JPH0525655B2 - - Google Patents
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- JPH0525655B2 JPH0525655B2 JP18835890A JP18835890A JPH0525655B2 JP H0525655 B2 JPH0525655 B2 JP H0525655B2 JP 18835890 A JP18835890 A JP 18835890A JP 18835890 A JP18835890 A JP 18835890A JP H0525655 B2 JPH0525655 B2 JP H0525655B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路（IC）の形成された半導
体素子のケーシングを射出成形により安定的に製
造するための、集積回路素子ケーシングの射出成
形装置に関するものである。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to injection molding of integrated circuit element casings for stably manufacturing semiconductor element casings on which integrated circuits (ICs) are formed by injection molding. It is related to the device.
［従来の技術］
一般にICチツプといわれる、集積回路の形成
された半導体素子のケーシングには、内部の素子
や細いリード線を保護するために機械的強度、耐
温性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。[Prior Art] The casing of a semiconductor element on which an integrated circuit is formed, generally called an IC chip, has mechanical strength, temperature resistance, airtightness, corrosion resistance, etc. in order to protect the internal elements and thin lead wires. Strictly required.
このケーシングは、従来、セラミツクやプラス
チツクによつて事前に容器と蓋が成形されたもの
が使用されているが、一方、コストダウンを図つ
て、IC素子を中子としてインサートし、プラス
チツクを射出成形して製造することも行なわれて
いる。 Conventionally, this casing has a container and lid pre-molded from ceramic or plastic, but in order to reduce costs, the IC element is inserted as a core and the plastic is injection molded. It is also being manufactured using
この場合は、第６図に示すようなIC素子が装
着されたリードフレームＬの縁部を射出成形用金
型の突き合わせ面に形成されたキヤビテイＣの縁
部で挾んで射出成形を行うので、ケーシング形成
に要する工程が少なくてすみ、またシール工程も
必要としないという利点を有する。 In this case, injection molding is performed by sandwiching the edge of the lead frame L, on which the IC element is mounted, as shown in FIG. 6, between the edge of the cavity C formed on the butting surface of the injection mold. It has the advantage that fewer steps are required to form the casing, and no sealing step is required.
［発明が解決しようとする課題］
ところで、射出成形において一般に使用される
熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高い
ので、キヤビテイＣ内へ押し込むための圧力も大
きくなる。従つて、樹脂の流入時にリードフレー
ムＬが受ける衝撃も大きく、リードフレームＬの
中央部（アイランド）がへこんだり、あるいは振
動することがあり、そのため、アイランドに載置
されたIC素子ＩとリードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンデイングワイヤＢが切断されること
があつた。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, thermoplastic resins generally used in injection molding have higher viscosity than thermosetting resins, so the pressure required to push them into the cavity C also increases. Therefore, the impact that the lead frame L receives when the resin flows in is large, and the center part (island) of the lead frame L may be dented or vibrate, causing damage to the IC element I placed on the island and the lead frame. The bonding wire B connecting the terminals on the L edge was sometimes cut.
一方、リードフレームの両面にケーシングを設
けるには、片面ずつ交互に射出成形を施す方法が
考えられる。しかしながら、このような方法では
リードフレームの一面側にケーシングを射出成形
してから他面側にケーシングを成形するまでの間
に、リードフレームや先に成形されたケーシング
が冷却されて収縮してしまうと、他面側に射出成
形を施した際にリードフレームが再膨張し、先に
成形されたケーシングとの間に歪みが生じたり、
ケーシングがリードフレームから剥離したりして
しまう。 On the other hand, in order to provide casings on both sides of the lead frame, a method of alternately injection molding one side at a time may be considered. However, with this method, between injection molding the casing on one side of the lead frame and molding the casing on the other side, the lead frame and the previously molded casing cool and shrink. When injection molding is performed on the other side, the lead frame expands again, causing distortion between it and the previously molded casing.
The casing may peel off from the lead frame.
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記のような課題を解決するために
なされたもので、可動型と固定型の突き合わせ面
間にキヤビテイが形成された射出成形用金型に集
積回路素子のリードフレームを収容し、該リード
フレームの両面に集積回路素子のケーシングを射
出成形する集積回路素子ケーシングの射出成形装
置において、上記キヤビテイが、上記リードフレ
ームを収容する凹所を備えて該リードフレームの
一面側にケーシングを成形する一次成形キヤビテ
イと、この一次成形キヤビテイで成形された上記
リードフレーム一面側のケーシングを収容する凹
所を備えて上記リードフレームの他面側にケーシ
ングを成形する二次成形キヤビテイとの二種類の
キヤビテイより構成されていることを特徴とす
る。[Means for Solving the Problems] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. In an integrated circuit element casing injection molding apparatus for accommodating a lead frame of a circuit element and injection molding a casing of an integrated circuit element on both sides of the lead frame, the cavity is provided with a recess for accommodating the lead frame. A primary molding cavity for molding a casing on one side of the lead frame, and a recess for accommodating the casing on the one side of the lead frame formed by the primary molding cavity, and molding the casing on the other side of the lead frame. It is characterized by being composed of two types of cavities: a secondary molded cavity and a secondary molded cavity.
