JPH0533482B2

JPH0533482B2 -

Info

Publication number: JPH0533482B2
Application number: JP62221976A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Murata; Mitsumasa Shibata; Tadaaki Isono
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Priority date: 1987-09-07
Filing date: 1987-09-07
Publication date: 1993-05-19
Also published as: JPS6465733A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、スペーサ層を印刷して成る可撓性薄
型キーボードスイツチ部材の製造法に係り、特
に：主として電気機器中のキーボードスイツチに
用いられるスペーサーを印刷塗着させることを最
たる特徴とする接点部と回路部を一対とする可撓
性薄型キーボードスイツチ部材の製造法に関する
ものである。

（従来の技術とその問題点）従来のこの種の可撓性薄型キーボードスイツチ
部材すなわちキーボードスイツチ基板の製造法
は、その基板として銅張フエノール積層板上に形
成した金メツキ回路基板部と、接点として導電性
ゴムとを対向して組み合わせ、さらにその中間
に、別個のスペーサー層を介在させたものが用い
られ、いわゆる薄型にすることが極めて困難であ
つた。又、強いてこれを求めれば、複雑精密にし
て極めて高価なものになつてしまう欠点があつ
た。

さらに本発明で見のがせないのが２枚の可撓性
フイム上に、所望の回路が容易かつ迅速に印刷乾
燥でき、従来の銅張フエノール積層板で成し得な
かつた回路設計ができ、設計の自由度をもたらす
ことが可能になるものである。

本発明は以上のような従来の欠点を除去し、か
つ理想を求めようとするためになされたものであ
り、極めて簡単な製造工程によつてスペーサ用と
して特殊な樹脂を使用したキーボードスイツチ用
可撓性基板を具えた可撓性薄型キーボードスイツ
チ部材の製造法を提供しようとするもので有る。

（問題点を解決するための手段）本発明による可撓性薄型キーボードスイツチ部
材の製造法は、図面にもみられるように、(a)粒度
0.1〜60μの黒鉛粉末、粒度0.1μ以下のカーボンブ
ラツク粉末及び粒度0.1〜60μの銀粉末の１種又は
２種以上から成る微粉末20〜80重量％と、(b)ポリ
ウレタン樹脂、クロロプレンゴム、ポリエステル
樹脂及びフエノール樹脂の１種又は２種以上から
成るゴム系、熱可撓性樹脂及び熱硬化性樹脂系結
合剤５〜30重量％と、(c)ブチルセロソルブアセテ
ート、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコー
ル、ジメチルホルムアミド、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール、イソホロン及びテレピ
ン油の溶剤15〜80重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜1.9、
粘度150〜10000ポイズの懸濁液を使用して、２枚
の可撓性絶縁フイルム基板１，２上に、一方には
所望の回路とその接点パターン３及び接続端子パ
ターン５を、他方には所望の回路と前記接点及び
接続端子に接触すべき対向する接点パターン４及
び接続端子パターン６を、それぞれスクリーン印
刷法にて印刷し、乾燥する工程(A)と、該印刷乾燥
工程(A)にて形成した前記フイルム基板１，２表面
上の少なくとも一方の前記接点パターン３，４周
辺近傍に、(イ)アナターゼ型又はルチン型のTiO₂
５〜47重量％と、(ロ)熱硬化性２液型ウレタン樹脂
５〜47重量％と、(ハ)硬化乾燥を促進するためのイ
ソシアネート系架橋剤0.5〜20重量％と、(ニ)イソ
ホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン、トルエン及びジエチルカル
ビトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤15
〜80重量％との配合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）から成る
粘度50〜5000ポイズに調整した懸濁液を使用し
て、所望のスペーサー層パターンをスクリーン印
刷法にて印刷し乾燥するスペーサー層形成工程(B)
と、印刷のすんだ前記２枚のフイルム基板１，２
を、前記接点部３，４が前記スペーサー層部７を
介して対応して対向するように、重ね合わせて位
置決め固定する工程(C)との結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）か
ら成ることを特徴とする。

ここで、前記の(a)導電性微粉末が20重量％未満
では、導電性が悪くなり不可であり、80重量％を
越えると、分散性が悪くなり、又印刷性も悪くな
り不可である。なお、粒度が0.1μ未満のものは、
入手が困難で高価になり、その必要性はない。し
かし、60μを越えると、導電性において、かえつ
て不安定、不均一になる傾向が現われ不可であ
る。但し、カーボンブラツク粉末については、
0.1μより大きい粒度のものは市場にて入手困難で
あり、たとえ入手できたとしても、その必要性は
なく、0.1μ以下のもので充分使用できる。

次に、前記の(b)結合剤の量が、５重量％未満に
なると、印刷性、接着性が低下して不可であり、
30重量％を越えると、今度はかえつて導電性が悪
くなり不可である。

さらに、前記の(c)溶剤の量が、15重量％未満に
なると、溶解分散が不充分となり、適正な懸濁液
が得られず不可であり、80重量％を越えると、懸
濁液が希薄になりすぎ、粘度も低くなりすぎ、不
可である。又、前記の懸濁液の見掛比重が0.9未
満になると、導電性が悪くなり、さらに印刷性も
悪くなり不可である。逆に1.9を越えると印刷性
がかえつて悪くなり、又導電性の均一な印刷層が
得られず不可である。又、前記の懸濁液の粘度が
150ポイズ未満では、懸濁液の安定性が得られず、
又均一な印刷性が得られず、従つて良好な導電性
印刷層の形成が困難となり不可である。一方、
10000ポイズを越えると、粘度が高過ぎ、かえつ
て均質な印刷性を損ない不可である。

さらに又、前記の(イ)TiO₂の量が５重量％未満
になると、フイラー不足で適度の弾性と厚みとを
有するスペーサ層の形成が困難となるので不可で
ある。47重量％を越えると、フイラーとしての量
が多過ぎることになり、硬くなり、やはり適度の
弾性と厚みとを有するスペーサ層がかえつて得ら
れなくなり不可である。

さらに又、前記の(ロ)熱硬化性２液型ウレタン樹
脂の量が５重量％未満では、スペーサ層が硬くて
適正な弾性を失い不可であり、逆に47重量％を越
えると、かえつて印刷性が悪くなり印刷性、スペ
ーサ層形成性を損なう。

さらに又、前記の(ハ)硬化乾燥を促進するための
イソシアネート系架橋剤の量が0.5重量％未満に
なると、硬化乾燥を促進する効果が得られず、20
重量％を越えると、効果が飽和し、経済的にも不
利となり、その必要性はなくなる。

さらに又、前記の(ニ)有機溶剤の量が、15重量％
未満になると、懸濁液（イ＋ロ＋ハ＋ニ）の粘度
が規定の10000ポイズを越え、ひいては印刷性、
接着性もかえつて悪くなり不可である。80重量％
を越えると、懸濁液が希薄になり、粘度も規定の
150ポイズ未満になり、かえつて印刷性もスペー
サ層の形成も悪くなり不可である。

さらに又、前記の懸濁液（イ＋ロ＋ハ＋ニ）の
粘度が、50ポイズ未満の場合は、印刷性もスペー
サ層の形成性も悪くなり不可である。逆に5000ポ
イズを越えても、かえつてやはり印刷性が悪くな
り、又、スペーサ層の形成もうまくできず不可で
ある。

なお、本発明では、前記懸濁液（イ＋ロ＋ハ＋
ニ）に、(ホ)の成分として、例えば、フタロシアニ
ングリーン等の染料のような着色剤を0.2〜５重
量％程度さらに添加して構成することができる。
外観上、美観上の理由からである。

（作用）本発明では、特別の前述の(イ)熱硬化性２液型ウ
レタン樹脂と、特別の(ハ)硬化乾燥を促進するため
のイソシアネート系架橋剤（硬化促進乾燥剤）と
の組合わせによつて、特別に良好な印刷性と、迅
速な硬化乾燥性と、さらに、適正な弾性と厚みと
を有するスペーサ層を形成できることに１つの大
きな特徴と、作用効果とがある。

（実施例）以下、さらに本発明と実施例について図面を用
いて説明する。

実施例１ (a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末30重量％及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラツク15重量％と、(b)ポリ
ウレタン樹脂、すなわち日本ポリウレタン株式会
社製商品名パラプレン225 25重量％と、(c)イソホ
ロン30重量％とよりなる懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ）を
用いて、第１ａ図、第１ｂ図、及び第２ａ図、第
２ｂ図に示すように、スクリーン印刷法により、
厚さ50μの２枚のポリエステルフイルム基板１，
２の片面上に、所定の導電性回路及びその接点パ
ターン３，４、及び接続端子パターン５，６を、
それぞれ印刷し、温度100℃で15分間乾燥して導
電する接点部３，４及び接続端子５，６を、それ
ぞれ形成した（工程Ａ）。

次に前記工程Ａにて回路及び接点パターン３，
４及び接続端子５，６を印刷した２枚のポリエス
テル基板１，２（第２ａ図、第２ｂ図参照）表面
上の前記接点パターン導電部３，４の周辺近傍
に、(イ)アナターゼ型TiO₂27重量％と、(ロ)熱硬化
性２液型ウレタン樹脂すなわち、大日本インキ株
式会社製商品名クリスボン4070 27重量％と、(ハ)
硬化乾燥を促進するためのイソシアネート系架橋
剤、すなわち大日本インキ株式会社製商品名乾燥
硬化剤クリスボンNX7重量％と、(ニ)トルエン38
重量％と、さらに、(ホ)染料（着色剤）フタロシア
ニングリーン１重量％との配合（イ＋ロ＋ハ＋ニ
＋ホ）から成る粘度1000ポイズの懸濁液を用い
て、例として、第３ａ図、第３ｂ図に示すよう
に、スクリーン印刷法にて、合わせて125μの厚
みを持つ所望のスペーサ層パターン７を印刷し、
温度100℃で15分間乾燥し、スペーサー層７を形
成させた（工程Ｂ）。

