JPH0464451B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0464451B2 JPH0464451B2 JP61168787A JP16878786A JPH0464451B2 JP H0464451 B2 JPH0464451 B2 JP H0464451B2 JP 61168787 A JP61168787 A JP 61168787A JP 16878786 A JP16878786 A JP 16878786A JP H0464451 B2 JPH0464451 B2 JP H0464451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheets
- ceramic
- iron
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は積層セラミツクコンデンサの製造に使
用されるセラミツク積層体の製造方法に関する。
用されるセラミツク積層体の製造方法に関する。
(従来技術)
一般に、積層セラミツクコンデサンは、第2図
aないしdに示すような方法で製造される。
aないしdに示すような方法で製造される。
先ず、引上げ法やドクタブレード法等の周知の
手法により形成された有機系のバインダを含む、
第2図aに示すような2種類のセラミツクグリー
ンシート1および2を用意する。セラミツクグリ
ーンシート1の一つの主表面上には、方向を揃え
て四角形状の電極3がマトリツクス状に印刷され
ている。また、いま一つのセラミツクグリーンシ
ート2の一つの主表面上にも、上記各電極3に対
して一つの方向に少しずらせて電極4がマトリツ
クス状に印刷されている。
手法により形成された有機系のバインダを含む、
第2図aに示すような2種類のセラミツクグリー
ンシート1および2を用意する。セラミツクグリ
ーンシート1の一つの主表面上には、方向を揃え
て四角形状の電極3がマトリツクス状に印刷され
ている。また、いま一つのセラミツクグリーンシ
ート2の一つの主表面上にも、上記各電極3に対
して一つの方向に少しずらせて電極4がマトリツ
クス状に印刷されている。
次に、第2図bに示すように、上記2種類のセ
ラミツクグリーンシート1及び2を支持ベース6
a上に相互に所定枚数積み重ね、その上から、ヒ
ータ5aにより加熱されたコテ5のコテ先5bを
矢印A1で示すように押し付け、上記サラミツク
グリーンシート1および2に含まれている有機系
のバインダを熱溶解させて上記のように積層され
たセラミツクグリーンシート1および2を部分的
に仮圧着する。そして最上層には、上記のような
電極3,4が形成されていないダミーシート(図
示せず。)を上記の同様の手法で仮圧着する。
ラミツクグリーンシート1及び2を支持ベース6
a上に相互に所定枚数積み重ね、その上から、ヒ
ータ5aにより加熱されたコテ5のコテ先5bを
矢印A1で示すように押し付け、上記サラミツク
グリーンシート1および2に含まれている有機系
のバインダを熱溶解させて上記のように積層され
たセラミツクグリーンシート1および2を部分的
に仮圧着する。そして最上層には、上記のような
電極3,4が形成されていないダミーシート(図
示せず。)を上記の同様の手法で仮圧着する。
その後、上記仮圧着により相互に仮固定されて
積層されたセラミツクグリーンシート1,2およ
びダミーシートは、第2図cに示すように、プレ
ス金型6,7間に搬送し、40℃ないし50℃に加熱
しつつ、約2.2トンのプレス圧を引加して本圧着
する。
積層されたセラミツクグリーンシート1,2およ
びダミーシートは、第2図cに示すように、プレ
ス金型6,7間に搬送し、40℃ないし50℃に加熱
しつつ、約2.2トンのプレス圧を引加して本圧着
する。
このようにして得られたセラミツクグリーンシ
ート1,2およびダミーシートとの積層体8は、
上記電極3,4を内部に含むチツプ形状に切断し
て焼成した後、第2図dに示すように、チツプ端
面に電極3に導通する端子電極9および電極4に
導通する端子電極10を形成する。これにより、
上記第2図dに示すような縦断面形状を有するチ
ツプ状の積層セラミツクコンデンサ11を得てい
る。
ート1,2およびダミーシートとの積層体8は、
上記電極3,4を内部に含むチツプ形状に切断し
て焼成した後、第2図dに示すように、チツプ端
面に電極3に導通する端子電極9および電極4に
導通する端子電極10を形成する。これにより、
上記第2図dに示すような縦断面形状を有するチ
ツプ状の積層セラミツクコンデンサ11を得てい
る。
ところで、上記したセラミツクコンデンサ11
の製造方法において、積層したセラミツクグリー
ンシート1,2およびダミーシートをプレス金型
6,7の間に搬送する過程等で、これらのグリー
ンシート1,2およびダミーシートが相互にずれ
ないようにするため、第2図bにて説明したよう
に、セラミツクグリーンシート1,2およびダミ
