JPH0582306B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0582306B2 JPH0582306B2 JP59038110A JP3811084A JPH0582306B2 JP H0582306 B2 JPH0582306 B2 JP H0582306B2 JP 59038110 A JP59038110 A JP 59038110A JP 3811084 A JP3811084 A JP 3811084A JP H0582306 B2 JPH0582306 B2 JP H0582306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control signal
- signal line
- resistance heating
- integrated circuit
- common conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワールドプロセツサーや、タイプライ
ター等のプリンタとして用いられる熱印刷装置に
関するものである。
ター等のプリンタとして用いられる熱印刷装置に
関するものである。
第１図は先行技術を説明するための熱印刷装置
の平面図であり、第２図はその等価回路図であ
る。この熱印刷装置では、電気絶縁性材料たとえ
ばセラミツクスやガラスなどから成る平板状の基
板１の一表面上に発熱ドツトを形成する多数の抵
抗発熱体２が第１図の左右方向に一列状に形成さ
れている。この抵抗発熱体２の一方端上端には共
通導体３が接続されている。また抵抗発熱体２の
他方端下端には相互に間隔をあけて総括的に参照
符Ａ１〜Anで示される複数の個別駆動信号線が
形成されている。個別駆動信号線Ａ１〜Anには
集積回路素子Ｄ１〜Dnの、総括的に参照符Da１
〜Da２で示される複数の端子Da１〜Danが接続
される。集積回路素子Ｄ１〜Dnには、総括的に
参照符Ｂ１〜Ｂ２で示される複数の制御信号線
と、Ｅ１〜Enで示される上記集積回路素子Ｄ１
〜Dnを介して各抵抗発熱体２に通電する給電路
Ｅ１〜Enとが集積回路素子Ｄ１の総括的に参照
符Db１〜Dbnで示される複数の端子と、端子De
１〜Denにそれぞれ接続される。
の平面図であり、第２図はその等価回路図であ
る。この熱印刷装置では、電気絶縁性材料たとえ
ばセラミツクスやガラスなどから成る平板状の基
板１の一表面上に発熱ドツトを形成する多数の抵
抗発熱体２が第１図の左右方向に一列状に形成さ
れている。この抵抗発熱体２の一方端上端には共
通導体３が接続されている。また抵抗発熱体２の
他方端下端には相互に間隔をあけて総括的に参照
符Ａ１〜Anで示される複数の個別駆動信号線が
形成されている。個別駆動信号線Ａ１〜Anには
集積回路素子Ｄ１〜Dnの、総括的に参照符Da１
〜Da２で示される複数の端子Da１〜Danが接続
される。集積回路素子Ｄ１〜Dnには、総括的に
参照符Ｂ１〜Ｂ２で示される複数の制御信号線
と、Ｅ１〜Enで示される上記集積回路素子Ｄ１
〜Dnを介して各抵抗発熱体２に通電する給電路
Ｅ１〜Enとが集積回路素子Ｄ１の総括的に参照
符Db１〜Dbnで示される複数の端子と、端子De
１〜Denにそれぞれ接続される。
集積回路素子Ｄ１は、制御信号線Ｂ１を介して
入力された制御信号に応答し、給電路Ｅ１と個別
駆動信号線Ａ１のそれぞれとを選択的に導通され
る作用を為す。前記個別駆動信号線Ａ１の各々
は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接続されて
いる。なお、残余の集積回路素子Ｄ２〜Dnにつ
いても同様である。
入力された制御信号に応答し、給電路Ｅ１と個別
駆動信号線Ａ１のそれぞれとを選択的に導通され
る作用を為す。前記個別駆動信号線Ａ１の各々
は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接続されて
いる。なお、残余の集積回路素子Ｄ２〜Dnにつ
いても同様である。
第１図では、感熱記録紙は抵抗発熱体２の延在
方向（第１図の左右方向）に垂直な方向（第１図
の上下方向）に移動される。この移動に伴ない、
各発熱ドツトを構成する抵抗発熱体２に給電路Ｅ
１〜En、個別駆動信号線Ａ１〜Anおよび共通導
体３を介して電圧を印加し、各発熱ドツトを選択
的に発熱されることにより感記録紙にドツト印字
が行なわれる。
方向（第１図の左右方向）に垂直な方向（第１図
の上下方向）に移動される。この移動に伴ない、
各発熱ドツトを構成する抵抗発熱体２に給電路Ｅ
１〜En、個別駆動信号線Ａ１〜Anおよび共通導
体３を介して電圧を印加し、各発熱ドツトを選択
的に発熱されることにより感記録紙にドツト印字
が行なわれる。
しかし乍ら、この先行技術では第３図に拡大し
て示すように熱印刷装置の小型化を図るために通
常、半導体素子Ｄ１が共通導体３に近接して設け
られており、該半導体素子Ｄ１に各抵抗発熱体を
選択的に発熱させるための各種電気信号を供給す
る制御信号線Ｂ１も共通導体３に近接して設けら
れていた。ところが、各抵抗発熱体２を発熱さ
せ、ドツト印字を行なう場合各制御信号線Ｂ１に
はそれぞれ５〜15mA程度の小電流が流れるのに
対し、共通導体３には約20Aと比較的大きな電流
が流れるため、該共通導体３を流れる大電流の電
界によつて制御信号線Ｂ１にノイズが誘起され、
その結果、半導体素子Ｄ１に誤信号が供給されて
半導体素子Ｄ１を誤動作させ、印字不良を発生す
るという欠点を有していた。
て示すように熱印刷装置の小型化を図るために通
常、半導体素子Ｄ１が共通導体３に近接して設け
られており、該半導体素子Ｄ１に各抵抗発熱体を
選択的に発熱させるための各種電気信号を供給す
る制御信号線Ｂ１も共通導体３に近接して設けら
れていた。ところが、各抵抗発熱体２を発熱さ
せ、ドツト印字を行なう場合各制御信号線Ｂ１に
はそれぞれ５〜15mA程度の小電流が流れるのに
対し、共通導体３には約20Aと比較的大きな電流
が流れるため、該共通導体３を流れる大電流の電
界によつて制御信号線Ｂ１にノイズが誘起され、
その結果、半導体素子Ｄ１に誤信号が供給されて
半導体素子Ｄ１を誤動作させ、印字不良を発生す
るという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、そ
の目的は半導体素子に誤信号が供給されるのを有
効に防止し、印字品質が極めて優れた熱印刷装置
を提供することにある。
の目的は半導体素子に誤信号が供給されるのを有
効に防止し、印字品質が極めて優れた熱印刷装置
を提供することにある。
本発明は電気絶縁性基板の一表面上に、複数の
抵抗発熱体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続
される共通導体と、前記抵抗発熱体の他端に接続
される個別駆動信号線と、前記個別駆動信号線の
他端に接続されるスイツチング用集積回路素子
と、該集積回路素子に接続される制御信号線およ
び各上記集積回路素子を介して各抵抗発熱体に通
電する給電路を取着形成して成る熱印刷装置にお
いて、少なくとも前記共通導体と制御信号線との
間にシールド用導体を配設したことを特徴とす
る。
抵抗発熱体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続
される共通導体と、前記抵抗発熱体の他端に接続
される個別駆動信号線と、前記個別駆動信号線の
他端に接続されるスイツチング用集積回路素子
と、該集積回路素子に接続される制御信号線およ
び各上記集積回路素子を介して各抵抗発熱体に通
電する給電路を取着形成して成る熱印刷装置にお
いて、少なくとも前記共通導体と制御信号線との
間にシールド用導体を配設したことを特徴とす
る。
以下、本発明を第４図及び第５図に示す実施例
に基づき詳細に説明する。
に基づき詳細に説明する。
尚、図中、従来品と同一個所には同一符号が付
してある。
してある。
第３図は本発明の熱印刷装置の要部拡大図を示
し、総括的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号
線は、各発熱ドツト毎に個別的に参照符Ａ１０１
〜Ａ１３２でそれぞれ示されている。同様にし
て、制御信号線Ｂ１は個別的には参照符Ｂ１０１
〜Ｂ１０５で示されている。また集積回路素子Ｄ
１の端子Da１は、個別的には参照符Da１０１〜
Da１３２で示されており、また端子Db１は、個
別的には参照符Db１０１〜Db１０５で示されて
いる。
し、総括的に参照符Ａ１で示された個別駆動信号
線は、各発熱ドツト毎に個別的に参照符Ａ１０１
〜Ａ１３２でそれぞれ示されている。同様にし
て、制御信号線Ｂ１は個別的には参照符Ｂ１０１
〜Ｂ１０５で示されている。また集積回路素子Ｄ
１の端子Da１は、個別的には参照符Da１０１〜
Da１３２で示されており、また端子Db１は、個
別的には参照符Db１０１〜Db１０５で示されて
いる。
そしてこのような熱印刷装置を製造するにあた
つては、まず、セラミツク、ガラス等の電気絶縁
基板１の表面に抵抗発熱体２が形成される。次
に、共通導体３１と給電路EA１が最後に個別駆
動信号線Ａ１（Ａ１０１〜Ａ１３２）および制御
信号線Ｂ１（Ｂ１０１〜Ｂ１０５）が形成され
る。
つては、まず、セラミツク、ガラス等の電気絶縁
基板１の表面に抵抗発熱体２が形成される。次
に、共通導体３１と給電路EA１が最後に個別駆
動信号線Ａ１（Ａ１０１〜Ａ１３２）および制御
信号線Ｂ１（Ｂ１０１〜Ｂ１０５）が形成され
る。
前記共通導体３１および給電路EX１は例えば
金（Au），銀（Ag），銅（Cu）またはこれらを主
成分とする金属によつて構成され、従来周知の厚
膜手法によつて形成される。この共通導体３１お
よび給電路EX１は良電気導体で形成されること
から高密度配線により導電路の幅が狭くなつたと
しても電気抵抗を極めて低い値に押えることがで
きる。そのため印字の際に共通導体３１および給
電路EX１に比較的大きな電流が流れたとしても、
共通導体３１等において大きな電圧降下を生じる
ことは一切なく、抵抗発熱体２の発熱を常に所定
温度と為すことができる。
金（Au），銀（Ag），銅（Cu）またはこれらを主
成分とする金属によつて構成され、従来周知の厚
膜手法によつて形成される。この共通導体３１お
よび給電路EX１は良電気導体で形成されること
から高密度配線により導電路の幅が狭くなつたと
しても電気抵抗を極めて低い値に押えることがで
きる。そのため印字の際に共通導体３１および給
電路EX１に比較的大きな電流が流れたとしても、
共通導体３１等において大きな電圧降下を生じる
ことは一切なく、抵抗発熱体２の発熱を常に所定
温度と為すことができる。
前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２および
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は従来品と同様、
Al，Ni等の金属から成り、従来周知の薄膜手法
を採用することによつて絶縁基板１上に形成され
る。この個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２およ
び制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は高密度配線に
より導電路の幅が狭くなつていることから高い抵
抗値を有するもののこの各信号線を流れる電流
は、比較的小さい値（40〜50mA）であり、各信
号線において、電圧降下を発生することはない。
なお、前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２の
それぞれは、その一部が各抵抗発熱体２の両端と
接続するよう抵抗発熱体２に重畳して形成され
る。
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は従来品と同様、
Al，Ni等の金属から成り、従来周知の薄膜手法
を採用することによつて絶縁基板１上に形成され
る。この個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２およ
び制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５は高密度配線に
より導電路の幅が狭くなつていることから高い抵
抗値を有するもののこの各信号線を流れる電流
は、比較的小さい値（40〜50mA）であり、各信
号線において、電圧降下を発生することはない。
なお、前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２の
それぞれは、その一部が各抵抗発熱体２の両端と
接続するよう抵抗発熱体２に重畳して形成され
る。
また前記個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２、
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５、給電路EX１に
は、それぞれ集積回路素子Ｄ１の端子Da１０１
〜Da１３２、Db１０１〜Db１０５およびDeが
導電接着剤等を介して電気的に接続されており、
該集積回路素子Ｄ１は制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１
０５を介して入力される制御信号に対応して給電
路EX１と個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２の
それぞれを選択的に導通させる。
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５、給電路EX１に
は、それぞれ集積回路素子Ｄ１の端子Da１０１
〜Da１３２、Db１０１〜Db１０５およびDeが
導電接着剤等を介して電気的に接続されており、
該集積回路素子Ｄ１は制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１
０５を介して入力される制御信号に対応して給電
路EX１と個別駆動信号線Ａ１０１〜Ａ１３２の
それぞれを選択的に導通させる。
本発明においては、共通導体と制御信号線間に
シールド用導体を配設することが重要である。こ
のため第４図及び第５図に示す実施例では、共通
導体３１と制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５間に該
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５を被覆するような
シールド用導体４が配されている。このシールド
用導体４を共通導体３１と制御信号線Ｂ１０１〜
Ｂ１０５間に設けることにより、印字の際、共通
導体３１に比較的大きな電流が流れ電界が発生し
たとしても、該電界はシールド用導体４によつて
遮断され制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５にノイズ
を誘起することはない。したがつて制御信号線Ｂ
１０１〜Ｂ１０５は半導体素子Ｄ１に常に正常な
電気信号を供給することが可能となる。
シールド用導体を配設することが重要である。こ
のため第４図及び第５図に示す実施例では、共通
導体３１と制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５間に該
制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５を被覆するような
シールド用導体４が配されている。このシールド
用導体４を共通導体３１と制御信号線Ｂ１０１〜
Ｂ１０５間に設けることにより、印字の際、共通
導体３１に比較的大きな電流が流れ電界が発生し
たとしても、該電界はシールド用導体４によつて
遮断され制御信号線Ｂ１０１〜Ｂ１０５にノイズ
を誘起することはない。したがつて制御信号線Ｂ
１０１〜Ｂ１０５は半導体素子Ｄ１に常に正常な
電気信号を供給することが可能となる。
尚、前記シールド用導体４は、制御信号線Ｂ１
０１〜Ｂ１０５を例えばポリイミド樹脂等の電気
絶縁膜５で被覆した後、その表面にアルミニウム
（Al），銀（Ag）等の金属を従来周知の薄膜手法
あるいは厚膜手法を採用することによつて形成さ
れる。
０１〜Ｂ１０５を例えばポリイミド樹脂等の電気
絶縁膜５で被覆した後、その表面にアルミニウム
（Al），銀（Ag）等の金属を従来周知の薄膜手法
あるいは厚膜手法を採用することによつて形成さ
れる。
尚、上記説明では半導体素子Ｄ１についてのみ
述べたが、半導体素子Dn（第１図参照）について
も同様である。
述べたが、半導体素子Dn（第１図参照）について
も同様である。
かくして本発明の熱印刷装置によれば、共通導
体と制御信号線との間にシールド用導体を配設し
たことにより、半導体素子に抵抗発熱体を選択的
に駆動させるための各種電気信号を常に安定して
供給することができ、印字品質が極めて優れた小
型・高信頼性の熱印刷装置が得られる。
体と制御信号線との間にシールド用導体を配設し
たことにより、半導体素子に抵抗発熱体を選択的
に駆動させるための各種電気信号を常に安定して
供給することができ、印字品質が極めて優れた小
型・高信頼性の熱印刷装置が得られる。
第１図は先行技術を説明するための平面図、第
２図は第１図に示された熱印刷装置の等価回路
図、第３図は先行技術を説明するための部分拡大
断面図、第４図は本発明の要部拡大断面図、第５
図は第４図のＹ−Ｙ線断面図である。 １……基板、２……抵抗発熱体、３……共通導
体、４……シールド用導体、Ｂ１，Ｂ１０１〜Ｂ
１０５……制御信号線。
２図は第１図に示された熱印刷装置の等価回路
図、第３図は先行技術を説明するための部分拡大
断面図、第４図は本発明の要部拡大断面図、第５
図は第４図のＹ−Ｙ線断面図である。 １……基板、２……抵抗発熱体、３……共通導
体、４……シールド用導体、Ｂ１，Ｂ１０１〜Ｂ
１０５……制御信号線。
Claims (1)
- １ 電気絶縁性基板の一表面上に、複数の抵抗発
熱体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続される
共通導体と、前記抵抗発熱体の他端に接続される
個別駆動信号線と、該個別駆動信号線の他端に接
続されるスイツチング用集積回路素子と、該集積
回路素子に接続される制御信号線および各上記集
積回路素子を介して各抵抗発熱体に通電する給電
路を取着形成して成る熱印刷装置において、少な
くとも前記共通導体と制御信号線との間にシール
ド用導体を配設したことを特徴とする熱印刷装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811084A JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811084A JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180852A JPS60180852A (ja) | 1985-09-14 |
| JPH0582306B2 true JPH0582306B2 (ja) | 1993-11-18 |
Family
ID=12516331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3811084A Granted JPS60180852A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180852A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122759A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS58111992U (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電子部品のシ−ルド構造 |
| JPS58158273A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-20 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS58158497U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-22 | オムロン株式会社 | 低雑音混成集積回路 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP3811084A patent/JPS60180852A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180852A (ja) | 1985-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |