JPH0572087B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0572087B2 JPH0572087B2 JP1109779A JP10977989A JPH0572087B2 JP H0572087 B2 JPH0572087 B2 JP H0572087B2 JP 1109779 A JP1109779 A JP 1109779A JP 10977989 A JP10977989 A JP 10977989A JP H0572087 B2 JPH0572087 B2 JP H0572087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- magnetic
- forming
- terminal electrode
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタの製造方法に係るも
ので、特に端子電極の製造方法に関するものであ
る。
ので、特に端子電極の製造方法に関するものであ
る。
〔従来技術〕
電子部品の小形化、薄形化等の要求に伴つて、
インダクタの分野においても巻線を用いない積層
インダクタが用いられるようになつている。この
積層インダクタは、Ni−Zn系フエライト等の磁
性体層と、銀などの導体層を交互に形成され、螺
旋状の導体パターンが磁性体層間から層間に接続
して形成され、閉磁路構造のインダクタとなる。
焼成後、両端面に端子電極が形成される。
インダクタの分野においても巻線を用いない積層
インダクタが用いられるようになつている。この
積層インダクタは、Ni−Zn系フエライト等の磁
性体層と、銀などの導体層を交互に形成され、螺
旋状の導体パターンが磁性体層間から層間に接続
して形成され、閉磁路構造のインダクタとなる。
焼成後、両端面に端子電極が形成される。
チツプ化の要求を満たすために、第４図のよう
に、端子電極４２は対向する両端面と他の面の両
端面側の一部が跨がつて形成される。また、この
端子電極は、フエライトと内部導体の焼成後、焼
付によつて形成されている。
に、端子電極４２は対向する両端面と他の面の両
端面側の一部が跨がつて形成される。また、この
端子電極は、フエライトと内部導体の焼成後、焼
付によつて形成されている。
しかし、上記のように両端面に端子電極を形成
すると、端子電極間に大きな浮遊容量が発生して
しまう。積層インダクタにおいては0.5〜0.8pF程
度の容量が発生し、自己共振周波数の低下などの
問題を生じる。
すると、端子電極間に大きな浮遊容量が発生して
しまう。積層インダクタにおいては0.5〜0.8pF程
度の容量が発生し、自己共振周波数の低下などの
問題を生じる。
そのため、端子電極を端面の一部のみに形成す
ることも考えられているが、強度的には問題があ
る。
ることも考えられているが、強度的には問題があ
る。
本発明は、浮遊容量が小さく、かつ十分な強度
を有する端子電極を形成するものである。
を有する端子電極を形成するものである。
本発明は、端面の一部に焼成と同時に電極を形
成することによつて、上記の課題を解決するもの
である。
成することによつて、上記の課題を解決するもの
である。
すなわち、磁性体層間を接続されて周回する導
体パターンを形成し、該導体パターンの両端を磁
性体端面に引き出し、該磁性体端面に端子電極を
形成する積層インダクタの製造方法において、該
磁性体端面の一部に該導体パターンに接続する端
子電極形成用導体ペーストを塗布し、該磁性体お
よび内部の導体パターンの焼成と同時に、端子電
極の焼付を行うことに特徴を有するものである。
体パターンを形成し、該導体パターンの両端を磁
性体端面に引き出し、該磁性体端面に端子電極を
形成する積層インダクタの製造方法において、該
磁性体端面の一部に該導体パターンに接続する端
子電極形成用導体ペーストを塗布し、該磁性体お
よび内部の導体パターンの焼成と同時に、端子電
極の焼付を行うことに特徴を有するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図は、本発明によつて製造される積層イン
ダクタの一例の斜視図である。フエライトの磁性
体ペーストと銀（または銀−パラジウム）の導体
ペーストを交互に印刷したものである。導体パタ
ーンを約半ターンずつ、磁性体ペースト上に端部
を接続しながら印刷し、層間から層間へ周回する
コイルパターンを内部に具えている。
ダクタの一例の斜視図である。フエライトの磁性
体ペーストと銀（または銀−パラジウム）の導体
ペーストを交互に印刷したものである。導体パタ
ーンを約半ターンずつ、磁性体ペースト上に端部
を接続しながら印刷し、層間から層間へ周回する
コイルパターンを内部に具えている。
印刷によつて所定の層数の積層を行つた後、分
割されて一個のチツプとされる。通常、この状態
で焼成されるが、本発明においては、磁性体１０
の導体パターンが露出する端面に導体ペースト１
２を塗布してから焼成する。この端子電極を形成
する導体ペーストは内部電極のペーストと異な
り、ガラスフリツトまたは磁性体フエライトと同
じ成分を混合しておくと、焼成時に、より密着し
た電極が形成される。
割されて一個のチツプとされる。通常、この状態
で焼成されるが、本発明においては、磁性体１０
の導体パターンが露出する端面に導体ペースト１
２を塗布してから焼成する。この端子電極を形成
する導体ペーストは内部電極のペーストと異な
り、ガラスフリツトまたは磁性体フエライトと同
じ成分を混合しておくと、焼成時に、より密着し
た電極が形成される。
磁性体層の端面に塗布する導体ペーストの面積
はできるだけ小さくした法がよい。これによつて
対向する端子電極の浮遊容量を小さくすることが
できる。ただし、強度の面、基板実装の面などか
ら、隣接する上下面まで伸ばして形成した方がよ
い。
はできるだけ小さくした法がよい。これによつて
対向する端子電極の浮遊容量を小さくすることが
できる。ただし、強度の面、基板実装の面などか
ら、隣接する上下面まで伸ばして形成した方がよ
い。
第２図は、本発明の他の実施例を示す斜視図で
対向する角の部分に端子電極２２を形成したもの
である。この場合には、端子電極の間隔が最大と
なり、容量の減少という面での効果は大きい。
対向する角の部分に端子電極２２を形成したもの
である。この場合には、端子電極の間隔が最大と
なり、容量の減少という面での効果は大きい。
また、第３図のように、四つ角に端子電極３２
を形成すると、方向性がなくなり、製造面、実装
面で有利である。
を形成すると、方向性がなくなり、製造面、実装
面で有利である。
本発明によれば、端子電極の面積が小さく、電
極間の浮遊容量を小さくすることができるので、
積層インダクタの自己共振周波数などの特性を改
善することができる。
極間の浮遊容量を小さくすることができるので、
積層インダクタの自己共振周波数などの特性を改
善することができる。
また、焼成と同時に端子電極を形成するので、
密着強度を上げることができる。そして、ガラス
フリツト等の結合材によつてよりその効果を高め
ることができる。
密着強度を上げることができる。そして、ガラス
フリツト等の結合材によつてよりその効果を高め
ることができる。
更に、焼成と焼付が同時にできるので製造工数
を大幅に低減することができる。
を大幅に低減することができる。
第１図から第３図までは本発明の実施例を示す
