JPH0619336B2 - Surface inspection device - Google Patents
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- JPH0619336B2 JPH0619336B2 JP10820582A JP10820582A JPH0619336B2 JP H0619336 B2 JPH0619336 B2 JP H0619336B2 JP 10820582 A JP10820582 A JP 10820582A JP 10820582 A JP10820582 A JP 10820582A JP H0619336 B2 JPH0619336 B2 JP H0619336B2
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
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Description
【発明の詳細な説明】 この発明は、金属圧延板の表面欠陥を検出する場合等に
用いられる表面検査装置に関するものである。The present invention relates to a surface inspection device used for detecting surface defects of a rolled metal plate.
従来この種の装置として第1図に示すものがあった。第
1図において、1はレーザを用いた光学系センサー、2
は光学系センサー1から被検査板3に照射されるレーザ
ビーム、4は被検査板3の移動距離をパルス数に変換す
るパルスジェネレータ、5は光学系センサー1からの出
力信号を増幅する増幅器、6は波形整形回路、7は欠陥
信号を抽出する比較回路、8は検査領域を決めるゲート
回路、9は第1フリップフロップ回路、10は欠陥切れ
目判定用の第1設定値11の値lを参照して欠陥の途切
れ部分の長さを検出する欠陥切れ目検出カウンター回
路、12は欠陥長さ検出カウンター回路、13は欠陥長
さ検出カウンタ回路12の欠陥データをとり出して累積
する第1ラッチ回路、14は第1ラッチ回路13の欠陥
データを収集して欠陥の程度を判定するマイクロコンピ
ュータ回路である。Conventionally, there is a device shown in FIG. 1 as this type of device. In FIG. 1, 1 is an optical system sensor using a laser, 2
Is a laser beam emitted from the optical system sensor 1 to the inspected plate 3, 4 is a pulse generator that converts the moving distance of the inspected plate 3 into the number of pulses, 5 is an amplifier that amplifies the output signal from the optical system sensor 1, Reference numeral 6 is a waveform shaping circuit, 7 is a comparison circuit for extracting a defect signal, 8 is a gate circuit for determining an inspection region, 9 is a first flip-flop circuit, and 10 is a value 1 of a first set value 11 for defect break determination. A defect break detection counter circuit for detecting the length of the discontinuous portion of the defect, 12 a defect length detection counter circuit, 13 a first latch circuit for extracting and accumulating defect data of the defect length detection counter circuit 12, Reference numeral 14 is a microcomputer circuit that collects defect data of the first latch circuit 13 and determines the degree of defect.
次に動作について説明する。なお、ここでは被検査板3
の走行方向と平行な方向に生じた縦傷を検査する場合に
ついて述べる。Next, the operation will be described. In addition, here, the plate 3 to be inspected
The case of inspecting vertical scratches that occur in a direction parallel to the traveling direction of will be described.
光学系センサー1の内部で高速に振られたレーザビーム
が、走行中の圧延金属板等の被検査板3の板幅方向に走
査され、その反射光が光学系センサー1の内部で収束さ
れた後、光電変換されて電気信号が出力される。この電
気信号は被検査板3の正常面に対しては定常レベルを示
し、被検査板3に何らかの欠陥(ここでは縦傷)存在す
ると異常レベルとして現われる。この異常レベルの信号
を検出して欠陥の存在を認知するが、単に欠陥の存在の
みでなく欠陥の長さも検出し、欠陥の程度を判定する。
光学系センサー1から出力された信号は、増幅器5によ
り増幅され、波形整形回路6により欠陥信号の抽出を容
易にするために波形整形された後、比較回路7で所定レ
ベルと比較されることによりパルス状の欠陥信号が取出
される。The laser beam oscillated at high speed inside the optical system sensor 1 is scanned in the plate width direction of the plate 3 to be inspected such as a running rolled metal plate, and the reflected light is converged inside the optical system sensor 1. After that, photoelectric conversion is performed and an electric signal is output. This electrical signal shows a steady level with respect to the normal surface of the plate 3 to be inspected, and appears as an abnormal level if any defect (vertical scratch in this case) exists in the plate 3 to be inspected. Although the presence of a defect is recognized by detecting this abnormal level signal, not only the presence of the defect but also the length of the defect is detected to determine the degree of the defect.
