JPH0546982B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546982B2 JPH0546982B2 JP61219373A JP21937386A JPH0546982B2 JP H0546982 B2 JPH0546982 B2 JP H0546982B2 JP 61219373 A JP61219373 A JP 61219373A JP 21937386 A JP21937386 A JP 21937386A JP H0546982 B2 JPH0546982 B2 JP H0546982B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- storage
- wafers
- carrier
- carriers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1902—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers specially adapted for a single substrate
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体の製造工程で用いられるウエハ
形状素材の処理、搬送及び保管などに使用するウ
エハキヤリヤ治具に関するものである。
形状素材の処理、搬送及び保管などに使用するウ
エハキヤリヤ治具に関するものである。
従来のウエハキヤリヤ１４は、例えば特開昭59
−213142号公報（第５図参照）に示すように、丸
型（又は角型）のウエハ１８を格納するための溝
１５を約30本程度設けた一体型の構造からなる。
−213142号公報（第５図参照）に示すように、丸
型（又は角型）のウエハ１８を格納するための溝
１５を約30本程度設けた一体型の構造からなる。
このため、一回の処理枚数が３枚又は11枚の装
置でウエハの加工を行う場合には、約30枚のウエ
ハを格納可能なキヤリヤ１４に設けた溝１５にウ
エハを３枚又は11枚ごとに分けて格納し、それぞ
れ搬送して保管する方法が採用されている。した
がつて、製造工程内に滞留しているウエハ枚数に
比較してキヤリヤ個数が多くなるため、搬送、保
管及び収納の各効率が低下する恐れがあつた。
置でウエハの加工を行う場合には、約30枚のウエ
ハを格納可能なキヤリヤ１４に設けた溝１５にウ
エハを３枚又は11枚ごとに分けて格納し、それぞ
れ搬送して保管する方法が採用されている。した
がつて、製造工程内に滞留しているウエハ枚数に
比較してキヤリヤ個数が多くなるため、搬送、保
管及び収納の各効率が低下する恐れがあつた。
又使用されるウエハ１８の直径は次第に大口径
化し、120〜200mmのものが主流になりつつある。
しかるに、半導体製造装置側の規格及びウエハ収
納効率の向上の見地から、ウエハ格納溝１５のピ
ツチ１６は、ウエハ１８の直径の増大にかかわら
ず、約６mm程度の極めて小さい値に限定されてい
る。このため、従来のキヤリヤに対し、大径（直
径200mm）のウエハ１８を人手によるピンセツト
作業で格納溝１５に整列収納することは非常に困
難であるばかりでなく、ウエハ１８を取出す場合
には、格納溝１５の上方の領域１７のみが作業領
域である。
化し、120〜200mmのものが主流になりつつある。
しかるに、半導体製造装置側の規格及びウエハ収
納効率の向上の見地から、ウエハ格納溝１５のピ
ツチ１６は、ウエハ１８の直径の増大にかかわら
ず、約６mm程度の極めて小さい値に限定されてい
る。このため、従来のキヤリヤに対し、大径（直
径200mm）のウエハ１８を人手によるピンセツト
作業で格納溝１５に整列収納することは非常に困
難であるばかりでなく、ウエハ１８を取出す場合
には、格納溝１５の上方の領域１７のみが作業領
域である。
さらに、次世代の半導体の製造プロセスは、サ
ブミクロンの加工精度が要求されるため、ウエハ
の搬送及び保管に際し、雰囲気中の塵あいによる
汚染保護が従来以上に要求される。しかし、従来
のキヤリヤでは、ウエハを収納するための開口部
を上向きに設け、ウエハを格納して保管すると共
に、取出す必要があるので、雰囲気中の塵あいに
