JPH0462196B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0462196B2 JPH0462196B2 JP58242817A JP24281783A JPH0462196B2 JP H0462196 B2 JPH0462196 B2 JP H0462196B2 JP 58242817 A JP58242817 A JP 58242817A JP 24281783 A JP24281783 A JP 24281783A JP H0462196 B2 JPH0462196 B2 JP H0462196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed wiring
- varnish
- wiring board
- minutes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
従来フレキシブル印刷配線板としては、ポリエ
ステルフイルムあるいはポリイミドフイルムに接
着剤を介して銅箔をラミネートしたものが用いら
れていた。しかしながら特にポリイミドフイルム
を用いたフレキシブル印刷配線板においては、接
着剤の耐熱性、吸湿性、難燃性によつてフレキシ
ブル印刷配線板の特性が決定されてしまい、ポリ
イミドフイルムが本来有している優れた耐熱性を
十分に発揮できていないという状況である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Conventionally, flexible printed wiring boards have been made of polyester films or polyimide films laminated with copper foil via an adhesive. However, especially in flexible printed wiring boards using polyimide film, the characteristics of the flexible printed wiring board are determined by the heat resistance, moisture absorption, and flame retardance of the adhesive, and the inherent superiority of polyimide film is The situation is that the heat resistance is not fully demonstrated.
そこで上記欠点を改良するために、銅箔に直
接、ポリイミドワニスあるいはポリアミド酸ワニ
スを塗布した後熱処理する方法が試みられたが、
カールしたり耐折性が不十分であつたりして満足
できる結果が得られていない。 In order to improve the above-mentioned drawbacks, attempts have been made to apply polyimide varnish or polyamic acid varnish directly to the copper foil and then heat treat it.
Satisfactory results have not been obtained due to curling and insufficient folding durability.
本発明は接着剤を使用しないことによつて、耐
熱性、難燃性に優れたフレキシブル印刷配線板を
提供するものである。 The present invention provides a flexible printed wiring board with excellent heat resistance and flame retardancy by not using an adhesive.
すなわち本発明は耐熱性樹脂ワニス(A)をキヤリ
ヤー上に流延塗布して製造した、溶剤を完全には
とばしていないグリーンフイルム上に、非プロト
ン性極性溶剤に可溶なPd塩を含有する耐熱性樹
脂ワニス(B)を流延塗布して回路を形成した後、加
熱することを特徴とするフレキシブル印刷配線板
の製造法に関する。 That is, the present invention contains a Pd salt soluble in an aprotic polar solvent on a green film that is produced by casting a heat-resistant resin varnish (A) on a carrier and in which the solvent is not completely blown off. The present invention relates to a method for producing a flexible printed wiring board, which comprises casting a heat-resistant resin varnish (B) to form a circuit and then heating it.
本発明に用いる耐熱性樹脂としてはイミド基あ
るいはイミド基の前駆体であるアミド酸構造を有
するものが望ましく、これらの例としてはポリイ
ミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド等、ある
いはこれらの前駆体であるポリアミド酸があげら
れるが、ポリイミドあるいはその前駆体であるポ
リアミド酸が特に望ましい。 The heat-resistant resin used in the present invention is preferably one having an amic acid structure which is an imide group or a precursor of an imide group, and examples thereof include polyimide, polyamide, polyetherimide, etc., or polyamide which is a precursor of these. Examples include acids, but polyimide or its precursor polyamic acid is particularly desirable.
耐熱性樹脂ワニス(A)、(B)は同一でも異なつてい
てもよいが、耐熱性樹脂ワニス(B)はポリアミド酸
であることが望ましい。 The heat-resistant resin varnishes (A) and (B) may be the same or different, but it is desirable that the heat-resistant resin varnish (B) is polyamic acid.
非プロトン性極性溶剤に可溶なPd塩としては
Li2PdCl4、Pd（Ｓ（CH3）2）2Cl2、Pd（Ｓ
（CH2CH3）2Cl2、Na2PdCl4、PdCl2等が例示され
るが、Li2PdCl4、Pd（Ｓ（CH3）2）2Cl2が望ましい。
Pd塩の濃度は要求される電導度に応じて適宜決
定されるが、通常固形分に対してPd濃度は10重
量％以下、さらには５重量％以下で十分である。 As a Pd salt soluble in aprotic polar solvents,
Li 2 PdCl 4 , Pd(S(CH 3 ) 2 ) 2 Cl 2 , Pd(S
(CH 2 CH 3 ) 2 Cl 2 , Na 2 PdCl 4 , PdCl 2 and the like are exemplified, with Li 2 PdCl 4 and Pd(S(CH 3 ) 2 ) 2 Cl 2 being preferred.
The concentration of Pd salt is appropriately determined depending on the required conductivity, but it is usually sufficient that the Pd concentration is 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less, based on the solid content.
耐熱性樹脂ワニス(A)を流延塗布後加熱乾燥して
製造したグリーンフイルムの乾燥程度は指触乾燥
状態まで乾燥するのが望ましい。 It is desirable that the green film produced by casting the heat-resistant resin varnish (A) and drying it by heating is dry to the touch.
回路（配線パターン）形成の方法としてはスク
リーン印刷によるか、あるいは耐熱性樹脂ワニス
(A)より製造したグリーンフイルム上にレジストを
形成した後、Pd塩を含有する耐熱性樹脂ワニス
(B)を流延塗布し、その後、レジストを除去する
か、いずれの方法によつてもよい。 The circuit (wiring pattern) can be formed by screen printing or heat-resistant resin varnish.
After forming a resist on the green film produced from (A), heat-resistant resin varnish containing Pd salt is applied.
(B) may be cast and coated, and then the resist may be removed, or any method may be used.
耐熱性樹脂ワニス(A)(B)より製造したフイルムの
各層の厚さは目的、用途によつて自由に調節しう
るが、通常は１〜50μ程度が好ましい。 The thickness of each layer of the film produced from the heat-resistant resin varnishes (A) and (B) can be freely adjusted depending on the purpose and use, but is usually preferably about 1 to 50 microns.
上記の方法によつて製造した複合フイルムはキ
ヤリヤ付のまま、あるいはキヤリヤーよりはがし
た後、残溶媒の除去及び閉環のために加熱処理を
行なう。加熱処理の温度はポリアミド酸の閉環が
起こる温度以上であればよいが、200℃以上が望
ましく、300℃以上がさらに望ましい。 The composite film produced by the above method is heat-treated to remove residual solvent and to close the ring, either while still attached to the carrier or after being peeled off from the carrier. The temperature of the heat treatment may be at least the temperature at which ring closure of the polyamic acid occurs, but is preferably at least 200°C, more preferably at least 300°C.
本発明の方法によつて得たフレキシブル印刷配
線板は、さらに無電解メツキあるいは電気メツキ
をほどこして導電性を向上させてもよい。 The flexible printed wiring board obtained by the method of the present invention may be further subjected to electroless plating or electroplating to improve conductivity.
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
ではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例 １
ピロメリツト酸二無水物とジアミノジフエニル
エーテルとより得た樹脂分15％のポリアミド酸の
ジメチルアセトアミドワニスをアプリケータを用
いてガラス板上に流延塗布した後、100℃で15分
間乾燥してグリーンフイルムを得た。Example 1 A polyamic acid dimethylacetamide varnish with a resin content of 15% obtained from pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether was cast onto a glass plate using an applicator, and then dried at 100°C for 15 minutes. and got a green film.
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物とジ
アミノジフエニルエーテルとより得た樹脂分20％
のポリアミド酸のジメチルアセトアミドワニス中
にPd（Ｓ（CH3）2）2Cl2をPd濃度５重量％になる様
に混合して得たワニスをスクリーン印刷によつて
前記グリーンフイルム上に流延塗布した後、100
℃、15分間乾燥した。 20% resin obtained from benzophenonetetracarboxylic dianhydride and diaminodiphenyl ether
A varnish obtained by mixing Pd(S(CH 3 ) 2 ) 2 Cl 2 in dimethylacetamide varnish of polyamic acid at a Pd concentration of 5% by weight was cast onto the green film by screen printing. After applying, 100
℃ for 15 minutes.