The signal output from the optical system sensor 1 is amplified by the amplifier 5, shaped by the waveform shaping circuit 6 to facilitate the extraction of the defective signal, and then compared by the comparison circuit 7 with a predetermined level. A pulsed defect signal is extracted.
欠陥の長さを検出するためには被検査板3の移動距離を
知る必要があり、このためにパルスジェネレータ4を被
検査板3の走行ラインに取り付け、被検査板3が単位長
さ移動する毎に1パルスの信号を出力する。このパルス
信号が来る度にレーザビームの1走査に同期させてゲー
ト回路8を開く。被検査板3が単位長さを移動する毎に
出力される欠陥信号を欠陥長さ検出カウンター回路12
でカウントする。In order to detect the length of the defect, it is necessary to know the moving distance of the plate 3 to be inspected. For this reason, the pulse generator 4 is attached to the traveling line of the plate 3 to be inspected, and the plate 3 to be inspected moves a unit length. One pulse signal is output every time. Each time this pulse signal arrives, the gate circuit 8 is opened in synchronization with one scanning of the laser beam. A defect length detection counter circuit 12 outputs a defect signal output every time the inspection plate 3 moves a unit length.
Count with.
一方一度欠陥信号が発生すると、第1フリップフロップ
回路9はゲート回路8からの欠陥信号のパルスによりリ
セットされ、パルスジェネレータ4の出力パルスでセッ
トされるように動作する。第1のフリップフロップ回路
9のセットされている間に欠陥切れ目検出カウンター回
路10はパルスジェネレータ4の出力パルスをカウント
する。欠陥切れ目検出カウンター回路10はカウント数
が第1設定値11の値lに達すると、信号を出力して欠
陥が途切れたことを判定する。欠陥切れ目検出カウンタ
ー回路10の出力信号により第1ラッチ回路13に欠陥
長さ検出カウンター回路12のデータをラッチさせた
後、欠陥長さ検出カウンター回路12をクリヤーする。
第1のラッチ回路13に得られたデータは、ある長さを
持つ欠陥について光学系センサー1で検出された部分の
みの累積長さとなり、このデータをマイクロコンピュー
タ回路14が取り込み、1つの欠陥についてその程度判
定を行う。On the other hand, once the defect signal is generated, the first flip-flop circuit 9 is reset by the pulse of the defect signal from the gate circuit 8 and operates so as to be set by the output pulse of the pulse generator 4. While the first flip-flop circuit 9 is set, the defect break detection counter circuit 10 counts the output pulses of the pulse generator 4. When the count number reaches the value 1 of the first set value 11, the defect break detection counter circuit 10 outputs a signal and determines that the defect is interrupted. After the data of the defect length detection counter circuit 12 is latched in the first latch circuit 13 by the output signal of the defect break detection counter circuit 10, the defect length detection counter circuit 12 is cleared.
The data obtained in the first latch circuit 13 is the accumulated length of only the portion detected by the optical system sensor 1 for a defect having a certain length, and this data is fetched by the microcomputer circuit 14 for one defect. The degree is judged.
第3図(A)は連続欠陥を検出する場合を示し、20は
長さLを有する連続欠陥としての縦傷、Pは単位長さ毎
に発生する欠陥信号パルス、aは被検査板3の走行方向
である。FIG. 3 (A) shows a case where a continuous defect is detected, 20 is a vertical flaw as a continuous defect having a length L, P is a defect signal pulse generated for each unit length, and a is the inspection target plate 3 The direction of travel.
第3図(B)は不連続欠陥を検出する場合を示し、20
a,20b,20c,20dは不連続欠陥としての縦傷
であり、それぞれ長さL1,L2,L3,L4を有し且
つ間隔l1,l2,l3を以って生じている。ここで、
l1,l2,l3は第1設定値11の値lより小さい。FIG. 3 (B) shows the case of detecting a discontinuous defect.
a, 20b, 20c, and 20d are vertical scratches as discontinuous defects, which have lengths L 1 , L 2 , L 3 , and L 4 , respectively, and are generated with intervals l 1 , l 2 , and l 3. ing. here,
l 1 , l 2 and l 3 are smaller than the value l of the first set value 11.