［作用］
このような構成の射出成形装置においては、一
次成形キヤビテイと二次成形キヤビテイとが同じ
金型に設けられており、二つの成形工程を並行し
て行うことができる。このため、一次成形キヤビ
テイでリードフレームの一面側にケーシングを射
出成形して得られる半製品を、即座に二次成形キ
ヤビテイに装入して他面側のケーシングを成形す
ることが可能となる。[Operation] In the injection molding apparatus having such a configuration, the primary molding cavity and the secondary molding cavity are provided in the same mold, and the two molding processes can be performed in parallel. Therefore, a semi-finished product obtained by injection molding a casing on one side of the lead frame in the primary molding cavity can be immediately charged into the secondary molding cavity to mold the casing on the other side.
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳し
く説明する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図ないし第４図において、１は板状の可動
型、２はこの可動型１に対向して設けられた固定
型であり、この可動型１及び固定型２の突き合わ
せ面の間には、一次成形キヤビテイ３ａと二次成
形キヤビテイ３ｂが形成されている。 In FIGS. 1 to 4, 1 is a plate-shaped movable mold, 2 is a fixed mold provided opposite to the movable mold 1, and there is a space between the abutting surfaces of the movable mold 1 and the fixed mold 2. , a primary molding cavity 3a and a secondary molding cavity 3b are formed.
この一次成形キヤビテイ３ａは、第３図に示す
ように、可動型１に形成されたリードフレームＬ
用の凹所１ａ及び固定型２に形成されたキヤビテ
イ２ａからなる。また、二次成形キヤビテイ３ｂ
は、第４図に示すように、可動型１に形成された
凹所１ｂ、リードフレームＬ用の縁部１ｃ、及び
固定型に形成されたキヤビテイ２ｂとからなつて
おり、キヤビテイ２ａと凹所１ｂは同形になつて
いる。そしてこれら一次成形キヤビテイ３ａ及び
二次成形キヤビテイ３ｂは、可動型１と固定型２
の突き合わせ面に同数ずつ形成されている（図示
は一対のみ）。 As shown in FIG.
It consists of a recess 1a and a cavity 2a formed in a fixed mold 2. In addition, secondary molding cavity 3b
As shown in FIG. 4, it consists of a recess 1b formed in the movable mold 1, an edge 1c for the lead frame L, and a cavity 2b formed in the fixed mold. 1b is isomorphic. These primary molding cavities 3a and secondary molding cavities 3b are composed of a movable mold 1 and a fixed mold 2.
(Only one pair is shown).
上記可動型１は可動受け板４に一体に固設さ
れ、この可動受け板４はスペーサブロツク５，５
を挟んで可動取り付け板６に固設されている。こ
の可動取り付け板６は油圧アクチユエータ等によ
り上記固定型２に対し前後に移動されることによ
つて、型締め、型開きを行うようになつている。 The movable mold 1 is integrally fixed to a movable receiving plate 4, and this movable receiving plate 4 is connected to spacer blocks 5, 5.
It is fixed to the movable mounting plate 6 with the two sides in between. The movable mounting plate 6 is moved back and forth with respect to the fixed mold 2 by a hydraulic actuator or the like to close and open the mold.
また、上記スペーサブロツク５，５の間には二
枚のエジエクタプレート７，８が設けられ、この
内エジエクタプレート８には、上記可動受け板４
及び可動型１を挿通して上記一次成形キヤビテイ
３ａ及び二次成形キヤビテイ３ｂに達するエジエ
クタピン９，９が取り付けられ、型開きが所定の
長さに達した時に凹所１ａ，１ｂ内に突出して、
成形された製品を突き出す作用を行うように構成
されている。 Further, two ejector plates 7 and 8 are provided between the spacer blocks 5 and 5, and the ejector plate 8 includes the movable receiving plate 4.
And ejector pins 9, 9 are attached that pass through the movable mold 1 and reach the primary molding cavity 3a and the secondary molding cavity 3b, and protrude into the recesses 1a, 1b when the mold opening reaches a predetermined length,
It is configured to act to eject the molded product.
