JPH0616916B2 - Hardener composition for mold - Google Patents
Hardener composition for moldInfo
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- JPH0616916B2 JPH0616916B2 JP18474587A JP18474587A JPH0616916B2 JP H0616916 B2 JPH0616916 B2 JP H0616916B2 JP 18474587 A JP18474587 A JP 18474587A JP 18474587 A JP18474587 A JP 18474587A JP H0616916 B2 JPH0616916 B2 JP H0616916B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は加熱硬化製造法に於いて鋳型を製造する際に用
いられる低温時のスルホン酸塩の結晶析出の防止された
鋳型用硬化剤組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention is a curing agent composition for a mold, which is used for producing a mold in a heat-curing production method and in which crystal precipitation of sulfonate at low temperature is prevented. It is about things.
従来、加熱硬化鋳型の製造方法としては、耐火性粒状骨
材にフェノールノボラック樹脂を被覆し、ヘキサメチレ
ンテトラミンを触媒として約300℃近辺で加熱硬化せし
める、所謂シェルモールド法がある。この加熱硬化法は
設備的に簡便であり、作業的に使用しやすい等の利点に
より現在加熱硬化鋳型製造法としては最も多く使用され
ている。しかしながら、硬化時間が長く、硬化温度が高
いため、金型の歪、鋳型の歪が多く、鋳型のバリ取り作
業が欠かせず、また寸法精度も不充分であった。更に硬
化温度が高い事による作業環境の劣悪さ及びフェノール
樹脂、ヘキサメチレンテトラミンの熱分解臭気による作
業環境の汚染も著しく、これらの大幅な改善が望まれて
いた。Conventionally, as a method for producing a heat-curing mold, there is a so-called shell mold method in which a fire-resistant granular aggregate is coated with a phenol novolac resin and heat-cured at about 300 ° C. using hexamethylenetetramine as a catalyst. This heat-curing method is currently most widely used as a heat-curing mold manufacturing method because of its advantages in that it is simple in terms of equipment and easy to use in work. However, since the curing time is long and the curing temperature is high, the distortion of the mold and the distortion of the mold are large, the deburring work of the mold is indispensable, and the dimensional accuracy is insufficient. Further, the work environment is poor due to the high curing temperature and the work environment is contaminated due to the thermal decomposition odor of the phenol resin and hexamethylenetetramine, and a great improvement of these has been desired.
また、250℃近辺で、耐火性粒骨材にフェノールレゾー
ル樹脂やフラン分の少ないフェノール又は尿素／ホルマ
リン変性フラン樹脂等の酸硬化性樹脂と、塩化アンモニ
ウム、シュウ酸等の硬化触媒を混じた混合物を加熱硬化
する、 所謂ホットボックス法がある。これは硬化時間もシェル
モールド法よりは短く、温度による歪、寸法精度や熱的
作業環境の面でも改善されるが、更に硬化時間の短縮、
鋳型の物性向上、作業環境の改善が望まれている。Further, at around 250 ° C, a mixture of a refractory granular aggregate and an acid-curing resin such as phenol resole resin or a furan-rich phenol or urea / formalin-modified furan resin and a curing catalyst such as ammonium chloride or oxalic acid. There is a so-called hot box method in which a material is heated and cured. This has a shorter curing time than the shell mold method, and is improved in terms of strain due to temperature, dimensional accuracy and thermal working environment, but further shortening of the curing time,
It is desired to improve the physical properties of the mold and the working environment.
また最近、耐火性粒状骨材に、酸硬化性樹脂及び弱塩基
と低級脂肪族スルホン酸または芳香族スルホン酸の少な
くとも１種の塩を添加し、約150〜200℃で加熱硬化せし
める、所謂ウォームボックス法がある。これは従来工法
の欠点を大幅に改善することができ現在注目されてい
る。スルホン酸塩としては、一般的にトルエンスルホン
酸塩及びキシレンスルホン酸塩が主に用いられており、
水溶液あるいは水−アルコール溶液にして使用するケー
スがほとんどである。しかし低温時、特に冬場等はスル
ホン酸塩の結晶が析出し、ポンプがつまるなど作業性に
問題があった。Recently, a so-called worm is prepared by adding an acid-curable resin and a weak base and at least one salt of a lower aliphatic sulfonic acid or an aromatic sulfonic acid to a refractory granular aggregate and heat-curing the mixture at about 150 to 200 ° C. There is a box method. This can greatly improve the drawbacks of the conventional method and is currently drawing attention. As the sulfonate, generally toluene sulfonate and xylene sulfonate are mainly used,
In most cases, it is used as an aqueous solution or a water-alcohol solution. However, at low temperatures, especially in winter, sulfonate crystals are deposited and the pump is clogged, which is a problem in workability.
本発明者らはかかる問題点を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、スルホン酸残基が２種以上の異性体を含有する
トルエンスルホン酸あるいはキシレンスルホン酸と弱塩
基の塩を硬化剤として用いることにより、低温時の結晶
析出を防止できることを見い出し本発明に到達した。As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have used as a curing agent a toluenesulfonic acid or a xylenesulfonic acid salt having a sulfonic acid residue containing two or more isomers as a curing agent. As a result, they have found that it is possible to prevent crystal precipitation at low temperatures, and have reached the present invention.
即ち、本発明は、酸硬化性樹脂と耐火性粒状骨材との混
合物を硬化するための硬化剤組成物であって、弱塩基と
スルホン酸との塩を硬化剤として含有し、該スルホン酸
が （イ）ｏ−トルエンスルホン酸を５〜60重量％含有する
トルエンスルホン酸混合物、又は （ロ）エチルベンゼンスルホン酸を15〜50重量％含有す
るエチルベンゼンスルホン酸−キシレンスルホン酸混合
物 の何れかであることを特徴とする加熱硬化鋳型用硬化剤
組成物を提供するものである。That is, the present invention is a curing agent composition for curing a mixture of an acid-curable resin and a refractory granular aggregate, which contains a salt of a weak base and a sulfonic acid as a curing agent. Is (i) a toluenesulfonic acid mixture containing 5 to 60% by weight of o-toluenesulfonic acid, or (b) an ethylbenzenesulfonic acid-xylenesulfonic acid mixture containing 15 to 50% by weight of ethylbenzenesulfonic acid. The present invention provides a curing agent composition for a heat curing mold characterized by the above.
本発明に用いられる（イ）のトルエンスルホン酸混合物
中のｏ−トルエンスルホン酸以外のスルホン酸として
は、ｍ−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸
が使用され、特にｐ−トルエンスルホン酸が好ましい。As the sulfonic acid other than o-toluenesulfonic acid in the toluenesulfonic acid mixture of (a) used in the present invention, m-toluenesulfonic acid and p-toluenesulfonic acid are used, and p-toluenesulfonic acid is particularly preferable. .
また、本発明に用いられる（ロ）のエチルベンゼンスル
ホン酸−キシレンスルホン酸混合物中のキシレンスルホ
ン酸としてはｏ−キシレンスルホン酸、ｍ−キシレンス
ルホン酸、ｐ−キシレンスルホン酸の単独あるいは混合
物が使用される。As the xylene sulfonic acid in the ethylbenzene sulfonic acid-xylene sulfonic acid mixture (b) used in the present invention, o-xylene sulfonic acid, m-xylene sulfonic acid or p-xylene sulfonic acid may be used alone or in a mixture. It
本発明に係わる前記（イ）及び（ロ）のスルホン酸混合
物を得る方法としては、次に示す，のいずれの方法
でも良い。The method for obtaining the sulfonic acid mixture of the above (a) and (b) according to the present invention may be any of the following methods.
スルホン酸同志を添加混合する方法。Method of adding and mixing sulfonic acid comrades.
スルホン化する前の原料にて添加混合する方法。A method of adding and mixing raw materials before sulfonation.
本発明の硬化剤組成物は通常水や溶剤の溶液として用い
られるが、硬化剤溶液中に澱粉、コーンスターチ、グル
コース、デキストリン等の糖類およびその誘導体等を含
有してもよく、特に制限するものではない。Although the curing agent composition of the present invention is usually used as a solution of water or a solvent, starch, corn starch, glucose, sugars such as dextrin and derivatives thereof may be contained in the curing agent solution, and the curing agent composition is not particularly limited. Absent.
本発明における耐火性粒状骨材としては石英質を主成分
とする硅砂の他、ジルコン砂、クロマイト砂、オリビン
砂等が使用されるが、特に限定されるものではない。As the refractory granular aggregate in the present invention, in addition to silica sand containing silica as a main component, zircon sand, chromite sand, olivine sand, etc. are used, but are not particularly limited.
本発明における酸硬化性樹脂としては、フルフリルアル
コール、フルフリルアルコール／ホルマリン、尿素／ホ
ルマリン、フェノール類／ホルマリン、メラミン／ホル
マリンの少なくとも一種の共縮合物または混合物乃至は
フルフリルアルコールとの混合物が主成分であるものが
使用される。この酸硬化性樹脂にロジン、リグニン等の
天然の樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、石油樹
脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポ
リエステル等の合成樹脂やシランカップリング剤、界面
活性剤、溶剤等を含有していてもよく、本発明を制限す
るものではない。Examples of the acid-curable resin in the present invention include furfuryl alcohol, furfuryl alcohol / formalin, urea / formalin, phenols / formalin, and at least one co-condensate of melamine / formalin or a mixture or a mixture with furfuryl alcohol. The one that is the main component is used. Natural resin such as rosin and lignin, acrylic resin, vinyl acetate resin, petroleum resin, epoxy resin, butyral resin, urethane resin, synthetic resin such as polyester, silane coupling agent, surfactant, solvent Etc. may be contained and does not limit the present invention.
以下、実施例をもって本発明の詳細を説明するが、本発
明はこれら実施例のみに限定されるものではない。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
実施例１〜６，比較例１〜４ 表−１に示す組成のスルホン酸残基を有するスルホン酸
と弱塩基の塩を含有する40重量％メタノール水溶液から
なる硬化剤を調製し、その硬化剤について低温時のスル
ホン酸塩の結晶の析出を観察した。尚、放置温度は−10
℃である。Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 A curing agent composed of a 40 wt% methanol aqueous solution containing a salt of a sulfonic acid having a sulfonic acid residue and a weak base having the composition shown in Table 1 was prepared, and the curing agent was prepared. The precipitation of sulfonate crystals at low temperature was observed. The leaving temperature is -10
℃.
結果を表−１に示す。The results are shown in Table-1.
Claims (1)
を硬化するための硬化剤組成物であって、弱塩基とスル
ホン酸との塩を硬化剤として含有し、該スルホン酸が （イ）ｏ−トルエンスルホン酸を５〜60重量％含有する
トルエンスルホン酸混合物、又は （ロ）エチルベンゼンスルホン酸を15〜50重量％含有す
るエチルベンゼンスルホン酸−キシレンスルホン酸混合
物 の何れかであることを特徴とする加熱硬化鋳型用硬化剤
組成物。1. A curing agent composition for curing a mixture of an acid-curable resin and a refractory granular aggregate, comprising a salt of a weak base and a sulfonic acid as a curing agent, wherein the sulfonic acid is Either (a) a toluenesulfonic acid mixture containing 5 to 60% by weight of o-toluenesulfonic acid, or (b) an ethylbenzenesulfonic acid-xylenesulfonic acid mixture containing 15 to 50% by weight of ethylbenzenesulfonic acid. A curing agent composition for a heat-curing mold, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18474587A JPH0616916B2 (en) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | Hardener composition for mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18474587A JPH0616916B2 (en) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | Hardener composition for mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6431543A JPS6431543A (en) | 1989-02-01 |
| JPH0616916B2 true JPH0616916B2 (en) | 1994-03-09 |
Family
ID=16158602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18474587A Expired - Lifetime JPH0616916B2 (en) | 1987-07-24 | 1987-07-24 | Hardener composition for mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616916B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7240655B2 (en) * | 2019-04-29 | 2023-03-16 | 株式会社清田鋳機 | Materials for 3D additive manufacturing |
-
1987
- 1987-07-24 JP JP18474587A patent/JPH0616916B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6431543A (en) | 1989-02-01 |
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