得られた複合フイルムをガラス板上よりはずし
た後、金属枠に固定し、200℃30分、300℃30分間
熱処理してフレキシブル印刷配線板を得た。 The obtained composite film was removed from the glass plate, fixed on a metal frame, and heat treated at 200°C for 30 minutes and at 300°C for 30 minutes to obtain a flexible printed wiring board.
得られたフレキシブル印刷配線板の回路部の体
積抵抗率は105Ωcm以下であり、はんだ耐熱性は
300℃以上であり、またMIT法による耐折性は
500回以上であつた。 The volume resistivity of the circuit part of the obtained flexible printed wiring board was less than 10 5 Ωcm, and the soldering heat resistance was
300℃ or more, and the folding durability according to the MIT method is
It was over 500 times.
比較例 １
実施例１によつて得たグリーンフイルムをガラ
ス板上よりはがし、金属枠に固定して200℃30分、
300℃30分間熱処理してポリイミドフイルムを得
た。Comparative Example 1 The green film obtained in Example 1 was peeled off from the glass plate, fixed on a metal frame, and heated at 200°C for 30 minutes.
A polyimide film was obtained by heat treatment at 300°C for 30 minutes.
このフイルムにエポキシ系接着剤を用いて銅箔
をラミネートした後、エツチングによつて回路加
工して得たフレキシブル印刷配線板のはんだ耐熱
性は300℃以下であり、耐折性は200回以下であつ
た。 This film is laminated with copper foil using an epoxy adhesive, and then etched to form a circuit.The resulting flexible printed wiring board has a soldering heat resistance of 300°C or less, and a folding resistance of 200 times or less. It was hot.
実施例 ２
ピロメリツト酸二無水物とジアミノジフエニル
エーテルとより得た樹脂分15％のポリアミド酸の
ジメチルアセトアミドワニスをアプリケータを用
いてガラス板上に流延塗布した後、100℃で15分
間乾燥してクリーンフイルムを得た。Example 2 A polyamic acid dimethylacetamide varnish with a resin content of 15% obtained from pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether was cast onto a glass plate using an applicator, and then dried at 100°C for 15 minutes. I got a clean film.
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物とジ
アミノジフエニルエーテルとより得た樹脂分20％
のポリアミド酸のジメチルアセトアミドワニス中
にLi2PdCl4をPd濃度５重量％になる様に混合し
て得たワニスをスクリーン印刷によつて前記グリ
ーンフイルム上に流延塗布した後、100℃、15分
間乾燥した。 20% resin obtained from benzophenonetetracarboxylic dianhydride and diaminodiphenyl ether
A varnish obtained by mixing Li 2 PdCl 4 in dimethylacetamide varnish of polyamic acid at a Pd concentration of 5% by weight was cast onto the green film by screen printing, and then heated at 100°C for 15 minutes. Dry for a minute.
得られた複合フイルムをガラス板上よりはずし
た後、金属枠に固定し、200℃30分、300℃30分間
熱処理してフレキシブル印刷配線板を得た。 The obtained composite film was removed from the glass plate, fixed on a metal frame, and heat treated at 200°C for 30 minutes and at 300°C for 30 minutes to obtain a flexible printed wiring board.
得られたフレキシブル印刷配線板の回路部の体
積抵抗率は5.0×106Ωcmであり、はんだ耐熱性は
300℃以上であり、またMIT法による耐折性は
500回以上であつた。 The volume resistivity of the circuit part of the obtained flexible printed wiring board was 5.0×10 6 Ωcm, and the soldering heat resistance was
300℃ or more, and the folding durability according to the MIT method is
It was over 500 times.
