JPH0520690B2 - - Google Patents
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- JPH0520690B2 JPH0520690B2 JP1310963A JP31096389A JPH0520690B2 JP H0520690 B2 JPH0520690 B2 JP H0520690B2 JP 1310963 A JP1310963 A JP 1310963A JP 31096389 A JP31096389 A JP 31096389A JP H0520690 B2 JPH0520690 B2 JP H0520690B2
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- Japan
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- data
- testing machine
- material testing
- processing device
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- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
A 産業上の利用分野
本発明は、材料の各種特性を試験する材料試験
機およびそのデータ処理装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A. Field of Industrial Application The present invention relates to a material testing machine for testing various properties of materials and a data processing device thereof.
B 従来の技術
従来より、例えば第2図に示すように、実際に
各種データの採取を行なう材料試験機(本体)1
0と、採取されたデータの解析を行なうデータ処
理装置20とを伝送路Lを介して結合したシステ
ムが使用されている。材料試験機10およびデー
タ処理装置20はともにマイクロプロセツサ等の
中央処理装置CPU11,21を備えたコンピユ
ータシステムを有し、伝送インターフエース回路
14,24を介してデータの授受が行なわれる。
試験中にロードセル15や伸び計16から得られ
る荷重や歪(変位)のデータはリアルタイムに材
料試験機10からデータ処理装置20に送られて
解析が行なわれる。B. Conventional technology For example, as shown in Fig. 2, there has been a material testing machine (main body) 1 that actually collects various data.
0 and a data processing device 20 that analyzes the collected data are connected via a transmission line L. Both the material testing machine 10 and the data processing device 20 have computer systems equipped with central processing units CPU11, 21 such as microprocessors, and data are exchanged via transmission interface circuits 14, 24.
Load and strain (displacement) data obtained from the load cell 15 and extensometer 16 during the test are sent in real time from the material testing machine 10 to the data processing device 20 for analysis.
C 発明が解決しようとする課題
このような従来の材料試験機システムにおいて
は、計測データをリアルタイムに送出する伝送間
隔が材料試験機10側でデータを採取するサンプ
リング周期に比較してきわめて大きい。すなわ
ち、材料試験機10側では例えば2.5ms程度の短
い周期でデータを採取できるが、データ処理装置
20への伝送間隔は、伝送プロトコルのやりとり
などに時間がかかるから例えば50msという長さ
になる。C. Problems to be Solved by the Invention In such a conventional material testing machine system, the transmission interval for transmitting measurement data in real time is extremely large compared to the sampling period for collecting data on the material testing machine 10 side. That is, although data can be collected at short intervals of, for example, 2.5 ms on the material testing machine 10 side, the transmission interval to the data processing device 20 is as long as, for example, 50 ms because it takes time to exchange the transmission protocol.
このため、細かいサンプリングによつて多くの
データが材料試験機で採取可能であつても、その
うちのごく一部が飛び飛びに(上の例では単純計
算で1/20の密度で)データ処理装置20に送られ
るので細かい解析ができない。 For this reason, even if a large amount of data can be collected by the material testing machine through detailed sampling, a small portion of it will be scattered (in the above example, with a density of 1/20 by simple calculation) by the data processing device 20. detailed analysis is not possible.
材料試験機10側でCPUを待たずデータ処理
装置20側のCPU21により直接ロードセルな
ど材料試験機側の計測器を制御すれば、CPU2
1でデータのサンプリング周期が決定されるか
ら、サンプリングはその命令サイクルに対応した
短い周期で行うことが可能となる。しかし、その
命令サイクルに対応した短い周期でデータの採取
を行なうと解析処理をリアルタイムに行なうこと
ができず、その結果、例えば荷重−変位特性試験
において上降伏点が得られれば足るところ、それ
を知ることができないために、例えば破断に至つ
てはじめて試験が終了される。データの採取を粗
くすればリアルタイムで解析処理も行なえ、上述
の例では上降伏点で終了することも可能となる
が、やはり細かい解析はできない。 If the CPU 21 on the data processing device 20 side directly controls the measuring instruments on the material testing machine side, such as the load cell, without waiting for the CPU on the material testing machine 10 side, the CPU 2
1 determines the data sampling period, sampling can be performed at a short period corresponding to the instruction cycle. However, if data is collected at short intervals corresponding to the command cycle, analysis processing cannot be performed in real time. Since this cannot be known, the test is only terminated, for example, when a rupture occurs. If the data is collected coarsely, analysis processing can be performed in real time, and in the above example, it is possible to end the process at the upper yield point, but detailed analysis is still not possible.
本発明の技術的課題は、材料試験機による試験
と並行して、データ処理装置においてリアルタイ
ムで解析を行なうとともに、必要に応じてより細
かい解析も行なえるようにすることにある。 A technical problem of the present invention is to perform analysis in real time in a data processing device in parallel with testing using a material testing machine, and also to be able to perform more detailed analysis as necessary.
D 課題を解決するための手段
クレーム対応図である第1図によつて説明する
と、本発明に係る材料試験機100は、採取デー
タをデータ処理装置に送出する伝送手段101
と、伝送手段101の伝送間隔より短いサンプリ
ング周期でデータを収集するデータ収集手段10
3と、データ収集手段103により収集したデー
タを逐次格納する記憶手段102とを具備する。D Means for Solving the Problems Explaining with reference to FIG. 1, which is a diagram corresponding to claims, the material testing machine 100 according to the present invention includes a transmission means 101 that sends collected data to a data processing device.
and a data collection means 10 that collects data at a sampling period shorter than the transmission interval of the transmission means 101.
3, and a storage means 102 for sequentially storing data collected by the data collection means 103.
また、本発明に係るデータ処理装置200は、
試験と並行して材料試験機100から所定の伝送
間隔ごとに送られる採取データを受けて粗い解析
を行なう第1の解析手段201と、試験中に伝送
間隔より短いサンプリング周期で材料試験機10
0の記憶手段102に採取格納され試験終了後に
伝送されてくるデータにより細かい解析を行なう
第2の解析手段202とを具備する。 Further, the data processing device 200 according to the present invention includes:
A first analysis means 201 receives collected data sent from the material testing machine 100 at predetermined transmission intervals in parallel with the test and performs a rough analysis;
The second analysis means 202 performs a detailed analysis of the data collected and stored in the storage means 102 of 0 and transmitted after the test is completed.
E 作用
試験中、材料試験機100の伝送手段101は
データ収集手段103によつて収集されたデータ
のうち所定個数ごとのデータのみを試験と並行し
てデータ処理装置200に送出する。データ処理
装置200ではこれを受けて、第1の解析手段2
01がリアルタイムで解析を行なう。E. Effect During the test, the transmission means 101 of the material testing machine 100 sends only a predetermined number of pieces of data out of the data collected by the data collection means 103 to the data processing device 200 in parallel with the test. In response to this, the data processing device 200 starts the first analysis means 2.
01 performs analysis in real time.
一方、材料試験機100では、データ収集手段
103によつて伝送手段101の伝送間隔より短
いサンプリング周期で収集したデータを記憶手段
102に格納しておく。そこでデータ処理装置2
00では、必要があれば試験終了後、この記憶手
段102に格納されたデータを用いて第2の解析
手段202によりさらに細かい解析を行なうこと
ができる
F 実施例
第2図〜第5図により本発明の一実施例を説明
する。 On the other hand, in the material testing machine 100, data collected by the data collection means 103 at a sampling period shorter than the transmission interval of the transmission means 101 is stored in the storage means 102. Therefore, data processing device 2
00, if necessary, after the test is finished, a more detailed analysis can be performed by the second analysis means 202 using the data stored in the storage means 102. An embodiment of the invention will be described.
第2図は、本実施例の材料試験機およびデータ
処理装置からなる材料試験機システムの概略を示
すブロツク図である。同図において、材料試験機
10およびデータ処理装置20はともにCPU1
1,21ならびに読出し専用の固定メモリROM
12,22および書換え可能な可変メモリRAM
13,23を備えたコンピユータシステムによつ
て構成される。これらはまた伝送インターフエー
ス回路14,24を備えており、伝送路Lを介し
てデータの授受が行なわれる。 FIG. 2 is a block diagram schematically showing a material testing machine system comprising a material testing machine and a data processing device according to this embodiment. In the same figure, the material testing machine 10 and the data processing device 20 both have a CPU 1.
1, 21 and read-only fixed memory ROM
12, 22 and rewritable variable memory RAM
It is composed of a computer system equipped with 13 and 23. These also include transmission interface circuits 14 and 24, through which data is exchanged via a transmission line L.
本実施例の材料試験機10は、荷重−変位特性
の試験などを行なうもので、試料に加わる荷重を
測定するためのロードセル15、同じく試料に生
じる変形を測定するための伸び計16などの計測
器、ならびに各計測器のアナログ出力をデジタル
信号に変換するAD変換機17を備えている。一
方、データ処理装置20は、キーボード25と、
CRT26と、X−Yプロツタ27とを備えてお
り、オペレータは、このデータ処理装置20側に
おいて、材料試験機10に対して各種の指令を出
し、また、データの解析結果を見ることができ
る。 The material testing machine 10 of this embodiment is used to test load-displacement characteristics, etc., and includes a load cell 15 for measuring the load applied to the sample, and an extensometer 16 for measuring the deformation occurring in the sample. and an AD converter 17 that converts the analog output of each measuring device into a digital signal. On the other hand, the data processing device 20 includes a keyboard 25,
It is equipped with a CRT 26 and an X-Y plotter 27, and the operator can issue various commands to the material testing machine 10 and view data analysis results on the data processing device 20 side.
以下、第3図のフローチヤートを用いてその手
順を詳述する。これは、各CPU11,21が、
それぞれ固定メモリ12,22に予めストアされ
たプログラム上の命令を必要に応じ可変メモリ1
3,23上のデータにアクセスしながら順次実行
することにより実現される。 The procedure will be explained in detail below using the flowchart shown in FIG. This means that each CPU 11, 21
Program instructions stored in fixed memories 12 and 22 in advance are transferred to variable memory 1 as needed.
This is realized by sequentially executing the data while accessing the data on 3 and 23.
第3図aは、材料試験機10における試験中の
時間割込み処理手順を示す。同図において、所定
の周期ts(例えば2.5ms)ごとに繰返されるサンプ
リングのタイミミングが到来すると、各計測デー
タの採取が行われる(ステツプS101)。ここで
は、ロードセル15による荷重、伸び計16によ
る変位の各データが取込まれる。 FIG. 3a shows a time interrupt processing procedure during a test in the material testing machine 10. In the figure, when the timing of sampling, which is repeated every predetermined period ts (for example, 2.5 ms), arrives, each measurement data is collected (step S101). Here, data on the load from the load cell 15 and the displacement from the extensometer 16 are taken in.
次に、可変メモリ13に設けたループカウンタ
KKおよびJJの計数値を「1」インクリメントす
る(ステツプS102)。KKの値がnに達せず(ス
テツプS103)、またJJの値が〓に達しなければ
(ステツプS105)、この回の処理を終了する。 Next, the loop counter provided in the variable memory 13
The count values of KK and JJ are incremented by "1" (step S102). If the value of KK does not reach n (step S103) and the value of JJ does not reach 〓 (step S105), this round of processing ends.
KKの値がnに達すると(ステツプS103)、荷
重と変位を一対とする採取データを所定のフオー
マツトの伝送データとしてデータ処理装置20に
送出し、カウンタKKをクリアする(ステツプ
S104)。このデータをデータDjで表す。 When the value of KK reaches n (step S103), the collected data as a pair of load and displacement is sent to the data processing device 20 as transmission data in a predetermined format, and the counter KK is cleared (step S103).
S104). This data is expressed as data Dj.
これにより、例えば第4図に示すように、採取
データdi(黒丸で示す)のうち、n個に1個(白
丸で示す)の割合でピツクアツプされたデータ
Djがデータ処理装置20に送られる。その伝送
間隔はn・tsである。 As a result, as shown in FIG. 4, for example, out of the collected data di (indicated by black circles), data is picked up at a rate of 1 in n (indicated by white circles).
Dj is sent to the data processing device 20. The transmission interval is n·ts.
一方、カウンタJJの値が〓に達すると(ステツ
プS105)、可変メモリ13に設けた格納個数を示
すカウンタMの値がmを越えるまでの間(ステツ
プS106)、採取データを可変メモリ13に設けた
計測データエリアに格納し(ステツプS107)、M
の値を「1」だけインクリメントする(ステツプ
S108)。 On the other hand, when the value of the counter JJ reaches 〓 (step S105), the collected data is stored in the variable memory 13 until the value of the counter M indicating the number of data stored in the variable memory 13 exceeds m (step S106). Store it in the measured data area (step S107), and
Increment the value by 1 (step
S108).