第3図(A)の連続欠陥の場合は、第1のラッチ回路1
3には縦傷20の長さLの値が欠陥データとしてラッチ
される。また、同図(B)の不連続欠陥の場合は、第1
のラッチ回路13には、各縦傷20a〜20dの長さの
合計L1+L2+L3+L4がラッチされる。In the case of the continuous defect shown in FIG. 3 (A), the first latch circuit 1
In 3, the value of the length L of the vertical scratch 20 is latched as defect data. In the case of the discontinuous defect shown in FIG.
The latch circuit 13 latches the total length L 1 + L 2 + L 3 + L 4 of the vertical scratches 20 a to 20 d.
第4図は、板幅方向に欠陥がずれている場合の動作説明
図、第5図は、第4図に対応する波形整形回路6の出力
信号を示す図である。図中、30は往方向のビーム走
査、31は復方向のビーム走査、32は正常面信号、3
3は欠陥部信号を示し、又、第4図中の(イ)(ロ)(ハ)はそ
れぞれ第5図中の(イ)(ロ)(ハ)に対応している。また、第
5図においてHは検査幅に相当する。FIG. 4 is an operation explanatory view when the defect is displaced in the plate width direction, and FIG. 5 is a view showing an output signal of the waveform shaping circuit 6 corresponding to FIG. In the figure, 30 is a beam scan in the forward direction, 31 is a beam scan in the backward direction, 32 is a normal surface signal, 3
Reference numeral 3 denotes a defective portion signal, and (a), (b) and (c) in FIG. 4 correspond to (a), (b) and (c) in FIG. 5, respectively. Further, in FIG. 5, H corresponds to the inspection width.
次に動作について説明する。第4図に示す被検査板3上
を板幅方向にレーザビームを走査し、単位搬送距離に同
期した往方向ビーム走査時30の光電変換後の信号は、
第5図のようになる。Next, the operation will be described. The signal after photoelectric conversion at the time of forward beam scanning 30 in which the laser beam is scanned in the plate width direction on the inspected plate 3 shown in FIG.
It looks like Figure 5.
当該信号を比較回路7に通すことにより、欠陥パルス信
号が得られる。そして、前に説明した計測方法と同様に
欠陥部分の最初に検出される欠陥検出パルス信号が基本
となって欠陥部分の長さ、欠陥切れ目長さ等が計測され
る。A defective pulse signal is obtained by passing the signal through the comparison circuit 7. Then, similar to the measuring method described above, the defect detection pulse signal detected first in the defective portion is used as a basis to measure the length of the defective portion, the length of the defect cut, and the like.
このように板幅方向に欠陥がずれている場合であっても
欠陥が検査幅内に発生しているのであれば、一直線上に
欠陥が連続している場合と同一の不連続欠陥として処理
している。さらに厳密に測定する場合には、検査幅を狭
くするか、あるいは欠陥検出パルス信号を電気的に分割
すればよい。Even if the defects are displaced in the plate width direction as described above, if the defects occur within the inspection width, they are treated as the same discontinuous defects as when the defects are continuous on a straight line. ing. For more precise measurement, the inspection width may be narrowed or the defect detection pulse signal may be electrically divided.
尚、被検査幅は、30cm位から150cm位のものまであ
るが、一般には1ユニット当りの検査幅が30cmで広幅
の場合は検査ユニットを横幅方向に並べて検査する。従
って、検査幅30cm位の範囲で多発する不連続欠陥は、
被検査板内部の欠陥の広がりが予想され、有効な検出方
向になる。The inspection width ranges from about 30 cm to about 150 cm. Generally, when the inspection width per unit is 30 cm and it is wide, the inspection units are arranged side by side in the lateral direction. Therefore, the discontinuous defects that frequently occur within the inspection width of about 30 cm are
The spread of defects inside the plate to be inspected is expected, and the detection direction becomes effective.
なお、ここでは縦傷の場合について説明したが、傷の種
類は縦傷、横傷ともに検出可能である。しかしながら一
般的に金属圧延板では縦傷が発生しやすく、横傷に相当
するものは表面汚れが多い。縦傷は欠陥の長さで重要度
を判定し、横傷は欠陥の幅および長さで重要度を判断す
るようにしている。従って、本明細書では縦傷の場合に
ついて説明する。Although the case of vertical scratches has been described here, both types of scratches can be detected. However, in general, a rolled metal plate is apt to cause vertical scratches, and the one corresponding to horizontal scratches has many surface stains. For vertical scratches, the degree of importance is judged by the length of the defect, and for horizontal scratches, the degree of importance is judged by the width and length of the defect. Therefore, in this specification, the case of vertical scratches will be described.
