JPH0567487B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、抵抗ネツトワークや半導体素子等
の電子部品をテープ上に列設する電子部品のテー
ピング方法に関する。

(ロ) 従来の技術 従来、基板へ電子部品を自動的に装着する自動
装着装置に電子部品を供給する手段としては、電
子部品を列設した可撓性のあるテープが採用され
ていた。

従来の電子部品をテープ上に列設する方法、す
なわち電子部品のテーピング方法を第５図ａ、第
５図ｂ及び第５図ｃを参照しながら説明すると、
抵抗ネツトワーク等の電子部品１２は、そのリー
ド１３，……，１３下端が一体に連なる金属製の
タイバ１１上に列設されている〔第５図ａ〕。こ
れら電子部品１２，……，１２は、リード１３，
……，１３下端部を横切る切断線ａ−ａに沿つて
切断される。タイバ１１より分離された電子部品
１２，……，１２は、それぞれのリード１３，…
…，１３の下端を互いに貼合わせられる２枚の紙
テープ１５ａ，１５ａ間に挟着するようにして支
持され、テープ１５上に等しい間隔で列設される
〔第５図ｂ参照〕。

上記テープ１５は自動装着装置に繰込まれ、電
子部品１２，……，１２は、そのリード１３，…
…，１３が第５図ｂ中のｂ−ｂ線に沿つて切断さ
れることによりテープ１５より分離され、リード
１３，……，１３を基板１６の貫通孔１６ａ，…
…，１６ａに挿通させるようにして、基板１６上
へ装着される〔第５図ｃ参照〕。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 上記電子部品のテーピング方法によりテーピン
グされる電子部品１２は、テープ１５より分離す
る際に、第５図ｃに示すように、リード１３，…
…，１３の先端部が角ばつた状態となり、これら
角が基板１６の貫通孔１６ａ，……，１６ａの周
縁に当たり、リード１３，……，１３を滑らかに
貫通孔１６ａ，……，１６ａに挿通させることが
困難となり、基板１７への電子部品１２の装着不
良が生じることがあり、自動装着装置の稼動率が
低下する不都合があつた。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、自動装着装置における電子部品の基板への装
着不良を防止し、その稼動率の向上を可能とする
電子部品のテーピング方法の提供を目的としてい
る。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この発明の電子部品のテーピング方法は、タイ
バに括部を有するリードを介して列設される電子
部品を、それらリードを前記括部とタイバとの間
で切断してタイバより分離し、分離された電子部
品のリードの括部を露出させつつリード先端部を
テープに支持させることにより、電子部品をテー
ピングするものである。

(ホ) 作用 この発明の電子部品のテーピング方法は、リー
ドに設けられた括部を露出するようにテーピング
し、電子部品の自動装着装置においては、この括
部でもつてリードを切断することにより、電子部
品のリード切断部（先端）にテーパ又は丸みを持
たせ、リードの基板貫通孔へ挿通を容易とし、電
子部品の基板への装着不良が防止できる。

(ヘ) 実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第４図に基
づいて以下に説明する。

この実施例は、抵抗ネツトワークのテーピング
にこの発明を適用したものである。第２図は、抵
抗ネツトワーク（電子部品）２，……，２を列設
した電子部品連を示す図である。各抵抗ネツトワ
ーク２，……，２は、帯状の金属板よりなるタイ
バ１の上縁にその基端部３ａ，……，３ａが一体
に連接されるリード３，……，３上端に抵抗素子
（図示せず）を取付け、樹脂等により被覆してな
るものである。

一方、前記リード３，……，３のタイバ１上縁
より適切な距離隔たつた所には、括部４，……，
４が設けられている。この括部４は、第３図に示
されるように、リード３の両側に傾斜部４ｂ，４
ｂを有する切欠部４ａ，４ａを設けてなるもので
ある。尚、切欠部４ａ，４ａの形状はこれに限定
されるものではなく、楔状や半円状など適宜設定
変更可能である。

抵抗ネツトワーク２，……，２は、リード３，
……，３の基端部３ａ，……，３ａを第２図中の
破線で示す第１切断線Ａ−Ａに沿つて切断し、タ
イバ１より分離する。

次に、タイバ１より分離された抵抗ネツトワー
ク２，……，２は、第１図に示すように、所定の
間隔をおいて紙等よりなる可撓性を有するテープ
５上縁に取付けられていく。テープ５は、２枚の
テープ５ａ，５ａを適切な接着剤で貼合わせるこ
とによつて構成され、リード３，……，３の基端
部３ａ，……，３ａを両テープ５ａ，５ａ間に挟
むようにして支持し、抵抗ネツトワーク２がテー
プ５上縁に取付けられる。この時、リード３，…
…，３の括部４，……，４をテープ上縁より露出
させておく。尚、テープ５に列設される小孔５
ｂ，……，５ｂは、自動装着装置においてスプロ
ケツトの爪等が嵌合し、テープ送り及び位置決め
を行うためのものである。

上記工程により、テーピングされた抵抗ネツト
ワーク２，……，２は自動装着装置において取扱
われる際には、リード３，……，３の括部４，…
…，４を横切る第２切断線Ｂ−Ｂに沿つて切断さ
れ、基板６へ装着される。リード３，……，３の
先端部３ｂ，……，３ｂの形状は、第４図に示す
ように楔状となり、基板６へ抵抗ネツトワーク２
の装着時にリード３，……，３を基板６の貫通孔
６ａ，……，６ａに挿通するのが容易となる。

尚、上記実施例においては、この発明を抵抗ネ
ツトワークのテーピングに適用した例を示してい
るが、抵抗ネツトワークに限定されるものではな
く、半導体素子等、各種電子部品にこの発明のテ
ーピング方法は広く適用できるものである。

(ト) 発明の効果 この発明の電子部品のテーピング方法は、括部
を有するリードを介してタイバ上に列設される電
子部品を、それらのリードを前記括部とタイバと
の間で切断してタイバより分離し、前記括部を露
出させつつリード先端部をテープに支持させて電
子部品を列設させるものであるから、この方法に
より得られたテープを自動装着装置で使用する際
に、前記括部でリードを切断すれば、電子部品の
リード先端にテーパ又は丸みが形成され、電子部
品の基板への装着が容易となり、自動装着装置の
稼動率が向上できる利点を有する。

また、括部でもつてリードを切断するため、リ
ードを容易に切断することができ、自動装着装置
に設けられるカツターに加わる負担が軽減され、
その寿命を長くすると共に、カツターの駆動機構
が小さなもので足りる利点をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例において、電子
部品のテーピング状態を示す図、第２図は、同実
施例におけるタイバ付き電子部品連を示す平面
図、第３図は、同実施例における電子部品のリー
ドの要部拡大図、第４図は、同実施例においてテ
ープより分離された電子部品が基板に装着される
様子を説明する図、第５図ａ乃至第５図ｃは、従
来の技術を説明する図であつて、第５図ａは従来
の電子部品のテーピング方法におけるタイバ付き
電子部品連を示す図、第５図ｂは同テーピング方
法における電子部品のテーピング状態を示す図、
第５図ｃは同電子部品をテープより分離し基板に
装着する状態を示す図である。 １……タイバ、２……抵抗ネツトワーク、３…
…３……リード、４……４……括部、５……テー
プ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 括部を有するリードを介してタイバ上に列設
   される電子部品を、それらのリードを前記括部と
   タイバとの間で切断してタイバより分離し、前記
   括部を露出させつつリード先端部をテープに支持
   させて、電子部品をテープ上の列設させる電子部
   品のテーピング方法。