JPH0582824B2 - - Google Patents
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- JPH0582824B2 JPH0582824B2 JP5695285A JP5695285A JPH0582824B2 JP H0582824 B2 JPH0582824 B2 JP H0582824B2 JP 5695285 A JP5695285 A JP 5695285A JP 5695285 A JP5695285 A JP 5695285A JP H0582824 B2 JPH0582824 B2 JP H0582824B2
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- glass powder
- heat storage
- glass
- bubbles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明はサーマルヘツドの製造方法に関し、更
に詳しくは熱応答性の良好なサーマルヘツドを効
率良く得るための製造方法に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
ノンインパクト方式の代表である感熱記録方式
は騒音が無いなどの利点を有することから広く一
般に利用されるに至つているが、これに用いられ
るサーマルヘツドの発熱部下部に位置する蓄熱体
は、特に印字効率や印字品質に多大な影響を与え
るため、従来より種々の工夫が施されている。
一般にサーマルヘツドにおける蓄熱体として
は、電極を介して抵抗体の発熱部に電力が印加さ
れたとき、基材側へ逃げる熱量を少なくすること
で印字に必要な熱量を効率的に確保せしめるため
熱伝導率の小さなものを使用することが好ましい
と考えられるが、実際上印字の際の熱量として必
要且つ十分たらしめるためには蓄熱体の層厚をあ
る程度以上大きくせねばならず、逆に層厚が大き
くすぎると蓄熱量が多くなることより、非通電
時、即ち冷却時の放熱量が相対的に不十分となつ
て速やかな降温が得られなくなり、その結果不要
な印字をしてしまうことなどからサーマルヘツド
における蓄熱体に対しては相反する特性を具有せ
しめることが望まれている。
近年このような要望に答えるべくして、サーマ
ルヘツドにおける発熱部の下部の蓄熱体を多数の
気泡を有するガラスより構成したものが知られて
いる。
このものは、蓄熱体として熱伝導率の小さなガ
ラスを用いている点と共に、蓄熱体内部には多数
の孔(気泡)が存在しているため、孔を有さない
ものに比べて孔の分だけ全体としての熱伝導率は
小さくなつており、またある温度における蓄熱量
も少くなつている。即ち蓄熱体として孔を有する
ものと孔を有さないものを外観等しくして形成す
れば、孔を有するものは孔を有さないものより熱
伝導率が小さく、また、蓄熱量が少く、従つて、
電力印加時、印字温度の確保、速やかな降温がそ
の分だけ改善されており、このような良好な熱応
答性を有する点から前記蓄熱体は有用視されてい
る。
しかし乍ら、このようなサーマルヘツドにおけ
る蓄熱体を実際に得るに際しては種々の問題が付
随してくることになる。
即ち、一般的に、多数の気泡を有するガラスを
得る場合は、平均粒径約10μm〜50μm程度のガ
ラス粉のペースト状物を一定条件のもとで焼成
し、ガラス粉内部よりの気泡発生を利用して得る
ことが考えられるが、これをサーマルヘツドの蓄
熱体の製造に利用するとなると、その焼成時の制
御に際して、例えば焼成温度を±2〜3℃の範囲
内に維持せねばならないなど、焼成条件の制御が
技術的に高度且つ困難になるという問題を生じ、
また適確な焼成条件が設定できないと、ガラス粉
内部より発生した気泡が蓄熱体内部のみにとどま
らずその表面にまで露出し、表面が凹凸状を呈す
ることによつて印字品質に悪影響を及ぼし、熱応
答性は良好であるも商品としての価値を有するサ
ーマルヘツドが実質的に得られないという問題を
生じるものとなる。
(問題点を解決するための手段)
本発明はこの様な事情に鑑みなされたものであ
り、蓄熱体として多数の気泡を有するガラスより
構成し、この様な蓄熱体を具備してなるサーマル
ヘツドを効率良く得るための製造方法について鋭
意研究を重ねた結果、遂に完成されたものであ
る。
即ち本発明は、発熱部の下部に、ガラス粉より
なるガラスペーストを印刷、焼成することによつ
て多数の気泡を有する蓄熱体を形成せしめてなる
サーマルヘツドの製造方法において、前記ガラス
粉の平均粒径を10μm〜50μmとなし、これに平
均粒径5μm以下の微粉砕ガラス粉が少なくとも
20重量%以上含有されており、これらガラス粉の
軟化点が650℃〜850℃であることを特徴とするサ
ーマルヘツドの製造方法を要旨とするものであ
る。
本発明において特に重要なのは、蓄熱体を形成
するもととなるガラスペーストに、ガラス粉全量
に対して少なくとも20重量%以上の微粉砕ガラス
粉、具体的にはその平均粒径として約5μm程度
以下のガラス粉を含有せしめている点と、これら
のガラス粉の軟化点が650℃〜850℃となつている
点にある。
これによつて本発明では、基材上にガラスペー
ストを印刷、焼成しても、微粉砕ガラス粉に吸着
している水分やガス成分が極めて小さいものであ
ることより、焼成時これら水分やガス成分が気泡
と化してもその気泡は極く小さく、従つてその気
泡が蓄熱体の表面にまで仮に露出することがあつ
ても、その表面の荒れは印字品質に悪影響を与え
ない程度に極力軽減せしめることができるもので
ある。更にはこれに起因して、焼成時の気泡発生
並びに表面への気泡の露出を規制するための種々
の制御に融通性が生じ、結果的に熱応答性の良好
なサーマルヘツドが効率良く得られるものと思わ
れる。
また更に、本発明ではその軟化点をもつて使用
するガラス材質を上記の如く特定したことによ
り、ガラスにおける一般的な気泡発生温度(800
℃〜900℃)とその焼成のための必要温度とが略
一致する形となり、焼成時におけるガラスの粘度
等が最適な状態に保たれた上で気泡発生過程が進
行するため、気泡の孔径や分布を均一にすべく制
御が行ない易くなり、その結果所望のサーマルヘ
ツドが効率良く得られることになる。これは、使
用するガラス粉の軟化点が650℃未満であると、
その焼成のためにかなりの高温が加えられ、これ
と共にガラス粉には極度の粘度低下が生じ、これ
によつて発生した気泡はガラス内部に留ることな
く表面にまで露出し、結果的に蓄熱体としての表
面の平滑性を得ることが困難となり、また、使用
するガラス粉の軟化点が850℃より高いと、焼成
時、ガラスの粘度が低下する以前に気泡のもとと
なる水分やガス成分等が揮散してしまうため、多
数の気泡を有する蓄熱体すら得られなくなつてし
まうことになるからである。
尚、本発明における微粉砕ガラス粉の使用割合
は、ガラス粉全量に対して少なくとも20重量%以
上であることが必須であることは先に述べたが、
これは、この点が満足されていないと蓄熱体表面
が凹凸状を呈し、所期の目的である平滑性を得る
ことが困難となつて、好ましくないからである。
本発明において使用される微粉砕ガラス粉は、
その平均粒径として約5μm程度以下のものであ
るが、印刷、焼成時に蓄熱体表面に露出する気泡
の低減や、気泡の大きさ(孔径)、或いは気泡の
気孔率等を考慮すれば、その平均粒径としては特
に0.5μm〜1.0μmであることが好ましい。何故な
らば、得られる気泡の大きさがあまりにも大きか
つたり、また気泡の気孔率が高過ぎたりすると蓄
熱体としての機械的強度に欠ける恐れがあるから
である。従つてその平均粒径として0.5μm〜1.0μ
mの微粉砕ガラス粉を用いれば最も好ましい特性
を有する蓄熱体が得られることになる。
因みに、本発明者等の実験によれば、気泡の孔
径は蓄熱体の層厚の10%以下が特に好ましいもの
であることが判明している。
前記せる微粉砕ガラス粉は、例えば、エチルセ
ルロース、ニトロセルロース等をテルピネオール
等の溶剤に溶かした溶液に添加され、混練されて
ガラスペーストとなるが、このガラスペーストを
所定の寸法に製版されたスクリーン印刷機によ
り、アルミナなどよりなる基材に印刷し、乾燥
後、常法に従い使用したガラスの軟化点よりも50
℃〜150℃程度高い温度(気泡発生温度)で焼成
すれば、所望の多数の気泡を有するガラスよりな
る蓄熱体が容易に得られる。
(実施例)
以下、本発明を添付図面と共に実施例により詳
細に説明する。
実施例 1
軟化点730℃、平均粒径0.5μmの微粉砕ガラス
粉50重量%に軟化点730℃、平均粒径10μmのガ
ラス粉50重量%を混合し、これをα−テルピネオ
ールにエチルセルロースを5%溶解したビヒクル
に混練し、ガラスペーストを作成した。このガラ
スペーストをスクリーン印刷によりアルミナ基材
1上に、巾0.5mm,長さ10、0mm、厚さ65μの大き
さで印刷を行ない、100℃で乾操後、820℃で25分
間焼成を行ない、冷却して基材1上に蓄熱体2を
得た。この蓄熱体2上にスパツタリングによりSi
−O2膜、発熱抵抗体3としてTiSi2層、電極4と
してアルミニウム合金層を順次積層し、パターニ
ングした後保護膜5としてチツ素添加のシリコン
層を形成し、サーマルヘツドを得た。
(添付図面参照)
実施例 2
実施例1における微粉砕ガラス粉を90重量%と
し、また他のガラス粉を10重量%とした以外は全
て実施例1と同様になしたものを実施例2とし
た。
比較例 1
実施例1において、微粉砕ガラス粉を使用せ
ず、平均粒径10μmのガラス粉のみを用いた以外
は全て実施例1と同様になしたものを比較例1と
した。
比較例 2
実施例1において、微粉砕ガラス粉を10重量
%、他のガラス粉を90重量%用いた以外は全て実
施例1と同様になしたものを比較例2とした。
比較例 3
実施例1において、軟化点550℃の微粉砕ガラ
ス粉を10重量%、軟化点550℃の他のガラス粉を
90重量%用い、これらのガラス粉を850℃で25分
間焼成した以外は全て実施例1と同様になしたも
のを比軟例3とした。
(発明の効果)
以上実施例1,2,比較例1〜3で得られた蓄
熱体、およびこの蓄熱体をもとにして作られたサ
ーマルヘツドについて、以下の点を調べてみた。
結果は表−1のとおりである。
(Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a thermal head, and more particularly to a method for efficiently obtaining a thermal head with good thermal response. (Conventional technology and its problems) Thermal recording method, which is a typical non-impact method, has come to be widely used because it has advantages such as no noise, but the heat generating part of the thermal head used in this method Since the heat storage body located at the bottom has a great influence on printing efficiency and printing quality in particular, various improvements have been made in the past. In general, the heat storage element in a thermal head is used to efficiently secure the amount of heat necessary for printing by reducing the amount of heat that escapes to the base material when power is applied to the heat generating part of the resistor through the electrode. It is considered preferable to use a material with low conductivity, but in practice, in order to provide the necessary and sufficient amount of heat for printing, the layer thickness of the heat storage material must be increased to a certain extent; If is too large, the amount of heat stored will increase, and the amount of heat dissipated when the power is off, that is, when cooling, will be relatively insufficient, making it impossible to cool down quickly, resulting in unnecessary printing, etc. Therefore, it is desired that the heat storage body in the thermal head has contradictory characteristics. In recent years, in order to meet such demands, it has become known that the heat storage body below the heat generating part of a thermal head is made of glass having a large number of bubbles. This type uses glass with low thermal conductivity as the heat storage body, and there are many pores (bubbles) inside the heat storage body, so the number of pores is larger than that of a type without pores. However, the overall thermal conductivity is decreasing, and the amount of heat stored at a certain temperature is also decreasing. In other words, if heat storage bodies with holes and those without holes are formed with the same appearance, those with holes have lower thermal conductivity than those without holes, and the amount of heat storage is smaller than that of conventional heat storage bodies. Then,
When power is applied, the printing temperature can be maintained and the temperature can be lowered quickly.The heat storage body is considered to be useful because it has such good thermal response. However, various problems arise when actually obtaining a heat storage body for such a thermal head. That is, in general, when obtaining glass with a large number of bubbles, a paste of glass powder with an average particle size of about 10 μm to 50 μm is fired under certain conditions to prevent the generation of bubbles from inside the glass powder. However, if this is to be used in the production of heat storage bodies for thermal heads, the firing temperature must be maintained within a range of ±2 to 3°C, for example. The problem arises that controlling the firing conditions becomes technically sophisticated and difficult.
In addition, if appropriate firing conditions cannot be set, air bubbles generated from inside the glass powder will not only be exposed inside the heat storage body but also on its surface, creating an uneven surface that will adversely affect printing quality. Although the thermal response is good, a problem arises in that a thermal head having commercial value cannot be obtained. (Means for Solving the Problems) The present invention was made in view of the above circumstances, and provides a thermal head comprising glass having a large number of bubbles as a heat storage body, and equipped with such a heat storage body. This was finally completed as a result of intensive research into a manufacturing method for efficiently obtaining . That is, the present invention provides a method for manufacturing a thermal head in which a heat storage body having a large number of bubbles is formed by printing and firing a glass paste made of glass powder in the lower part of a heat generating part. The particle size is 10 μm to 50 μm, and at least finely pulverized glass powder with an average particle size of 5 μm or less is added.
The gist of the present invention is a method for manufacturing a thermal head, characterized in that the glass powder contains 20% by weight or more and the softening point of the glass powder is 650°C to 850°C. What is particularly important in the present invention is that the glass paste from which the heat storage body is formed contains at least 20% by weight of finely ground glass powder based on the total amount of glass powder, specifically, the average particle size thereof is about 5 μm or less. These glass powders contain glass powder, and the softening point of these glass powders is 650°C to 850°C. As a result, in the present invention, even if the glass paste is printed and fired on the base material, the moisture and gas components adsorbed to the finely ground glass powder are extremely small, so that these moisture and gas components are eliminated during firing. Even if the ingredients turn into bubbles, the bubbles are extremely small, so even if the bubbles are exposed to the surface of the heat storage element, the roughness of the surface is minimized to the extent that it does not adversely affect print quality. It is something that can be encouraged. Furthermore, this allows flexibility in various controls for controlling the generation of bubbles during firing and the exposure of bubbles to the surface, and as a result, a thermal head with good thermal responsiveness can be efficiently obtained. It seems to be. Furthermore, in the present invention, by specifying the glass material to be used with the softening point as described above, the general bubble generation temperature in glass (800
℃ to 900℃) and the required temperature for firing are almost the same, and the bubble generation process proceeds while the viscosity of the glass is maintained at the optimum state during firing, so the pore size and It becomes easier to control the distribution to make it uniform, and as a result, a desired thermal head can be obtained efficiently. This is because the softening point of the glass powder used is less than 650℃.
Quite high temperatures are applied for firing, which causes an extreme drop in the viscosity of the glass powder, causing the bubbles that are generated to be exposed to the surface instead of remaining inside the glass, resulting in heat accumulation. In addition, if the softening point of the glass powder used is higher than 850°C, moisture and gas, which cause bubbles, will form before the viscosity of the glass decreases during firing. This is because the components and the like will volatilize, making it impossible to even obtain a heat storage body having a large number of bubbles. As mentioned above, it is essential that the proportion of finely pulverized glass powder used in the present invention is at least 20% by weight based on the total amount of glass powder.
This is because if this point is not satisfied, the surface of the heat storage body will exhibit an uneven shape, making it difficult to obtain the desired smoothness, which is not preferable. The finely ground glass powder used in the present invention is
The average particle size is about 5 μm or less, but if you consider the reduction of air bubbles exposed on the surface of the heat storage element during printing and firing, the size of the air bubbles (pore diameter), and the porosity of the air bubbles, The average particle diameter is particularly preferably 0.5 μm to 1.0 μm. This is because if the size of the resulting bubbles is too large or the porosity of the bubbles is too high, there is a risk that the heat storage body will lack mechanical strength. Therefore, the average particle size is 0.5 μm to 1.0 μm.
If a finely pulverized glass powder of m is used, a heat storage body having the most preferable characteristics can be obtained. Incidentally, according to experiments conducted by the present inventors, it has been found that the pore diameter of the bubbles is particularly preferably 10% or less of the layer thickness of the heat storage body. The finely pulverized glass powder described above is added to a solution of ethyl cellulose, nitrocellulose, etc. dissolved in a solvent such as terpineol and kneaded to form a glass paste. Printed on a base material such as alumina using a machine, and after drying, the softening point was 50
By firing at a temperature approximately 150°C to 150°C higher (bubble generation temperature), a heat storage body made of glass having a desired number of bubbles can be easily obtained. (Examples) Hereinafter, the present invention will be explained in detail by examples together with the accompanying drawings. Example 1 50% by weight of finely ground glass powder with a softening point of 730°C and an average particle size of 0.5 μm was mixed with 50% by weight of glass powder with a softening point of 730°C and an average particle size of 10 μm, and this was mixed with α-terpineol and 5% of ethyl cellulose. % dissolved vehicle to prepare a glass paste. This glass paste was printed on the alumina base material 1 by screen printing in a size of 0.5 mm in width, 10 mm in length, and 65 μ in thickness, dried at 100°C, and then fired at 820°C for 25 minutes. , and cooled to obtain a heat storage body 2 on the base material 1. Si is deposited on this heat storage body 2 by sputtering.
A -O 2 film, two TiSi layers as the heating resistor 3, and an aluminum alloy layer as the electrode 4 were sequentially laminated and patterned, and then a silicon layer doped with nitrogen was formed as the protective film 5 to obtain a thermal head. (Refer to the attached drawings) Example 2 Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the finely ground glass powder in Example 1 was 90% by weight and the other glass powders were 10% by weight. did. Comparative Example 1 Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that finely pulverized glass powder was not used and only glass powder with an average particle size of 10 μm was used. Comparative Example 2 Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 10% by weight of finely ground glass powder and 90% by weight of other glass powders were used. Comparative Example 3 In Example 1, 10% by weight of finely ground glass powder with a softening point of 550°C and another glass powder with a softening point of 550°C were used.
Soft Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 90% by weight of the glass powder was used and the glass powder was fired at 850° C. for 25 minutes. (Effects of the Invention) The following points were investigated regarding the heat storage bodies obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3, and the thermal head made based on these heat storage bodies.
The results are shown in Table-1.
【表】【table】
【表】
* 走査型電子顕微鏡により蓄熱体の表面お
よび断面について観察した結果。
以上の説明からも判る様に、本発明によれば、
多数の気泡を有するガラスよりなる蓄熱体を得る
に際し、そのもととなるガラス粉に特定量の微粉
砕ガラス粉を含有せしめ、しかもこれら微粉砕ガ
ラス粉を含めたガラス粉の軟化点を一定の範囲内
において特定したため、これらのガラスペースト
物を基材に対して印刷、焼成する際、高度の技術
を必要としたり、或いは困難性が伴つたりするこ
とが無く、従つて発生する気泡が蓄熱体表面に露
出することにより、その表面が凹凸状を呈して、
後の印字品質に悪影響を及ぼしたりすることが極
力解消できるものである。当然乍ら、この蓄熱体
をもとにして得られるサーマルヘツドの熱応答性
については、速やかな昇温、降温が保証でき、優
れたサーマルヘツドが提供できるものである。[Table] * Results of observation of the surface and cross section of the heat storage body using a scanning electron microscope.
As can be seen from the above explanation, according to the present invention,
In order to obtain a heat storage body made of glass having a large number of bubbles, the base glass powder is made to contain a specific amount of finely ground glass powder, and the softening point of the glass powder containing this finely ground glass powder is kept at a certain level. Because these glass pastes were specified within the range, printing and firing these glass pastes on the base material does not require advanced technology or is accompanied by difficulty, and therefore the bubbles generated do not accumulate heat. When exposed to the body surface, the surface becomes uneven,
This makes it possible to eliminate as much as possible any adverse effects on subsequent printing quality. Naturally, the thermal responsiveness of the thermal head obtained based on this heat storage body ensures rapid temperature rise and temperature drop, and provides an excellent thermal head.
図面は本発明によつて得られたサーマルヘツド
の一実施例を示す要部断面図である。
1……基材、2……蓄熱体、3……発熱抵抗
体、4……電極、5……保護膜。
The drawing is a sectional view of a main part of an embodiment of a thermal head obtained according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base material, 2... Heat storage body, 3... Heat generating resistor, 4... Electrode, 5... Protective film.
Claims (1)
ーストを印刷、焼成することによつて多数の気泡
を有する蓄熱体を形成せしめてなるサーマルヘツ
ドの製造方法において、前記ガラス粉の平均粒径
を10μm〜50μmとなし、これに平均粒径5μm以
下の微粉砕ガラス粉が少なくとも20重量%以上含
有されており、これらガラス粉の軟化点が650℃
〜850℃であることを特徴とするサーマルヘツド
の製造方法。 2 前記微粉砕ガラス粉の平均粒径が0.5μm〜
1.0μmであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のサーマルヘツドの製造方法。[Scope of Claims] 1. A method for manufacturing a thermal head in which a heat storage body having a large number of bubbles is formed by printing and firing a glass paste made of glass powder in the lower part of a heat generating part, has an average particle size of 10 μm to 50 μm, and contains at least 20% by weight of finely ground glass powder with an average particle size of 5 μm or less, and the softening point of these glass powders is 650°C.
A method for producing a thermal head characterized by a temperature of ~850°C. 2 The average particle size of the finely pulverized glass powder is 0.5 μm or more
The method for manufacturing a thermal head according to claim 1, wherein the thickness is 1.0 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5695285A JPS61215067A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Preparation of thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5695285A JPS61215067A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Preparation of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61215067A JPS61215067A (en) | 1986-09-24 |
| JPH0582824B2 true JPH0582824B2 (en) | 1993-11-22 |
Family
ID=13041879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5695285A Granted JPS61215067A (en) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | Preparation of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61215067A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2501211B2 (en) * | 1987-05-19 | 1996-05-29 | 日本板硝子株式会社 | Glass body manufacturing method |
| JP5622492B2 (en) * | 2010-09-03 | 2014-11-12 | ローム株式会社 | Thermal head and method for manufacturing thermal head |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5695285A patent/JPS61215067A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61215067A (en) | 1986-09-24 |
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