JPH055597B2 - - Google Patents
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- JPH055597B2 JPH055597B2 JP33403989A JP33403989A JPH055597B2 JP H055597 B2 JPH055597 B2 JP H055597B2 JP 33403989 A JP33403989 A JP 33403989A JP 33403989 A JP33403989 A JP 33403989A JP H055597 B2 JPH055597 B2 JP H055597B2
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- titanium
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Dental Preparations (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チタンまたはチタン合金材（以下単
にチタン材と言う）のろう接用ろう材に関し、特
には、チタン製の歯科技工品をろう接する際に使
用するろう材に関する。 〔従来の技術〕 チタン材は、その優れた特性のため航空機や、
原子力等を始め種々の工業分野で利用が進められ
ている。 一方近年になつて、このチタン材が耐蝕性や、
機械的強度に優れ且つ比重が小さい等の特性を有
する他、生体との親和性や、生体に無害な特性を
も併せ持つことが知られるようになつて、医療用
材料としての利用も進められている。そして、中
でも歯科技工品（歯冠、義歯床等）にチタン材を
利用することが積極的に進められている。 ところが、チタン材は、高温では活性が高く容
易に酸化するため、歯科技工品の製造のようにろ
う接を行う場合は、真空中あるいは不活性ガス雰
囲気中でろう接をしなければならず、このこと
が、チタン製歯科技工品の製造に大きな支障とな
つていた。このようなことから、本発明者等は、
先にチタン製歯科技工品のろう接に実用し得る赤
外線ろう接器を開発し、出願（実願昭62−148702
号）した。 〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、上述の赤外線ろう接器を用い、市販
されている一般工業用のチタンろう接用ろう材と
フラツクスとを使用して、チタン材同士をろう接
したところ、ろう材やフラツクスに含有されてい
るZnやSnがヒユームとなつて発生し、これらヒ
ユーム等が赤外線ろう接器の内周面に付着するた
め良好なろう接作業がなし得なかつたり、チタン
材にろう材が溶け込み（母材へのろう材の食込
み）チタン製歯科技工品の形状を損なつて不合格
品となつたり、あるいは接合部に生成する化合物
等のためと思われるが安定した接合強度（30Kg
ｆ／mm2以上）が得られなかつたりする不具合が
観られた。 そこで、本発明は、叙上の問題点に鑑み、フラ
ツクスを使用せずにろう接し得ると共に、近年生
体への有害性が問題になつているNiの使用を避
け、更にはZnやSn等の成分を極力含有しないTi
−Cu−Pdからなる三元系を基本成分とし、加え
て、ろう接による接合強度が30Kgｆ／mm2以上が
安定して得られ、且つ、チタン材に対し良好な流
ろう性を有する他、チタン材と略同色のチタン材
のろう接用ろう材を開発提供することを目的とす
るものである。 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために、本発明に係わる
チタン材のろう接用ろう材は、Ti：25〜50wt％、
Cu：15〜40wt％、Pd：15〜40wt％および不可避
的不純物とからなるものである。 そして、上記ろう材は、純Ti材またはTi−Pd
合金材とCu−Pd合金材とが積層された複合材か
らなつていてもよい。 〔作用〕 叙上の本発明に係わるチタン材のろう接用ろう
材は、チタン材に対し良好な流ろう性を有し、チ
タン材と略同色、且つ、生体に対し無害である。
また、ろう接に当たつては、フラツクスを使用せ
ずにろう接し得ると共に、安定して高強度の接合
部が得られる。 次に、各成分の特定理由を説明する。 TiはCuとPdとの組み合わせにおいて、25wt％
未満では、チタン材へのろう材の溶け込みは避け
られず、且つ、安定して高強度な接合部が得られ
ず、また、50wt％超では、流ろう性が著しく低
下する。 CuはTiとPdとの組み合わせにおいて、15wt％
未満では、流ろう性が低下し、また、40wt％超
では、逆に流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難
となる他、チタン材との略同色系が薄れる。 PdはTiとCuとの組み合わせにおいて、15wt％
未満では、流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難
となり、また、40wt％超では、逆に流ろう性が
低下する。 尚、本発明における不可避的不純物とは、ろう
材の製造上含有することが避けられない成分をさ
すが、これらとて、ろう接時のヒユームや生体へ
の影響等から、極力含有量を減少させる方が望ま
しい。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例について説明する。 純Cuおよび純Pdを原料に真空溶解して得たCu
−Pd合金鋳辺と、市販の純TiおよびTi−Pd合金
板とを種々の厚さのシート材に圧延すると共に、
圧延後のシート材を組合わせ、組合わせ後の材料
を、0.25mmの所定厚さまで積層圧延して下表に示
す成分の複合ろう材を得た。 これらのろう材を用いて、直径３mm×長さ50mm
の純チタン棒同士をアルゴン雰囲気中で差しろう
型式でろう接すると共に、ろう接時の流ろう性、
母材へのろう材の食込みおよび色調を観察した。
そして観察結果の良好のものについて、更にろう
接部の引張試験を実施した。これら観察結果およ
び引張試験結果を下表に併せて示す。
にチタン材と言う）のろう接用ろう材に関し、特
には、チタン製の歯科技工品をろう接する際に使
用するろう材に関する。 〔従来の技術〕 チタン材は、その優れた特性のため航空機や、
原子力等を始め種々の工業分野で利用が進められ
ている。 一方近年になつて、このチタン材が耐蝕性や、
機械的強度に優れ且つ比重が小さい等の特性を有
する他、生体との親和性や、生体に無害な特性を
も併せ持つことが知られるようになつて、医療用
材料としての利用も進められている。そして、中
でも歯科技工品（歯冠、義歯床等）にチタン材を
利用することが積極的に進められている。 ところが、チタン材は、高温では活性が高く容
易に酸化するため、歯科技工品の製造のようにろ
う接を行う場合は、真空中あるいは不活性ガス雰
囲気中でろう接をしなければならず、このこと
が、チタン製歯科技工品の製造に大きな支障とな
つていた。このようなことから、本発明者等は、