実施例 ３
ピロメリツト酸二無水物及びベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物とジアミノジフエニルエ
ーテルとより得た樹脂分10％のポリイミドのＰ−
クロルフエノールワニスをアプリケータを用いて
ガラス板上に流延塗布した後100℃で30分間乾燥
してグリーンフイルムを得た。Example 3 P- of polyimide with a resin content of 10% obtained from pyromellitic dianhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, and diaminodiphenyl ether
Chlorphenol varnish was cast onto a glass plate using an applicator and then dried at 100°C for 30 minutes to obtain a green film.
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物とジ
アミノジフエニルケトンとより得た樹脂分20％の
ポリアミド酸のジメチルアセトアミドワニス中に
Pd（Ｓ（CH3）2）2Cl2をPd濃度５重量％になる様に
混合して得たワニスをスクリーン印刷によつて前
記グリーンフイルム上に流延塗布した後、100℃、
15分間乾燥した。 In dimethylacetamide varnish of polyamic acid with a resin content of 20% obtained from benzophenone tetracarboxylic dianhydride and diaminodiphenyl ketone.
A varnish obtained by mixing Pd(S(CH 3 ) 2 ) 2 Cl 2 to a Pd concentration of 5% by weight was cast onto the green film by screen printing, and then heated at 100°C.
Dry for 15 minutes.
得られた複合フイルムをガラス板上よりはずし
た後、金属枠に固定し、200℃30分、300℃30分間
熱処理してフレキシブル印刷配線板を得た。 The obtained composite film was removed from the glass plate, fixed on a metal frame, and heat treated at 200°C for 30 minutes and at 300°C for 30 minutes to obtain a flexible printed wiring board.
得られたフレキシブル印刷配線板の回路部の体
積抵抗率は4.2×107Ωcmであり、はんだ耐熱性は
300℃以上であり、またMIT法による耐折性500
回以上であつた。 The volume resistivity of the circuit part of the obtained flexible printed wiring board was 4.2×10 7 Ωcm, and the soldering heat resistance was
300℃ or more, and has a folding resistance of 500 by the MIT method.
It was more than once.
実施例 ４
ピロメリツト酸二無水物とジアミノジフエニル
エーテルとより得た樹脂分15％のポリアミド酸の
ジメチルアセトアミドワニスをアプリケータを用
いてガラス板上に流延塗布した後、100℃で15分
間乾燥してグリーンフイルムを得た。Example 4 A polyamic acid dimethylacetamide varnish with a resin content of 15% obtained from pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether was cast onto a glass plate using an applicator, and then dried at 100°C for 15 minutes. and got a green film.
ピロメリツト酸二無水物とジアミノジフエニル
カルビノールとより得た樹脂分20％のポリアミド
酸のジメチルアセトアミドワニス中にLi2PdCl4を
Pd濃度５重量％になる様に混合して得たワニス
をスクリーン印刷によつて前記グリーンフイルム
上に流延塗布した後、100℃15分間乾燥した。 Li 2 PdCl 4 was added to dimethylacetamide varnish of polyamic acid with a resin content of 20% obtained from pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl carbinol.
A varnish obtained by mixing Pd at a concentration of 5% by weight was cast onto the green film by screen printing, and then dried at 100°C for 15 minutes.
得られた複合フイルムをガラス板上よりはずし
た後、金属枠に固定し、200℃30分、300℃30分間
熱処理してフレキシブル印刷配線板を得た。 The obtained composite film was removed from the glass plate, fixed on a metal frame, and heat treated at 200°C for 30 minutes and at 300°C for 30 minutes to obtain a flexible printed wiring board.
得られたフレキシブル印刷配線板の回路部の体
積抵抗率は5.2×1011Ωcmであり、はんだ耐熱性は
300℃以上であり、またMIT法による耐折性500
回以上であつた。 The volume resistivity of the circuit part of the obtained flexible printed wiring board was 5.2×10 11 Ωcm, and the soldering heat resistance was
300℃ or higher, and has a bending resistance of 500 by the MIT method.
It was more than once.
以上の実施例に示した様に本発明によつて得た
フレキシブル印刷配線板は耐熱性に優れているこ
とが明らかである。 As shown in the above examples, it is clear that the flexible printed wiring board obtained by the present invention has excellent heat resistance.
Claims (1)
(A)をキヤリヤー上に流延塗布して製造した、溶剤
を完全にはとばしていないグリーンフイルム上に
非プロトン性極性溶剤に可溶なPd塩を含有する
ポリアミド酸ワニス(B)により配線パターンを形成
した後、加熱することを特徴とするフレキシブル
印刷配線板の製造法。 ２ 非プロトン性極性溶剤に可溶なPd塩が、
Li2PdCl2あるいは Pd（Ｓ（CH3）2）Cl2である特許請求の範囲第１
項記載のフレキシブル印刷配線板の製造法。[Claims] 1. Polyamic acid varnish or polyimide varnish
A wiring pattern is formed using polyamic acid varnish (B) containing a Pd salt soluble in an aprotic polar solvent on a green film produced by casting (A) onto a carrier and from which the solvent has not been completely blown off. A method for producing a flexible printed wiring board, which comprises forming a flexible printed wiring board and then heating the board. 2 Pd salt soluble in aprotic polar solvent is
Claim 1 which is Li 2 PdCl 2 or Pd(S(CH 3 ) 2 ) Cl 2
A method for manufacturing a flexible printed wiring board as described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24281783A JPS60133787A (en) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | Method of producing flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24281783A JPS60133787A (en) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | Method of producing flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133787A JPS60133787A (en) | 1985-07-16 |
| JPH0462196B2 true JPH0462196B2 (en) | 1992-10-05 |
Family
ID=17094727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24281783A Granted JPS60133787A (en) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | Method of producing flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133787A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649185B2 (en) * | 1988-12-29 | 1994-06-29 | 新日鐵化学株式会社 | Flexible printed wiring board manufacturing method |
| US6675874B2 (en) | 2001-06-29 | 2004-01-13 | Thermal Corp. | Heat pipe system for cooling flywheel energy storage systems |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5380567A (en) * | 1976-12-25 | 1978-07-17 | Fujikura Kasei Kk | Elastic printed circuit board and method of producing same |
| JPS5831075A (en) * | 1981-08-19 | 1983-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Local electroless plating method |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24281783A patent/JPS60133787A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60133787A (en) | 1985-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5112694A (en) | Flexible printed-circuit base board and process for producing the same | |
| US4508766A (en) | Process for producing aromatic imide polymer laminate material | |
| DE69925893T2 (en) | Method for producing a double-sided flexible printed circuit board | |
| JPS645476B2 (en) | ||
| WO2001076866A1 (en) | Laminate and multilayer printed board manufactured by using the same | |
| JPWO2001076866A1 (en) | Laminate and multilayer wiring board using same | |
| DE68914375T2 (en) | Process for producing an article composed of copper or silver / polyimide. | |
| JPH0332919B2 (en) | ||
| JPH0462196B2 (en) | ||
| JP2002172734A (en) | Polyimide / metal laminate and flexible printed wiring board using the same | |
| JPH05110218A (en) | Renewable laminated board and printed board using it | |
| JPS645475B2 (en) | ||
| JP2000326442A (en) | Polyimide / metal laminate, substrate for electric / electronic equipment, substrate for magnetic recording, substrate for solar cell, covering film for space navigation equipment, and film resistor using the same | |
| JPH0152843B2 (en) | ||
| JPH043674B2 (en) | ||
| JPS61111182A (en) | Manufacture of polyimide-metallic foil composite film | |
| JPH0673209A (en) | Polyimide films with metal salt coatings that provide improved adhesion | |
| US5192619A (en) | Flexible copper-applied substrates | |
| JP2746643B2 (en) | Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP2815668B2 (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board with cover coat | |
| JPH0352235B2 (en) | ||
| JP2002363319A (en) | Polyimide film, method for producing the same, polyimide / metal laminate using the polyimide film, and flexible printed wiring board | |
| JPH10224017A (en) | Flexible printed wiring board and its manufacturing method | |
| JP2910779B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| JP2804304B2 (en) | Manufacturing method of flexible printed circuit board |