JPH0617355Y2 - プリント配線板における放熱板取付構造 - Google Patents
プリント配線板における放熱板取付構造Info
- Publication number
- JPH0617355Y2 JPH0617355Y2 JP1988138201U JP13820188U JPH0617355Y2 JP H0617355 Y2 JPH0617355 Y2 JP H0617355Y2 JP 1988138201 U JP1988138201 U JP 1988138201U JP 13820188 U JP13820188 U JP 13820188U JP H0617355 Y2 JPH0617355 Y2 JP H0617355Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat sink
- mounting structure
- positioning hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） この考案は、プリント配線板における放熱板取付構造に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術） プリント配線板における放熱板取付構造として、例えば
第４図に示すものが知られている。この放熱板取付構造
によれば、アルミニウム等の熱伝達性の優れた金属板よ
りなる方形状の放熱板１００をプリント配線板２００上
に起立状態で配置し、そしてこの放熱板１００の一側部
基端に水平に屈曲した脚片１１０を設けて、この固定用
脚片１１０をネジ３００によりプリント配線板２００に
固定し、また放熱板１００の他側部基端に脚片１２０を
設けて、この脚片１２０をプリント配線板２００に設け
た位置決め孔２１０に挿入してその一部を突出させてい
る。
第４図に示すものが知られている。この放熱板取付構造
によれば、アルミニウム等の熱伝達性の優れた金属板よ
りなる方形状の放熱板１００をプリント配線板２００上
に起立状態で配置し、そしてこの放熱板１００の一側部
基端に水平に屈曲した脚片１１０を設けて、この固定用
脚片１１０をネジ３００によりプリント配線板２００に
固定し、また放熱板１００の他側部基端に脚片１２０を
設けて、この脚片１２０をプリント配線板２００に設け
た位置決め孔２１０に挿入してその一部を突出させてい
る。
このようにプリント配線板２００上に取付けられた放熱
板１００には、プリント配線板２００に実装されたトラ
ンジスタ４００が固定されており、このトランジスタ４
００から発生した熱を放熱する。
板１００には、プリント配線板２００に実装されたトラ
ンジスタ４００が固定されており、このトランジスタ４
００から発生した熱を放熱する。
（考案が解決しようとする課題） 上記プリント配線板２００は、トランジスタ４００等の
電子部品を実装した後、自動半田付装置に送られ、半田
槽を通過する間に半田付けがなされる。この場合、放熱
板１００はアルミニウム製であり、脚片１２０の位置決
め用孔２１０から突出した部分には本来半田が付かない
はずであるが、放熱板１００の製造時に脚片１２０に出
来たバリ等のキズ部分に半田が付着することがあり、そ
の後、脚片１２０のキズ部分に付着した半田片が振動等
によりはがれて、ショート等を引き起こす恐れがあっ
た。
電子部品を実装した後、自動半田付装置に送られ、半田
槽を通過する間に半田付けがなされる。この場合、放熱
板１００はアルミニウム製であり、脚片１２０の位置決
め用孔２１０から突出した部分には本来半田が付かない
はずであるが、放熱板１００の製造時に脚片１２０に出
来たバリ等のキズ部分に半田が付着することがあり、そ
の後、脚片１２０のキズ部分に付着した半田片が振動等
によりはがれて、ショート等を引き起こす恐れがあっ
た。
このため、従来では、プリント配線板２００を自動半田
付装置に送って、半田付けが完了した後、放熱板１００
をプリント配線板２００上に固定していた。
付装置に送って、半田付けが完了した後、放熱板１００
をプリント配線板２００上に固定していた。
しかしながら、半田付けの終わったプリント配線板２０
０に放熱板１００を取付ける場合、トランジスタ４００
が既に半田付けされているため、このトランジスタ４０
０の半田が外れないように注意しながら手作業でトラン
ジスタ４００に放熱板１００を固定すると共に、この放
熱板１００をプリント配線板２００に固定しなければな
らず、非常に手間がかかり、組立効率を向上させること
が難しかった。
０に放熱板１００を取付ける場合、トランジスタ４００
が既に半田付けされているため、このトランジスタ４０
０の半田が外れないように注意しながら手作業でトラン
ジスタ４００に放熱板１００を固定すると共に、この放
熱板１００をプリント配線板２００に固定しなければな
らず、非常に手間がかかり、組立効率を向上させること
が難しかった。
この考案は上記従来技術の問題点を解消するもので、そ
の目的とするところは、プリント配線板を自動半田付装
置に送る前に放熱板を固定しても放熱板の脚片に半田が
付着せず、ショート等を引き起す問題がなく、組立効率
を向上させることが出来るプリント配線板における放熱
板取付構造を提供することである。
の目的とするところは、プリント配線板を自動半田付装
置に送る前に放熱板を固定しても放熱板の脚片に半田が
付着せず、ショート等を引き起す問題がなく、組立効率
を向上させることが出来るプリント配線板における放熱
板取付構造を提供することである。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するためこの考案では、プリント配線板
上に、電子部品を実装固定した放熱板を起立状態で配置
し、前記電子部品のリード線を前記プリント配線板に設
けた孔から配線導体側に突出させると共に、前記放熱板
の一側部基端をネジなどの締付手段で固定し、かつ前記
放熱板の他側部基端に設けた脚片を前記プリント配線板
に設けた位置決め用孔に挿入した状態で、前記配線導体
側を半田槽上を通過せしめるように構成したプリント配
線板における放熱板取付構造において、前記位置決め用
孔の内壁に半田が付着可能な金属層を設け、また前記脚
片を前記位置決め用孔から突出しない長さに形成したこ
とを特徴としている。
上に、電子部品を実装固定した放熱板を起立状態で配置
し、前記電子部品のリード線を前記プリント配線板に設
けた孔から配線導体側に突出させると共に、前記放熱板
の一側部基端をネジなどの締付手段で固定し、かつ前記
放熱板の他側部基端に設けた脚片を前記プリント配線板
に設けた位置決め用孔に挿入した状態で、前記配線導体
側を半田槽上を通過せしめるように構成したプリント配
線板における放熱板取付構造において、前記位置決め用
孔の内壁に半田が付着可能な金属層を設け、また前記脚
片を前記位置決め用孔から突出しない長さに形成したこ
とを特徴としている。
（作用） プリント配線板上に放熱板を固定した後、プリント配線
板を自動半田付装置に送ると、位置決め用孔内壁の金属
層に半田が付着して位置決め用孔を閉じ、放熱板の脚片
には半田が付着しない。
板を自動半田付装置に送ると、位置決め用孔内壁の金属
層に半田が付着して位置決め用孔を閉じ、放熱板の脚片
には半田が付着しない。
（実施例） 以下この考案の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図はこの考案の一実施例を示すもので、
第１図は正面図、第２図は斜視図、第３図は要部の拡大
断面図である。図中符号１０は放熱板、２０はプリント
配線板である。
第１図は正面図、第２図は斜視図、第３図は要部の拡大
断面図である。図中符号１０は放熱板、２０はプリント
配線板である。
放熱板１０は、アルミニウム等の熱伝達性の優れた金属
板により方形状に形成されていて、その一側部基端にほ
ぼ水平に屈曲した固定用の脚片１１が設けられ、また他
側部基端に垂直に延びる位置決め用の脚片１２が設けら
れている。そして、この放熱板１０の中央部分には、プ
リント配線板２０に実装されるトランジスタ４０がネジ
５０により固定されている。
板により方形状に形成されていて、その一側部基端にほ
ぼ水平に屈曲した固定用の脚片１１が設けられ、また他
側部基端に垂直に延びる位置決め用の脚片１２が設けら
れている。そして、この放熱板１０の中央部分には、プ
リント配線板２０に実装されるトランジスタ４０がネジ
５０により固定されている。
ここで、脚片１１には、プリント配線板２０に設けた固
定用孔２２から挿入されるネジ３０が螺合するネジ孔１
１ａが設けられている。また、脚片１２は、プリント配
線板２０に設けた位置決め用孔２１から突出しない長さ
に形成されている。また、この位置決め用孔２１の内壁
には半田が付着可能な銅、ニッケル等の金属層２１ａ
が、化学メッキ等のメッキ手段により形成されていて、
位置決め用孔２１がスルーホール構造になっている。
定用孔２２から挿入されるネジ３０が螺合するネジ孔１
１ａが設けられている。また、脚片１２は、プリント配
線板２０に設けた位置決め用孔２１から突出しない長さ
に形成されている。また、この位置決め用孔２１の内壁
には半田が付着可能な銅、ニッケル等の金属層２１ａ
が、化学メッキ等のメッキ手段により形成されていて、
位置決め用孔２１がスルーホール構造になっている。
プリント配線板２０の配線導体２３が設けられていない
側の面部には上記放熱板１０が起立状態で配置され、そ
して放熱板１０の脚片１１が固定用孔２２に挿入したネ
ジ３０により固定されていると共に、脚片１２がプリン
ト配線板２０の位置決め用孔２１内に挿入されている。
また、トランジスタ４０のリード線４１は、プリント配
線板２０に設けた孔２４に挿入されて、配線導体２３が
設けられた側に突出している。
側の面部には上記放熱板１０が起立状態で配置され、そ
して放熱板１０の脚片１１が固定用孔２２に挿入したネ
ジ３０により固定されていると共に、脚片１２がプリン
ト配線板２０の位置決め用孔２１内に挿入されている。
また、トランジスタ４０のリード線４１は、プリント配
線板２０に設けた孔２４に挿入されて、配線導体２３が
設けられた側に突出している。
このようにして放熱板１０が固定されたプリント配線板
２０は、自動半田付装置に送られ、ここで配線導体２３
を設けた側が下側になって半田槽上を通過し、トランジ
スタ４０のリード線４１や他の電子部品のリード線等が
配線導体２３に半田付けされる。
２０は、自動半田付装置に送られ、ここで配線導体２３
を設けた側が下側になって半田槽上を通過し、トランジ
スタ４０のリード線４１や他の電子部品のリード線等が
配線導体２３に半田付けされる。
このとき、位置決め用孔２１の内壁の金属層２１ａにも
半田６０が付着して、この半田６０により位置決め用孔
２１の底部（配線導体２２が設けられた側の開口部）が
閉じられてしまう。このため、放熱板１０の製造時に脚
片１２に出来たバリ等のキズ部分に半田が付着するよう
なことがない。そして、脚片１２の一部は位置決め用孔
２１を閉じる半田６０中に埋まり、ガタ付かないように
固定される。
半田６０が付着して、この半田６０により位置決め用孔
２１の底部（配線導体２２が設けられた側の開口部）が
閉じられてしまう。このため、放熱板１０の製造時に脚
片１２に出来たバリ等のキズ部分に半田が付着するよう
なことがない。そして、脚片１２の一部は位置決め用孔
２１を閉じる半田６０中に埋まり、ガタ付かないように
固定される。
したがって、脚片１２に付着した半田片が振動等ではが
れてショート等の事故を引き起こすようなことがない。
すなわち、放熱板１０を固定した状態でプリント配線板
２０を自動半田付装置に送って半田付けしても何ら支障
が生じない。このため、手作業により半田付けの終わっ
たプリント配線板２０上のトランジスタ４０に半田が外
れないように注意しながら放熱板１０を固定すると共
に、この放熱板１０をプリント配線板２０に固定するよ
うなことをしなくても済み、組立作業の能率を格段と向
上させることが可能となる。
れてショート等の事故を引き起こすようなことがない。
すなわち、放熱板１０を固定した状態でプリント配線板
２０を自動半田付装置に送って半田付けしても何ら支障
が生じない。このため、手作業により半田付けの終わっ
たプリント配線板２０上のトランジスタ４０に半田が外
れないように注意しながら放熱板１０を固定すると共
に、この放熱板１０をプリント配線板２０に固定するよ
うなことをしなくても済み、組立作業の能率を格段と向
上させることが可能となる。
なお、上記実施例では、位置決め用孔２１をスルーホー
ル構造とするのにメッキ手段を用いて、位置決め用孔２
１の内壁に金属層２１ａを形成した場合を示したが、こ
れに限定されるものではなく、例えばハトメ金具を挿入
して、このハトメ金具により金属層２１ａを形成するよ
うにしてもよい。
ル構造とするのにメッキ手段を用いて、位置決め用孔２
１の内壁に金属層２１ａを形成した場合を示したが、こ
れに限定されるものではなく、例えばハトメ金具を挿入
して、このハトメ金具により金属層２１ａを形成するよ
うにしてもよい。
以上説明したようにこの考案によれば、プリント配線板
の位置決め用孔の内壁に半田が付着可能な金属層を設
け、また放熱板の脚片を位置決め用孔から突出しない長
さに形成したので、従来のように、半田付けの終わった
プリント配線板上の電子部品に、半田が外れないように
注意しながら放熱板を固定すると共に、この放熱板をプ
リント配線板に固定するような面倒な作業を必要とする
ことなく、放熱板を固定したままプリント配線板を自動
半田付装置に送っても放熱板の脚片に半田が付着せず、
ショート等を引き起こす問題がなく、組立効率を向上さ
せることが出来る。
の位置決め用孔の内壁に半田が付着可能な金属層を設
け、また放熱板の脚片を位置決め用孔から突出しない長
さに形成したので、従来のように、半田付けの終わった
プリント配線板上の電子部品に、半田が外れないように
注意しながら放熱板を固定すると共に、この放熱板をプ
リント配線板に固定するような面倒な作業を必要とする
ことなく、放熱板を固定したままプリント配線板を自動
半田付装置に送っても放熱板の脚片に半田が付着せず、
ショート等を引き起こす問題がなく、組立効率を向上さ
せることが出来る。
第１図乃至第３図はこの考案の一実施例を示すもので、
第１図は正面図、第２図は斜視図、第３図は要部の拡大
断面図であり、また第４図は従来技術を示す斜視図であ
る。 １０……放熱板 ２０……プリント配線板 １２……脚片 ２１……位置決め用孔 ２１ａ……金属層 ３０……ネジ等の締付手段（ネジ）
第１図は正面図、第２図は斜視図、第３図は要部の拡大
断面図であり、また第４図は従来技術を示す斜視図であ
る。 １０……放熱板 ２０……プリント配線板 １２……脚片 ２１……位置決め用孔 ２１ａ……金属層 ３０……ネジ等の締付手段（ネジ）
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板上に、電子部品を実装固定
した放熱板を起立状態で配置し、前記電子部品のリード
線を前記プリント配線板に設けた孔から配線導体側に突
出させると共に、前記放熱板の一側部基端をネジなどの
締付手段で固定し、かつ前記放熱板の他側部基端に設け
た脚片を前記プリント配線板に設けた位置決め用孔に挿
入した状態で、前記配線導体側を半田槽上を通過せしめ
るように構成したプリント配線板における放熱板取付構
造において、 前記位置決め用孔の内壁に半田が付着可能な金属層を設
け、また前記脚片を前記位置決め用孔から突出しない長
さに形成したことを特徴とするプリント配線板における
放熱板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988138201U JPH0617355Y2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | プリント配線板における放熱板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988138201U JPH0617355Y2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | プリント配線板における放熱板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260295U JPH0260295U (ja) | 1990-05-02 |
| JPH0617355Y2 true JPH0617355Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31400321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988138201U Expired - Lifetime JPH0617355Y2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | プリント配線板における放熱板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617355Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016058597A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 回路基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098673U (ja) * | 1974-01-10 | 1975-08-16 | ||
| JPS5755978U (ja) * | 1980-09-18 | 1982-04-01 |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP1988138201U patent/JPH0617355Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260295U (ja) | 1990-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4575038A (en) | Spring clip fastener for mounting of printed circuit board components | |
| US5130888A (en) | Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| JP2002171086A (ja) | 部 品 | |
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| JPS6366992A (ja) | 電子部品の取付方法 | |
| JPH0617309Y2 (ja) | 半導体の放熱装置 | |
| JP2005166907A (ja) | 立ち基板固定構造 | |
| JPS5847722Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0429599Y2 (ja) | ||
| JPS5833754Y2 (ja) | 放熱板の取付構造 | |
| JPS6023996Y2 (ja) | 発熱部品取付装置 | |
| JPS621447Y2 (ja) | ||
| JP3621602B2 (ja) | 発熱電子部品の放熱装置 | |
| JPS5910790Y2 (ja) | パッケ−ジ構造 | |
| JP3048757U (ja) | 放熱板の基板への取付構造 | |
| JPH0617310Y2 (ja) | 放熱板の固定構造 | |
| JPH0356078Y2 (ja) | ||
| JPH0737332Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2558396Y2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH0316314Y2 (ja) | ||
| JP2791996B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| JPH0638431Y2 (ja) | ヒートシンク |