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JPH0473483B2 - - Google Patents
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JPH0473483B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0473483B2
JPH0473483B2 JP28571886A JP28571886A JPH0473483B2 JP H0473483 B2 JPH0473483 B2 JP H0473483B2 JP 28571886 A JP28571886 A JP 28571886A JP 28571886 A JP28571886 A JP 28571886A JP H0473483 B2 JPH0473483 B2 JP H0473483B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soil
ground
improved soil
new
topsoil
Prior art date
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Expired
Application number
JP28571886A
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English (en)
Other versions
JPS63138015A (ja
Inventor
Takahiro Yugawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui House Ltd
Original Assignee
Sekisui House Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui House Ltd filed Critical Sekisui House Ltd
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Publication of JPS63138015A publication Critical patent/JPS63138015A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
  • Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、軟弱地盤に起因する建物の不等沈
下、あるいはコンクリート基礎の破壊防止等を目
的とした建築用地盤改良工法に関する。
(従来の技術) 従来、軟弱地盤に住宅等を建造する場合、べた
基礎、くい基礎等で地盤対策を行つていた。
(発明が解決しようとする問題点) ベタ基礎は砂質地盤においては効果があり、粘
土性地盤においては接地厚が軽減できる効果はあ
るものの、工費が極めて高く不経済である。
また、くい基礎は打ち込み時の騒音と震動とに
よる環境公害問題が生じ、施工費用が建物総費用
と比べてかなり高くなつて不経済な工法である。
(問題点を解決するための手段) 本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤を掘削して約300〜500mmくらいの
厚さの表土を取除き、このように表土を取除いた
地盤のベース底上に質のよい新たな土砂を適当な
厚さ敷設し、この新たな土砂上に適量の固化材を
散布した後、この新たな土砂と固化材を混合攪拌
することにより改良土となし、改良土の表面を均
らして仮転圧を行い、次いで改良土表面のレベル
調整を行つた後に本転圧を行い、本転圧した改良
土に散水して水分の調整を行つて養生するもので
ある。
(作用) 一般的に軟弱である表土を建築用地全域にわた
つて取除き、この取除いた地盤のベース底上に質
のよい新たな土砂を敷設するとともにこの新たな
土砂上に適量の固化材を散布して、この固化材と
新たな土砂を混合攪拌して改良土となすことによ
り建築用地盤の改良を行う。
(実施例) 図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
したものである。
まず、掘削機1を用いて建築用地全域にわたる
現状地盤2を掘削して約300〜500mmくらいの厚さ
の表土3を取除く。取除く表土3の厚さは表土3
の軟弱性を考慮し200mmでよい場合もあるし、700
mmくらい必要である場合もある。
このように表土3を取除いた地盤のベース底4
上に質のよい新たな土砂10を適当な厚さ敷設
し、この新たな土砂10の上に適量の固化材5を
散布する。固化材5として、地盤安定化処理剤や
セメント等が単独あるいは混合して用いられる。
地盤安定化処理剤として、例えば、フジベトン
(京王科研工業株式会社の商品名)あるいはアサ
ノクリーンセツト1140(日本セメント株式会社の
商品名)等が好適である。
また、質のよい新たな土砂10として、水はけ
のよい山砂、川砂、海砂、まさ土等の単体あるい
は混合されたものが好適である。
適量の固化材5を散布した新たな土砂10を同
じく掘削機1で混合攪拌することによつて改良土
7とする(第3図参照)。
このように混合攪拌した改良土7の表面を、例
えば掘削機1の掘削バケツト1a等によつて均ら
すとともに、改良土7を仮転圧する。
仮転圧が終了後、改良土7のレベルを測定し、
レベル差が大きいところ、あるいは混合むらがあ
るところなどを作業者によつて修正する。
さらに改良土7をランマ8、ローラ9等を用い
ることによつて本転圧を行う。
本転圧終了後に改良土7のレベルの再確認を
し、この改良土7の上に水を散布して含水比を調
整する。
そして、適当な養生期間をとることにより地盤
の改良は完了する。
上記のように改良した地盤上に基礎を構築す
る。
(発明の効果) 本発明建築用地盤改良工法は、建築用地全域に
わたる現状地盤の表土を適当な深さで取除いて、
この表土を取除いた地盤上に質のよい新たな土砂
を敷設し、この新たな土砂と固化材を混合攪拌す
ることにより改良土とする。従つて、軟弱な地盤
である表土を取除いて質のよい新たな土砂を敷設
しているから改良効果が高まり、安定した地盤の
上に建物を築造することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明建築用地盤改良工法の実施例を示
し、第1図は掘削機を用いて現状地盤を掘削する
断面図、第2図はベース底上に敷設した新たな土
砂上に固化材を散布した拡大断面図、第3図は固
化材を散布したベース底を適当な深さ掘削しつつ
混合攪拌して改良土を形成する断面図、第4図は
改良土の表面を作業者が均らしている断面図、第
5図はランマを用いて改良土を転圧している断面
図、第6図はローラを用いて改良土を転圧してい
る断面図である。 1……掘削機、2……現状地盤、3……表土、
4……ベース底、5……固化材、7……改良土、
1a……掘削バケツト、8……ランマ、9……ロ
ーラ、10……質のよい新たな土砂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 建築用地全域にわたる現状地盤を掘削して約
    300〜500mmくらいの厚さの表土を取除き、このよ
    うに表土を取除いた地盤のベース底上に質のよい
    新たな土砂を適当な厚さ敷設し、この新たな土砂
    上に適量の固化材を散布した後、この新たな土砂
    と固化材を混合攪拌することにより改良土とな
    し、改良土の表面を均らして仮転圧を行い、次い
    で改良土表面のレベル調整を行つた後に本転圧を
    行い、本転圧した改良土に散水して水分の調整を
    行つて養生することを特徴とする建築用地盤改良
    工法。
JP28571886A 1986-11-29 1986-11-29 建築用地盤改良工法 Granted JPS63138015A (ja)

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JP2549345B2 (ja) * 1993-07-21 1996-10-30 株式会社ヨウタ 盤膨れ地盤改良法
JP6420734B2 (ja) * 2015-07-24 2018-11-07 大成ロテック株式会社 道路付帯設備の施工方法および移動方向指示用プログラム

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