従来の装置は以上のように構成されているので、1つの
連続及び不連続欠陥についてセンサーで検出された部分
の累積長さで欠陥の程度が判定され、不連続欠陥の場合
は、間隔l1,l2,l3を含む全体の長さより短く判
定され、このため欠陥は軽度であると判定がなされるこ
とがある。金属圧延板の場合、不連続欠陥は内部欠陥を
含んだ重大欠陥の場合が多いが、従来装置はこれを見落
としたり軽度の欠陥として判定してしまう等の欠点があ
った。Since the conventional apparatus is configured as described above, the degree of the defect is determined by the cumulative length of the portion detected by the sensor for one continuous and discontinuous defect, and in the case of the discontinuous defect, the interval l 1 , L 2 , l 3 are determined to be shorter than the entire length, and thus the defect may be determined to be mild. In the case of a rolled metal plate, the discontinuous defects are often serious defects including internal defects, but conventional devices have drawbacks such as oversight and judgment as mild defects.
この発明は上記のような従来の装置の欠点を除去するた
めになされたもので、不連続欠陥の場合でも欠陥の始ま
りから終りまでの総合長さを検出する回路を設け、さら
に総合長さと累積長さの差を算出し、一定値以上ならば
重度欠陥として検査する機能を備え、重大欠陥を正確に
判定できる表面検査装置を提供することを目的としてい
る。The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional apparatus, and even in the case of a discontinuous defect, a circuit for detecting the total length from the beginning to the end of the defect is provided, and further, the total length and the accumulated length are accumulated. An object of the present invention is to provide a surface inspection apparatus that has a function of calculating a difference in length and inspecting it as a serious defect if it is a certain value or more, and capable of accurately determining a serious defect.
以下この発明の一実施例を図について説明する。第1図
と同一部分を同一符号で示す第2図において、15は第
2フリップフロップ回路、16は1つの欠陥(連続欠陥
又は不連続欠陥)の始まりから終りまでの総合長さを検
出する総合長さ検出カウンタ回路、17は総合長さ検出
カウンター回路16のデータをとり出す第2ラッチ回
路、18はマイクロコンピュータ回路14で欠陥程度を
判定するための第2設定値である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 2 in which the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, 15 is a second flip-flop circuit, and 16 is a total detecting the total length from the beginning to the end of one defect (continuous defect or discontinuous defect). A length detection counter circuit, 17 is a second latch circuit for taking out the data of the total length detection counter circuit 16, and 18 is a second set value for the microcomputer circuit 14 to judge the degree of defect.
第2図において、センサー1で光学的に検出された信号
は第1図で述べたように種々の信号処理が施されて欠陥
信号が得られる。ゲート回路8を通過した欠陥信号は第
2フリップフロップ回路15をセットし、総合長さ検出
カウンター回路16のカウントを可能にする。総合長さ
検出カウンター回路16は第2フリップフロップ回路1
5がセットされている間パルスジェネレータ4の出力パ
ルスをカウントする。In FIG. 2, the signal optically detected by the sensor 1 is subjected to various signal processing as described in FIG. 1 to obtain a defect signal. The defective signal that has passed through the gate circuit 8 sets the second flip-flop circuit 15 and enables the total length detection counter circuit 16 to count. The total length detection counter circuit 16 is the second flip-flop circuit 1
While 5 is set, the output pulse of the pulse generator 4 is counted.
一方、欠陥切れ目検出カウンター回路10が欠陥切れ目
長さlを判定して信号を出力すると、第2フリップフロ
ップ回路15がリセットされ、同時に総合長さ検出カウ
ンター回路16のデータが第2ラッチ回路17にとり込
まれる。この時、第2ラッチ回路17にとり込まれたデ
ータは、1つの欠陥の始まりから終りまでの総合長さに
第1設定値11の値lが加算されたデータとなってい
る。欠陥切れ目が判定された時点では、1つの欠陥につ
いての検累積長さのデータが第1ラッチ回路13に、ま
た総合長さのデータが第2ラッチ回路17にとり込まれ
ている。On the other hand, when the defect break detection counter circuit 10 determines the defect break length l and outputs a signal, the second flip-flop circuit 15 is reset, and at the same time, the data of the total length detection counter circuit 16 is transferred to the second latch circuit 17. Get caught. At this time, the data taken into the second latch circuit 17 is the data obtained by adding the value 1 of the first set value 11 to the total length from the beginning to the end of one defect. At the time when the defect break is determined, the data of the detected cumulative length of one defect is taken in by the first latch circuit 13, and the data of the total length is taken in by the second latch circuit 17.
マイクロコンピュータ回路14はこれらのデータをとり
出し欠陥程度を判定する。欠陥程度の判定においては総
合長さから第1設定値11の値lを差引いた値と検出部
累積長さの差を演算し、この値が第2設定値18の値k
と比較して値kより大きければ不連続欠陥として重度欠
陥の判定を行い、また総合長さの値によって欠陥の程度
判定を行う。The microcomputer circuit 14 takes out these data and judges the degree of defect. In the determination of the degree of defect, the difference between the value obtained by subtracting the value 1 of the first set value 11 from the total length and the cumulative length of the detector is calculated, and this value is calculated as the value k of the second set value 18.
If it is larger than the value k, it is determined that the defect is a severe defect and the degree of the defect is determined based on the value of the total length.
この実施例によれば、第3図(A)の場合は第1ラッチ
回路13にLの値がラッチされ、第2ラッチ回路17に
L+lの値がラッチされることになる。また、同図
(B)の場合は、第1ラッチ回路13にL1+L2+L
3+L4の値がラッチされ、第2ラッチ回路17にL1
+L2+L3+L4+l1+l2+l3+l=L0の値
がラッチされる。従って、 L0−l−(L1+L2+L3+L4)≧k のとき、不連続欠陥であると判定される。According to this embodiment, in the case of FIG. 3A, the value of L is latched by the first latch circuit 13 and the value of L + 1 is latched by the second latch circuit 17. Further, in the case of FIG. 7B, the first latch circuit 13 has L 1 + L 2 + L
The value of 3 + L 4 is latched and L 1 is set in the second latch circuit 17.
The value of + L 2 + L 3 + L 4 + l 1 + l 2 + l 3 + l = L 0 is latched. Therefore, when L 0 −l− (L 1 + L 2 + L 3 + L 4 ) ≧ k, it is determined to be a discontinuous defect.
ここで第6図の欠陥につき第7図のタイミングチャート
を用いて詳細に説明する。なお、このタイミングチャー
トでは単位長さ毎に同期して選択された信号部のみを示
している。図において61はきず等の欠陥であって長さ
5を有するもの、62はきず等の欠陥であって長さ4を
有するもの、63はきず等の欠陥であって長さ3を有す
るもの、71は欠陥発生からの距離を数値換算した値、
72は波形整形回路6の出力波形、73はゲート回路8
の出力波形、74はパルスジェネレータ4の出力波形、
75はフリップフロップ9の出力波形、76は欠陥切れ
目検出カウンタ10の出力波形、77は欠陥長さ検出カ
ウンタ12の出力波形、78は本発明による追加機能に
よるフリップフロップ15の出力波形、79は同じく本
発明による追加機能による総合長さ検出カウンタ16の
出力波形である。Here, the defect of FIG. 6 will be described in detail with reference to the timing chart of FIG. It should be noted that this timing chart shows only the signal portion selected in synchronization for each unit length. In the figure, 61 is a defect such as a flaw having a length of 5, 62 is a defect such as a flaw having a length of 4, 63 is a defect such as a flaw having a length of 3, 71 is a value obtained by converting the distance from the defect occurrence into a numerical value,
72 is an output waveform of the waveform shaping circuit 6, 73 is a gate circuit 8
Output waveform, 74 is the output waveform of the pulse generator 4,
Reference numeral 75 is the output waveform of the flip-flop 9, 76 is the output waveform of the defect break detection counter 10, 77 is the output waveform of the defect length detection counter 12, 78 is the output waveform of the flip-flop 15 by the additional function of the present invention, and 79 is the same. 7 is an output waveform of the total length detection counter 16 according to the additional function of the present invention.