該工程Ｂにて印刷完了したポリエステルフイル
ム基板１を、第４ａ図に示すように裏返し、前記
Ａ工程で形成したもう１枚の前記基板２上に、第
４ｂ図に示すように、対向させ、前記接点部が対
応して対向するように、第５ａ図、第５ｂ図に示
すように、重ね合わせて位置決め固定した（工程
Ｃ）。

この時、得られたキーボードスイツチ用可撓性
基板、すなわち可撓性の薄型キーボードスイツチ
部材は、すぐれた弾力性を示し、キーボードスイ
ツチとして十分な実用性を示した。第５ｂ図に示
すように矢印の方向に押圧するとスイツチが閉
じ、この押圧を解放するとスイツチが開く。

本発明の製造工程は印刷工程等極めて量産にも
適して工程短縮ができ、低コスト対応が可能にな
つた。

（効果）本発明によつて、クツシヨン性スペーサ層を容
易かつ迅速に印刷して成る可撓性薄型キーボード
スイツチ部材を製造することができる製造法を提
供することができる。スペーサ層もうまく容易に
印刷塗着させ、迅速にこれを硬化乾燥させること
によつて、可撓性薄型キーボードスイツチ部材を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図及び第１ｂ図は、それぞれ本発明の一
実施例におけるＡ工程の出発原料であるフイルム
基板を示す斜視略図であり、第２ａ図及び第２ｂ
図は、それぞれ前記Ａ工程によりその片面に接
点、接続端子及び回路パタンーを設けたフイルム
基板を示す斜視略図であり、第３ａ図及び第３ｂ
図は、第２ａ図及び第２ｂ図に示すフイルム基板
の前記接点パターンの周辺近傍にスペーサーパタ
ーンをＢ工程により設けたものを示す斜視略図で
あり、第４ａ図は、第３ａ図の−′線で切断
し、これを下向けにした断面図を示し、第４ｂ図
は、第３ｂ図の−′線で切断し、第４ａ図の
基板と対向せしめたものの断面図を示し、第５ａ
図は、第４ａ図及び第４ｂ図にそれぞれ示す両基
板をＣ工程により両接点部を対向させて重ね合わ
せて固定したキーボードスイツチ部材を示す斜視
略図を示し、さらに、第５ｂ図は、第５ａ図の
−′線で切断して示す断面図である。１，２……可撓性絶縁フイルム基板、３，４…
…印刷した接点パターン、５，６……印刷した接
続端子パターン、７……スペーサー層部パター
ン。

Claims

【特許請求の範囲】１ (a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、粒度0.1μ以下の
カーボンブラツク粉末及び粒度0.1〜60μの銀粉末
の１種又は２種以上から成る微粉末20〜80重量％
と、(b)ポリウレタン樹脂、クロロプレンゴム、ポ
リエステル樹脂及びフエノール樹脂の１種又は２
種以上から成るゴム系、熱可撓性樹脂及び熱硬化
性樹脂系結合剤５〜30重量％と、(c)ブチルセロソ
ルブアセテート、シクロヘキサノン、ジアセトン
アルコール、ジメチルホルムアミド、ジエチルカ
ルビトール、ブチルカルビトール、イソホロン及
びテレピン油の溶剤15〜80重量％とを混合（ａ＋
ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.9〜1.9、粘度150〜10000ポイズの懸濁液を使用
して、２枚の可撓性絶縁フイルム基板上に、一方
には所望の回路とその接点及び接続端子とのパタ
ーンを、他方には、所望の回路と前記接点及び接
続端子に接触すべき対向する接点及び接続端子の
パターンを、それぞれスクリーン印刷法にて印刷
し、乾燥する工程(A)と、該印刷乾燥工程(A)にて形成した前記フイルム基
板表面上の少なくとも一方の前記接点パターン周
辺近傍に、(イ)アナターゼ型又はルチン型のTiO₂
５〜47重量％と、(ロ)熱硬化性２液型ウレタン樹脂
５〜47重量％と、(ハ)硬化乾燥を促進するためのイ
ソシアネート系架橋剤0.5〜20重量％と、(ニ)イソ
ホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン、トルエン及びジエチルカル
ビトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤15
〜80重量％との配合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）から成る
粘度50〜5000ポイズに調整した懸濁液を使用し
て、所望のスペーサー層パターンをスクリーン印
刷法にて印刷し乾燥するスペーサー層形成工程(B)
と、印刷のすんだ前記２枚のフイルム基板を、前記
接合部が前記スペーサー層部を介して対応して対
向するように、重ね合わせて位置決め固定する工
程(C)との結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）から成ることを特徴
とする可撓性薄型キーボードスイツチ部材の製造
法。