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JPH0473322B2 - - Google Patents
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JPH0473322B2 - - Google Patents

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JPH0473322B2
JPH0473322B2 JP57067511A JP6751182A JPH0473322B2 JP H0473322 B2 JPH0473322 B2 JP H0473322B2 JP 57067511 A JP57067511 A JP 57067511A JP 6751182 A JP6751182 A JP 6751182A JP H0473322 B2 JPH0473322 B2 JP H0473322B2
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die
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transistor
amplifier
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03F3/181Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers
    • H03F3/183Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers with semiconductor devices only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/26Push-pull amplifiers; Phase-splitters therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5445Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microwave Amplifiers (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はトランジスタRF増幅器に関するもの
であり、更に詳しくいえば、プツシユプル(平衡
または二重としても知られている)構成を利用す
る大電力RF増幅器のパツケージングに関するも
のである。
無線周波用増幅器の設計においてはトランジス
タ・ダイス、すなわち、チツプ上に形成された複
数のトランジスタ・セルを有するトランジスタ装
置、がしばしば採用される。それらのダイスは、
RF増幅器全体を構成するために、別の部品とと
もに利用される。この増幅器は、接続される信号
源と負荷のそれぞれの内部インピーダンスに入力
インピーダンスと出力インピーダンスを整合させ
るために、入力インピーダンス整合回路と出力イ
ンピーダンス整合回路を含む。大電力(10〜200
ワツト台)増幅器を構成するために、従来は多く
のトランジスタ・セルを並列に接続するやり方を
採用していた。このやり方で増幅器の電力は増加
するが、その入力インピーダンスと出力インピー
ダンスが低くなり、RF損失が生じて増幅器の帯
域幅が狭くなる。
従来の並列組合わせ増幅器の改良が米国特許第
4107728号と、雑誌「マイクロ波(Microwave)」
1977年6号月所載のマツクス(Max)の論文
「平衡トランジスタ:RF設計のための新しい選択
(Balanced Transistors:A New Op−tion
For RF Design)」に開示されている。この開示
されている設計においては、等しい数のセルを有
する一対のトランジスタ・チツプがRF動作のた
めに直列接続される。この直列接続により、トラ
ンジスタの入力インピーダンスと出力インピーダ
ンスが並列接続の時のインピーダンスと比較して
4倍になる。2つのダイスをプツシユプル・モー
ドの動作で駆動するために外部回路網が利用され
る。入力インピーダンスと出力インピーダンスが
高くるために、トランジスタを信号源と負荷に整
合させることが極めて簡単になる。
従来のプツシユプル構成の全体的な物理的構成
を第1図に示す。装置10は、全てのトランジス
タ・セルが装置の対称軸線に垂直な1本の線に沿
つて置かれるように配置された一対の多セル・ト
ランジスタ・ダイス12,14を含む。ダイス1
2,14はコレクタ金属化パツド18,20上に
配置させられる。それらのパツドはセラミツク
(BeO)キヤリヤ22上に配置される。この装置
は接地金属化領域24と、この接地金属化領域の
上に設けられた一対のMOS入力コンデンサ26
を含む。接続ワイヤ28がダイスのベース・エミ
ツタ、コレクタを種々の点に結合する。この装置
の出力容量の作用を打ち消すためにシヤント・イ
ンダクタ30が設けられる。通常は、このシヤン
ト・インダクタは2つのダイスのコレクタ・パツ
ドの間に接続される金属化条である。
ワイヤと金属化領域には寄生インダクタンスが
存在する。このインダクタンスが大きくなると装
置内部の損失が増加して、装置の帯域幅が狭くな
る。したがつて、装置のワイヤと金属化領域に附
随するインダクタンスをできるだけ小さくするこ
とが望ましい。本発明の目的はそれらの素子に附
随するインダクタンスを小さくすることである。
最適に動作させるためには各セル中の全てのセ
ルを同一に動作させねばならない。すなわち、各
セルを流れる電流を同じくすべきである。そうす
るとセルの間の温度差が最小となり、かつ電力が
均等に分担されることになる。しかし、第1図に
示されている構成においては、(エミツター接地
(またはベース−接地)ワイヤ28と接地金属化
領域を介して)直列接続されているセルの間の電
流路は等しくない。本発明の別の目的は、トラン
ジスタ・セルを流れる電流を等しくするトランジ
スタ構成を得ることである。
それらの目的およびその他の目的は、各ダイス
の個々のセルがプツシユプル・トランジスタ装置
の対称軸線から等間隔であるように構成されるプ
ツシユプル・トランジスタ装置を得ることにより
達成される。この構成により2つのダイスの間の
電気長が一定となり、それにより、一方のダイス
のベース(またはエミツタ)から他方のダイスの
ベース(またはエミツタ)へ、最低インピーダン
スで電流を流すことができる。電気長が一定であ
るために各セルの間で電力が等しく分担され、2
つのダイスの間のインダクタンスが小さくなる。
インダクタンスが小さくなるために直列帰還が減
少し、装置内の損失が少くなるから安定度が増大
する。この構成によりコレクタとコレクタの間の
シヤント・インダクタの長さを短くすることが容
易となる。これはマイクロ波の用途と、小さい値
のシヤント・インダクタを必要とする大きな出力
容量を持つ大電力トランジスタにとつて有用であ
る。また、この構成により、セルの間の電力分担
を更に等しくするために、同一のシヤント・イン
ダクタを複数個用いることができる。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
まず第2,3図を参照して、本発明のプツシユ
プル・トランジスタはセラミツク(典型的なもの
はBeO)キヤリヤ40と、上部のアルミナ基板
54とを用いる。キヤリヤ40はベース(エミツ
タ接地構成の場合)またはエミツタ(ベース接地
構成の場合)の入力金属化領域42,44と、接
地金属化領域46,48と、コレクタすなわち出
力金属化領域50,52とを含む。コレクタ金属
化領域はコレクタ・パツド50a,52aを含
む。一対のコレクタ金属化領域−コレクタ金属化
領域間シヤント・インダクタ53がコレクタ・パ
ツド50a,52aを接続する。
アルミナ基板54は一対の細長い穴54a,5
4bを含む。共通の接地金属化領域56が基板5
4の上面の大部分を被覆する。この金属化領域は
基板54の縁部で延びる。これらの縁部金属化領
域56a,56bは金属化領域56をキヤリヤ4
0の金属化領域46,48に接続する機能を果
す。一対の入力金属化領域58,60が基板40
の上面の残りの部分のほとんどを被覆し、かつ縁
部金属化領域58a,60aを含む。それらの縁
部金属化領域58a,60aはキヤリヤ40の金
属化領域42,44に入力金属化領域58,60
を接触させる。
第4図は本発明の組立てられたトランジスタ装
置を示す。アルミナ基板54は、穴54a,54
bがコレクタ・パツド50a,52aの上に位置
するように、セラミツク・キヤリヤ40の上に設
けられる。一対のトランジスタ・ダイス62,6
4がコレクタ・パツド50a,52aにそれぞれ
固定される。各トランジスタ・ダイスは複数のト
ランジスタ・セルで構成され、ダイスのボデーは
全てのトランジスタ・セルの共通コレクタを構成
する。各ダイスは第4図には4個のトランジス
タ・セルを有するものとして示されているが、セ
ルの数は任意である。
アルミナ基板54の上面の穴54a,54bに
近接する場所に一対のMOSコンデンサ66,6
8が設けられる。複数のワイヤ70a,70bが
トランジスタ・セルのエミツタを、穴の間のスト
リツプ内の接地金属化領域と、適切なコンデンサ
66,68の端子にそれぞれ接続する。同様に、
ワイヤ72a,72bがトランジスタ・セルのベ
ースを、適切なコンデンサ66,68の他方の端
子と、入力金属化領域58,60にそれぞれ接続
する。コンデンサ66,68の端子の一方は接地
金属化領域に接続される。入力リード74と、コ
レクタ・リード76と、接地リード78がキヤリ
ヤ40上の対応する金属化領域にとりつけられ
る。
トランジスタ・セルのエミツタを接地金属化領
域56に接続することにより、図示のトランジス
タ装置はエミツタ接地動作することになる。トラ
ンジスタ・セルのベースへのワイヤ接続を、接地
金属化領域への接続に変えることによりベース接
地動作が行われる。
第5図は第4図に示されているトランジスタ・
パツケージの等価回路である。伝送線50,5
2,58,60とインダクタ53,56,70,
72は第4図に示されている装置の同じ番号がつ