一方、上記固定型２は固定受け板１０に一体に
固設され、この固定受け板１０は、他面において
ランナストリツパ１１に接し、さらにこのランナ
ストリツパ１１は間〓Ａを介して固定取り付け板
１２に取り付けられており、この固定取り付け板
１２及びランナストリツパ１１の中央にはノズル
１３が嵌挿されている。 On the other hand, the fixed mold 2 is integrally fixed to a fixed receiving plate 10, and this fixed receiving plate 10 is in contact with a runner stripper 11 on the other side, and furthermore, this runner stripper 11 is attached to a fixed mounting plate 12 via a gap A. A nozzle 13 is fitted into the center of the fixed mounting plate 12 and the runner stripper 11.
上記固定受け板１０及び固定型２には、上記ノ
ズル１３に接する第１スプルー部１４、キヤビテ
イ２ａ，２ｂに接するゲート部１５及びその間の
ランナ部１６と第２スプルー部１７が形成されて
いる。 The fixed receiving plate 10 and the fixed mold 2 are formed with a first sprue part 14 in contact with the nozzle 13, a gate part 15 in contact with the cavities 2a and 2b, and a runner part 16 and a second sprue part 17 between them.
この固定型２から固定取り付け板１２の間に
は、突き出しピン１８、リターンピン１９、上記
間〓Ａに挿入された突き出し板２０、この突き出
し板２０と上記固定取り付け板１２の間に張設さ
れたコイルスプリング２１及び突き出し板２０の
移動ストロークを規制するストツパ２２からなる
突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時に成
形品を固定型２からはがすようになつている。ま
た、上記間〓Ａには、型締め時に固定型２、固定
受け板１０、ランナストリツパ１１等の変形を防
ぐサポートブロツク２３が挿入されている。 Between the fixed mold 2 and the fixed mounting plate 12, there are an ejecting pin 18, a return pin 19, an ejecting plate 20 inserted into the space A, and an ejecting plate 20 stretched between the ejecting plate 20 and the fixed mounting plate 12. An ejecting mechanism P consisting of a coil spring 21 and a stopper 22 for regulating the movement stroke of the ejecting plate 20 is provided, and the molded product is peeled off from the fixed mold 2 at the start of mold opening. Further, a support block 23 is inserted into the space A to prevent deformation of the fixed mold 2, fixed receiving plate 10, runner stripper 11, etc. during mold clamping.
この射出成形用金型には各部を連結する連結ピ
ン（図示せず）等が設けられ、型開き時に上記突
き合わせ面が開かれた後、上記固定受け板１０と
ランナストリツパ１１の間が開かれ、さらにラン
ナストリツパ１１が可動側に移動して、ノズル１
３からゲート部１５の間で固化したプラスチツク
を突き出すようになつている。 This injection mold is provided with a connecting pin (not shown) etc. that connects each part, and after the abutting surface is opened when the mold is opened, the space between the fixed receiving plate 10 and the runner stripper 11 is opened, Furthermore, the runner stripper 11 moves to the movable side, and the nozzle 1
The solidified plastic is made to protrude between 3 and the gate part 15.
上記のように構成された射出成形装置により、
集積回路素子のケーシングを成形する場合につい
て以下に述べる。 With the injection molding device configured as above,
The case of molding the casing of an integrated circuit element will be described below.
まず、金型が型開きされた状態で、一次成形キ
ヤビテイ３ａの凹所１ａに、リードフレームＬを
その表面（IC素子Ｉが載置された面）側を表
（固定型２側）にして装着し、可動型１を閉じた
後、熱せられた熱可塑性樹脂をノズル１３より射
出し、さらに冷却固化させた後、可動取り付け板
６を引いて型開きを行う。 First, with the mold opened, place the lead frame L in the recess 1a of the primary molding cavity 3a with its surface (the surface on which the IC element I is mounted) facing up (the fixed mold 2 side). After mounting and closing the movable mold 1, heated thermoplastic resin is injected from the nozzle 13, and after being further cooled and solidified, the movable mounting plate 6 is pulled to open the mold.
このとき、第２図に示すように、突き出し機構
Ｐにより、型開きと同時に突き出しピン１８がキ
ヤビテイ２ａ内に突き出され、半製品S′は固定型
２から剥離され、可動型１と一緒に所定の突き出
し位置まで運ばれ、さらに突き出しピン９により
突き出されて可動型１から外される。このとき既
に、表面には樹脂のケーシングが形成されている
ので、ボンデイングワイヤＢの切断や、IC素子
Ｉが損なわれることはない。 At this time, as shown in FIG. 2, the ejecting pin 18 is ejected into the cavity 2a by the ejecting mechanism P at the same time as the mold is opened, and the semi-finished product S' is peeled off from the fixed mold 2 and placed in a predetermined position together with the movable mold 1. It is carried to the ejecting position, and is further ejected by the ejecting pin 9 and removed from the movable mold 1. At this time, since the resin casing has already been formed on the surface, the bonding wire B will not be cut and the IC element I will not be damaged.
次に、この半製品S′を、成形の終わつた部分を
可動型１の凹所１ｂに嵌入させて二次成形キヤビ
テイ３ｂに装着し、再度射出及び型開きを行い、
製品Ｓが得られる。 Next, the finished part of this semi-finished product S' is fitted into the recess 1b of the movable mold 1 and installed in the secondary molding cavity 3b, and the injection and mold opening are performed again.
Product S is obtained.
このように本発明においては、一次成形キヤビ
テイと二次成形キヤビテイとは同じ金型に設けら
れているので、以上の二つの成形工程は別々では
なく並行して行なうことができる。このため、一
次成形キヤビテイでリードフレームの一面側にケ
ーシングを射出成形して得られる半製品を即座に
二次成形キヤビテイに装入して、他面側のケーシ
ングを射出成形することが可能となるので、リー
ドフレームおよび一次成形されたケーシングが冷
却されて完全に収縮してしまう前に二次成形を行
うことができる。 As described above, in the present invention, since the primary molding cavity and the secondary molding cavity are provided in the same mold, the above two molding steps can be performed in parallel rather than separately. Therefore, the semi-finished product obtained by injection molding the casing on one side of the lead frame in the primary molding cavity can be immediately charged into the secondary molding cavity, and the casing on the other side can be injection molded. Therefore, secondary molding can be performed before the lead frame and the primary molded casing are cooled and completely shrunk.
こうして成形される製品では、リードフレーム
とその両面のケーシングとが略同時に、かつ同等
に冷却されて収縮するので、ケーシングやリード
フレームに収縮による歪みが生じたり、リードフ
レームからケーシング部分が剥離したりするよう
な事態が防止される。 In products molded in this way, the lead frame and the casings on both sides of the lead frame are cooled and contracted almost simultaneously and equally, so the casing and lead frame may become distorted due to shrinkage, or the casing portion may separate from the lead frame. This will prevent such situations.
これにより、リードフレームに片面ずつ交互に
ケーシングを射出成形することが可能となり、一
次成形キヤビテイ及び二次成形キヤビテイのどち
らで射出成形する場合でも、リードフレームを金
型や射出成形されたケーシングによつて保持する
ことができるので、樹脂の流入によるリードフレ
ームがへこみや振動を防止することが可能とな
る。さらに成形の際には、樹脂はリードフレーム
の一面側のみに流入するようになるのでその移動
距離が短く、また樹脂はリードフレームのわきを
通過しないのでリードフレームの振動はより一層
抑えられる。 This makes it possible to injection mold the casing onto the lead frame alternately on one side, and whether injection molding is performed in a primary mold cavity or a secondary mold cavity, the lead frame can be molded into a mold or injection molded casing. Since the lead frame can be held in place, it is possible to prevent the lead frame from being dented or vibrated due to the inflow of resin. Furthermore, during molding, the resin flows only into one side of the lead frame, so the distance it travels is short, and since the resin does not pass through the sides of the lead frame, vibrations of the lead frame can be further suppressed.
このように本発明によれば、リードフレームの
振動が抑制されるため、この振動に起因するボン
デイングワイヤの断線も防ぐことができる。 As described above, according to the present invention, since the vibration of the lead frame is suppressed, it is possible to prevent the bonding wire from breaking due to this vibration.
一方、製品ＳがリードフレームＬに対して面対
称であるときには、二次成形キヤビテイ３ｂの凹
所１ｂに第５図に示すような着脱自在の中子２４
を取り付けて一次成形キヤビテイ３ａとすること
ができる。この実施例によれば、金型に複数の同
形状のキヤビテイを設けて、これらのキヤビテイ
の一部に中子２４を取り付けるだけで本発明を実
施することが可能であり、別々の形状の成形キヤ
ビテイを形成する必要がなく、金型の製作工程を
簡略化することができる。 On the other hand, when the product S is plane symmetrical with respect to the lead frame L, a removable core 24 as shown in FIG.
can be attached to form the primary molding cavity 3a. According to this embodiment, it is possible to carry out the present invention by simply providing a plurality of cavities of the same shape in the mold and attaching the core 24 to some of these cavities, making it possible to mold different shapes. There is no need to form a cavity, and the mold manufacturing process can be simplified.
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、一次成形
された半製品に、即座に二次成形を施すことが可
能となり、このためリードフレームとケーシング
が完全に冷却されて収縮する前に二次成形でき
る。これにより、リードフレームとその両面のケ
ーシングとを略同様に収縮させることができ、歪
みや剥離の発生を防止することが可能となる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, it is possible to immediately perform secondary molding on a semi-finished product that has been primarily molded, and as a result, the lead frame and casing are completely cooled and contracted. You can perform secondary molding before processing. Thereby, the lead frame and the casings on both sides thereof can be contracted in substantially the same manner, and it is possible to prevent distortion and peeling from occurring.
このためリードフレームに片面ずつ交互にケー
シングを成形することができ、射出成形の際にリ
ードフレームを金型や凹所に嵌装されたケーシン
グ部分によつて保持することが可能となる。これ
により、熱可塑性樹脂のような粘性が高い樹脂の
流入時においてもリードフレームの中央部がへこ
んだり、あるいは振動することがなく、IC素子
とリードフレームの端子間を結ぶボンデイングワ
イヤが切断されることもない。 Therefore, casings can be molded onto the lead frame alternately on one side, and the lead frame can be held by the mold or the casing portion fitted into the recess during injection molding. This prevents the central part of the lead frame from denting or vibrating even when a highly viscous resin such as thermoplastic resin flows in, and the bonding wires connecting the IC element and the terminals of the lead frame are cut. Not at all.
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図はその型開き時における断面図、第３図は第１
図の一次成形キヤビテイの拡大図、第４図は二次
成形キヤビテイの拡大図、第５図は本発明の他の
実施例のキヤビテイ部分の断面図、第６図は従来
例の平面図である。
１……可動型、２……固定型、１ａ，１ｂ……
凹所、２ａ，２ｂ……キヤビテイ、３ａ……一次
成形キヤビテイ、３ｂ……二次成形キヤビテイ、
Ｌ……リードフレーム、Ｉ……IC素子。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a cross-sectional view when the mold is opened, and Figure 3 is the first
Figure 4 is an enlarged view of the primary molding cavity, Figure 5 is a sectional view of the cavity portion of another embodiment of the present invention, and Figure 6 is a plan view of the conventional example. . 1...movable type, 2...fixed type, 1a, 1b...
Recess, 2a, 2b...Cavity, 3a...Primary molding cavity, 3b...Secondary molding cavity,
L...Lead frame, I...IC element.
Claims (1)
イが形成された射出成形用金型に集積回路素子の
リードフレームを収容し、該リードフレームの両
面に集積回路素子のケーシングを射出成形する集
積回路素子ケーシングの射出成形装置において、 上記キヤビテイが、上記リードフレームを収容
する凹所を備えて該リードフレームの一面側にケ
ーシングを成形する一次成形キヤビテイと、 この一次成形キヤビテイで成形された上記リー
ドフレーム一面側のケーシングを収容する凹所を
備えて上記リードフレームの他面側にケーシング
を成形する二次成形キヤビテイとの二種類のキヤ
ビテイより構成されていることを特徴とする集積
回路素子ケーシングの射出成形装置。[Claims] 1. A lead frame for an integrated circuit element is housed in an injection mold in which a cavity is formed between the abutting surfaces of a movable mold and a fixed mold, and a casing for the integrated circuit element is placed on both sides of the lead frame. In an injection molding apparatus for injection molding an integrated circuit element casing, the cavity includes a primary molding cavity that has a recess for accommodating the lead frame and molds a casing on one side of the lead frame, and molding with the primary molding cavity. an integrated cavity comprising two types of cavities: a recess for accommodating the casing on one side of the lead frame, and a secondary molded cavity for molding the casing on the other side of the lead frame. Injection molding equipment for circuit element casings.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18835890A JPH0381126A (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Injection molding device for casing of integrated circuits element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18835890A JPH0381126A (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Injection molding device for casing of integrated circuits element |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172885A Division JPS6290213A (en) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | Molding method of integrated circuit element casing based on injection molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381126A JPH0381126A (en) | 1991-04-05 |
| JPH0525655B2 true JPH0525655B2 (en) | 1993-04-13 |
Family
ID=16222227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18835890A Granted JPH0381126A (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Injection molding device for casing of integrated circuits element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381126A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE102006028816B4 (en) * | 2006-06-21 | 2008-05-15 | Hansatronic Gmbh | Method for clocked, continuous production of double-sided overmolded flexible printed circuit boards |
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-
1990
- 1990-07-17 JP JP18835890A patent/JPH0381126A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381126A (en) | 1991-04-05 |
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