JPH0521998B2 - - Google Patents
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- JPH0521998B2 JPH0521998B2 JP18559483A JP18559483A JPH0521998B2 JP H0521998 B2 JPH0521998 B2 JP H0521998B2 JP 18559483 A JP18559483 A JP 18559483A JP 18559483 A JP18559483 A JP 18559483A JP H0521998 B2 JPH0521998 B2 JP H0521998B2
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- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017390 Au—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017398 Au—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002528 Cu-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004042 HAuCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N chromium(III) oxide Inorganic materials O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 gold plates Chemical compound 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は装飾品の製造方法、特に金又は金合金
からなる装飾品の表面に結晶組織の模様を作成す
る装飾品の製造方法に関するものである。
からなる装飾品の表面に結晶組織の模様を作成す
る装飾品の製造方法に関するものである。
従来、金又は金合金からなる装飾品、たとえば
金地金板,指輪,ブレスレツト,ペンダント,腕
時計側及び枠,めがねフレーム,ネツクレス,タ
イ止め,カフスボタン等の加工品の結晶組織模様
を出すには、加工品を焼鈍した後シアン浴や酸化
クロム浴で電解研磨するのが一般的であつた。シ
アン浴としてはH2O−KCN系浴やH2O−KCN−
K2CO3−HAuCl4系の浴を、酸化クロム浴として
はH2O−CH3COOH−Cr2O3系の浴をそれぞれ用
いていた。
金地金板,指輪,ブレスレツト,ペンダント,腕
時計側及び枠,めがねフレーム,ネツクレス,タ
イ止め,カフスボタン等の加工品の結晶組織模様
を出すには、加工品を焼鈍した後シアン浴や酸化
クロム浴で電解研磨するのが一般的であつた。シ
アン浴としてはH2O−KCN系浴やH2O−KCN−
K2CO3−HAuCl4系の浴を、酸化クロム浴として
はH2O−CH3COOH−Cr2O3系の浴をそれぞれ用
いていた。
しかしながら、いずれの浴もシアンとかクロム
とかの有害物質を含むため極めて危険であり、ま
た浴が老朽化した場合、特殊な設備により排水処
理しなければならないという欠点を有していた。
とかの有害物質を含むため極めて危険であり、ま
た浴が老朽化した場合、特殊な設備により排水処
理しなければならないという欠点を有していた。
他方、これらの有害物質を含まない電解研磨浴
としてH2O−HCl浴などがあるが、かえつて表面
光沢を失わせ、切角焼鈍して作つた結晶組織面を
消してしまうので装飾品としては好ましくない。
そこで、結晶組織面をさらにはつきりと浮き出さ
せ、かつ表面光沢の失わない電解研磨浴の出現が
強く望まれ、金又は金合金の結晶組織模様を有す
る装飾品の製造方法の早期確立が強く望まれてい
た。
としてH2O−HCl浴などがあるが、かえつて表面
光沢を失わせ、切角焼鈍して作つた結晶組織面を
消してしまうので装飾品としては好ましくない。
そこで、結晶組織面をさらにはつきりと浮き出さ
せ、かつ表面光沢の失わない電解研磨浴の出現が
強く望まれ、金又は金合金の結晶組織模様を有す
る装飾品の製造方法の早期確立が強く望まれてい
た。
本発明は上記要求に応えんがためになされたも
のである。
のである。
本発明は、金又は金合金からなる加工品を焼鈍
した後チオ尿素と硫酸と水よりなる浴で電解研磨
して金又は金合金の結晶組織模様を有するように
したことを特徴とする装飾品の製造方法、特にチ
オ尿素5〜200g/,硫酸1〜100ml/,のこ
り水からなることを特徴とする電解研磨浴を用い
た装飾品の製造方法である。
した後チオ尿素と硫酸と水よりなる浴で電解研磨
