JPH0532357B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0532357B2 JPH0532357B2 JP27366785A JP27366785A JPH0532357B2 JP H0532357 B2 JPH0532357 B2 JP H0532357B2 JP 27366785 A JP27366785 A JP 27366785A JP 27366785 A JP27366785 A JP 27366785A JP H0532357 B2 JPH0532357 B2 JP H0532357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alumina substrate
- coating
- plating
- coated
- adhesive strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアルミナ基板へのCuコーテイング方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
従来、アルミナ基板へCuをコーテイングする
には、無電解Cuめつきを12μコーテイングする
か、又はイオンプレーテイングにてCuを3μコー
テイングした後、電解Cuめつきを12μするか、若
しくはイオンプレーテイングにてCuを3μコーテ
イングした後、N2とH2との混合雰囲気中1050℃
にて10分間熱処理し、然る後電解Cuめつきを12μ
コーテイングしていた。
には、無電解Cuめつきを12μコーテイングする
か、又はイオンプレーテイングにてCuを3μコー
テイングした後、電解Cuめつきを12μするか、若
しくはイオンプレーテイングにてCuを3μコーテ
イングした後、N2とH2との混合雰囲気中1050℃
にて10分間熱処理し、然る後電解Cuめつきを12μ
コーテイングしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、アルミナとCuとの界面でCuが酸化
アルミナとなじむことがない為、Cuめつきはア
ルミナとの界面での付着力が低い。従つて、上記
のいずれのCuコーテイング方法もCuの接着強度
が弱いものである。
アルミナとなじむことがない為、Cuめつきはア
ルミナとの界面での付着力が低い。従つて、上記
のいずれのCuコーテイング方法もCuの接着強度
が弱いものである。
そこで本発明は、アルミナ基板に対するCuの
接着強度を高くできるCUコーテイング方法を提
供しようとするものである。
接着強度を高くできるCUコーテイング方法を提
供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明によるアル
ミナ基板へのCuコーテイング方法は、アルミナ
基板へ乾式めつきにてMoを10Å〜1000Åコーテ
イングした後、Cuをコーテイングすることを特
徴とする。
ミナ基板へのCuコーテイング方法は、アルミナ
基板へ乾式めつきにてMoを10Å〜1000Åコーテ
イングした後、Cuをコーテイングすることを特
徴とする。
本発明のCuコーテイング方法に於いて、アル
ミナ基板へ電解めつきにてCuをコーテイングす
る前に、アルミナ基板へイオンプレーテイング、
スパツタリング、蒸着等の乾式めつきにてMoを
10Å〜1000Åコーテイングする理由は、アルミナ
基板とCuとの接着強度を高くする為で、10Å未
満ではその効果が無く、1000Åを超えるとそれ以
上接着強度の向上がみられなくなるからである。
ミナ基板へ電解めつきにてCuをコーテイングす
る前に、アルミナ基板へイオンプレーテイング、
スパツタリング、蒸着等の乾式めつきにてMoを
10Å〜1000Åコーテイングする理由は、アルミナ
基板とCuとの接着強度を高くする為で、10Å未
満ではその効果が無く、1000Åを超えるとそれ以
上接着強度の向上がみられなくなるからである。
（作用）
上記のように本発明のCuコーテイング方法は、
アルミナ基板へCuをコーテイングする前にMoを
コーテイングするので、Cuはアルミナ基板と僅
かに酸化物を作るなじみの良好なMoを介してア
ルミナ基板と接着され、またCuとMoとは金属同
志で良好に付着する。従つてアルミナ基板に対す
るCuの接着強度が著しく高くなる。
アルミナ基板へCuをコーテイングする前にMoを
コーテイングするので、Cuはアルミナ基板と僅
かに酸化物を作るなじみの良好なMoを介してア
ルミナ基板と接着され、またCuとMoとは金属同
志で良好に付着する。従つてアルミナ基板に対す
るCuの接着強度が著しく高くなる。
（実施例）
本発明によるアルミナ基板へのCuコーテイン
グ方法の一実施例を説明すると、縦25.4mm、横
25.4mm、厚さ１mmの96％アルミナ基板へ、イオン
プレーテイングにてMoを50Åコーテイングし、
さらにCuを3μコーテイングした後、電解めつき
にてCuを12μコーテイングした。
グ方法の一実施例を説明すると、縦25.4mm、横
25.4mm、厚さ１mmの96％アルミナ基板へ、イオン
プレーテイングにてMoを50Åコーテイングし、
さらにCuを3μコーテイングした後、電解めつき
にてCuを12μコーテイングした。
このCuコーテイングのアルミナ基板と、従来
のMo層を介在しないCu12μコーテイングのアル
ミナ基板とを剥離試験により、Cuめつきの接着
強度を測定した処、従来のCuコーテイングアル
ミナ基板におけるCuめつきの接着強度が0.5Kg／
mm2以下であつたのに対し、実施例のCuコーテイ
ングアルミナ基板におけるCuめつきの接着強度
は2.0Kg／mm2以上で、著しく高かつた。
のMo層を介在しないCu12μコーテイングのアル
ミナ基板とを剥離試験により、Cuめつきの接着
強度を測定した処、従来のCuコーテイングアル
ミナ基板におけるCuめつきの接着強度が0.5Kg／
mm2以下であつたのに対し、実施例のCuコーテイ
ングアルミナ基板におけるCuめつきの接着強度
は2.0Kg／mm2以上で、著しく高かつた。
次に本発明によるアルミナ基板へのCuコーテ
イング方法の他の実施例について説明すると、縦
25.4mm、横25.4mm、厚さ１mmの96％アルミナ基板
へ、イオンプレーテイングにてMoを50Åコーテ
イングし、さらCuを3μコーテイングした後、N2
−H23％雰囲気中にて1050℃、10分間処理し、然
る後電解めつきにてCuを12μコーテイングした。
このCuコーテイングのアルミナ基板と、従来の
Mo層を介在しないCu12μコーテイングのアルミ
ナ基板とを、剥離試験により、Cuめつきの接着
強度を測定した処、従来のCuコーテイングアル
ミナ基板におけるCuめつきの接着強度が0.5Kg／
mm2以下であつたのに対し、実施例のCuコーテイ
ングアルミナ基板におけるCuめつきの接着強度
は2.0Kg／mm2以上で、著しく高かつた。
イング方法の他の実施例について説明すると、縦
25.4mm、横25.4mm、厚さ１mmの96％アルミナ基板
へ、イオンプレーテイングにてMoを50Åコーテ
イングし、さらCuを3μコーテイングした後、N2
−H23％雰囲気中にて1050℃、10分間処理し、然
る後電解めつきにてCuを12μコーテイングした。
このCuコーテイングのアルミナ基板と、従来の
Mo層を介在しないCu12μコーテイングのアルミ
ナ基板とを、剥離試験により、Cuめつきの接着
強度を測定した処、従来のCuコーテイングアル
ミナ基板におけるCuめつきの接着強度が0.5Kg／
mm2以下であつたのに対し、実施例のCuコーテイ
ングアルミナ基板におけるCuめつきの接着強度
は2.0Kg／mm2以上で、著しく高かつた。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のアルミナ基板
へのCuコーテイング方法は、アルミナ基板へCu
コーテイングを施す前に、乾式めつきにてMoを
10Å〜1000Åコーテイングするので、その後施し
たCuコーテイングはMoがアルミナ基板と僅かに
酸化物を作りなじみがよい為、該Moの層を介在
してセラミツク基板と良好に付着して、Cuの接
着強度が著しく高いCuコーテイングアルミナ基
板を得ることができる。
へのCuコーテイング方法は、アルミナ基板へCu
コーテイングを施す前に、乾式めつきにてMoを
10Å〜1000Åコーテイングするので、その後施し
たCuコーテイングはMoがアルミナ基板と僅かに
酸化物を作りなじみがよい為、該Moの層を介在
してセラミツク基板と良好に付着して、Cuの接
着強度が著しく高いCuコーテイングアルミナ基
板を得ることができる。
Claims (1)
- １ アルミナ基板へ乾式めつきにてMoを10Å〜
1000Åコーテイングした後、Cuをコーテイング
することを特徴とするアルミナ基板へのCuコー
テイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27366785A JPS62132790A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | アルミナ基板へのＣｕコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27366785A JPS62132790A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | アルミナ基板へのＣｕコ−テイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132790A JPS62132790A (ja) | 1987-06-16 |
| JPH0532357B2 true JPH0532357B2 (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17530867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27366785A Granted JPS62132790A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | アルミナ基板へのＣｕコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132790A (ja) |
-
1985
- 1985-12-05 JP JP27366785A patent/JPS62132790A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62132790A (ja) | 1987-06-16 |
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