先にチタン製歯科技工品のろう接に実用し得る赤
外線ろう接器を開発し、出願（実願昭62−148702
号）した。 〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、上述の赤外線ろう接器を用い、市販
されている一般工業用のチタンろう接用ろう材と
フラツクスとを使用して、チタン材同士をろう接
したところ、ろう材やフラツクスに含有されてい
るZnやSnがヒユームとなつて発生し、これらヒ
ユーム等が赤外線ろう接器の内周面に付着するた
め良好なろう接作業がなし得なかつたり、チタン
材にろう材が溶け込み（母材へのろう材の食込
み）チタン製歯科技工品の形状を損なつて不合格
品となつたり、あるいは接合部に生成する化合物
等のためと思われるが安定した接合強度（30Kg
ｆ／mm2以上）が得られなかつたりする不具合が
観られた。 そこで、本発明は、叙上の問題点に鑑み、フラ
ツクスを使用せずにろう接し得ると共に、近年生
体への有害性が問題になつているNiの使用を避
け、更にはZnやSn等の成分を極力含有しないTi
−Cu−Pdからなる三元系を基本成分とし、加え
て、ろう接による接合強度が30Kgｆ／mm2以上が
安定して得られ、且つ、チタン材に対し良好な流
ろう性を有する他、チタン材と略同色のチタン材
のろう接用ろう材を開発提供することを目的とす
るものである。 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために、本発明に係わる
チタン材のろう接用ろう材は、Ti：25〜50wt％、
Cu：15〜40wt％、Pd：15〜40wt％および不可避
的不純物とからなるものである。 そして、上記ろう材は、純Ti材またはTi−Pd
合金材とCu−Pd合金材とが積層された複合材か
らなつていてもよい。 〔作用〕 叙上の本発明に係わるチタン材のろう接用ろう
材は、チタン材に対し良好な流ろう性を有し、チ
タン材と略同色、且つ、生体に対し無害である。
また、ろう接に当たつては、フラツクスを使用せ
ずにろう接し得ると共に、安定して高強度の接合
部が得られる。 次に、各成分の特定理由を説明する。 TiはCuとPdとの組み合わせにおいて、25wt％
未満では、チタン材へのろう材の溶け込みは避け
られず、且つ、安定して高強度な接合部が得られ
ず、また、50wt％超では、流ろう性が著しく低
下する。 CuはTiとPdとの組み合わせにおいて、15wt％
未満では、流ろう性が低下し、また、40wt％超
では、逆に流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難
となる他、チタン材との略同色系が薄れる。 PdはTiとCuとの組み合わせにおいて、15wt％
未満では、流ろう性が良すぎ所定の肉盛りが困難
となり、また、40wt％超では、逆に流ろう性が
低下する。 尚、本発明における不可避的不純物とは、ろう
材の製造上含有することが避けられない成分をさ
すが、これらとて、ろう接時のヒユームや生体へ
の影響等から、極力含有量を減少させる方が望ま
しい。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例について説明する。 純Cuおよび純Pdを原料に真空溶解して得たCu
−Pd合金鋳辺と、市販の純TiおよびTi−Pd合金
板とを種々の厚さのシート材に圧延すると共に、
圧延後のシート材を組合わせ、組合わせ後の材料
を、0.25mmの所定厚さまで積層圧延して下表に示
す成分の複合ろう材を得た。 これらのろう材を用いて、直径３mm×長さ50mm
の純チタン棒同士をアルゴン雰囲気中で差しろう
型式でろう接すると共に、ろう接時の流ろう性、
母材へのろう材の食込みおよび色調を観察した。
そして観察結果の良好のものについて、更にろう
接部の引張試験を実施した。これら観察結果およ
び引張試験結果を下表に併せて示す。
【表】
本発明は、上述のように、Ti−Cu−Pdからな
る三元系のチタン材のろう接用ろう材であるか
ら、チタン材に対し良好な流ろう性を有し、チタ
ン材へのろう材の溶込みがなく、チタン材と略同
色、且つ、Niを含有しない等生体に対し無害で
ある。また、ろう接に当たつては、フラツクスを
使用せずにろう接し得ると共に、安定して高強度
のろう接部が得られる利点を有するものである。
る三元系のチタン材のろう接用ろう材であるか
ら、チタン材に対し良好な流ろう性を有し、チタ
ン材へのろう材の溶込みがなく、チタン材と略同
色、且つ、Niを含有しない等生体に対し無害で
ある。また、ろう接に当たつては、フラツクスを
使用せずにろう接し得ると共に、安定して高強度
のろう接部が得られる利点を有するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ti：25〜50wt％ Cu：15〜40wt％ Pd：15〜40wt％ および不可避的不純物とからなることを特徴と
するチタンまたはチタン合金材のろう接用ろう
材。 ２ 純Ti材またはTi−Pd合金材とCu−Pd合金材
とが積層された複合材からなるとともに、この複
合材の成分組成の割合がTi：25〜50wt％、Cu：
15〜40wt％、Pd：15〜40wt％および不可避的不
純物とからなることを特徴とするチタンまたはチ
タン合金材のろう接用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403989A JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403989A JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03193292A JPH03193292A (ja) | 1991-08-23 |
| JPH055597B2 true JPH055597B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=18272824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33403989A Granted JPH03193292A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | チタンまたはチタン合金材のろう接用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03193292A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33403989A patent/JPH03193292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03193292A (ja) | 1991-08-23 |
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