して金又は金合金の結晶組織模様を有するように
したことを特徴とする装飾品の製造方法、特にチ
オ尿素5〜200g/,硫酸1〜100ml/,のこ
り水からなることを特徴とする電解研磨浴を用い
た装飾品の製造方法である。
本発明の製造方法において、金又は金合金から
なる加工品を用いるのは金又は金合金が黄金色の
色をもつているからである。金合金としては、
Au−Ag−Cu合金やこの合金にZn,Niなどを添
加したもの、Au−Ni−Cu−Zn系合金、Au−Ag
−Pd系合金、Au−Fe合金、Au−Ni合金、Au−
Cu−Pd系合金などがある。また、金又は金合金
からなる加工品を焼鈍するのは、装飾品の表面に
結晶組織面を作るためである。加工品の加工組織
面のままでは、いくら電解研磨しても結晶組織模
様はえられず、無光沢面や鏡面光沢面などがえら
れるだけである。適当な温度と時間で焼鈍すれ
ば、結晶が粒界に沿つて析出して所望の大きさの
結晶組織面をつくることができる。このときの雰
囲気は真空中であつても大気中であつてもよく、
また酸化性、環元性,中性のいずれであつてもよ
い。本発明において、塩化物とリン酸と水よりな
る浴で電解研磨するのは、表面光沢をもたせたま
ま結晶組織面を結晶組織模様に浮き出させるため
であ。硫酸と水だけからなる浴では金や金合金が
光沢面をもつように電解エツチングされない。こ
のためチオ尿素を用いる。本発明における電解方
法としては、交流電圧,直流電圧,交直併用,パ
ルス電圧などがある。
なる加工品を用いるのは金又は金合金が黄金色の
色をもつているからである。金合金としては、
Au−Ag−Cu合金やこの合金にZn,Niなどを添
加したもの、Au−Ni−Cu−Zn系合金、Au−Ag
−Pd系合金、Au−Fe合金、Au−Ni合金、Au−
Cu−Pd系合金などがある。また、金又は金合金
からなる加工品を焼鈍するのは、装飾品の表面に
結晶組織面を作るためである。加工品の加工組織
面のままでは、いくら電解研磨しても結晶組織模
様はえられず、無光沢面や鏡面光沢面などがえら
れるだけである。適当な温度と時間で焼鈍すれ
ば、結晶が粒界に沿つて析出して所望の大きさの
結晶組織面をつくることができる。このときの雰
囲気は真空中であつても大気中であつてもよく、
また酸化性、環元性,中性のいずれであつてもよ
い。本発明において、塩化物とリン酸と水よりな
る浴で電解研磨するのは、表面光沢をもたせたま
ま結晶組織面を結晶組織模様に浮き出させるため
であ。硫酸と水だけからなる浴では金や金合金が
光沢面をもつように電解エツチングされない。こ
のためチオ尿素を用いる。本発明における電解方
法としては、交流電圧,直流電圧,交直併用,パ
ルス電圧などがある。
本発明の浴において、チオ尿素の範囲を5〜
200g/と限つたのは5g/以下では金又は
金合金を溶解するチオ尿素の量が少なすぎて浴寿
命を早めるからであり、200g/以上ではチオ
尿素の量が多く溶解する力が強くなりすぎ、金又
は金合金の表面の光沢を失わせてしまうからであ
る。また、硫酸の範囲を1〜100ml/に限つた
のは、1ml/以下では浴を安定させる力が弱く
金又は金合金の表面の光沢を失わせてしまい、
100ml/以上では硫酸の作用が強くなりすぎム
ラが生じやすくなり実用的でない。特に200ml/
以上では光沢がなくなつて装飾品としては使用
できない。
200g/と限つたのは5g/以下では金又は
金合金を溶解するチオ尿素の量が少なすぎて浴寿
命を早めるからであり、200g/以上ではチオ
尿素の量が多く溶解する力が強くなりすぎ、金又
は金合金の表面の光沢を失わせてしまうからであ
る。また、硫酸の範囲を1〜100ml/に限つた
のは、1ml/以下では浴を安定させる力が弱く
金又は金合金の表面の光沢を失わせてしまい、
100ml/以上では硫酸の作用が強くなりすぎム
ラが生じやすくなり実用的でない。特に200ml/
以上では光沢がなくなつて装飾品としては使用
できない。
以下、実施例と従来例について説明する。
〔実施例 1〕
幅10mm×長さ50mm×厚さ0.5mmの圧延加工され
た金板を600℃×30分間大気中で焼鈍した。この
焼鈍品を半分だけチオ尿素50g/,硫酸6ml/
,のこり水の浴に浸漬し、P.C5A/dm2,50℃
で20秒電解研磨したところ7.2μ(0g035)エツチン
グされ光沢面の強い約1mm前後の結晶組織が現わ
れた。
た金板を600℃×30分間大気中で焼鈍した。この
焼鈍品を半分だけチオ尿素50g/,硫酸6ml/
,のこり水の浴に浸漬し、P.C5A/dm2,50℃
で20秒電解研磨したところ7.2μ(0g035)エツチン
グされ光沢面の強い約1mm前後の結晶組織が現わ
れた。
〔実施例 2〕
実施例1と同一形状のAu−12.5%Ag−12.5%
Cu合金板を800℃×10分間大気中で焼鈍した。こ
の焼鈍品を半分だけチオ尿素20g/,硫酸20
ml/,のこり水の60℃の浴に浸漬し、3.5A/
dm2通電2秒,休止0.5秒で60秒電解研磨したと
ころ2.4μ(0g023)エツチングされ光沢面の強い約
1mm前後の結晶組織が現われた。
Cu合金板を800℃×10分間大気中で焼鈍した。こ
の焼鈍品を半分だけチオ尿素20g/,硫酸20
ml/,のこり水の60℃の浴に浸漬し、3.5A/
dm2通電2秒,休止0.5秒で60秒電解研磨したと
ころ2.4μ(0g023)エツチングされ光沢面の強い約
1mm前後の結晶組織が現われた。
実施例1と同様な焼鈍品を半分だけ塩酸200
ml/,リン酸200ml/,のこり水の浴に浸漬
し、P.C500A/dm220秒間電解研磨したところ
4.7μ(0g045)エツチングされたものの光沢がなく
結晶組織はみられなかつた。
ml/,リン酸200ml/,のこり水の浴に浸漬
し、P.C500A/dm220秒間電解研磨したところ
4.7μ(0g045)エツチングされたものの光沢がなく
結晶組織はみられなかつた。
以上詳述したように本発明の製造方法によれ
ば、装飾品の表面に光沢のある結晶組織模様が得
られるため新規な装飾品としての価値を提供する
ことができるという効果がある。また、シアンや
クロム酸などの有害物が含まれておらず、他の重
金属元素を含まないので、浴が老朽化したときで
も回収が容易で、かつ排水も公害上の問題がな
い。
ば、装飾品の表面に光沢のある結晶組織模様が得
られるため新規な装飾品としての価値を提供する
ことができるという効果がある。また、シアンや
クロム酸などの有害物が含まれておらず、他の重
金属元素を含まないので、浴が老朽化したときで
も回収が容易で、かつ排水も公害上の問題がな
い。
Claims (1)
- 1 金又は金合金からなる加工品を焼鈍した後チ
オ尿素5〜200g/、硫酸1〜100ml/、のこ
り水よりなる浴で電解研磨して金又は金合金の結
晶組織模様を有するようにしたことを特徴とする
装飾品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18559483A JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18559483A JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077999A JPS6077999A (ja) | 1985-05-02 |
| JPH0521998B2 true JPH0521998B2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16173529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18559483A Granted JPS6077999A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 装飾品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077999A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7153411B2 (en) | 2003-12-30 | 2006-12-26 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method for cleaning and polishing metallic alloys and articles cleaned or polished thereby |
| JP2005290444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Electroplating Eng Of Japan Co | 金電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |
| CN116460532A (zh) * | 2023-03-18 | 2023-07-21 | 中国黄金集团三门峡中原金银制品有限公司 | 一种镜面产品高温回火压制方法 |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18559483A patent/JPS6077999A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6077999A (ja) | 1985-05-02 |
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