JPH0473485B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、軟弱地盤に起因する建物の不等沈
下、あるいはコンクリート基礎の破壊防止等を目
的とした建築用地盤改良工法に関する。

（従来の技術） 従来、軟弱地盤に住宅等を築造する場合、べた
基礎、くい基礎等で地盤対策を行つていた。

（発明が解決しようとする問題点） べた基礎は砂質地盤においては効果があり、粘
土性地盤においては接地厚が軽減できる効果はあ
るものの、工費が極めて高く不経済である。

また、くい基礎は打ち込み時の騒音と震動とに
よる環境公害問題が生じ、施工費用が建物総費用
と比べてかなり高くなつて不経済な工法である。

（問題点を解決するための手段） 本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤を掘削して約300〜500mmくらいの
厚さの表土を取除き、このように表土を取除いた
地盤のベース底に適量の固化材を散布した後、こ
のベース底を約300〜600mmくらいの深さに掘削し
て掘削土と固化材を混合攪拌して第一改良土と
し、このように混合攪拌した第一改良土の表面を
均らして仮転圧を行い、この第一改良土表面のレ
ベル調整を行つた後に本転圧を行い、本転圧した
第一改良土に散水して水分の調整を行つて養生す
ることによつて第一改良地盤層を形成し、この第
一改良地盤層の上に質のよい新たな土砂を適当な
厚さ敷設し、この新たな土砂の上に適量の固化材
を散布した後この固化材と新たな土砂を混合攪拌
することにより第二改良土となし、この第二改良
土の表面を均らして仮転圧を行い、次いで第二改
良土表面のレベル調整を行つた後に本転圧を行
い、本転圧した第二改良土に散水して水分の調整
を行つて養生することによつて第二改良地盤層を
形成するものである。

（作用） 一般的に軟弱である表土を建築用地全域にわた
つて取除き、この取除いた地盤のベース底に適量
の固化材を散布して、この固化材とベース底を掘
削した掘削土を混合攪拌して第一改良土を有する
第一改良地盤層を形成し、この第一改良地盤層の
上に質のよい新たな土砂を敷設し、この新たな土
砂と固化材を混合攪拌して第二改良土を有する第
二改良地盤層を形成することにより建築用地盤の
改良を行う。

（実施例） 図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
したものである。

まず、掘削機１を用いて建築用地全域にわたる
現状地盤２を掘削して約300〜500mmくらいの厚さ
の表土３を取除く。取除く表土３の厚さは表土３
の軟弱性を考慮して200mmでよい場合もあるし、
700mmくらい必要である場合もある。

このように表土３を取除いた地盤のベース底４
に適量の固化材５ａを散布する。固化材５ａとし
て、地盤安定化処理剤やセメント等が単独あるい
は混合して用いられる。地盤安定化処理剤とし
て、例えば、フジベトン（京王科研工業株式会社
の商品名）あるいはアサノクリーンセツト1140
（日本セメント株式会社の商品名）等が好適であ
る。

適量の固化材５ａを散布したベース底４を同じ
く掘削機１で約300〜600mmくらいの深さに掘削し
て掘削土６と固化材５ａを混合攪拌することによ
つて第一改良土７ａとする。

このように混合攪拌した第一改良土７ａの表面
を、例えば掘削機１の掘削バケツト１ａ等によつ
て均らすとともに、第一改良土７ａを仮転圧す
る。仮転圧が終了後、第一改良土７ａのレベルを
測定し、レベル差が大きいところ、あるいは混合
むらがあるところなどを作業者によつて修正す
る。第一改良土７ａをランマ８、ローラ９等を用
いることによつて本転圧する。

このように本仮転圧した第一改良土７ａの上に
水を散布して含水比を調整して養生することによ
つて第一改良地盤層Ａを形成する。

次に、この第一改良地盤層Ａの上に質のよい新
たな土砂１０を適当な厚さ敷設し、この新たな土
砂１０の上に適量の固化材５ｂを散布した後この
固化材５ｂと新たな土砂１０を混合攪拌すること
により第二改良土７ｂとなす。

質のよい新たな土砂１０として、水はけのよい
山砂、川砂、海砂、まさ土等の単体あるいは混合
されたものが好適である。

このように混合攪拌した第二改良土７ｂの表面
を前記した第一改良土７ａの場合と同じく、例え
ば掘削機１の掘削バケツト１ａ等によつて均らす
とともに、第二改良土７ｂを仮転圧する。

仮転圧が終了した後、第二改良土７ｂのレベル
を測定し、レベル差が大きいところ、あるいは混
合むらがあるところなどを作業者によつて修正す
る。

さらに第二改良土７ｂをランマ８、ローラ９等
を用いることによつて本転圧を行う。

本転圧終了後に第二改良土７ｂのレベルの再確
認をし、この第二改良土７ｂの上に水を散布して
含水比を調整する。そして、適当な養生期間をと
ることにより第二改良地盤層Ｂを形成することに
より地盤の改良は完了する。

上記のように改良した地盤上に基礎を構築す
る。

なお、第一改良土７ａに用いた固化材５ａと第
二改良土７ｂに用いた固化材５ｂは同じもので
も、別のものでもよい。例えば、固化材５ａとし
て地盤安定化処理剤を用い、固化材５ｂとしてセ
メントを用いてもよい。この逆の使い方であつて
もよい。

（発明の効果） 本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤の表土を適当な深さで取除いて、
この表土を取除いた地盤を固化材を用いて改良し
て第１改良土を有する第一改良地盤層となし、さ
らにこの第一改良土の上に質のよい新たな土砂を
敷設し、この新たな土砂と固化材を混合攪拌する
ことにより第二改良土を有する第二改良地盤層と
する。第二改良地盤層は第一改良地盤層を完成さ
せた後に形成するので、完全な二層構造の改良地
盤を安定的に形成することができる。従つて、軟
弱な地盤である表土を取除き、この表土を取除い
た地盤と新たな土砂の両方でそれぞれ別の改良地
盤層を形成しているからさらに改良効果が高ま
り、安定した地盤の上に建物を築造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
し、第１図は掘削機を用いて現状地盤を掘削する
断面図、第２図は掘削した地盤のベース底に固化
材を散布した拡大断面図、第３図は第一改良土を
有する第一改良地盤層を形成する断面図、第４図
は第一改良地盤層の上に敷設した新たな土砂上に
固化材を散布した断面図、第５図は第二改良土の
表面を作業者が均らしている断面図、第６図はラ
ンマを用いて第一改良土及び第二改良土を転圧し
ている断面図、第７図はローラを用いて第一改良
土、第二改良土を転圧している断面図である。 １……掘削機、２……現状地盤、３……表土、
４……ベース底、５ａ，５ｂ……固化材、６……
掘削土、１ａ……掘削バケツト、７ａ……第一改
良土、７ｂ……第二改良土、８……ランマ、９…
…ローラ、１０……質のよい新たな土砂、Ａ……
第一改良地盤層、Ｂ……第二改良地盤層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 建築用地全域にわたる現状地盤を掘削して約
   300〜500mmくらいの厚さの表土を取除き、このよ
   うに表土を取除いた地盤のベース底に適量の固化
   材を散布した後、このベース底を約300〜600mmく
   らいの深さに掘削して掘削土と固化材を混合攪拌
   して第一改良土とし、このように混合攪拌した第
   一改良土の表面を均らして仮転圧を行い、この第
   一改良土表面のレベル調整を行つた後に本転圧を
   行い、本転圧した第一改良土に散水して水分の調
   整を行つて養生することによつて第一改良地盤層
   を形成し、この第一改良地盤層の上に質のよい新
   たな土砂を適当な厚さ敷設し、この新たな土砂の
   上に適量の固化材を散布した後この固化材と新た
   な土砂を混合攪拌することにより第二改良土とな
   し、この第二改良土の表面を均らして仮転圧を行
   い、次いで第二改良土表面のレベル調整を行つた
   後に本転圧を行い、本転圧した第二改良土に散水
   して水分の調整を行つて養生することによつて第
   二改良地盤層を形成することを特徴とする建築用
   地盤改良工法。