JPH0463554B2 - - Google Patents
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- JPH0463554B2 JPH0463554B2 JP57000064A JP6482A JPH0463554B2 JP H0463554 B2 JPH0463554 B2 JP H0463554B2 JP 57000064 A JP57000064 A JP 57000064A JP 6482 A JP6482 A JP 6482A JP H0463554 B2 JPH0463554 B2 JP H0463554B2
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- G01T1/26—Measuring radiation intensity with resistance detectors
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、放射線センサ、特に医用放射線CT
スキヤナ装置用放射線センサアレイに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a radiation sensor, particularly a medical radiation CT.
The present invention relates to a radiation sensor array for scanner equipment.
さらに詳しくは、本発明は、X線感度を有する
アモルフアス薄膜を2つの金属電極ではさんだ構
成の放射線CTスキヤナ用薄膜型固体センサを多
数環状に配列したセンサアレイに関する。 More specifically, the present invention relates to a sensor array in which a large number of thin-film solid-state sensors for radiation CT scanners are arranged in an annular configuration in which an amorphous thin film having X-ray sensitivity is sandwiched between two metal electrodes.
医学におけるX線の重要性は周知の事実であ
る。X線診断にはX線フイルムを用いた二次元撮
影法と、コンピユータの機能をフルに利用し、人
体を輪切りにした像を表示して、撮影診断する
X線CTスキヤナ法コンピユータ
トポグラフイー
とがある。 The importance of X-rays in medicine is a well-known fact. For X-ray diagnosis, there are two-dimensional imaging methods that use X-ray film, and computer topography, an X-ray CT scanner method that makes full use of the functions of a computer and displays sliced images of the human body. be.
X線CTスキヤナには、被写体を透過したX線
を高感度で高性能に検出できるX線センサが不可
欠であり、装置の高性能化のための各種のX線セ
ンサが開発され、その一部が実用化されている。 X-ray CT scanners require an X-ray sensor that can detect X-rays that have passed through the object with high sensitivity and high performance, and various X-ray sensors have been developed to improve the performance of the equipment. has been put into practical use.
第1図は、X線CTスキヤナの概観図である。 FIG. 1 is an overview of an X-ray CT scanner.
図において、1は被写体(例えば、人体)、2
はX線管、3はコリメータである。4はコリメー
タ、5はX線センサであり、これらは検出器8を
構成する。また、6はX線ビーム、7はコンピユ
ータである。 In the figure, 1 is the subject (for example, a human body), 2
is an X-ray tube, and 3 is a collimator. 4 is a collimator, and 5 is an X-ray sensor, which constitute a detector 8. Further, 6 is an X-ray beam, and 7 is a computer.
X線管2の検出器8とを、図示のように被写体
1に対向して配置し、細いペンシルビームと呼ば
れるX線を被写体1に照射しながら、直線移動と
回転を組み合わせ、矢印で示したように、被写体
のまわりに移動させる。 The detector 8 of the X-ray tube 2 is placed facing the subject 1 as shown in the figure, and while irradiating the subject 1 with X-rays called a thin pencil beam, linear movement and rotation are combined, as shown by the arrow. Move around the subject as shown.
このようにして、被写体1のあらゆる方向か
ら、X線吸収データをとつた後、これらのデータ
をコンピユータ7で処理し、被写体1の断層像を
再構成する。この場合、X線センサ5としては、
従来検出効率の高いNaIシンチレーシヨン検出器
が使用されている。 After acquiring X-ray absorption data from all directions of the subject 1 in this manner, the computer 7 processes these data to reconstruct a tomographic image of the subject 1. In this case, the X-ray sensor 5 is
Conventionally, NaI scintillation detectors with high detection efficiency have been used.
この方式では、1回の撮影時間−すなわち、被
写体1のまわりを一回転するのに必要な時間が、
数分と長くなる問題がある。この対策として、X
線ペンシルビームをフアンビーム(X線を扇状に
集束整形したもの)にし、検出器の数を多くし
て、撮影時間を短くするなどの改良がなされてい
る。 In this method, the time required for one photographing time - that is, the time required to make one rotation around the subject 1, is
I have a problem that takes a few minutes. As a countermeasure for this,
Improvements have been made, such as changing the pencil beam to a fan beam (X-rays focused and shaped into a fan shape), increasing the number of detectors, and shortening the imaging time.
最終的な形態としては、第2図に示すように、
検出器9を多数並置してアレイ状とし、被写体1
の周囲に固定配置すると共に、X線管2を高速で
回転する方式が考えられている。この方式では、
撮影時間を数秒以下とすることが可能となる。 In its final form, as shown in Figure 2,
A large number of detectors 9 are arranged side by side to form an array, and the object 1 is
A method has been considered in which the X-ray tube 2 is fixedly arranged around the X-ray tube 2 and rotated at high speed. In this method,
It becomes possible to reduce the shooting time to several seconds or less.
このようなアレイ型検出器を、実現するために
は、従来のシンチレーシヨン検出器を多数並べる
方式が考えられるが、これでは高密度の実現が難
しい。 In order to realize such an array type detector, a method of arranging a large number of conventional scintillation detectors can be considered, but it is difficult to realize high density with this method.
すなわち、仮に、従来のシンチレーシヨン検出
器を密に並べたとしても、そのピツチは2mm以上
程度であり、この辺りが解像力の、実用上の限界
とされていた。また、シリコンやカドミウム・テ
ルルなどの半導体結晶を用いたX線センサは、検
討の段階ではあるが、未だ実用化されていない。 That is, even if conventional scintillation detectors were arranged closely together, the pitch would be approximately 2 mm or more, which was considered to be the practical limit of resolution. Furthermore, although X-ray sensors using semiconductor crystals such as silicon and cadmium/tellurium are under consideration, they have not yet been put to practical use.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので
あつて、その目的とするところは高密度に配列さ
れた(アレイ型)放射線センサを提供することに
ある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a radiation sensor arranged in high density (array type).
又、本発明の他の目的は小型化の容易な薄膜型
放射線センサアレイを提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a thin film radiation sensor array that can be easily miniaturized.
本発明のさらに他の目的は、検出効率の高い放
射線センサアレイを提供することにある。 Still another object of the present invention is to provide a radiation sensor array with high detection efficiency.
また、本発明のさらに他の目的は、形状加工が
自由に可能な放射線センサアレイを提供すること
にある。 Still another object of the present invention is to provide a radiation sensor array whose shape can be freely processed.
上記の目的を達成するために、本発明において
は、放射線感光体の一方の面に多数の帯状電極を
設け、またその他方の面には、前記帯状電極と重
なり合って感光部を形成するように対向電極を設
け、全体を薄膜型に形成した放射線センサを多数
環状に配列している。 In order to achieve the above object, in the present invention, a large number of strip-shaped electrodes are provided on one surface of a radiation photoreceptor, and a photosensitive portion is formed on the other surface by overlapping with the strip-shaped electrodes. A large number of radiation sensors, each of which has a counter electrode and is entirely formed into a thin film, are arranged in a ring.
以下に図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。なお、以下においては、本発明をX線センサ
に適用した場合について述べるが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、放射線一般の検出に
適用できるものである。 The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, although the case where the present invention is applied to an X-ray sensor will be described below, the present invention is not limited to this, and can be applied to the detection of radiation in general.
第3図は本発明の薄膜型X線センサの一実施例
の平面図を、第4図はその−線にそう断面図
を示したものである。 FIG. 3 is a plan view of an embodiment of the thin film type X-ray sensor of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the - line.
これらの図において、10は基板、11はその
一表面に形成された多数の帯状電極、12は帯状
電極11を覆つてその上に設けられたX線感光
体、13はさらにX線感光体12の上に設けられ
た対向電極である。そして、帯状電極11と対向
電極13とが重なり合つた部分に、感光部14−
1,14−2,……14−nが形成される。 In these figures, 10 is a substrate, 11 is a large number of strip electrodes formed on one surface of the substrate, 12 is an X-ray photoreceptor provided on the strip electrode 11, and 13 is an X-ray photoreceptor 12. This is a counter electrode provided on top of the . Then, a photosensitive portion 14-
1, 14-2, . . . 14-n are formed.
このような薄膜型X線センサは、つぎのように
して製造することができる。 Such a thin film type X-ray sensor can be manufactured as follows.
前記の基板10としては、ガラス、セラミツク
あるいは表面に絶縁層を形成した金属板などを用
いることができる。 As the substrate 10, glass, ceramic, or a metal plate with an insulating layer formed on its surface can be used.
例えば、平滑性のよいガラス基板10上に形成
したCr−Au薄膜を、公知の手段により加工して
帯状電極11とし、その上に、蒸着によりSe薄
膜等のX線感光物質を10〜100μmの厚さにつけ
る。 For example, a Cr-Au thin film formed on a glass substrate 10 with good smoothness is processed by known means to form the strip electrode 11, and an X-ray sensitive material such as a Se thin film is deposited thereon to a thickness of 10 to 100 μm. Apply to thickness.
Se蒸着膜は、X線に対して高い感度を有する
利点を有している反面、不安定な材料であり、容
易に結晶化してしまう欠点を有している。この欠
点を改善する目的で、Asをドープすることが知
られている。本発明においては、2〜5%のAs
をドープしたSe−As蒸着膜を用いるのが効果的
である。 Although the Se deposited film has the advantage of being highly sensitive to X-rays, it has the disadvantage that it is an unstable material and easily crystallizes. In order to improve this drawback, it is known to dope with As. In the present invention, 2 to 5% As
It is effective to use a vapor deposited Se-As film doped with .
Asのドープ濃度を、前記の範囲に限定する理
由は、X線応答速度の高速性と、結晶化の阻止と
を両立させるためである。X線応答速度は、CT
スキヤナの撮影時間を短くするために、できる限
り速くなくてはならない。 The reason why the As doping concentration is limited to the above range is to achieve both high X-ray response speed and prevention of crystallization. X-ray response speed is CT
It has to be as fast as possible to shorten the scanning time.
5%以下のAsドープ濃度をもつSe−As薄膜
は、正孔の移動度が大きいため、X線に対して極
めて速い応答速度をもつている。20μm厚さのSe
−As薄膜に100Vの電圧を印加したとき、応答の
立上りおよび立下り時間は、共に0.5m秒以下で
ある。この性能は、高速CTスキヤナ用として十
分使用可能なものである。 A Se-As thin film with an As doping concentration of 5% or less has a high hole mobility, so it has an extremely fast response speed to X-rays. 20 μm thick Se
When a voltage of 100 V is applied to the -As thin film, both the rise and fall times of the response are 0.5 msec or less. This performance is sufficient for use in high-speed CT scanners.
Se−As薄膜12の上に、X線透過性の金属電
極層−例えばAl、Ag、Beなどの薄膜を、蒸着ま
たはスパツタで形成し、対向電極13とする。対
向電極13すなわち金属電極層の厚みは0.05〜
0.5μmの範囲であるのがよい。 On the Se--As thin film 12, an X-ray transparent metal electrode layer, such as a thin film of Al, Ag, Be, etc., is formed by vapor deposition or sputtering to form the counter electrode 13. The thickness of the counter electrode 13, that is, the metal electrode layer is 0.05~
It is preferably in the range of 0.5 μm.
前述のように、帯状電極11と対向電極13の
相対する領域が、感光部として働く部分14−
1,14−2,……14−nであり、この領域の
大きさおよびピツチは、放射線センサの解像力と
密接に関係している。 As mentioned above, the area where the strip electrode 11 and the counter electrode 13 face each other is the portion 14- which acts as a photosensitive area.
1, 14-2, . . . 14-n, and the size and pitch of this region are closely related to the resolving power of the radiation sensor.
CTスキヤナにおいて、X線ビームを十分に高
い精度で集束およびコリメートし、回転中もその
精度が保たれるようにするには、装置が極めて複
雑かつ高価になる。このような事態を避けるため
に、本実施例では、センサの感光部14−1,1
4−2,……14−nの形状を長方形にしてい
る。 In CT scanners, focusing and collimating the x-ray beam with sufficient precision and maintaining that precision during rotation can be extremely complex and expensive. In order to avoid such a situation, in this embodiment, the photosensitive parts 14-1, 1 of the sensor
4-2, . . . 14-n are rectangular in shape.
前記感光部の典型的な配列・形状の一例は、ピ
ツチが1.2mm、帯状電極の幅が0.9mm、アレイに直
角方向の長さが3.0mmである。従つて、本発明に
よれば、従来のように、単独のシンチレーション
検出器をアレイ状に配列する方式と比べれて、極
めて高密度の配列が可能である。 An example of a typical arrangement and shape of the photosensitive parts is that the pitch is 1.2 mm, the width of the strip electrode is 0.9 mm, and the length in the direction perpendicular to the array is 3.0 mm. Therefore, according to the present invention, compared to the conventional method of arranging individual scintillation detectors in an array, an extremely high-density arrangement is possible.
つぎに、本実施例のX線センサの動作原理を、
第5図によつて説明する。 Next, the operating principle of the X-ray sensor of this example is as follows.
This will be explained with reference to FIG.
図中の光ダイオードの記号14−1,14−
2,……は第3図の感光部14−1,14−2…
…と対応し、X線センサを表している。それぞれ
の感光部には、1個ずつ、半導体スイツチ15−
1,15−2,……が直列に接続され、各スイツ
チはシフトレジスタ18によつて順次、時系列的
に走査される。 Photodiode symbols 14-1, 14- in the figure
2,... are the photosensitive parts 14-1, 14-2... in FIG.
...and represents an X-ray sensor. Each photosensitive section is equipped with one semiconductor switch 15-.
1, 15-2, . . . are connected in series, and each switch is sequentially scanned in time series by the shift register 18.
また、それぞれの感光部(光ダイオード)14
−1,14−2,……は、対応する半導体スイツ
チ15−1,15−2,……が閉じたとき、電源
16とオペアンプ20とに直列接続され、閉回路
を構成する。 In addition, each photosensitive section (photodiode) 14
-1, 14-2, . . . are connected in series to the power supply 16 and the operational amplifier 20 to form a closed circuit when the corresponding semiconductor switches 15-1, 15-2, .
例えば、まず最初にスイツチ15−1が閉じら
れ、X線感光部14−1の容量C0に、電源16
から電荷Q0が充電される。充電が完了したらス
イツチを開く。この状態で、X線感光部14−1
に、X線強度L0のビームがT0時間入射されたと
する。 For example, first, the switch 15-1 is closed, and the power supply 16
A charge Q 0 is charged from. When charging is complete, open the switch. In this state, the X-ray photosensitive section 14-1
Assume that a beam with an X-ray intensity L 0 is incident for a time T 0 .
こゝで、実効X線利得をηとすると、
ΔQ=ηL0T0
の電荷がX線感光部14−1から放電する。従つ
て、このとき、前記X線感光部14−1には、
Q=Q0−ΔQ
=Q0−ηL0T0
の電荷が残つていることになる。 Here, if the effective X-ray gain is η, charges of ΔQ=ηL 0 T 0 are discharged from the X-ray photosensitive section 14-1. Therefore, at this time, a charge of Q=Q 0 -ΔQ=Q 0 -ηL 0 T 0 remains in the X-ray photosensitive section 14-1.
次の瞬間にスイツチ15−1が閉じると、前記
ΔQに相当する電荷を充電するために、電源16
から大きな電流が流れる。この電流を、オペアン
プ20で検出、増幅し出力端子17から検出信号
として出力する。 When the switch 15-1 closes at the next moment, the power supply 16
A large current flows from the This current is detected and amplified by the operational amplifier 20 and outputted from the output terminal 17 as a detection signal.
以上の動作によつて、T0時間中にX線感光部
が受けたX線量と定量的に一致した信号が得られ
る。本実施例のような検出方式の場合、蓄積時間
T0を大きくすることによつて検出感度を高める
ことができるので、極めて微弱なX線でも検知可
能となる。 Through the above operations, a signal that quantitatively matches the amount of X-rays received by the X-ray photosensitive section during T 0 time can be obtained. In the case of a detection method like this example, the accumulation time
Since detection sensitivity can be increased by increasing T 0 , even extremely weak X-rays can be detected.
また、このような検出方式によれば、X線強度
L0が高いときには、蓄積時間T0を小さくし、高
速に読み出すことによつて、X線強度のダイナミ
ツクレンジを見掛け上広くすることもできる。X
線診断の場合、特に精密診断したいという要求が
ある場合には、ダイナミツクレンジの調節が可能
な上記の方式は、特に有効である。 In addition, according to such a detection method, the X-ray intensity
When L 0 is high, the dynamic range of the X-ray intensity can be apparently widened by reducing the storage time T 0 and reading out at high speed. X
In the case of radiographic diagnosis, especially when there is a demand for precise diagnosis, the above-mentioned system in which the dynamic range can be adjusted is particularly effective.
本発明によれば、以上に詳述したように、
(1) 高密度検出器アレイ型X線CTスキヤナを可
能とする薄膜X線センサアレイを提供できる。 According to the present invention, as detailed above, (1) it is possible to provide a thin film X-ray sensor array that enables a high-density detector array type X-ray CT scanner.
(2) X線のダイナミツクレンジの広い、薄膜X線
センサアレイを提供できる。(2) A thin film X-ray sensor array with a wide X-ray dynamic range can be provided.
(3) 形状加工が容易なX線センサアレイを提供で
きる。(3) An X-ray sensor array whose shape is easy to process can be provided.
などのすぐれた効果を達成することができる。It is possible to achieve excellent effects such as
本発明者らは、第3図および第4図に示した構
成の放射線(X線)センサについて、数多くの実
験を行なつたが、次のような数値を選択した場合
に、特に良い結果が得られた。 The present inventors have conducted numerous experiments on the radiation (X-ray) sensor configured as shown in Figures 3 and 4, and found that particularly good results were obtained when the following numerical values were selected. Obtained.
第6図aに示すように、5.1cm(2″)×7.6cm
(3″)の矩形状ガラス基板10の上に、Crを800
Å、Auを400Åの厚さに付着し、このCr−Au複
合膜を、ピツチ1.2mm、導体幅0.9mm、流さ30mmで
40本の帯状電極アレイ11が出きるようにフオト
エツチングした。このとき、対向電極13の引き
出し端子23も電極アレイ11に近接して、同時
に設けた。 As shown in Figure 6a, 5.1cm (2″) x 7.6cm
(3″) rectangular glass substrate 10 with 800% Cr.
Å, Au was deposited to a thickness of 400 Å, and this Cr-Au composite film was deposited with a pitch of 1.2 mm, a conductor width of 0.9 mm, and a flow rate of 30 mm.
Photographing was carried out so that 40 strip-shaped electrode arrays 11 could be obtained. At this time, the extraction terminal 23 of the counter electrode 13 was also provided close to the electrode array 11 at the same time.
この基板10上に、X線感光体12としての
Se−As薄膜を、20μmの厚さに蒸着した。この
時、第6図bに示すように、Se−As薄膜12は、
上側の対向電極引出端子23を除いた部分に、帯
状電極11の一部を被う様に蒸着した。 On this substrate 10, a
A Se-As thin film was deposited to a thickness of 20 μm. At this time, as shown in FIG. 6b, the Se-As thin film 12 is
A portion of the band-shaped electrode 11 was vapor-deposited so as to cover a portion of the band-shaped electrode 11 except for the upper counter electrode lead-out terminal 23.
なお、蒸着法には、蒸発源として純粋Seと
As2Se3の2つを用いた共蒸着法を採用し、両者
の蒸発速度を制御して、組成を調整した。また、
本実施例では、As濃度が5wt%となるようにし
た。 Note that the evaporation method uses pure Se as an evaporation source.
A co-evaporation method using two components, As 2 Se 3 , was employed, and the evaporation rate of both was controlled to adjust the composition. Also,
In this example, the As concentration was set to 5 wt%.
この上に、上側電極または対向電極13として
のCr膜を、1000Åの厚さにつけた。この場合は、
第6図cに示すように、対向電極13が対向電極
引出端子23を被う様にするのはもちろんであ
る。読み出し回路(図示せず)は外付けとし、接
続には通常のマルチピン型コネクターを用いた。 On top of this, a Cr film with a thickness of 1000 Å was formed as the upper electrode or counter electrode 13. in this case,
It goes without saying that the counter electrode 13 should cover the counter electrode lead terminal 23 as shown in FIG. 6c. The readout circuit (not shown) was externally connected, and a normal multi-pin connector was used for connection.
以上の様にして構成したX線センサを、第2図
のように、多数個、センサの長手方向に並べて環
状に形成したセンサアレイを作製した。なお、
各々のX線センサの突合せ部分では、X線の検出
ができず、したがつて、映像信号が得られない
が、この部分はコンピユータにより画像処理を行
ない調整するようにした。 A sensor array was fabricated by arranging a large number of the X-ray sensors configured as described above in a ring shape in the longitudinal direction of the sensors, as shown in FIG. In addition,
Although X-rays cannot be detected at the butt portions of the respective X-ray sensors, and therefore no video signals can be obtained, this portion is adjusted by image processing by a computer.
以上の構成を有するX線センサに、平均エネル
ギが60KeVで、2m秒照射時間内に3×102〜6
×105photon/0.9mm×3mmのX線を当てたとこ
ろ、X線曝射量に比例した信号が得られたばかり
でなく、解像力を従来のものより上げる事が出来
た。 The X-ray sensor with the above configuration has an average energy of 60 KeV and 3×10 2 to 6
When X-rays of ×10 5 photon/0.9 mm × 3 mm were applied, not only was a signal proportional to the amount of X-ray irradiation obtained, but the resolution was also higher than that of conventional ones.
なお、解像力については、微細加工技術によ
り、4〜12本/mm程度の帯状電極ピツチを実現す
ることも可能であり、これによつて、従来法では
できないような細部の検査も可能とすることがで
きるようになる。 Regarding resolution, it is also possible to achieve a strip-shaped electrode pitch of about 4 to 12 electrodes/mm using microfabrication technology, making it possible to inspect details that are not possible with conventional methods. You will be able to do this.
さらに、本発明の放射線センサの基板上に、検
出回路用半導体チツプを搭載したり、あるいは同
チツプをIC化して設けたりすれば、装置の小型
化および形状の加工容易性の点で特に好ましい結
果をもたらすことができる。 Furthermore, if a semiconductor chip for a detection circuit is mounted on the substrate of the radiation sensor of the present invention, or if the same chip is provided as an IC, particularly favorable results can be obtained in terms of miniaturization of the device and ease of processing the shape. can bring.
第1図および第2図は、それぞれ従来のX線
CTスキヤナの概略斜視図、第3図は本発明の一
実施例である放射線センサの平面図、第4図は第
3図の−線にそつて切断した断面図、第5図
は本発明の放射線センサの読み出の基本回路図、
第6図a〜cは、本発明の放射線センサの製造工
程を示す平面図である。
1……被検物、2……X線管、3,4……コリ
メータ、5……X線センサ、6……X線ビーム、
7……コンピユータ、9……X線センサアレイ、
10……基板、11……帯状電極、12……X線
感光体、13……対向電極、14……感光部。
Figures 1 and 2 show conventional X-rays, respectively.
A schematic perspective view of a CT scanner, FIG. 3 is a plan view of a radiation sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along the - line in FIG. 3, and FIG. Basic circuit diagram of radiation sensor readout,
6a to 6c are plan views showing the manufacturing process of the radiation sensor of the present invention. 1... Test object, 2... X-ray tube, 3, 4... Collimator, 5... X-ray sensor, 6... X-ray beam,
7... Computer, 9... X-ray sensor array,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Substrate, 11... Strip electrode, 12... X-ray photoreceptor, 13... Counter electrode, 14... Photosensitive part.
Claims (1)
体を透過した放射線を、前記被写体のまわりに環
状に配置された放射線センサアレイによつて検知
するようにした放射線CTスキヤナ装置に用いら
れる放射線センサアレイであつて、 基板と、 前記基板上に、その長手方向と直角に配置され
た複数の帯状電極と、 前記複数の帯状電極を覆うように、その上に形
成された放射線感光体と、 前記放射線感光体上の長手方向に、前記複数の
帯状電極と重なり合うように形成された対向電極
とからなる放射線センサを具備し、 前記放射線センサをその長手方向に並置してな
ることを特徴とする放射線CTスキヤナ装置用放
射線センサアレイ。 2 放射線感光体が5wt%以下のAsを含むSe−
As薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の放射線CTスキヤナ装置用放射線セ
ンサアレイ。[Scope of Claims] 1. A radiation CT scanner device in which a radiation source is rotated around a subject and radiation transmitted through the subject is detected by a radiation sensor array arranged in a ring around the subject. The radiation sensor array used includes: a substrate; a plurality of strip-shaped electrodes arranged on the substrate at right angles to the longitudinal direction thereof; and a radiation-sensitive electrode formed thereon so as to cover the plurality of strip-shaped electrodes. and a counter electrode formed to overlap the plurality of band-shaped electrodes in the longitudinal direction on the radiation photoreceptor, and the radiation sensors are arranged side by side in the longitudinal direction. Features: Radiation sensor array for radiation CT scanner equipment. 2 Se− in which the radiation photoreceptor contains 5wt% or less of As
The radiation sensor array for a radiation CT scanner device according to claim 1, characterized in that it is an As thin film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000064A JPS58117478A (en) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Radiation sensor and sensor array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000064A JPS58117478A (en) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Radiation sensor and sensor array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58117478A JPS58117478A (en) | 1983-07-13 |
| JPH0463554B2 true JPH0463554B2 (en) | 1992-10-12 |
Family
ID=11463756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57000064A Granted JPS58117478A (en) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Radiation sensor and sensor array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58117478A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4002429A1 (en) * | 1990-01-27 | 1991-08-01 | Philips Patentverwaltung | Light and X=ray sensor matrix in thin-film technique |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233514A (en) * | 1978-12-14 | 1980-11-11 | General Electric Company | Solid state radiation detector and arrays thereof |
-
1982
- 1982-01-05 JP JP57000064A patent/JPS58117478A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58117478A (en) | 1983-07-13 |
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