ーシートは、コテ5の熱により、部分的に仮圧着
される。
の製造方法において、積層したセラミツクグリー
ンシート1,2およびダミーシートをプレス金型
6,7の間に搬送する過程等で、これらのグリー
ンシート1,2およびダミーシートが相互にずれ
ないようにするため、第2図bにて説明したよう
に、セラミツクグリーンシート1,2およびダミ
ーシートは、コテ5の熱により、部分的に仮圧着
される。
従来、この仮圧着は、積層されたセラミツクグ
リーンシート1,2およびダミーシートの上から
コテ5のコテ先5bを押し付け、熱圧着する方法
を採用していた。この場合、上記コテ5のコテ先
5bの押付圧は、コテ5の内部に縮装されたばね
5cの復元力により得ている。
リーンシート1,2およびダミーシートの上から
コテ5のコテ先5bを押し付け、熱圧着する方法
を採用していた。この場合、上記コテ5のコテ先
5bの押付圧は、コテ5の内部に縮装されたばね
5cの復元力により得ている。
上記従来の仮圧着工程において、セラミツクグ
リーンシート1,2とダミーシートの最適な状態
での熱圧着には、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートを熱圧着するに足る充分な温度と押付
け力、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートに損傷を与えない程度の温度と押付け
力、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートに充分な仮圧着力を持たせるための圧
着面積 コテ5のコテ先5bの移動速度、 コテ5のコテ先5bの先端の形状、 等が関係する。
リーンシート1,2とダミーシートの最適な状態
での熱圧着には、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートを熱圧着するに足る充分な温度と押付
け力、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートに損傷を与えない程度の温度と押付け
力、 セラミツクグリーンシート1,2およびカバ
ーシートに充分な仮圧着力を持たせるための圧
着面積 コテ5のコテ先5bの移動速度、 コテ5のコテ先5bの先端の形状、 等が関係する。
しかしながら、セラミツクグリーンシート1,
2およびカバーシートは、基本的に、コテ先5b
の熱と押付力により熱圧着するので、第2図bの
ようなコテ5に内蔵された簡易なばね5cによる
圧着では、セラミツクグリーンシート1,2の積
層枚数によつてコテ5のコテ先5bの押付力が変
化してしまい、圧着不足が生じるという問題があ
つた。
2およびカバーシートは、基本的に、コテ先5b
の熱と押付力により熱圧着するので、第2図bの
ようなコテ5に内蔵された簡易なばね5cによる
圧着では、セラミツクグリーンシート1,2の積
層枚数によつてコテ5のコテ先5bの押付力が変
化してしまい、圧着不足が生じるという問題があ
つた。
また、セラミツクグリーンシート1,2等は、
コテ5のコテ先5bで押し付けて圧着しているの
で、コテ先5bの移動速度を速くすると、その衝
撃力でセラミツクグリーンシート1,2等に穴が
あいてしまうので、コテ先の移動速度を速くする
ことができず、従つて生産性があがらないという
問題があつた。
コテ5のコテ先5bで押し付けて圧着しているの
で、コテ先5bの移動速度を速くすると、その衝
撃力でセラミツクグリーンシート1,2等に穴が
あいてしまうので、コテ先の移動速度を速くする
ことができず、従つて生産性があがらないという
問題があつた。
さらに、コテ5のコテ先5bのセラミツクグリ
ーンシート1,2等に押し付けられるときに、そ
の押付力でこれらのセラミツクグリーンシート
1,2等の位置がずれ、積層セラミツクコンデン
サの静電容量のばらつきや静電容量不良が発生す
るという問題もあつた。
ーンシート1,2等に押し付けられるときに、そ
の押付力でこれらのセラミツクグリーンシート
1,2等の位置がずれ、積層セラミツクコンデン
サの静電容量のばらつきや静電容量不良が発生す
るという問題もあつた。
さらにまた、セラミツクグリーンシート1,2
等はコテ5のコテ先5bの熱により仮圧着してい
るので、コテ先5bにセラミツクグリーンシート
1,2等が付着して穴があいたり、コテ5の熱に
よりコテ5の周辺機構が熱変形し、トラブルが発
生したりするうえ、セラミツクグリーンシート
1,2等の原料の種類によつてコテ先5bの温度
を変更しなければならないという問題もあつた。
等はコテ5のコテ先5bの熱により仮圧着してい
るので、コテ先5bにセラミツクグリーンシート
1,2等が付着して穴があいたり、コテ5の熱に
よりコテ5の周辺機構が熱変形し、トラブルが発
生したりするうえ、セラミツクグリーンシート
1,2等の原料の種類によつてコテ先5bの温度
を変更しなければならないという問題もあつた。
一方、上記のような、コテ5を使用してセラミ
ツクグリーンシート1,2等を部分的に仮圧着す
るのではなく、ホツトプレスにより、セラミツグ
リーンシート1,2等を全面熱圧着することも行
なわれているが、このホツトプレスによる仮圧着
方法も、基本的には熱を利用するものであるか
ら、ホツトプレス時にセラミツクグリーンシート
1,2等の寸法やそれに印刷された電極3,4の
寸法が変化し、積層セラミツクコンデンサ11の
静電容量がばらついたり、次の本プレス工程でセ
ラミツクグリーンシート1,2等の積層体8がプ
レス金型6,7内にうまく収納することができな
くなるという問題もあつた。
ツクグリーンシート1,2等を部分的に仮圧着す
るのではなく、ホツトプレスにより、セラミツグ
リーンシート1,2等を全面熱圧着することも行
なわれているが、このホツトプレスによる仮圧着
方法も、基本的には熱を利用するものであるか
ら、ホツトプレス時にセラミツクグリーンシート
1,2等の寸法やそれに印刷された電極3,4の
寸法が変化し、積層セラミツクコンデンサ11の
静電容量がばらついたり、次の本プレス工程でセ
ラミツクグリーンシート1,2等の積層体8がプ
レス金型6,7内にうまく収納することができな
くなるという問題もあつた。
(発明の目的)
本発明の目的は、セラミツクグリーンシート同
志の仮圧着を簡単かつ確実に行なうようにしたセ
ラミツク積層体の製造方法を提供することであ
る。
志の仮圧着を簡単かつ確実に行なうようにしたセ
ラミツク積層体の製造方法を提供することであ
る。
(発明の構成)
このため、本発明は、積層する各セラミツクグ
リーンシートとそれに隣るセラミツクグリーンシ
ートとの間に有機溶剤を供給し、この有機溶剤に
よりセラミツクグリーンシート中のバインダを溶
解させて隣り合うセラミツクグリーンシートを相
互に仮固定することを特徴としている。上記有機
溶剤は塗布等によりセラミツググリーンシートに
供給されるので、セラミツクグリーンシート同志
の仮固定工程では、セラミツクグリーンシートに
はその積層状態における位置を変化させる力は殆
ど作用しない。
リーンシートとそれに隣るセラミツクグリーンシ
ートとの間に有機溶剤を供給し、この有機溶剤に
よりセラミツクグリーンシート中のバインダを溶
解させて隣り合うセラミツクグリーンシートを相
互に仮固定することを特徴としている。上記有機
溶剤は塗布等によりセラミツググリーンシートに
供給されるので、セラミツクグリーンシート同志
の仮固定工程では、セラミツクグリーンシートに
はその積層状態における位置を変化させる力は殆
ど作用しない。
(発明の効果)
本発明によれば、セラミツクグリーンシート同
志の仮固定が有機溶剤の塗布等により行なわれる
ので、セラミツクグリーンシート同志の仮固定工
程では、セラミツクグリーンシートにはその積層
状態における位置を変化させる力は殆ど作用せ
ず、セラミツクグリーンシート同志の本プレス工
程前の仮固定を確実に行なうことができる。ま
た、本発明によれば、仮固定工程において、セラ
ミツググリーンシートには殆ど力が作用しないの
で、仮固定時にセラミツググリーンシートに穴が
あいたり、セラミツクグリーンシートが損傷を受
けたりすることがなく、しかも、セラミツクグリ
ーンシート同志はそれに供給された有機溶剤によ
りバインダが溶解して相互に接着されるものであ
るから、グリーンシートの仮固定の効率も高くな
り、しかも、グリーンシートの剥離も少なく、信
頼性の高いセラミツク積層体を製造することがで
きる。
志の仮固定が有機溶剤の塗布等により行なわれる
ので、セラミツクグリーンシート同志の仮固定工
程では、セラミツクグリーンシートにはその積層
状態における位置を変化させる力は殆ど作用せ
ず、セラミツクグリーンシート同志の本プレス工
程前の仮固定を確実に行なうことができる。ま
た、本発明によれば、仮固定工程において、セラ
ミツググリーンシートには殆ど力が作用しないの
で、仮固定時にセラミツググリーンシートに穴が
あいたり、セラミツクグリーンシートが損傷を受
けたりすることがなく、しかも、セラミツクグリ
ーンシート同志はそれに供給された有機溶剤によ
りバインダが溶解して相互に接着されるものであ
るから、グリーンシートの仮固定の効率も高くな
り、しかも、グリーンシートの剥離も少なく、信
頼性の高いセラミツク積層体を製造することがで
きる。
(実施例)
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
本発明方法の一つの実施例では、有機系のバイ
ンダを含むセラミツクグリーンシートに、上記バ
インダを溶解させる有機溶剤を塗布し、セラミツ
クグリーンシート内の上記バインダを溶解させ、
その上にセラミツクグリーンシートを乗せること
により、溶解したバインダをセラミツクグリーン
シート同志の接着に利用する。その具体的方法を
第1図aおよびbにより説明する。
ンダを含むセラミツクグリーンシートに、上記バ
インダを溶解させる有機溶剤を塗布し、セラミツ
クグリーンシート内の上記バインダを溶解させ、
その上にセラミツクグリーンシートを乗せること
により、溶解したバインダをセラミツクグリーン
シート同志の接着に利用する。その具体的方法を
第1図aおよびbにより説明する。
先ず、第1図aに示すように、支持ベース20
上にセラミツクグリーンシート21を載置する。
このセラミツクグリーンシート21は、第2図a
において説明したセラミツクグリーンシート1と
同様のもので、その一つの主表面にはマトリツク
ス状に電極(図示せず。)が形成されている。
上にセラミツクグリーンシート21を載置する。
このセラミツクグリーンシート21は、第2図a
において説明したセラミツクグリーンシート1と
同様のもので、その一つの主表面にはマトリツク
ス状に電極(図示せず。)が形成されている。
上記グリーンシート21上には、溶剤タンク2
2に入れられた有機溶剤23中に溶剤塗布ゴテ2
4のコテ先24aを浸漬し、このコテ先24aに
有機溶剤23を付着させる。上記溶剤塗布ゴテ2
4のコテ先24aは、吸水性もしくは保水性を有
するたとえばフエルトからなる。また、上記有機
溶剤は、たとえばエタノールである。
2に入れられた有機溶剤23中に溶剤塗布ゴテ2
4のコテ先24aを浸漬し、このコテ先24aに
有機溶剤23を付着させる。上記溶剤塗布ゴテ2
4のコテ先24aは、吸水性もしくは保水性を有
するたとえばフエルトからなる。また、上記有機
溶剤は、たとえばエタノールである。
コテ先24aに有機溶剤23を付着させた溶剤
塗布ゴテ24は、第1図において矢印A2で示す
ように、溶剤タンク22からセラミツクグリーン
シート21上に移動させ、このセラミツググリー
ンシート21上の所定の位置に上記コテ先24a
を接触させ、それに付着している有機溶剤23を
セラミツクグリーンシート21上に塗布する。こ
のとき、セラミツクグリーンシート21には溶剤
塗布ゴテ24のコテ先24aから押圧力が殆ど作
用しない。
塗布ゴテ24は、第1図において矢印A2で示す
ように、溶剤タンク22からセラミツクグリーン
シート21上に移動させ、このセラミツググリー
ンシート21上の所定の位置に上記コテ先24a
を接触させ、それに付着している有機溶剤23を
セラミツクグリーンシート21上に塗布する。こ
のとき、セラミツクグリーンシート21には溶剤
塗布ゴテ24のコテ先24aから押圧力が殆ど作
用しない。
その後、上記セラミツクグリーンシート21上
に、いま一つのセラミツクグリーンシート25を
載置する。このセラミツクグリーンシート25
は、第2図aにおいて説明したいま一つのセラミ
ツクグリーンシート2と同様のもので、その一つ
の主表面には、上記セラミツクグリーンシート1
の電極3に対するセラミツクグリーンシート2の
電極4の位置関係と同様の位置関係を有して、マ
トリツクス状に電極(図示せず。)が形成されて
いる。
に、いま一つのセラミツクグリーンシート25を
載置する。このセラミツクグリーンシート25
は、第2図aにおいて説明したいま一つのセラミ
ツクグリーンシート2と同様のもので、その一つ
の主表面には、上記セラミツクグリーンシート1
の電極3に対するセラミツクグリーンシート2の
電極4の位置関係と同様の位置関係を有して、マ
トリツクス状に電極(図示せず。)が形成されて
いる。
上記のように、セラミツクグリーンシート21
の上に有機溶剤23が塗布され、その上にいま一
つのセラミツクグリーンシート25を載置する
と、上記のようにして塗布された有機溶剤23が
セラミツクグリーンシート21および23中のバ
インダ(図示せず。)を溶解させる。この溶解し
たバインダは上記セラミツクグリーンシート21
と25とを相互に接着する。
の上に有機溶剤23が塗布され、その上にいま一
つのセラミツクグリーンシート25を載置する
と、上記のようにして塗布された有機溶剤23が
セラミツクグリーンシート21および23中のバ
インダ(図示せず。)を溶解させる。この溶解し
たバインダは上記セラミツクグリーンシート21
と25とを相互に接着する。
以下、第1図bに示すように、溶剤塗布ゴテ2
4により有機溶剤23を塗布し、セラミツクグリ
ーンシート21と25とを交互に接着し、セラミ
ツク積層体26を製造する。
4により有機溶剤23を塗布し、セラミツクグリ
ーンシート21と25とを交互に接着し、セラミ
ツク積層体26を製造する。
このようにすれば、溶剤塗布ゴテ24のコテ先
24aのセラミツクグリーンシート21もしくは
25に対する押付圧は、零Kg/mm2ないし0.2
Kg/mm2と、従来のコテ5(第2図b参照)のコ
テ先5bの押付圧0.5Kg/mm2ないし0.6Kg/mm2
に比較して、大幅に低くなる。これにより、厚み
の薄いセラミツクグリーンシート同志の仮固定も
容易になり、高静電容量の積層セラミツクコンデ
ンサの製造も容易になる。
24aのセラミツクグリーンシート21もしくは
25に対する押付圧は、零Kg/mm2ないし0.2