よる汚染の機会は極めて高いという問題がある。
ブミクロンの加工精度が要求されるため、ウエハ
の搬送及び保管に際し、雰囲気中の塵あいによる
汚染保護が従来以上に要求される。しかし、従来
のキヤリヤでは、ウエハを収納するための開口部
を上向きに設け、ウエハを格納して保管すると共
に、取出す必要があるので、雰囲気中の塵あいに
よる汚染の機会は極めて高いという問題がある。
上記従来技術では、次世代の半導体製造プロセ
スにおけるウエハの大口径化及び処理枚数がプロ
セス装置ごとに大きく変化することへの対応、又
はウエハ表面を高清浄に保つて搬送と保管するこ
とへの対応が考慮されていないため、ウエハの格
納及び取出しに際し、該作業性、工程内のウエハ
収納効率及び塵埃汚染による歩留り低下などの問
題があつた。
スにおけるウエハの大口径化及び処理枚数がプロ
セス装置ごとに大きく変化することへの対応、又
はウエハ表面を高清浄に保つて搬送と保管するこ
とへの対応が考慮されていないため、ウエハの格
納及び取出しに際し、該作業性、工程内のウエハ
収納効率及び塵埃汚染による歩留り低下などの問
題があつた。
本発明は上記にかんがみ、処理枚数が異なる装
置間におけるウエハの搬送、格納及び保管のそれ
ぞれの効率と作業性を向上させると共に、該搬
送、格納及び保管時のウエハ汚染を防止すること
ができるウエハキヤリヤ治具を提供することを目
的とする。
置間におけるウエハの搬送、格納及び保管のそれ
ぞれの効率と作業性を向上させると共に、該搬
送、格納及び保管時のウエハ汚染を防止すること
ができるウエハキヤリヤ治具を提供することを目
的とする。
上記問題は、開口部を設けると共に、該開口部
の内周壁に二つのウエハ格納溝を設けた主キヤリ
ヤと、凹部を設けると共に、該凹部の内周壁に一
つのウエハ格納溝を設けた上部及び下部副キヤリ
ヤとからなり、該両副キヤリヤと前記主キヤリヤ
を互に重合可能に構成することに解決される。
の内周壁に二つのウエハ格納溝を設けた主キヤリ
ヤと、凹部を設けると共に、該凹部の内周壁に一
つのウエハ格納溝を設けた上部及び下部副キヤリ
ヤとからなり、該両副キヤリヤと前記主キヤリヤ
を互に重合可能に構成することに解決される。
主キヤリヤに設けた開口部の内周壁に二つのウ
エハ格納溝を設けると共に、該両溝間の一部に仕
切壁を設けることにより、十分に余裕のある作業
空間を確保し、収納効率及び作業性を向上させる
ことができる。
エハ格納溝を設けると共に、該両溝間の一部に仕
切壁を設けることにより、十分に余裕のある作業
空間を確保し、収納効率及び作業性を向上させる
ことができる。
上記キヤリヤを任意数だけ重ね合せると共に、
該キヤリヤの上・下部に一つの格納溝を有する
上・下部副キヤリヤをそれぞれ重ね合せることに
より、ウエハの搬送及び加工処理単位を自由に設
定できると共に、キヤリヤ内のウエハを作業雰囲
気中の塵あいによる汚染から保護することが可能
である。
該キヤリヤの上・下部に一つの格納溝を有する
上・下部副キヤリヤをそれぞれ重ね合せることに
より、ウエハの搬送及び加工処理単位を自由に設
定できると共に、キヤリヤ内のウエハを作業雰囲
気中の塵あいによる汚染から保護することが可能
である。
以下、本発明の一実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図は本実施例の分解斜視図、第２，３図及
び第４図はそれぞれウエハの格納及び取り出し作
業の説明図である。
び第４図はそれぞれウエハの格納及び取り出し作
業の説明図である。
第１図〜第４図において、開口部２Ａを設けた
主キヤリヤ２には、該開口部２Ａの内周壁に二つ
のウエハ格納溝５ａ，５ｂが設けられると共に、
該両溝５ａ，５ｂ間の隔壁６の一部分（第１図ｂ
では右側の１／３部分）に仕切壁６Ａが設けられて いる。
主キヤリヤ２には、該開口部２Ａの内周壁に二つ
のウエハ格納溝５ａ，５ｂが設けられると共に、
該両溝５ａ，５ｂ間の隔壁６の一部分（第１図ｂ
では右側の１／３部分）に仕切壁６Ａが設けられて いる。
上記主キヤリヤ２の上・下部にそれぞれ重合さ
れる上・下部副キヤリヤ１，３には、第１図ａ及
び同図ｃに示すように凹部１Ａ，３Ａがそれぞれ
設けられ、かつ該凹部１Ａ，３Ａの内周壁には、
一つのウエハ格納溝４，７がそれぞれ設けられて