斜視図、第４図は従来の積層インダクタの斜視図
を示す。 １２，２２，３２……端子電極。
斜視図、第４図は従来の積層インダクタの斜視図
を示す。 １２，２２，３２……端子電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 磁性体層間を接続されながら周回する導体パ
ターンを形成し、該導体パターンの両端を磁性体
端面に引き出し、該磁性体端面に端子電極を形成
する積層インダクタの製造方法において、該磁性
体端面の一部に該導体パターンに接続する端子電
極形成用導体ペーストを塗布し、該磁性体および
内部の導体パターンの焼成と同時に、端子電極の
焼付を行うことを特徴とする積層インダクタの製
造方法。 ２ 該端子電極形成用導体ペーストはガラスフリ
ツトを含む請求項第１項記載の積層インダクタの
製造方法。 ３ 該端子電極形成用導体ペーストは該磁性体と
同じフエライトを含む請求項第１項記載の積層イ
ンダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10977989A JPH02288317A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10977989A JPH02288317A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288317A JPH02288317A (ja) | 1990-11-28 |
| JPH0572087B2 true JPH0572087B2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=14519014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10977989A Granted JPH02288317A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288317A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2607248Y2 (ja) * | 1992-02-27 | 2001-05-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| JPH0623217U (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタ |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140959A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
| JPS54140957A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing ceramic capacitor |
| JPS54140958A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
| JPS57173919A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Tdk Corp | Laminated transformer |
| JPS5944002U (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層トランス |
| JPS6047411A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | 東光株式会社 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
| JPS61100414A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | 住友金属工業株式会社 | インゴツト部材の供給装置 |
| JPS6421609A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | Dead zone corrector for electric working equipment |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP10977989A patent/JPH02288317A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02288317A (ja) | 1990-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6871391B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component | |
| JP2003017327A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2002270428A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP3201309B2 (ja) | 積層型コイル及びその製造方法 | |
| JP2002093623A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2000252131A (ja) | 積層チップ部品 | |
| JPH0210598B2 (ja) | ||
| JP2002343649A (ja) | 積層セラミックチップ部品 | |
| JPH03219605A (ja) | 積層型インダクタンス素子 | |
| JPH0645307U (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2002064016A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2001102218A (ja) | 積層チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0572087B2 (ja) | ||
| JPS6228891B2 (ja) | ||
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JP3208842B2 (ja) | Ｌｃ複合電子部品 | |
| JP2000269078A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPS6031242Y2 (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JP2000223315A (ja) | 積層チップコイル部品 | |
| JPH0447950Y2 (ja) | ||
| JPH0328589Y2 (ja) | ||
| JP3245835B2 (ja) | 積層型インダクタの製造方法 | |
| JPH08139547A (ja) | 積層ｅｍｉフィルタ | |
| JPH0134432Y2 (ja) | ||
| JPH041704Y2 (ja) |