Kg/mm2と、従来のコテ5(第2図b参照)のコ
テ先5bの押付圧0.5Kg/mm2ないし0.6Kg/mm2
に比較して、大幅に低くなる。これにより、厚み
の薄いセラミツクグリーンシート同志の仮固定も
容易になり、高静電容量の積層セラミツクコンデ
ンサの製造も容易になる。
また、有機溶剤23も、仮固定するセラミツク
グリーンシート21および25の原料の種類によ
つて変更する必要がない。
グリーンシート21および25の原料の種類によ
つて変更する必要がない。
なお、上記実施例において、有機溶剤23は、
セラミツクグリーンシート21とセラミツクグリ
ーンシート25とを交互に所要枚数だけ積層した
後、この積層により形成されたセラミツク積層体
26の端面から、隣り合うセラミツクグリーンシ
ート21と25との間に、有機溶剤23を侵入さ
せるようにしてもよい。
セラミツクグリーンシート21とセラミツクグリ
ーンシート25とを交互に所要枚数だけ積層した
後、この積層により形成されたセラミツク積層体
26の端面から、隣り合うセラミツクグリーンシ
ート21と25との間に、有機溶剤23を侵入さ
せるようにしてもよい。
また、溶剤塗布ゴテ24のコテ先24aの材料
としては、フエルトの他、スポンジ、ポーラスな
ラバーやフイルム、あるいはポーラスなメタルや
セラミツクを使用することができる。
としては、フエルトの他、スポンジ、ポーラスな
ラバーやフイルム、あるいはポーラスなメタルや
セラミツクを使用することができる。
さらに、有機溶剤23としては、エタノール、
メタノール等のアルコールやキシレン、BCS等
を使用することができる。この有機溶剤23の塗
布方法としては、溶剤塗布ゴテ24による転写の
他に、ハケ塗り、スプレー塗布、デイスペンサに
よる滴下等の手法を使用することができる。
メタノール等のアルコールやキシレン、BCS等
を使用することができる。この有機溶剤23の塗
布方法としては、溶剤塗布ゴテ24による転写の
他に、ハケ塗り、スプレー塗布、デイスペンサに
よる滴下等の手法を使用することができる。
第1図aおよびbは夫々本発明に係るセラミツ
ク積層体の製造方法の一実施例の説明図、第2図
a,b,cおよびdは夫々従来のセラミツク積層
体の製造方法の説明図である。 20……支持ベース、21……セラミツクグリ
ーンシート、22……溶剤タンク、23……有機
溶剤、24……溶剤塗布ゴテ、24a……コテ
先、25……セラミツクグリーンシート、26…
…セラミツク積層体。
ク積層体の製造方法の一実施例の説明図、第2図
a,b,cおよびdは夫々従来のセラミツク積層
体の製造方法の説明図である。 20……支持ベース、21……セラミツクグリ
ーンシート、22……溶剤タンク、23……有機
溶剤、24……溶剤塗布ゴテ、24a……コテ
先、25……セラミツクグリーンシート、26…
…セラミツク積層体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 有機系のバインダを含むセラミツクグリーン
シートを積層し、プレスしてセラミツク積層体を
製造するに際し、 各セラミツクグリーンシートとそれに隣るセラ
ミツクグリーンシートとの間に有機溶剤を供給
し、この有機溶剤によりセラミツクグリーンシー
ト中のバインダを溶解させて隣り合うセラミツク
グリーンシートを相互に仮固定することを特徴と
するセラミツク積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16878786A JPS6324612A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | セラミツク積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16878786A JPS6324612A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | セラミツク積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324612A JPS6324612A (ja) | 1988-02-02 |
| JPH0464451B2 true JPH0464451B2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=15874461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16878786A Granted JPS6324612A (ja) | 1986-07-16 | 1986-07-16 | セラミツク積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6324612A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065656B2 (ja) * | 1988-02-19 | 1994-01-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層体の製造方法 |
| JP2615771B2 (ja) * | 1988-03-07 | 1997-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層磁器コンデンサ用グリーンシート |
| JP2615477B2 (ja) * | 1988-10-27 | 1997-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 積層磁器コンデンサの製造方法 |
| JPH0779068B2 (ja) * | 1991-03-07 | 1995-08-23 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694716A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic condenser |
-
1986
- 1986-07-16 JP JP16878786A patent/JPS6324612A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324612A (ja) | 1988-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7229293B2 (en) | Connecting structure of circuit board and method for manufacturing the same | |
| JPH07176864A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| US6998327B2 (en) | Thin film transfer join process and multilevel thin film module | |
| JP2000183503A (ja) | 配線基板の製造方法およびそれに用いられる導体ペースト | |
| JPH05159966A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JPS608426Y2 (ja) | 半導体ウエハ−の保持基板 | |
| JPH0464451B2 (ja) | ||
| JPH09237955A (ja) | 積層部品の導体膜パターン形成方法 | |
| JP2002521809A (ja) | 銅箔とセパレーター板の接合方法 | |
| JP2788099B2 (ja) | 多層リードフレームの製造方法 | |
| JP3602368B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3603655B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP5160746B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP2021125572A (ja) | 裁断装置、接合材転写装置および実装装置 | |
| JP3419364B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP5245763B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法、および非接触icカードの製造装置 | |
| JPS6341010A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH07235441A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP3918126B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2000077823A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH07201654A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
| JP3419363B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH11261227A (ja) | 多層回路板、製造方法および調節剤 | |
| JP3740013B2 (ja) | 表面搭載用積層電子部品の製造方法 | |
| JP3006169B2 (ja) | 積層チップ型電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |