20, one recessed hole 55 for each label is projected onto the horizontal axis. Next, this projection data is scanned in the horizontal axis direction, and several percent of the area at both ends of the chevron is cut out as noise to determine edges E1 and E2 in the width direction (step S 13 in FIG. 18). Find the width W.

ステツプS13が終了後、コンソール50からの
指令により間隔計測するか否かの判断を行う(ス
テツプS″)。間隔計測は、第18図ステツプS6
了後のデータを用いて、以下の手順によつて行
う。まず、第21図に示すように補正後の画像デ
ータのうち1列方向のくぼみ穴55…のみをウイ
ンドウ58にて取り囲む(第18図ステツプ
S14)。次に、第22図に示すようにウインドウ5
8を縦軸に投影する。この投影データは一対の閾
値VTD1,VTD2により2値化処理し、間隔T
を求める。上記閾値VTD1,VTD2は、それぞ
れ既に求めているくぼみ穴55…の幅の80乃至90
%、10乃至20%とする。まず、閾値VTD1によ
り順次2値化のための走査をしていき、閾値
VTD1より投影値が小さくなつた時点で、閾値
VTD2に切換え、2値化処理を継続する。そし
て、閾値VTD2より小さな投影値となつたとこ
ろをくぼみ穴55…下端のエツジとする。さら
に、閾値VTD1に戻し、再び2値化のための走
査を継続する。そして、閾値VTD1より大きく
なつた時点で、閾値VTD2に切換え、今度は逆
方向に走査し、閾値VTD2より小さな投影値と
なつたところをスリツト穴55…上端のエツジと
する。この処理を繰返すことにより、くぼみ穴5
5…の間に存在するノイズに影響されることなく
正確にエツジ検出を行うことができる。
After step S13 is completed, it is determined whether or not to measure the distance based on a command from the console 50 (step S'').The distance measurement is performed using the data after step S6 in FIG. First, as shown in Fig. 21, only the recessed holes 55 in one column direction of the corrected image data are surrounded by a window 58 (step 58 in Fig. 18).
S14 ). Next, open window 5 as shown in Figure 22.
Project 8 onto the vertical axis. This projection data is binarized using a pair of thresholds VTD1 and VTD2, and the interval T
seek. The above threshold values VTD1 and VTD2 are respectively 80 to 90% of the width of the recessed hole 55 that has already been determined.
%, 10 to 20%. First, scanning for binarization is performed sequentially using the threshold value VTD1, and then
When the projection value becomes smaller than VTD1, the threshold
Switch to VTD2 and continue binarization processing. Then, the point where the projection value is smaller than the threshold value VTD2 is defined as the lower edge of the recessed hole 55. Further, the threshold value is returned to VTD1, and scanning for binarization is continued again. Then, when the projection value becomes larger than the threshold value VTD1, it is switched to the threshold value VTD2, and this time scanning is performed in the opposite direction, and the point where the projection value becomes smaller than the threshold value VTD2 is defined as the upper edge of the slit hole 55. By repeating this process, the hollow hole 5
Edge detection can be performed accurately without being affected by the noise that exists between 5 and 5.

しかして、求めた幅W及び間隔Tの平均値を算
出し、これらをスリツト状のくぼみ穴55…の幅
及び間隔として用い、円形状のくぼみ穴2…と同
様の手順で所定の処理を行う。
Then, the average values of the width W and the interval T are calculated, and these are used as the width and interval of the slit-shaped recessed holes 55, and a predetermined process is performed in the same manner as the circular recessed holes 2. .

以上のように本発明のくぼみ穴測定方法及び装
置は、スリツト状のくぼみ穴55…の測定におい
ても、前述の円形状のくぼみ穴2…場合と同様の
効果を奏する。また、円形状やスリツト状に限定
されることなく、方形状、楕円状、菱形状、矩形
状、台形状、卵形状等、あらゆる形であつても適
用可能である。さらに、第18図において、幅計
側と間隔計測の両方とも行う必要はなくいずれか
一方のみ実施するようにしてもよい。また本発明
の被検物体は鉄板1に限定されることなく、あら
ゆる物体に形成されたくぼみ穴の形状測定に適用
することができる。
As described above, the hollow hole measuring method and apparatus of the present invention achieves the same effect when measuring the slit-shaped hollow holes 55 as in the case of the circular hollow holes 2 described above. Further, the shape is not limited to a circular shape or a slit shape, and any shape such as a square shape, an ellipse shape, a diamond shape, a rectangular shape, a trapezoid shape, an egg shape, etc. can be applied. Furthermore, in FIG. 18, it is not necessary to perform both width measurement and distance measurement, and only one of them may be performed. Further, the object to be tested according to the present invention is not limited to the iron plate 1, but can be applied to shape measurement of a hollow hole formed in any object.

[発明の効果] 本発明のくぼみ穴測定方法及び装置によれば、
走行中の被検物体に形成されたくぼみ穴をオンラ
インでかつ高精度に自動測定することができる。
そのため、検査員の負担が軽減し作業の安全性が
向上するとともに、抜取り検査ではなく全数検査
が可能となり、工程管理に利用した場合信頼性及
び歩留りを向上させることができる。
[Effect of the invention] According to the hollow hole measuring method and device of the present invention,
It is possible to automatically measure recesses formed in a moving test object online and with high precision.
Therefore, the burden on inspectors is reduced and work safety is improved, and it becomes possible to perform 100% inspection instead of sampling inspection, and when used for process control, it is possible to improve reliability and yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実施例に係るくぼみ穴測定装
置の平面図、第2図はその断面正面図、第3図は
その電気回路系統を示すブロツク図、第4図はそ
の作動を示すフローチヤート、第5図は第3図に
おいて発生する電気信号のタイミングチヤート、
第6図は円形穴の拡大平面図、第7図は2値化用
閾値の求め方を示す図、第8図乃至第13図はノ
イズ除去過程の画像データを示す図、第14図乃
至第16図は不良形状の円形穴を示す図、第17
図はスリツト穴の拡大平面図、第18図はスリツ
ト穴の寸法測定のフローチヤート、第19図は傾
き補正されたスリツト穴の拡大平面図、第20図
乃至第22図はスリツト穴の幅及び間隔測定を示
す図である。 1……鉄板(被検査物体)、2……円形穴(く
ぼみ穴)、4……演算制御部(画像処理部)、6…
…ITVカメラ(撮像手段)、34……2値化回路
(2値化手段)、36……演算部。
Fig. 1 is a plan view of a hollow hole measuring device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional front view thereof, Fig. 3 is a block diagram showing its electric circuit system, and Fig. 4 is a flowchart showing its operation. Chart, Figure 5 is a timing chart of electrical signals generated in Figure 3,
Figure 6 is an enlarged plan view of the circular hole, Figure 7 is a diagram showing how to determine the binarization threshold, Figures 8 to 13 are diagrams showing image data in the noise removal process, and Figures 14 to 13 are diagrams showing image data in the noise removal process. Figure 16 shows a circular hole with a defective shape, Figure 17
The figure is an enlarged plan view of the slit hole, Fig. 18 is a flowchart for measuring the dimensions of the slit hole, Fig. 19 is an enlarged plan view of the slit hole whose inclination has been corrected, and Figs. 20 to 22 are the width and width of the slit hole. It is a figure which shows interval measurement. 1... Iron plate (object to be inspected), 2... Circular hole (dented hole), 4... Arithmetic control section (image processing section), 6...
...ITV camera (imaging means), 34... Binarization circuit (binarization means), 36... Arithmetic unit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 被検物体を撮像して画像信号を出力する撮像
工程と、前記画像信号を予め設定しておいた閾値
で2値化して明部を“1”とし暗部を“0”とし
た2値化画像データを出力する2値化工程と、前
記2値化画像データのうち近傍として“1”の信
号を一つでも持つような“0”の点を“1”に変
換する縮小処理をした後に近傍として“0”の信
号を一つでも持つような“1”の点を“0”に変
換する拡大処理を行う第1のノイズ除去工程と、
第1のノイズ除去工程によつて得られた2値化画
像データのうち“0”に周辺を囲まれた“1”の
点を“0”に変換して穴埋め処理を行う第2のノ
イズ除去工程と、第2のノイズ除去工程によつて
得られた2値化画像データのうち“0”の塊によ
つて形成されるパターンの形状の特徴を示す値を
予め設定しておいた基準値と比較してパターンの
良否判定を行い不良となつたパターンの“0”の
点を“1”に変換する第3のノイズ除去工程と、
第3のノイズ除去工程によつて得た2値化画像デ
ータに基づいて“0”の塊により形成されるパタ
ーンの形状を測定する形状測定工程とを具備する
ことを特徴とするくぼみ穴測定方法。 2 被検物体を撮像して画像信号を出力する撮像
手段と、前記画像信号を予め設定しておいた閾値
で2値化して明部を“1”とし暗部を“0”とし
た2値化画像データを出力する2値化手段と、前
記2値化画像データのうち近傍として“1”の信
号を一つでも持つような“0”の点を“1”に変
換する縮小処理と近傍として“0”の信号を一つ
でも持つような“1”の点を“0”に変換する拡
大処理とを行う第1のノイズ除去手段と、第1の
ノイズ除去手段によつて得られた2値化画像デー
タのうち“0”に周辺を囲まれた“1”の点を
“0”に変換して穴埋め処理を行う第2のノイズ
除去手段と、第2のノイズ除去手段によつて得ら
れた2値化画像データのうち“0”の塊によつて
形成されるパターンの形状の特徴を示す値を予め
設定しておいた基準値と比較してパターンの良否
判定を行い不良となつたパターンの“0”の点を
“1”に変換する第3のノイズ除去手段と、第3
のノイズ除去手段によつて得た2値化画像データ
に基づいて“0”の塊により形成されるパターン
の形状を測定する形状測定手段とを具備すること
を特徴とするくぼみ穴測定装置。
[Scope of Claims] 1. An imaging step of capturing an image of a test object and outputting an image signal, and binarizing the image signal using a preset threshold value to set bright areas as "1" and dark areas as "0". A binarization process that outputs binarized image data as ``, and converting ``0'' points in the binarized image data that have at least one nearby signal of ``1'' to ``1.'' a first noise removal step of performing an enlargement process of converting a “1” point that has at least one “0” signal as a neighbor into a “0” after performing a reduction process;
A second noise removal process that performs hole-filling processing by converting "1" points surrounded by "0"s into "0"s in the binarized image data obtained in the first noise removal step. and a reference value set in advance as a value indicating the feature of the shape of a pattern formed by clusters of “0” in the binarized image data obtained by the second noise removal step. a third noise removal step of determining the quality of the pattern by comparing it with the pattern and converting the "0" point of the defective pattern to "1";
A hollow hole measuring method characterized by comprising a shape measuring step of measuring the shape of a pattern formed by clusters of "0" based on the binarized image data obtained in the third noise removal step. . 2. An imaging means for capturing an image of the object to be examined and outputting an image signal, and binarizing the image signal using a preset threshold value to set bright areas as "1" and dark areas as "0". Binarization means for outputting image data, reduction processing for converting "0" points that have at least one "1" signal as a neighborhood in the binary image data into "1", and a reduction process as a neighborhood. A first noise removing means performs an enlargement process of converting a "1" point that has at least one "0" signal into a "0"; A second noise removing means performs a hole-filling process by converting a "1" point surrounded by "0"s into "0" in the digitized image data; The value representing the characteristic of the shape of the pattern formed by clusters of "0" out of the binarized image data is compared with a preset reference value to determine whether the pattern is defective or not. a third noise removing means for converting "0" points of the pattern into "1";
1. A hollow hole measuring device comprising shape measuring means for measuring the shape of a pattern formed by clusters of "0" based on the binarized image data obtained by the noise removing means.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006162250A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Ushio Inc Filmwork pattern inspection system
JP4694923B2 (en) * 2005-09-07 2011-06-08 大日本印刷株式会社 Imaging method and imaging apparatus
EP3486638B1 (en) 2016-07-12 2023-09-20 Yoshino Gypsum Co., Ltd. Inspection method, inspection and reporting method, manufacturing method including the inspection method, inspection apparatus, and manufacturing apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57143686A (en) * 1981-03-02 1982-09-04 Fuji Electric Co Ltd Recognizing device for plural patterns
JPS5965709A (en) * 1982-10-07 1984-04-14 Kawasaki Steel Corp Method for measuring thickness profile of strip edge part

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4040497A1 (en) 2021-01-22 2022-08-10 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device

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JPS6375507A (en) 1988-04-05

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