JPH06101619B2 - 曲面回路基体の形成方法 - Google Patents
曲面回路基体の形成方法Info
- Publication number
- JPH06101619B2 JPH06101619B2 JP19285485A JP19285485A JPH06101619B2 JP H06101619 B2 JPH06101619 B2 JP H06101619B2 JP 19285485 A JP19285485 A JP 19285485A JP 19285485 A JP19285485 A JP 19285485A JP H06101619 B2 JPH06101619 B2 JP H06101619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- circuit board
- curved
- predetermined
- Prior art date
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は曲面回路基体の形成方法に関する。
［従来技術とその問題点］ 曲や折曲等の曲面を有する曲面筐体、曲面プリント基板
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装置を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装置を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
［発明の目的］ この発明は上述した事情を鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装置も必要としないの
で、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるように
した曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもので
ある。
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装置も必要としないの
で、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるように
した曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもので
ある。
［発明の要点］ この発明は上述した目的を達成するために、基板上に、
導電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被覆して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成し、これを絶縁性の
曲面基体等に接着するようにした点を要旨としたもので
ある。
導電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被覆して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成し、これを絶縁性の
曲面基体等に接着するようにした点を要旨としたもので
ある。
［実施例］ 以下、この発明を図面に示す実施例により説明する。図
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面に第１図に示すように例えばフェノール樹脂をベー
スとした導電性ペースト２（導電性物質としては例えば
Au、Ag等）によりスクリーン印刷を行って所定の回路パ
ターンを形成する。次に、第２図に示すように、上記導
電性ペースト２が半ば硬化した状態で、これの上面の基
板１の全面にわたって同系樹脂をベースとするペースト
状の絶縁性保護用皮膜３を被覆したのち、これらを完全
に硬化させて、基板１上に、導電性ペースト２、保護用
皮膜３よりなる回路基体４を形成する。そして、第３図
に示すように上記導電性ペースト２、皮膜３が完全に硬
化した後に、基板１とこれに付着している回路基体４を
容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤でもよい）
に浸すと、回路基体４が基板１より剥離して遊離し、こ
の遊離した回路基体４を液６中より取出して十分に乾燥
させると、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度のフレキシ
ブルな薄板状の回路基体４が形成される。このようにし
て形成された回路基体４を第４図に示すような所定曲面
状の加圧面を有する加熱プレス７により加熱プレスして
塑性変形させて、所定曲面を有する回路基体４を形成す
る。そして、第５図に示すように、所定の曲面が形成さ
れた回路基体４を接着剤８により絶縁性の曲面筐体また
は曲面基板等よりなる曲面基体９の所定個所に接着する
と、曲面基体９の上面にこれの曲面に対応して所定の回
路基体４よりなる導電パターンを確実に形成することが
できる。
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面に第１図に示すように例えばフェノール樹脂をベー
スとした導電性ペースト２（導電性物質としては例えば
Au、Ag等）によりスクリーン印刷を行って所定の回路パ
ターンを形成する。次に、第２図に示すように、上記導
電性ペースト２が半ば硬化した状態で、これの上面の基
板１の全面にわたって同系樹脂をベースとするペースト
状の絶縁性保護用皮膜３を被覆したのち、これらを完全
に硬化させて、基板１上に、導電性ペースト２、保護用
皮膜３よりなる回路基体４を形成する。そして、第３図
に示すように上記導電性ペースト２、皮膜３が完全に硬
化した後に、基板１とこれに付着している回路基体４を
容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤でもよい）
に浸すと、回路基体４が基板１より剥離して遊離し、こ
の遊離した回路基体４を液６中より取出して十分に乾燥
させると、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度のフレキシ
ブルな薄板状の回路基体４が形成される。このようにし
て形成された回路基体４を第４図に示すような所定曲面
状の加圧面を有する加熱プレス７により加熱プレスして
塑性変形させて、所定曲面を有する回路基体４を形成す
る。そして、第５図に示すように、所定の曲面が形成さ
れた回路基体４を接着剤８により絶縁性の曲面筐体また
は曲面基板等よりなる曲面基体９の所定個所に接着する
と、曲面基体９の上面にこれの曲面に対応して所定の回
路基体４よりなる導電パターンを確実に形成することが
できる。
なお、回路基体４を加熱プレス７により塑性変形させる
際には曲面基体９の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
際には曲面基体９の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
また、上記実施例では基板１としてガラス板を使用した
が、これに限らず、導電性ペースト２、皮膜３と剥離し
やすい材料、例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差
支えないし、また、上記導電性ペースト２、皮膜３は互
いに密着性の優れた材料が好ましい。
が、これに限らず、導電性ペースト２、皮膜３と剥離し
やすい材料、例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差
支えないし、また、上記導電性ペースト２、皮膜３は互
いに密着性の優れた材料が好ましい。
［発明の効果］ この発明は以上詳細に説明したように、基板上に、導電
性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路基体
を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基
体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより
塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接
着するようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ
確実に形成できるとともに、高価な装置も必要としない
ので、簡便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路基体
を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回路基
体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスにより
塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体に接
着するようにしたので、任意の曲面回路基体が容易かつ
確実に形成できるとともに、高価な装置も必要としない
ので、簡便かつ低価格の曲面回路基体が形成できる。
第１図ないし第５図はこの発明の一実施例の各工程を順
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……導電性ペースト、３……絶縁性保護
用皮膜、４……回路基体、５……容器、６……液、７…
…加熱プレス、８……接着剤、９……曲面基体。
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……導電性ペースト、３……絶縁性保護
用皮膜、４……回路基体、５……容器、６……液、７…
…加熱プレス、８……接着剤、９……曲面基体。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導電性ペーストにより所定の回路
パターン基体を形成した後に、上記導電性ペーストの上
面に絶縁性保護用皮膜を被覆し、上記回路基体導電性ペ
ースト、皮膜により所定の回路基体を構成し、この回路
基体が硬化した後に、上記基板、回路基体を液中に浸し
て基板と回路基体を剥離させ、剥離した回路基体を加熱
プレスにより塑性変形させて所定曲面を有する回路基体
を形成し、この所定曲面の回路基体を接着剤により絶縁
性曲面基体の所定個所に接着するようにしたことを特徴
とする曲面回路基体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285485A JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285485A JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252995A JPS6252995A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH06101619B2 true JPH06101619B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=16298074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285485A Expired - Lifetime JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101619B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19285485A patent/JPH06101619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252995A (ja) | 1987-03-07 |
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