これにより、試験開始後〓・ts後の時点t1から
m・ts後の時点までの期間(これは第4図上で例
えばS1よりS2の間に相当する)、tsの周期で採取
されたm個のデータがすべて計測データエリアに
逐次格納される。この様子を第5図に示す。dxi
(i=1〜m)は1対の荷重および変位のデータ
を示している。 As a result, samples are taken at a period of ts during the period from time t 1 after the start of the test 〓・ts to the time after m・ts (this corresponds to, for example, between S 1 and S 2 in Figure 4). All m pieces of data are sequentially stored in the measurement data area. This situation is shown in FIG. dxi
(i=1 to m) indicates a pair of load and displacement data.
一方、データ処理装置20においては、第3図
bに示すように材料試験機10からのデータDj
の伝送により割込みがかかり、次のような割込み
処理プログラムが実行される。 On the other hand, the data processing device 20 receives data Dj from the material testing machine 10 as shown in FIG. 3b.
An interrupt occurs due to the transmission of , and the following interrupt processing program is executed.
まず、伝送されたデータDjを可変メモリ23
の所定エリアに格納し(ステツプS201)、既に受
信したデータと合わせて解析処理を行なう(ステ
ツプS202)。前述したようにデータDjの伝送間隔
はn・tsであり、この解析は比較的粗い精度によ
り行なわれる。 First, the transmitted data DJ is stored in the variable memory 23.
The received data is stored in a predetermined area (step S201), and analyzed along with the already received data (step S202). As mentioned above, the transmission interval of data Dj is n·ts, and this analysis is performed with relatively rough accuracy.
このようにして伝送データDjの取込みと解析
が続けられるが、例えば解析の結果、上降伏点A
(第4図参照)が検出され試験終了と判断した場
合には(ステツプS203)、材料試験機10に対し
第3図aのプログラムの実行を停止して試験を終
了すべき指示を発した後(ステツプS204)、計測
データエリアに格納されているデータを送出すべ
き旨の指示を発する(ステツプS205)。この命令
により材料試験機10のCPU11に割込みがか
かり、第3図cに示すように計測データエリアに
格納していたデータdxi(i=1〜m)をすべて送
出する(ステツプS151)。 In this way, the acquisition and analysis of the transmission data Dj continues, but for example, as a result of the analysis, the upper yield point A
(See Figure 4) is detected and it is determined that the test has ended (Step S203), after issuing an instruction to the material testing machine 10 to stop the execution of the program shown in Figure 3a and end the test. (Step S204), and issues an instruction to send out the data stored in the measurement data area (Step S205). This command causes an interrupt to the CPU 11 of the material testing machine 10, and as shown in FIG. 3c, all data dxi (i=1 to m) stored in the measurement data area are sent out (step S151).
データ処理装置20ではこれらのデータを取込
み(ステツプS206)、解析する(ステツプS207)。
これらのデータは、短いサンプリング周期tsで採
取されたものであり、予め指定したt1からt2まで
の間の特性についてより細かい解析が行なえる。 The data processing device 20 takes in these data (step S206) and analyzes them (step S207).
These data are collected at a short sampling period ts, and a more detailed analysis can be performed on the characteristics between t 1 and t 2 specified in advance.
このようにして、材料試験機10で試験を行い
ながらデータ処理装置20でリアルタイムに大ざ
つぱな解析を行なうとともに、試験終了後におい
て、必要な部分についてより細かい解析が行なえ
る。 In this way, while testing is performed using the material testing machine 10, a rough analysis can be performed in real time using the data processing device 20, and more detailed analysis can be performed on necessary portions after the test is completed.
以上の実施例において、伝送インターフエイー
ス回路14が伝送手段101に、可変メモリ13
が記憶手段102に、CPU11がデータ収集手
段にそれぞれ対応している。またCPU21が第
1および第2の解析手段201,202を構成し
ている。 In the above embodiment, the transmission interface circuit 14 connects the variable memory 13 to the transmission means 101.
corresponds to the storage means 102, and the CPU 11 corresponds to the data collection means. Further, the CPU 21 constitutes first and second analysis means 201 and 202.
ところで、上述した例では、可変メモリ13の
計測データエリアにデータを格納する期間の始点
(試験が開始されてから〓・ts時間経過時)と終
点(始点からm・ts時間)は固定され、試験の内
容に応じて任意に設定できない。このため、例え
ば上降伏点を検出する場合、始点と終点の範囲が
第6図に示すT′のように上降伏点Aから外れた
場合には、上降伏点付近の細かい解析が行なえな
い。 By the way, in the above-mentioned example, the starting point (when ts time has elapsed since the start of the test) and the end point (mts time from the starting point) of the period for storing data in the measurement data area of the variable memory 13 are fixed. It cannot be set arbitrarily depending on the content of the test. For this reason, when detecting the upper yield point, for example, if the range between the start point and the end point deviates from the upper yield point A as shown in T' shown in FIG. 6, detailed analysis around the upper yield point cannot be performed.
このような不都合をなくした例を第7図に示
す。同図は材料試験機10における試験中の処理
手順を示すフローチヤートである。 FIG. 7 shows an example in which such inconveniences are eliminated. This figure is a flowchart showing the processing procedure during a test in the material testing machine 10.
ステツプS101〜108の処理は第3図aにおける
と同様に行なわれるが、計測データエリアへのデ
ータdxiの格納個数がmを越えた場合(ステツプ
S106)、第3図aにおいてはデータの格納が行な
えなかつたが、本実施例では次のようにしてデー
タを格納する。 The processing in steps S101 to S108 is performed in the same way as in FIG. 3a, but if the number of data dxi stored in the measurement data area exceeds m (step
S106), data could not be stored in FIG. 3a, but in this embodiment, data is stored in the following manner.
可変メモリ13の所定エリアに終了フラグがセ
ツトされているか否かをチエツクし、(ステツプ
S111)、終了フラグがセツトされていなければ計
測データエリアにそのときのデータdxi(i>m)
を格納する(ステツプS107)。計測データエリア
はm組のデータの格納スペースしかないため、古
い順に、すなわちデータdx1から新しいデータに
書換えられる。この様子を第8図に示す。次いで
カウンタMの値を「1」インクリメントする(ス
テツプS108)。 It is checked whether the end flag is set in a predetermined area of the variable memory 13, and (step
S111), if the end flag is not set, the data dxi (i>m) at that time is displayed in the measurement data area.
is stored (step S107). Since the measurement data area only has storage space for m sets of data, data is rewritten in order of oldest data, that is, from data dx 1 to new data. This situation is shown in FIG. Next, the value of the counter M is incremented by "1" (step S108).
次に、今回取込んだ荷重データLiと前回の荷重
データLi-1との大きさを比較する(ステツプ
S109)。LiがLi-1より小さくなれば上降伏点Aに
到達したと判定して終了フラグをセツトする(ス
テツプS110)。 Next, compare the magnitude of the load data Li imported this time with the previous load data Li -1 (step
S109). When Li becomes smaller than Li -1 , it is determined that the upper yield point A has been reached and an end flag is set (step S110).
このように、最初のm個の格納期間T′の間に
上降伏点が検出されなければ格納期間を順次ずら
し、上降伏点検出(Li<Li-1)後、直ちにデータ
の格納を終了する。上降伏点の検出後、さらにデ
ータの格納を続けて、例えば格納期間の中央付近
に上降伏点が位置するようになつた時点で終了さ
せてもよい。また、計測データエリアの容量を採
取データm組分に限定し、古いデータから順に新
しいデータに書換えて行くものとしたが、より多
くの容量を割当てて順次新しいデータdxi(i>
m)を書加えていくようにしてもよい。 In this way, if the upper yield point is not detected during the first m storage periods T', the storage periods are sequentially shifted, and data storage is immediately terminated after the upper yield point is detected (Li < Li -1 ). . After the upper yield point is detected, data storage may be continued and may be terminated, for example, when the upper yield point is located near the center of the storage period. In addition, the capacity of the measurement data area was limited to m sets of collected data, and the oldest data was rewritten to new data in order.However, by allocating more capacity, new data dxi(i>
m) may be added.
以上、荷重−変位特性を測定する材料試験機に
ついて、特に上降伏点の検出に着目して試験を行
なう場合を例に説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、細管式レオメータなどの粘
度計をはじめ、各種の材料試験機システムに適用
して同様の効果を得ることができる。 The material testing machine for measuring load-displacement characteristics has been described above, taking as an example the case where the test is conducted with a particular focus on detecting the upper yield point. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The same effect can be obtained by applying it to various material testing machine systems, including viscometers such as .
G 発明の効果
本発明によれば、材料試験機とデータ処理装置
とを伝送路を介して結合した材料試験システムに
おいて、試験に並行してリアルタイムでデータの
解析が行なえるとともに、試験終了後は必要な部
分についてさらに細かい解析を行なうことができ
る。G Effects of the Invention According to the present invention, in a material testing system in which a material testing machine and a data processing device are coupled via a transmission line, data can be analyzed in real time in parallel with testing, and More detailed analysis can be performed on the necessary parts.
第1図はクレーム対応図である。第2図〜第5
図は本発明の一実施例を示すもので、第2図は材
料試験機システムの構成を示すブロツク図、第3
図a,b,cは動作を示すフローチヤート、第4
図は荷重−変位特性図、第5図は可変メモリの計
測データエリアを示すメモリマツプである。第6
図〜第8図は変形例を示す図で、それぞれ第4
図、第3図aおよび第5図に対応するものであ
る。
10……材料試験機、11,21……CPU、
12,13,22,23……メモリ、14,24
……伝送インターフエース回路、20……データ
処理装置、L……伝送路。
FIG. 1 is a complaint correspondence diagram. Figures 2 to 5
The figures show one embodiment of the present invention; Fig. 2 is a block diagram showing the configuration of a material testing machine system;
Figures a, b, and c are flowcharts showing the operation.
The figure is a load-displacement characteristic diagram, and FIG. 5 is a memory map showing the measurement data area of the variable memory. 6th
Figures to Figures 8 are diagrams showing modified examples, and the fourth
FIG. 3a and FIG. 5 correspond to FIG. 10... Material testing machine, 11, 21... CPU,
12, 13, 22, 23...Memory, 14, 24
...Transmission interface circuit, 20...Data processing device, L...Transmission line.
Claims (1)
対して伝送する材料試験機において、採取データ
処理装置に送出する伝送手段と、前記伝送手段の
伝送間隔より短いサンプリング周期でデータを収
集するデータ収集手段と、前記データ収集手段に
より収集したデータを逐次格納する記憶手段とを
備え、前記伝送手段は前記データ収集手段によつ
て収集されたデータのうち所定個数ごとのデータ
のみを試験と並行してデータ処理装置に送出する
ことを特徴とする材料試験機。 2 材料試験機から採取データの伝送を受けてこ
れを解析する材料試験機のデータ処理装置におい
て、試験と並行して材料試験機から所定の伝送間
隔ごとに送られる採取データを受けて粗い解析を
行なう第1の解析手段と、試験中に前記伝送間隔
より短いサンプリング周期で材料試験機の記憶手
段に採取格納され試験終了後に伝送されてくるデ
ータにより細かい解析を行なう第2の解析手段と
を具備することを特徴とする材料試験機のデータ
処理装置。[Scope of Claims] 1. In a material testing machine that transmits data collected during a test to a data processing device, there is a transmission means for sending data to the collected data processing device, and a data processing device that transmits data at a sampling period shorter than the transmission interval of the transmission means. and a storage means for sequentially storing the data collected by the data collection means, and the transmission means stores only a predetermined number of pieces of data among the data collected by the data collection means. A material testing machine characterized by sending data to a data processing device in parallel with testing. 2 In the data processing device of the material testing machine, which receives and analyzes collected data from the material testing machine, in parallel with the test, it receives the collected data sent from the material testing machine at predetermined transmission intervals and performs a rough analysis. and a second analysis means that performs a detailed analysis using the data collected and stored in the storage means of the material testing machine at a sampling period shorter than the transmission interval during the test and transmitted after the test is completed. A data processing device for a material testing machine characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31096389A JPH03170839A (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Material tester and data processor therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31096389A JPH03170839A (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Material tester and data processor therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170839A JPH03170839A (en) | 1991-07-24 |
| JPH0520690B2 true JPH0520690B2 (en) | 1993-03-22 |
Family
ID=18011515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31096389A Granted JPH03170839A (en) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | Material tester and data processor therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03170839A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007327828A (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Shimadzu Corp | Measuring equipment, material testing machine |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042637A (en) * | 1983-08-19 | 1985-03-06 | Shimadzu Corp | Load-elongation curve recording device |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP31096389A patent/JPH03170839A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007327828A (en) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Shimadzu Corp | Measuring equipment, material testing machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03170839A (en) | 1991-07-24 |
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