けられているワイヤと金属化領域の少くとも一方
に対応する。第1図に示されている装置の等価回
路は第5図に示されている回路と同じであり、た
だ付加寄生インダクタンス79が、コレクタ・パ
ツドを出力端子に接続するために必要なワイヤに
より発生させられることが異なる。本発明は別の
キヤリヤ40と基板54を用いることによつてそ
れらのワイヤ(またはどのような種類のブリツジ
接続)に対する必要を解消するものである。
第4図に示す構造が用いられる時の従来の構造
より優れている点は、両方の構造の種々の寄生イ
ンダクタンスの対応する値を比較することにより
明らかとなる。各セルのエミツタを接地金属化領
域に接続するワイヤ70aにより生ずるインダク
タンスは、それらのワイヤの長さのために、第1
図に示されている従来の構造においては比較的大
きい。第4図に示す構造においては、アルミナ基
板54をダイスに接近して設けることがでできる
から、ワイヤ70aは短い。第1図に示すような
単一レベル構造では、コレクタ・パツド18と接
地金属化領域24の間に比較的広いスペースを設
ける必要がある。これに反して本発明では、別の
アルミナ基板上における接地金属化領域の位置の
ために、セルを接地金属化領域に接続するワイヤ
を大幅に短くできる。
第4図に示す構造における接地金属化領域56
aのインダクタンスはセルごとに一定であつて、
(短い経路のために)比較的小さい。従来の構造
では、それらのインダクタンスは比較的大きく、
セルごとに一定ではない。すなわち、ダイスとダ
イスの間の接地金属化領域を通る電路はセルごと
に異なる。第4図に示す構造では2つのダイスの
間の電気長が非常に一定であつて、そのために一
方のダイスのエミツタから他方のダイスのエミツ
タまで(または、ベース接地構造ではベースから
ベースまで)電流を最低のインピーダンスで流す
ことができる。2つのダイスの間の電気長が一定
であると各セルの間で電力が等しく分担される。
2つのダイスの間のインダクタンスが比較的小さ
いから、この装置の安定度が高くなり、RF損失
が減少する。
第1図に示す従来の構造ではただ1つのシヤン
ト・インダクタが用いられ、その最短長はダイス
の長さにほぼ等しい。本発明ではいくつかのシヤ
ント・インダクタを用いることがき、しかも必要
があればそれらのインダクタを非常に短くでき
る。複数のシヤント・インダクタを用いると、セ
ルの間の電路が等しくなつてセルの間の電力分担
を等しくできる。マイクロ波の分野、または大き
な出力容量を有する大電力トランジスタなどのよ
うにシヤント・インダクタの値が小さいことを必
要とする場合のように、短いシヤント・インダク
タを求められる場合には、第6図に示されている
構造に類似する構造を用いることができる。この
構造においては、第2図に示されている比較的長
い2本のシヤント・インダクタ53の代りに4本
の非常に短い金属化条80を用いている。それら
のインダクタ80は各トランジスタ・セルに小さ
くて等しい値のインダクタンスを持たせる。ま
た、マイクロ波トランジスタのために入力整合と
出力整合を行うための開放スタブ42a,44
a,50b,52bを含ませるように入力金属化
領域およびコレクタ金属化領域を変更できる。
第7図は、アルミナ基板に1つの開口部90が
設けられ、ダイスのエミツタ(またはベース)が
ワイヤ92により互いに接続されるようにして構
成した本発明の別の実施例を示す。この実施例で
は、ワイヤの中心は仮想アースを構成し、接地金
属化領域への実際の接続は行わない。ワイヤ92
はガラス棒94により支持される。MOSコンデ
ンサ96,98により入力整合と出力整合を更に
行うことができる。
要約すると、本発明の構成により、ワイヤと金
属化領域のために寄生インダクタンスの値が小さ
いトランジスタ装置が得られる。この寄生インダ
クタンスの値が小さいために装置の安定度が高く
なり、帯域幅が広くなり、かつパツケージ内の損
失が減少する。更に、ダイスの異なるセルの間で
の電力分担を改善するために、パツケージの対称
性が従来の構造よりも改善された。セルの間の電
力分担が改善されたためにセルの間の温度差が小
さくなるから、トランジスタのRF性能が向上す
る。このパツケージ構成のために数種類のコレク
ターコレクタ間シヤント・インダクタを利用でき
ることになり、従来の構造とは異り、インダクタ
の最小寸法はダイスの寸法により制約されること
はない。更に、コレクタ・パツドとコレクタ・リ
ードの間のワイヤまたはブリツジ(それらのうち
のいずれか一方が従来は必要とされていた)の必
要がなくされる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプツシユプルRFパワートラン
ジスタの構造を示す平面図、第2図は本発明の一
部を構成するセラミツク(BeO)キヤリヤの上
面図、第3図は本発明の一部を構成するアルミナ
基板の上面図、第4図は本発明の一実施例の上面
図、第5図は第4図に示す装置の等価回路図、第
6図は本発明の別の実施例の上面図、第7図は本
発明の更に別の実施例の上面図である。 40……キヤリヤ、42,44,58,60…
…入力金属化領域、46,48……接地金属化領
域、50,52……出力金属化領域、53,80
……シヤント・インダクタ、54……基板、56
……金属化領域、56a,56b,58a,60
a……縁部金属化領域、62,64……トランジ
スタ・ダイス。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1及び第2の入力リード、第1及び第2の
    出力リード、及び接地リードを有し、これらのリ
    ードが対称軸線に関してほぼ対称に配置される誘
    電体部と、 第1のダイス上にほぼ同一のトランジスタ・セ
    ルを複数個有し、各セルは前記第1のダイスの第
    1の面上で入力端子及び接地端子を有するととも
    に、前記第1のダイスの反対の面である第2の面
    上で共通の出力端子を有し、この出力端子は第1
    の導体によつて前記第1の出力リードに取付けら
    れる第1のトランジスタと、 第2のダイス上にほぼ同一のトランジスタ・セ
    ルを複数個有し、各セルは前記第2のダイスの第
    1の面上で入力端子及び接地端子を有するととも
    に、前記第2のダイスの反対の面である第2の面
    上で共通の出力端子を有し、この出力端子は第2
    の導体によつて前記第2の出力リードに取付けら
    れる第2のトランジスタと、 前記第1のトランジスタの各セルの入力端子を
    前記第1の入力リードに接続する第3の導体と、 前記第2のトランジスタの各セルの入力端子を
    前記第2の入力リードに接続する第4の導体と、 前記第1及び第2のトランジスタの各セルの接
    地端子を前記接地リードに接続する第5の導体と
    を備え、 前記第1及び第2のトランジスタのセルは前記
    対称軸線に平行でかつ前記対称軸線からほぼ等距
    離となるように配置され、前記第3の導体の各々
    はほぼ同一の電気長であり、前記第4の導体の
    各々はほぼ同一の電気長であり、前記第5の導体
    の各々はほぼ同一の電気長であり、前記第1及び
    第2の導体はほぼ同一の電気長であることを特徴
    とするプツシユプルRF増幅器。 2 前記誘電体部はキヤリヤと基板を重ね合わせ
    たものからなり、前記キヤリヤは前記第1及び第
    2の出力リードを有し、前記基板は前記第1及び
    第2の入力リード及び接地リードを形成するため
    の金属領域と、前記第1及び第2のトランジスタ
    を収容するための少なくとも1つの開口部とを有
    していることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のプツシユプルRF増幅器。 3 前記第5の導体は、個々のセルの接地端子か
    ら、前記第1及び第2のトランジスタ間に位置し
    ている接地リードの一部分を形成する前記誘電体
    部に延びている導体を備えていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のプツシユプルRF
    増幅器。 4 前記第5の導体は第1及び第2のトランジス
    タの個々のセルの接地端子間を直接に接続する導
    体を備えていることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のプツシユプルRF増幅器。 5 前記第5の導体は前記誘電体部上の接地リー
    ドに接触することなしに第1及び第2のトランジ
    スタの個々の接地端子間を直接に接続する導体を
    備えていることを特徴とする特許請求の範囲第4
    項記載のプツシユプルRF増幅器。 6 前記第1及び第2の出力リードは相互接続さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のプツシユプルRF増幅器。 7 前記第1及び第2のトランジスタの向合つた
    セルはプツシユプルに結合されることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のプツシユプルRF
    増幅器。 8 前記第1及び第2の出力リードは前記向合つ
    たセルどうしを接続する空間的に分離された複数
    個の導体によつて相互に接続されることを特徴と
    する特許請求の範囲第7項記載のプツシユプル
    RF増幅器。
JP57067511A 1981-04-24 1982-04-23 Semiconductor package for large power amplifier Granted JPS57193048A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US25725981A 1981-04-24 1981-04-24

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JPS57193048A JPS57193048A (en) 1982-11-27
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