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JPH0464283B2 - - Google Patents
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JPH0464283B2 - - Google Patents

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JPH0464283B2
JPH0464283B2 JP11932086A JP11932086A JPH0464283B2 JP H0464283 B2 JPH0464283 B2 JP H0464283B2 JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP 11932086 A JP11932086 A JP 11932086A JP H0464283 B2 JPH0464283 B2 JP H0464283B2
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JP
Japan
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ceramic substrate
rotor
dividing
rectangular ceramic
rectangular
Prior art date
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JP11932086A
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Japanese (ja)
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JPS62275708A (en
Inventor
Tatsuji Sekimoto
Osamu Murakami
Yoshio Sase
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CTM KK
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Publication date
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本発明は、自動的かつ連続して短形状のセラミ
ツク基板を短冊状に分割するとともに、さらにこ
れを最終形状の個片状に分割するセラミツク基板
分割装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Field of Industrial Application The present invention relates to a ceramic substrate that automatically and continuously divides a rectangular ceramic substrate into strips, and further divides the same into individual pieces in the final shape. Regarding a dividing device.

ロ 従来の技術 セラミツク基板では、短形状の一枚の基板に分
割線を介して最終形状の多数の個片が縦・横連続
して設けられ、個々の個片上に回路パターンが印
刷される。そして、各個片にIC、ダイオード、
コンデンサー等のチツプ部分を実装した上で短形
状のセラミツク基板を短冊状に分割し、さらに短
冊状から最終形状の個片状に分割するものであ
り、これら一連の分割は手作業で行つていた。
B. Prior Art In a ceramic substrate, a large number of individual pieces of the final shape are provided vertically and horizontally in succession on a single rectangular substrate via dividing lines, and a circuit pattern is printed on each individual piece. Then, each piece has an IC, diode,
After mounting chips such as capacitors, the rectangular ceramic substrate is divided into strips, and then the rectangles are further divided into individual pieces in the final shape, and this series of divisions is done manually. Ta.

ハ 発明が解決しようとする問題点 しかし、従来に於てはセラミツク基板の分割を
手作業で行つていたため、能率が悪く、また手作
業のために作業者の手指がチツプ部分を実装した
セラミツク基板に触れることから信頼性の上で問
題があつた。
C. Problems to be Solved by the Invention However, in the past, ceramic substrates had to be divided manually, which was inefficient, and because of the manual work, the operator's fingers were forced to cut the ceramic substrate on which the chip was mounted. There was a problem with reliability due to touching the circuit board.

本発明はこのような問題点を解決するための装
置であり、セラミツク基板の分割の作業能率に優
れ、また、分割に際して回路パターンやチツプ部
品を傷めることがなく信頼性に優れたセラミツク
基板の個片が得られる分割装置を提供することを
目的とする。
The present invention is an apparatus for solving these problems, and it is an apparatus for dividing ceramic substrates into individual ceramic substrates that is highly efficient and does not damage circuit patterns or chip components when dividing. The object is to provide a dividing device that allows pieces to be obtained.

ニ 問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するための構成を、実施例に
対応する第1図ないし第5図を用いて説明する
と、本発明のセラミツク基板分割装置は、初期形
状の短形状のセラミツク基板Aを搬入する搬入手
段1の端部に設けられ、セラミツク基板Aの移動
線上に横設され回転駆動されるローター7と、こ
のローター7の外周に設けた突片8と、ローター
7に対向して設けた支持縁9とを備え、上記短形
状のセラミツク基板Aを中間形状の短冊状Bに分
割する第1の分割手段5と、この第1の分割手段
5のローター7が回転する際に上記短形状のセラ
ミツク基板Aの残余部分A′をクランプする第1
のクランプ手段10と、上記第1の分割手段5で
分割された上記短冊状のセラミツク基板Bを搬送
する搬送手段17と、この搬送手段17の途中に
設けられる上記短冊状のセラミツク基板Bの位置
を転回させる手段20と、上記搬送手段17の端
部に設けられ、短冊状のセラミツク基板Bの移動
線上に横設され回転駆動されるローター24と、
このローター24の外周に設けた突片25と、ロ
ーター24に対向して設けた支持縁26とを備
え、上記短冊状のセラミツク基板Bを最終形状の
個片状Cに分割する第2の分割手段22と、この
第2の分割手段22のローター24が回転する際
に上記短冊状のセラミツク基板Bの残余部分
B′をクランプする第2のクランプ手段30とか
らなるものである。
D. Means for Solving the Problems The configuration for achieving the above object will be explained using FIGS. 1 to 5 corresponding to the embodiment. A rotor 7 is provided at the end of the carrying means 1 for carrying the rectangular ceramic substrate A, and is placed horizontally on the movement line of the ceramic substrate A and is rotationally driven; a protruding piece 8 provided on the outer periphery of the rotor 7; a first dividing means 5 comprising a supporting edge 9 provided opposite to the rotor 7 and dividing the rectangular ceramic substrate A into intermediate strips B; and a rotor 7 of the first dividing means 5. The first clamps the remaining portion A' of the rectangular ceramic substrate A when the substrate rotates.
a clamping means 10, a conveying means 17 for conveying the rectangular ceramic substrate B divided by the first dividing means 5, and a position of the rectangular ceramic substrate B provided in the middle of the conveying means 17. a rotor 24 provided at the end of the conveying means 17, horizontally placed on the line of movement of the rectangular ceramic substrate B, and driven to rotate;
A second division is provided with a projecting piece 25 provided on the outer periphery of the rotor 24 and a supporting edge 26 provided opposite to the rotor 24, and divides the rectangular ceramic substrate B into individual pieces C in the final shape. When the means 22 and the rotor 24 of this second dividing means 22 rotate, the remaining portion of the rectangular ceramic substrate B is
and a second clamping means 30 for clamping B'.

ホ 作用 搬入手段1によつて初期形状の短形状のセラミ
ツク基板Aが搬入され、このセラミツク基板Aは
搬入手段1の端部で第1の分割手段5で、連続的
に中間形状の短冊状のセラミツク基板Bに分割さ
れる。すなわち、短冊状のセラミツク基板Bはロ
ーター7に衝止され、ローター7が回転駆動され
るとローター7の外周に設けた突片8がセラミツ
ク基板Aの先端部に突き当たり、かつこの部分で
基板A面に対して垂直に荷重を加え、一方、ロー
ター7に対向して設けた支持縁9がセラミツク基
板Aを支持しているため、セラミツク基板Aはロ
ーター7と支持縁9との間の長さで巾方向に短冊
状に分散されることになる。この短冊状のセラミ
ツク基板Bは、さらに搬送手段17にて搬送され
るが、途中で転回手段20にて位置が転回され
る。そして、短冊状のセラミツク基板Bは搬送手
段17の端部に設けられる第2の分割手段22に
よつて、第1の分割手段5によると同様にして巾
方向に分割して最終形状の個片Cにする。
E. Effect A rectangular ceramic substrate A having an initial shape is carried in by the carrying means 1, and this ceramic substrate A is continuously divided into medium-shaped strips by the first dividing means 5 at the end of the carrying means 1. It is divided into ceramic substrates B. That is, the rectangular ceramic substrate B is stopped by the rotor 7, and when the rotor 7 is driven to rotate, the protrusion 8 provided on the outer periphery of the rotor 7 abuts against the tip of the ceramic substrate A, and the substrate A is removed at this portion. A load is applied perpendicularly to the surface, and on the other hand, since the supporting edge 9 provided opposite to the rotor 7 supports the ceramic substrate A, the length between the rotor 7 and the supporting edge 9 of the ceramic substrate A is It will be dispersed into strips in the width direction. This rectangular ceramic substrate B is further transported by the transport means 17, but its position is rotated by the turning means 20 along the way. Then, the rectangular ceramic substrate B is divided into pieces in the width direction by the second dividing means 22 provided at the end of the conveying means 17 in the same manner as the first dividing means 5. Make it C.

なお、第1の分割手段5及び第2の分割手段2
2の作動に際しては各々第1のクランプ手段10
及び第2のクランプ手段30が作動してセラミツ
ク基板A,Bの残余部分A′,B′をクランプして
分割が確実に行われるようにしている。
Note that the first dividing means 5 and the second dividing means 2
2, each of the first clamping means 10
And the second clamping means 30 is operated to clamp the remaining portions A', B' of the ceramic substrates A, B to ensure that the division is effected.

ヘ 実施例 以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
F. Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はセラミツク基板分割装置の正面図、第
2図は平面図、第3図は動作状態の説明図であ
る。
FIG. 1 is a front view of the ceramic substrate dividing apparatus, FIG. 2 is a plan view, and FIG. 3 is an explanatory diagram of the operating state.

これら図において、1は搬入手段、5は第1の
分割手段、10は第1のクランプ手段、17は搬
送手段、22は第2の分割手段、30は第2のク
ランプ手段である。
In these figures, 1 is a carrying means, 5 is a first dividing means, 10 is a first clamping means, 17 is a conveying means, 22 is a second dividing means, and 30 is a second clamping means.

搬入手段1は、モータ2に駆動される搬入コン
ベア3で構成され、この搬入コンベア3上に初期
形状の短形状のセラミツク基板Aが一枚づつ載せ
られて次の第1の分割手段5に送られる。また、
搬入手段1にはセラミツク基板Aの押送機構4が
設けられ、搬入コンベア3の端部で、セラミツク
基板Aの先端が第1の分割手段5のローター7に
接触するように押圧する。
The carrying-in means 1 is composed of a carrying-in conveyor 3 driven by a motor 2. On this carrying-in conveyor 3, rectangular ceramic substrates A having an initial shape are placed one by one and sent to the next first dividing means 5. It will be done. Also,
The carrying-in means 1 is provided with a mechanism 4 for pushing the ceramic substrate A, and the tip of the ceramic substrate A is pressed at the end of the carrying-in conveyor 3 so that it comes into contact with the rotor 7 of the first dividing means 5.

第1の分割手段5は、搬入コンベア3の端部
で、セラミツク基板Aの移動線上に横設され、モ
ータ6で回転駆動されるローター7と、このロー
ター7の外周に設けた突片8と、ローター7に対
向して設けた支持縁9等とで構成される。ロータ
ー7は搬入コンベア3に対して直角に配設され、
ローター7の外周には該ローター7の中心軸と平
行に突片8が設けられる。また、ローター7と適
当な間隔をあけて搬入コンベア3の端部に支持縁
9が対向して配設される。このローター7と支持
縁9との間隔はセラミツク基板Aから分割する短
冊状のセラミツク基板Bの巾(セラミツク基板A
の先端から縦方向の分割線溝Dまでの長さ)に設
定される。
The first dividing means 5 includes a rotor 7 which is disposed horizontally on the movement line of the ceramic substrate A at the end of the carrying-in conveyor 3 and is rotationally driven by a motor 6, and a protrusion 8 provided on the outer periphery of the rotor 7. , a support edge 9 provided opposite to the rotor 7, and the like. The rotor 7 is arranged at right angles to the loading conveyor 3,
A projecting piece 8 is provided on the outer periphery of the rotor 7 in parallel with the central axis of the rotor 7. Further, a support edge 9 is disposed at the end of the carry-in conveyor 3 so as to face the rotor 7 at an appropriate distance. The distance between the rotor 7 and the supporting edge 9 is determined by the width of the rectangular ceramic substrate B to be divided from the ceramic substrate A.
(length from the tip to the vertical dividing line groove D).

なお、突片8はローター7の外周から若干突出
してローター7の長さ方向に連続又は不連続に設
けられるものであり、この突片8はローター7の
回転にしたがつてセラミツク基板Aの端部を叩く
ことにより、セラミツク基板Aを分割するもので
あるため、突片8が突き当たる基板の端部は回路
パターンを形成せず空けておくことが好ましい。
なお、これらの点に関しては下記第2の分割手段
においても同じである。
Note that the protruding pieces 8 slightly protrude from the outer periphery of the rotor 7 and are provided continuously or discontinuously in the length direction of the rotor 7, and as the rotor 7 rotates, the protruding pieces 8 are attached to the edges of the ceramic substrate A. Since the ceramic substrate A is divided by hitting the parts, it is preferable that the edge of the substrate where the protruding piece 8 hits is left open without forming a circuit pattern.
Note that these points also apply to the second dividing means described below.

また第1のクランプ手段10は、搬入コンベア
3の端部に設けられるものであり、その一側に設
けられる固定部11と、これに対向し固定部11
に対して往復動する可動部12とで構成される。
これら固定部11および可動部12のセラミツク
基板Aに当接する内側部は、セラミツク基板Aを
安定してクランプできるよう傾斜面に形成され
る。そして、これら固定部11および可動部12
よりなる第1のクランプ手段10は短形状のセラ
ミツク基板Aの分割される先端部を残した残余部
分A′を、第1の分割手段5の作動時にクランプ
するものである。
Further, the first clamping means 10 is provided at the end of the carry-in conveyor 3, and includes a fixing part 11 provided on one side thereof and a fixing part 11 opposite thereto.
It is composed of a movable part 12 that reciprocates with respect to the movable part 12.
The inner portions of the fixed portion 11 and the movable portion 12 that come into contact with the ceramic substrate A are formed into inclined surfaces so that the ceramic substrate A can be stably clamped. These fixed parts 11 and movable parts 12
The first clamping means 10 is configured to clamp the remaining portion A' of the rectangular ceramic substrate A except for the tip to be divided, when the first dividing means 5 is operated.

そして、搬入手段1の端部にはセンサNo.1 1
4が設けられており、セラミツク基板Aが搬入コ
ンベア3で送られて先端部がローター7に到着す
るとこれを検知し、第1のクランプ手段10が動
作するとともにローター7が1回転する。このと
き、ローター7の外周に設けた突片8が基板Aの
端部を叩き、基板Aの先端部が分割線溝Dから割
れて短冊状に分割される。そして、その後、第1
のクランプ手段10は基板Aを開放し、以下、基
板Aがローター7に向けて前進して上記の動作が
繰り返されて基板Aが連続的に分割されることに
なる。
Sensor No. 1 is attached to the end of the carrying means 1.
4 is provided, and when the ceramic substrate A is sent by the carry-in conveyor 3 and the leading end reaches the rotor 7, this is detected, the first clamp means 10 is operated, and the rotor 7 rotates once. At this time, the protruding piece 8 provided on the outer periphery of the rotor 7 hits the edge of the substrate A, and the tip of the substrate A is broken from the dividing line groove D and divided into strips. And then, the first
The clamping means 10 releases the substrate A, and thereafter the substrate A moves forward toward the rotor 7, and the above operation is repeated, so that the substrate A is continuously divided.

なお、15はローター7の支持縁9に対する間
隔を調整するための機構である。
Note that 15 is a mechanism for adjusting the distance between the rotor 7 and the support edge 9.

第1の分割手段5で分割された短冊状のセラミ
ツク基板Bはシユート16に沿つて搬送手段17
の搬送コンベア18上に落下し次の工程へ向けて
搬送される。19は搬送コンベア18の駆動モー
タである。また、この搬送手段17には、セラミ
ツク基板Bの押送機構17aが設けられ、搬送コ
ンベア18の端部で、セラミツク基板Bの先端が
第2の分割手段22のローター24に接触するよ
うに押圧する。
The rectangular ceramic substrate B divided by the first dividing means 5 is transported along the chute 16 to the conveying means 17.
It falls onto the transport conveyor 18 and is transported to the next process. 19 is a drive motor for the conveyor 18. Further, this conveyance means 17 is provided with a mechanism 17a for pushing the ceramic substrate B, which presses the tip of the ceramic substrate B at the end of the conveyor 18 so that it comes into contact with the rotor 24 of the second dividing means 22. .

また、搬送手段17の途中には短冊状のセラミ
ツク基板Bの位置を転回させる手段20が設けら
れるこの転回手段20は、例えば、搬送コンベア
18上の巾方向に移動調整可能に設けた案内棒2
1等で簡単に構成できる。
In addition, a means 20 for rotating the position of the rectangular ceramic substrate B is provided in the middle of the conveyor 17. This turning means 20 includes, for example, a guide rod 2 provided on the conveyor 18 so as to be movable and adjustable in the width direction.
It can be easily configured with 1st grade.

第2の分割手段22も第1の分割手段5と同様
に、搬送コンベア18の端部で、セラミツク基板
Bの移動線上に横設され、モータ23で回転駆動
されるローター24と、このローター23の外周
に設けた突片25と、ローター25に対向して設
けた支持縁26等で構成され、ローター24と支
持縁26との間隔はセラミツク基板Bから分割す
る個片状のセラミツク基板Cの長さに設定され
る。
Similarly to the first dividing means 5, the second dividing means 22 is disposed horizontally on the movement line of the ceramic substrate B at the end of the conveyor 18, and includes a rotor 24 which is rotationally driven by a motor 23, and a rotor 24 which is rotatably driven by a motor 23. It consists of a protrusion 25 provided on the outer periphery of the rotor 25, a support edge 26 provided opposite to the rotor 25, etc., and the distance between the rotor 24 and the support edge 26 is equal to the distance between the individual ceramic substrates C to be divided from the ceramic substrate B. set to length.

また、第2のクランプ手段30は、搬送コンベ
ア18の端部に設けられるものであり、その構成
は第1のクランプ手段10と同様である。すなわ
ち、一側の固定部31と、これに対向する可動部
32で構成される。これら固定部31および可動
部32よりなる第2のクランプ手段30は短冊状
のセラミツク基板Bの分割される先端部を残した
残余部分B′を、第2の分割手段22の作動時に
クランプするものである。
Further, the second clamping means 30 is provided at the end of the conveyor 18, and has the same configuration as the first clamping means 10. That is, it is composed of a fixed part 31 on one side and a movable part 32 opposite thereto. The second clamping means 30 consisting of the fixed part 31 and the movable part 32 clamps the remaining part B' of the rectangular ceramic substrate B, which leaves the tip part to be divided, when the second dividing means 22 is activated. It is.

そして、搬送手段17の端部にはセンサNo.3
35が設けられており、セラミツク基板Bが搬送
コンベア18で送られて先端部がローター24に
到着するとこれを検知し、第2のクランプ手段3
0が動作するとともにローター24が1回転す
る。しかして、このときローター24の外周に設
けた突片25が基板Bの端部を叩き、基板Bの先
端部が分割線溝E(分割線溝Dと直交)から割れ
て最終形状の個片状Cに分割される。そして、そ
の後、第2のクランプ手段30は基板Bを開放
し、以下、基板Bがローター24に向け前進して
上記の動作が繰り返され基板Bが最終形状の基板
Cに分割されることになる。
Sensor No. 3 is attached to the end of the conveying means 17.
35 is provided, and when the ceramic substrate B is sent by the conveyor 18 and the tip reaches the rotor 24, this is detected, and the second clamping means 3
0 operates and the rotor 24 rotates once. At this time, the protruding piece 25 provided on the outer periphery of the rotor 24 hits the edge of the substrate B, and the tip of the substrate B is broken from the parting line groove E (perpendicular to the parting line groove D), resulting in the final shape of the piece. It is divided into shape C. After that, the second clamping means 30 releases the substrate B, and the substrate B moves forward toward the rotor 24, and the above operation is repeated, and the substrate B is divided into the final-shaped substrates C. .

なお、36は搬送手段17の途中に設けられる
基板Bの流れを監視するセンサNo.2であり、37
はローター24の位置調節機構である。
In addition, 36 is sensor No. 2 provided in the middle of the conveyance means 17 to monitor the flow of the substrate B, and 37
is a position adjustment mechanism for the rotor 24.

第2の分割手段22にて分割された基板Cは、
シユート38から搬出コンベア39上に落下し、
装置外へ搬出されることになる。
The substrate C divided by the second dividing means 22 is
It falls from the chute 38 onto the unloading conveyor 39,
It will be carried out of the device.

なお、搬入手段1への基板Aの供給は手動で行
つたり或いは自動化してもよい。
Note that the supply of the substrate A to the carrying-in means 1 may be performed manually or may be automated.

ト 発明の効果 以上述べたように本発明のセラミツク基板分割
装置によれば、自動的に効率よくセラミツク基板
の分割が可能になつた。また、セラミツク基板に
チツプ部品を実装した状態での分割が可能であ
り、しかも第1及び第2の分割手段に於けるロー
ターに於ける突片はセラミツク基板の端部に接触
するのみであり、基板のセラミツク基板上の回路
やチツプ部品を傷めることがなく信頼性に優れる
分割作業ができる。
Effects of the Invention As described above, according to the ceramic substrate dividing apparatus of the present invention, it has become possible to automatically and efficiently divide a ceramic substrate. Further, it is possible to divide the chip parts mounted on the ceramic substrate, and the protrusions on the rotors of the first and second dividing means only contact the ends of the ceramic substrate. This allows highly reliable dividing work without damaging the circuits and chip components on the ceramic substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明のセラミツク基板分割装置の実
施例の正面図、第2図は同じく平面図、第3図は
動作説明図、第4図及び第5図は要部の拡大図で
ある。 1〜搬入手段、5〜第1の分割手段、7,24
〜ローター、8,25〜突片、9,26〜支持
縁、10〜第1のクランプ手段、17〜搬送手
段、20〜転回手段、22〜第2の分割手段、3
0〜第2のクランプ手段、A〜短形状のセラミツ
ク基板、B〜短冊状のセラミツク基板、C〜個片
状のセラミツク基板。
FIG. 1 is a front view of an embodiment of the ceramic substrate dividing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is an explanatory diagram of the operation, and FIGS. 4 and 5 are enlarged views of main parts. 1-carrying means, 5-first dividing means, 7, 24
- rotor, 8, 25 - projecting piece, 9, 26 - support edge, 10 - first clamping means, 17 - conveying means, 20 - turning means, 22 - second dividing means, 3
0 - second clamping means, A - rectangular ceramic substrate, B - rectangular ceramic substrate, C - piece-shaped ceramic substrate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 初期形状の短形状のセラミツク基板を搬入す
る搬入手段の端部に設けられ、上記セラミツク基
板の移動線上に横設され回転駆動されるローター
と、このローターの外周に設けた突片と、ロータ
ーに対向して設けた支持縁とを備え、上記短形状
のセラミツク基板を中間形状の短冊状に分割する
第1の分割手段と、この第1の分割手段のロータ
ーが回転する際に上記短形状のセラミツク基板の
残余部分をクランプする第1のクランプ手段と、
上記第1の分割手段で分割された上記短冊状のセ
ラミツク基板を搬送する搬送手段と、この搬送手
段の途中に設けられる上記短冊状のセラミツク基
板の位置を転回させる手段と、上記搬送手段の端
部に設けられ、上記短冊状のセラミツク基板の移
動線上に横設され回転駆動されるローターと、こ
のローターの外周に設けた突片と、ローターに対
向して設けた支持縁とを備え、上記短冊状のセラ
ミツク基板を最終形状の個片状に分割する第2の
分割手段と、この第2の分割手段のローターが回
転する際に、上記短冊状のセラミツク基板の残余
部分をクランプする第2のクランプ手段とからな
ることを特徴とするセラミツク基板分割装置。
1. A rotor provided at the end of a carrying means for carrying in a rectangular ceramic substrate in an initial shape, and horizontally placed on the movement line of the ceramic substrate and rotationally driven, a protrusion provided on the outer periphery of this rotor, and a rotor. a first dividing means that divides the rectangular ceramic substrate into intermediate-shaped strips, and a support edge provided opposite to the rectangular ceramic substrate; first clamping means for clamping the remaining portion of the ceramic substrate;
a conveyance means for conveying the rectangular ceramic substrate divided by the first dividing means; a means for rotating the position of the rectangular ceramic substrate provided in the middle of the conveyance means; and an end of the conveyance means. The rotor is provided in the section and is horizontally placed on the movement line of the rectangular ceramic substrate and is rotationally driven, a protruding piece provided on the outer periphery of the rotor, and a support edge provided opposite to the rotor. a second dividing means for dividing the rectangular ceramic substrate into individual pieces in the final shape; and a second dividing means for clamping the remaining portion of the rectangular ceramic substrate when the rotor of the second dividing means rotates. 1. A ceramic substrate dividing device comprising: a clamping means;
JP11932086A 1986-05-26 1986-05-26 Ceramic substrate divider Granted JPS62275708A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11932086A JPS62275708A (en) 1986-05-26 1986-05-26 Ceramic substrate divider

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11932086A JPS62275708A (en) 1986-05-26 1986-05-26 Ceramic substrate divider

Publications (2)

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JP2640848B2 (en) * 1988-12-26 1997-08-13 旭化成工業株式会社 Cutting scrap material processing device and plate material cutting device
JPH02190299A (en) * 1989-01-16 1990-07-26 Nippon Haiburitsudo Kk Electronic circuit substrate dividing device
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