いる。この両副キヤリヤ１，３と主キヤリヤ２
は、互に重合することが可能なように構成されて
いる。
れる上・下部副キヤリヤ１，３には、第１図ａ及
び同図ｃに示すように凹部１Ａ，３Ａがそれぞれ
設けられ、かつ該凹部１Ａ，３Ａの内周壁には、
一つのウエハ格納溝４，７がそれぞれ設けられて
いる。この両副キヤリヤ１，３と主キヤリヤ２
は、互に重合することが可能なように構成されて
いる。
上記主キヤリヤ２にウエハ９同志を前向きに整
列して格納する場合を第２図について説明する。
列して格納する場合を第２図について説明する。
まず、第２図Ｂに示すように主キヤリヤ２を上
向きに起立させた後、裏面を真空ピンセツト８で
吸着した第１ウエハ９ａを第２格納５ｂの存在す
る領域で作業して第１格納溝５ｃ内に格納する。
すなわち、第ウエハ９ａの裏面を保持しながら、
第１ウエハ９を該裏面から表面へ向う方向へ動作
させて該１格納溝５ａに格納する。
向きに起立させた後、裏面を真空ピンセツト８で
吸着した第１ウエハ９ａを第２格納５ｂの存在す
る領域で作業して第１格納溝５ｃ内に格納する。
すなわち、第ウエハ９ａの裏面を保持しながら、
第１ウエハ９を該裏面から表面へ向う方向へ動作
させて該１格納溝５ａに格納する。
次に第２ウエハ（図示せず）も同様に該裏面を
真空ピンセツトにより吸着した状態で、第１格納
溝５ａの存在する領域から第１ウエハ９ａに接触
させずに第１格納溝５ａ内に格納する。すなわ
ち、第２ウエハの裏面を保持しながら、第２ウエ
ハを該裏面から第１ウエハ９ａの裏面に向う方向
へ動作させて第２格納溝５ｂ内に格納する。
真空ピンセツトにより吸着した状態で、第１格納
溝５ａの存在する領域から第１ウエハ９ａに接触
させずに第１格納溝５ａ内に格納する。すなわ
ち、第２ウエハの裏面を保持しながら、第２ウエ
ハを該裏面から第１ウエハ９ａの裏面に向う方向
へ動作させて第２格納溝５ｂ内に格納する。
又、上・下部副キヤリヤ１，３にも、上記に準
じてウエハう格納溝に格納する。該下部副キヤリ
ヤ３上に主キヤリヤ２及び上部副キヤリヤ１を、
第２図Ａに示すように順次に積み重ねて一体とな
し、この状態で搬送及び保管が行われる。
じてウエハう格納溝に格納する。該下部副キヤリ
ヤ３上に主キヤリヤ２及び上部副キヤリヤ１を、
第２図Ａに示すように順次に積み重ねて一体とな
し、この状態で搬送及び保管が行われる。
さらに、第３図Ａ，Ｂに示すようにウエハ９
ａ，９ｂの表面を互に向き合せ（又は背中合せ）
にして主キヤリヤ２のの格納溝５ａ，５ｂにそれ
ぞれ格納する場合には、上記の場合に準じて互い
のウエハに接触することなく格納作業を実施する
することができる。
ａ，９ｂの表面を互に向き合せ（又は背中合せ）
にして主キヤリヤ２のの格納溝５ａ，５ｂにそれ
ぞれ格納する場合には、上記の場合に準じて互い
のウエハに接触することなく格納作業を実施する
することができる。
一方、キヤリヤからウエハを取出す場合には、
第４図に示すようにキヤリヤ２の格納溝５に格納
されたウエハ９を、前記格納時と同様に真空ピン
セツト８により吸着し、相隣るウエハの表面に接
触することなく取出すことができる。
第４図に示すようにキヤリヤ２の格納溝５に格納
されたウエハ９を、前記格納時と同様に真空ピン
セツト８により吸着し、相隣るウエハの表面に接
触することなく取出すことができる。
上述した実施例では、主キヤリヤ２を一個だけ
使用した場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されず、主キヤリヤ２を複数個使用しても
よいことはもちろんである。
使用した場合について説明したが、本発明はこれ
に限定されず、主キヤリヤ２を複数個使用しても
よいことはもちろんである。
本実施例によれば、主キヤリヤにおけるウエハ
の格納及び取出し作業の際に、相隣るウエハの表
面に接触することがないように作業領域を設定す
ることができる。又、上・下部副キヤリヤが上蓋
と底台をそれぞれ兼用するため、キヤリヤの格納
容器を省略することが可能である。
の格納及び取出し作業の際に、相隣るウエハの表
面に接触することがないように作業領域を設定す
ることができる。又、上・下部副キヤリヤが上蓋
と底台をそれぞれ兼用するため、キヤリヤの格納
容器を省略することが可能である。
以上説明したように、本発明によれば、キヤリ
ヤに設けた各ウエハ格納溝側の領域を作業領域と
して広く利用することにより、ウエハ表面の保護
による材料歩留りの向上及び作業性の向上をはか
ることができる。又ウエハの搬送、保管及び格納
の際に、キヤリヤ内のウエハを作業雰囲気中の塵
あいによる汚染から保護し、製品の歩留りを向上
させることができる。
ヤに設けた各ウエハ格納溝側の領域を作業領域と
して広く利用することにより、ウエハ表面の保護
による材料歩留りの向上及び作業性の向上をはか
ることができる。又ウエハの搬送、保管及び格納
の際に、キヤリヤ内のウエハを作業雰囲気中の塵
あいによる汚染から保護し、製品の歩留りを向上
させることができる。
第１図は本発明のウエハキヤリヤ治具の一実施
例を示す分解斜視図、第２図、第３図及び第４図
は第１図に示すキヤリヤにおけるウエハの格納及
び取出し作業をそれぞれ説明する図、第５図Ａ〜
Ｃは従来のウエハキヤリヤの平面図、正面図及び
側断面である。 符号の説明、１，３……副キヤリヤ、１Ａ，３
Ａ……凹部、２……主キヤリヤ、２Ａ……開口
部、４，５，７……ウエハ格納溝、６Ａ……仕切
壁、９，９ａ，９ｂ……ウエハ。
例を示す分解斜視図、第２図、第３図及び第４図
は第１図に示すキヤリヤにおけるウエハの格納及
び取出し作業をそれぞれ説明する図、第５図Ａ〜
Ｃは従来のウエハキヤリヤの平面図、正面図及び
側断面である。 符号の説明、１，３……副キヤリヤ、１Ａ，３
Ａ……凹部、２……主キヤリヤ、２Ａ……開口
部、４，５，７……ウエハ格納溝、６Ａ……仕切
壁、９，９ａ，９ｂ……ウエハ。
Claims (1)
- １ 開口部を設けると共に、該開口部の内周壁に
二つのウエハ格納溝を設けた主キヤリヤと、凹部
を設けると共に、該凹部の内周壁に一つのウエハ
格納溝を設けた上部及び下部副キヤリヤとからな
り、該両副キヤリヤと前記主キヤリヤを互に重合
可能に構成したことを特徴とするウエハキヤリヤ
治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219373A JPS6376449A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | ウエハキヤリヤ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219373A JPS6376449A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | ウエハキヤリヤ治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376449A JPS6376449A (ja) | 1988-04-06 |
| JPH0546982B2 true JPH0546982B2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=16734398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219373A Granted JPS6376449A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | ウエハキヤリヤ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376449A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN213532672U (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 定位治具 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219373A patent/JPS6376449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6376449A (ja) | 1988-04-06 |
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