JPH0477460B2 - - Google Patents
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- JPH0477460B2 JPH0477460B2 JP62127976A JP12797687A JPH0477460B2 JP H0477460 B2 JPH0477460 B2 JP H0477460B2 JP 62127976 A JP62127976 A JP 62127976A JP 12797687 A JP12797687 A JP 12797687A JP H0477460 B2 JPH0477460 B2 JP H0477460B2
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- JP
- Japan
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- ball
- discharge
- size
- ball size
- detected
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤ先端にネイルヘツドボンデイ
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a ball forming method for forming a ball for nail head bonding at the tip of a wire by electric discharge.
従来は、ボールサイズの正確さの度合があまり
高いものが要求されていなかつたので、ワイヤ、
放電電圧などにより予め放電時間の標準値を決
め、タイマで一定時間放電することにより個々の
ボールを形成していた。
In the past, there was not a need for a very high degree of accuracy in ball size, so wires,
A standard value for the discharge time was determined in advance based on the discharge voltage, etc., and individual balls were formed by discharging for a certain period of time using a timer.
ところが、最近ではボンデイングの対象物がま
すます微小化される傾向にあるので、ボールサイ
ズの小型化、高精度化が要請されはじめている
が、従来のように放電時間を一定にして画一的に
ボールを形成するのでは高精度化を達成すること
は、できなかつた。
However, in recent years, the objects to be bonded have become smaller and smaller, and there has been a demand for smaller ball sizes and higher precision. It was not possible to achieve high precision by forming balls.
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとす
るもので、個々のボールサイズを極めて高精度に
所定のサイズに形成することができるボール形成
方法を提供することを目的とするものである。 The present invention attempts to solve the above-mentioned conventional problems, and aims to provide a ball forming method that can form each ball to a predetermined size with extremely high precision.
本発明は、ワイヤ先端にネイルヘツドボンデイ
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法において、ボール形成過程のボールサイズを
経時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボール
サイズとを比較して両者が一致したときに自動的
に放電を終了することを特徴とするボール形成方
法である。
In a ball forming method in which a ball for nail head bonding is formed at the tip of a wire by electric discharge, the present invention detects the ball size during the ball forming process over time, and compares the detected ball size and the set ball size to determine whether the two are accurate. This ball forming method is characterized in that the discharge is automatically terminated when a match is made.
本発明は、ボール形成過程のボールサイズを経
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、一個一個のボールを形成す
る毎にこのようにして放電時間を制御すれば、一
個一個のボールすべてを極めて高精度に所定のボ
ールサイズに形成することができる。
The present invention detects the ball size during the ball formation process over time, compares the detected ball size and the set ball size, and automatically ends the discharge when the two match, so that each ball can be formed one by one. By controlling the discharge time in this manner each time the ball is discharged, each ball can be formed into a predetermined ball size with extremely high precision.
本発明の実施例を図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described using the drawings.
１はネイルヘツドボンデイングを行うボンデイ
ング装置のキヤピラリで、ワイヤ例えば金線２を
挿通保持している。３は金線２の先端部２Ａに対
向して設けた放電電極で、高圧DC電源４、定電
流回路５、高圧発生回路６を有する放電回路に接
続されている。 Reference numeral 1 designates a capillary of a bonding device for performing nail head bonding, through which a wire, for example, a gold wire 2 is inserted and held. A discharge electrode 3 is provided opposite the tip 2A of the gold wire 2, and is connected to a discharge circuit including a high voltage DC power source 4, a constant current circuit 5, and a high voltage generation circuit 6.
放電回路の１回の放電毎の回路のON，OFFス
イツチとしては定電流回路５、高圧発生回路６そ
れぞれにスイツチ７，８が設けられており、スイ
ツチ７，８はスイツチング制御部９に接続されて
いる。スイツチング制御部９は金線２の先端部２
Ａに形成されるボールのボールサイズを適宜方法
により経時的に検出する検出部例えば撮像により
検出する撮像検出部１０に接続され、ボンデイン
グ装置の同期制御部（図示せず）よりの信号及び
撮像検出部１０よりの信号によりスイツチ７，８
をON，OFF制御するようになつている。放電開
始に当たり高電圧が必要なので高圧発生回路６に
よる高電圧を印加して、アークを形成する。その
後は定電流回路５の電圧のみで十分なのでスイツ
チ８をOFFとし、定電流によりアークが維持さ
れる。 Switches 7 and 8 are provided for the constant current circuit 5 and the high voltage generation circuit 6, respectively, as ON/OFF switches for each discharge of the discharge circuit, and the switches 7 and 8 are connected to the switching control section 9. ing. The switching control section 9 is connected to the tip 2 of the gold wire 2.
A detection unit that detects the ball size of the ball formed in A over time by an appropriate method, for example, is connected to an imaging detection unit 10 that detects by imaging, and is connected to a signal from a synchronization control unit (not shown) of the bonding apparatus and imaging detection. Switches 7 and 8 are activated by a signal from section 10.
It is designed to control ON and OFF. Since a high voltage is required to start the discharge, a high voltage is applied by the high voltage generating circuit 6 to form an arc. After that, only the voltage of the constant current circuit 5 is sufficient, so the switch 8 is turned off and the arc is maintained by the constant current.
撮像検出部１０は、フオトダイオードアレイ１
１、フオトダイオードアレイ１１上にボールサイ
ズを結像させるレンズ系装置１２、フオトダイオ
ードアレイ１１からの画像信号をデジタル化する
画像処理部１３、所定のボールサイズ設定部１
４、画像処理部１３で得た画像デジタル信号と所
定のボールサイズ設定部１４に入力されている設
定ボールサイズ信号とを比較する比較回路１５を
備えている。 The imaging detection section 10 includes a photodiode array 1
1. A lens system device 12 that forms an image of the ball size on the photodiode array 11, an image processing unit 13 that digitizes the image signal from the photodiode array 11, and a predetermined ball size setting unit 1.
4. A comparison circuit 15 is provided for comparing the image digital signal obtained by the image processing section 13 and a set ball size signal inputted to a predetermined ball size setting section 14.
レンズ系装置１２の対物側には、ボールの真の
サイズを示す光線以外の赤外線を遮断するために
赤外線吸収フイルタ１６が設けられている。 An infrared absorbing filter 16 is provided on the objective side of the lens system 12 in order to block infrared rays other than the rays indicating the true size of the ball.
しかして、金線２の先端部２Ａをボール形成位
置に位置させた後、スイツチング制御部９により
スイツチ７，８を同時にONし、放電電極３から
金線２の先端部２Ａに放電を開始する。アークが
形成された後スイツチ８のみOFFとなり、定電
流によりアークが維持され、放電が続く。する
と、先端部２Ａは高温になつて溶融し発光し始め
るので、レンズ系装置１２によりフオトダイオー
ドアレイ１１上に先端部２Ａの形状を結像させれ
ば、拡大しつつあるボールサイズを瞬時に、経時
的に、極めて高精度に、電気信号として検出する
ことができる。この電気信号を画像処理部１３で
画像処理し、比較回路１５において検出ボールサ
イズ信号が設定ボールサイズ信号に一致した時点
でスイツチング制御部９によりスイツチ７を
OFFにする。すると、放電は終了し、先端部２
Ａには所定のサイズのボールが形成されることと
なる。この場合、スイツチ７をOFFにするので
従来のように高圧DC電源４をOFFにすることに
より放電を終了するのと比べて対応が極めて高速
となり、ボールサイズの高精度化をさらに進める
ことができる。 After the tip 2A of the gold wire 2 is positioned at the ball forming position, the switches 7 and 8 are turned on simultaneously by the switching control section 9, and discharge is started from the discharge electrode 3 to the tip 2A of the gold wire 2. . After the arc is formed, only switch 8 is turned off, the arc is maintained by the constant current, and the discharge continues. Then, the tip 2A becomes hot and melts and begins to emit light, so if the shape of the tip 2A is imaged on the photodiode array 11 using the lens system 12, the expanding ball size can be instantly changed. It can be detected as an electrical signal over time with extremely high precision. This electric signal is image-processed by the image processing section 13, and when the detected ball size signal matches the set ball size signal in the comparison circuit 15, the switching control section 9 turns on the switch 7.
Turn it off. Then, the discharge ends and the tip 2
A ball of a predetermined size is formed at A. In this case, since the switch 7 is turned OFF, the response is extremely fast compared to the conventional method of terminating the discharge by turning OFF the high-voltage DC power supply 4, and it is possible to further improve the accuracy of the ball size. .
なお、フオトダイオードアレイ１１上に直接結
像させるのに代えて光フアイバアレイ上に結像さ
せ、光フアイバアレイをフオトダイオードに接続
することもできる。 Note that instead of directly forming an image on the photodiode array 11, it is also possible to form an image on an optical fiber array and connect the optical fiber array to the photodiode.
上述の実施例では撮像によりボールサイズを検
出するので他に光源などのエネルギ源が不要であ
る。 In the above embodiment, since the ball size is detected by imaging, no other energy source such as a light source is required.
以上、ワイヤが金線の場合で説明したが、Al
線、Cu線にも適用できるし、ボールサイズの経
時的な検出方法としては、レーザによるりんかく
線検出等公知の手段を用いることができる。 The above explanation was based on the case where the wire was gold wire, but
This method can also be applied to wires and Cu wires, and known means such as laser wire detection can be used to detect the ball size over time.
本発明は、ボール形成過程のボールサイズを経
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、個々のボールサイズを極め
て高精度に所定のサイズに形成することができ
る。
The present invention detects the ball size during the ball formation process over time, compares the detected ball size with the set ball size, and automatically ends the discharge when the two match, so that the individual ball size can be accurately determined. It can be formed to a predetermined size with high precision.
図面は本発明の実施例のフロー図である。
１……キヤピラリ、２……金線、３……放電電
極、４……高圧DC電源、５……定電流回路、６
……高圧発生回路、７，８……スイツチ、９……
スイツチング制御部、１０……撮像検出部、１１
……フオトダイオードアレイ、１２……レンズ
系、１３……画像処理部、１４……所定のボール
形状設定部、１５……比較回路、１６……赤外線
吸収フイルタ。
The drawing is a flow diagram of an embodiment of the invention. 1... Capillary, 2... Gold wire, 3... Discharge electrode, 4... High voltage DC power supply, 5... Constant current circuit, 6
...High voltage generation circuit, 7, 8...Switch, 9...
Switching control unit, 10... Imaging detection unit, 11
... Photodiode array, 12 ... Lens system, 13 ... Image processing section, 14 ... Predetermined ball shape setting section, 15 ... Comparison circuit, 16 ... Infrared absorption filter.
Claims (1)
ボールを放電により形成するボール形成方法にお
いて、ボール形成過程のボールサイズを経時的に
検出し、検出ボールサイズと設定ボールサイズと
を比較して両者が一致したときに自動的に放電を
終了することを特徴とするボール形成方法。 ２ ボールサイズの検出を撮像により行う特許請
求の範囲第１項記載のボール形成方法。[Claims] 1. In a ball forming method in which a ball for nail head bonding is formed at the tip of a wire by electric discharge, the ball size during the ball forming process is detected over time, and the detected ball size and the set ball size are compared. A ball forming method characterized in that the discharge is automatically terminated when the two match. 2. The ball forming method according to claim 1, wherein the ball size is detected by imaging.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127976A JPS63293835A (en) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | Formation of ball |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127976A JPS63293835A (en) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | Formation of ball |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293835A JPS63293835A (en) | 1988-11-30 |
| JPH0477460B2 true JPH0477460B2 (en) | 1992-12-08 |
Family
ID=14973352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127976A Granted JPS63293835A (en) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | Formation of ball |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293835A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2676438B2 (en) * | 1991-08-15 | 1997-11-17 | 株式会社カイジョー | Wire bonding apparatus and method |
| KR100706038B1 (en) * | 2006-11-29 | 2007-04-13 | 주식회사 고려반도체시스템 | Ball soldering supply device for semiconductor device manufacturing equipment and control method |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP62127976A patent/JPS63293835A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293835A (en) | 1988-11-30 |
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