欠陥は第6図に示すように3個生じているが、これに対
応格した位置にまず出力波形72に示すようにひげが生
じる。さらに比較回路7、ゲート回路8を経て出力波形
73に示すように欠陥に対応したタイミングでパルス状
の欠陥信号が取り出される。このような出力に応じ出力
波形75に示すようにフリップフロップ9では欠陥を有
するタイミングでのみパルスを発生することになる。そ
してこのフリップフロップ9の出力より欠陥切れ目検出
カウンタ10では出力波形76に示すようにフリップフ
ロップ9の出力のパルス波形の途切れている間、即ち欠
陥の切れ目の距離に対応する数のパルス3,2,1ほど
カウントすることなる。一方、欠陥長さ検出カウンタ1
2ではゲート回路8の出力をカウントすることにより出
力波形77に示すように欠陥の長さを加算した値を導か
れる。この場合欠陥1、欠陥2、欠陥3の各々の長さに
応じた値の和である値12がカウントされる。また、総
合長さ検出カウンタ16では予め設定された値1=7を
欠陥切れ目検出カウンタ回路10が判定すると出力波形
78に示すように第2フリップフロップ回路15がリセ
ットされ、同時に総合長さ検出カウンタ16のデータ値
24が第2ラッチ回路17に取り込まれる。この値24
より初期設定値7を引くことで17という欠陥部のトー
タル長さが求める。Three defects are generated as shown in FIG. 6, and whiskers are first generated at positions corresponding to these defects as shown by the output waveform 72. Further, a pulse-shaped defect signal is taken out at a timing corresponding to the defect as shown by an output waveform 73 through the comparison circuit 7 and the gate circuit 8. In response to such an output, as shown in the output waveform 75, the flip-flop 9 generates a pulse only at a timing having a defect. From the output of the flip-flop 9, in the defect break detection counter 10, as shown by the output waveform 76, while the pulse waveform of the output of the flip-flop 9 is interrupted, that is, the number of pulses 3, 2 corresponding to the defect break distance. , 1 will be counted. On the other hand, the defect length detection counter 1
In 2, the output of the gate circuit 8 is counted to derive a value obtained by adding the lengths of defects as shown in the output waveform 77. In this case, the value 12, which is the sum of the values corresponding to the lengths of the defect 1, the defect 2, and the defect 3, is counted. Further, in the total length detection counter 16, when the defect break detection counter circuit 10 determines a preset value 1 = 7, the second flip-flop circuit 15 is reset as shown by the output waveform 78, and at the same time, the total length detection counter is reset. The 16 data values 24 are taken into the second latch circuit 17. This value 24
By subtracting the initial setting value of 7, the total length of the defective portion of 17 is obtained.
このようにして欠陥部の累積長さ12、欠陥部のトータ
ル長さ17が求められ、この差をとり設定値kと比較す
ることで不連続欠陥か否かが判定される。従って欠陥部
の累積長さ12のみをもって判定していた従来の手法に
比べて不連続欠陥に対しても正確な欠陥の程度を判定す
ることができる。In this way, the cumulative length 12 of the defective portion and the total length 17 of the defective portion are obtained, and by comparing the difference and the set value k, it is determined whether or not the defect is a discontinuous defect. Therefore, as compared with the conventional method in which only the cumulative length 12 of the defective portion is used, it is possible to accurately determine the degree of the defect with respect to the discontinuous defect.
なお、上記実施例では欠陥の総合長さ検出回路としてカ
ウンター及びその付属コントロール回路で示したが、こ
れに限定することなく、この回路としてマイクロコンピ
ュータ,メモリー,加算回路,演算回路等を用いても良
い。また、欠陥程度判定部分にマイクロコンピュータ回
路を用いているが、論理回路の組合せでも同様の効果を
有する。Although the counter and its associated control circuit are shown as the total defect length detection circuit in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and a microcomputer, a memory, an addition circuit, an arithmetic circuit or the like may be used as this circuit. good. Further, although the microcomputer circuit is used for the defect degree determining portion, the same effect can be obtained by combining the logic circuits.
また、上記実施例ではレーザを用いた疵検査装置につい
て説明したが、センサー部分は一般の光学的検出センサ
ーでもよく上記実施例と同様の効果が得られる。Further, in the above-mentioned embodiment, the flaw inspection device using the laser has been described, but the sensor portion may be a general optical detection sensor and the same effect as that in the above-mentioned embodiment can be obtained.
以上記載のように、この発明によれば、1つの欠陥の長
さを検出するためにセンサー部分で検出される欠陥の累
積長さの他に総合長さを検出できる回路構成を付加した
ので、このデータを組合せることにより、一続きの金属
板等に生じた不連続欠陥に対しても正確な欠陥程度を判
定することができる。即ち、小欠陥が欠陥切れ目検出長
さ以内の間隔で不連続欠陥連続に多発し、不連続部分の
累積長さが一定値以上の場合に重要欠陥を判断する機能
が付加されたことになり、これによって信頼度の高い表
面検査装置が得られる効果がある。As described above, according to the present invention, in order to detect the length of one defect, a circuit configuration capable of detecting the total length in addition to the cumulative length of the defects detected by the sensor portion is added. By combining this data, it is possible to accurately determine the degree of defects even for discontinuous defects that have occurred in a series of metal plates or the like. That is, small defects frequently occur in the discontinuous defect continuous at intervals within the defect break detection length, and a function for determining an important defect is added when the cumulative length of the discontinuous portion is a certain value or more, This has the effect of providing a highly reliable surface inspection device.
第1図は従来のレーザ式表面検査装置の構成を示すブロ
ック図、第2図はこの発明の一実施例によるレーザ式表
面検査装置の構成を示すブロック図、第3図は従来及び
この発明装置の動作の説明図、第4図は従来及びこの発
明装置の動作の説明図、第5図は従来及びこの発明装置
の動作の説明図、第6図は欠陥の一例を示す簡略図、第
7図はこの発明装置の動作を示すタイミングチャートで
ある。 1……光学系センサー、4……パルスジェネレータ、7
……比較回路、8……ゲート回路、10……欠陥切れ目
検出カウンター回路、12……欠陥長さ検出カウンター
回路、14……マイクロコンピュータ回路、16……欠
陥総合長さ検出カウンター回路、30……往方向のビー
ム走査、31……復方向のビーム走査、32……正常面
信号、33……欠陥部信号。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a block diagram showing the construction of a conventional laser type surface inspection apparatus, FIG. 2 is a block diagram showing the construction of a laser type surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a conventional and inventive apparatus. 4 is an explanatory view of the operation of the conventional device and the device of the present invention, FIG. 5 is an explanatory view of the operation of the conventional device of the present invention, and FIG. 6 is a simplified diagram showing an example of a defect, FIG. The figure is a timing chart showing the operation of the device of the present invention. 1 ... Optical system sensor, 4 ... Pulse generator, 7
...... Comparison circuit, 8 ...... Gate circuit, 10 …… Defect break detection counter circuit, 12 …… Defect length detection counter circuit, 14 …… Microcomputer circuit, 16 …… Defect total length detection counter circuit, 30 ・ ・ ・... beam scanning in the forward direction, 31 ... beam scanning in the backward direction, 32 ... normal surface signal, 33 ... defective portion signal. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
その反射光の変化を検出するセンサーと、前記金属板等
の移動量をパルス数に変換するパルスジェネレータと、
前記センサーの出力と所定レベルとを比較して欠陥信号
を抽出する比較回路と、前記比較回路からの欠陥信号と
上記パルスジェネレータの出力パルスとに基いて検査タ
イミングを決めるゲート回路と、前記ゲート回路を通過
した欠陥信号をカウントする欠陥長さ検出カウンター回
路と、前記ゲート回路を通過した欠陥信号が途切れた期
間に上記パルスジェネレータの出力パルスをカウントし
所定の設定値以上カウントすると信号を出力する欠陥切
れ目検出カウンター回路と、前記ゲート回路を欠陥信号
が通過した時から上記欠陥切れ目検出カウンター回路か
ら信号が出力されるまでの期間に前記パルスジェネレー
タの出力パルスをカウントする欠陥総合長さ検出カウン
ター回路と、前記欠陥総合長さ検出カウンター回路のデ
ータと欠陥長さ検出カウンター回路のデータとを比較し
両者に一定以上の差があれば不連続欠陥として欠陥程度
判定に重みをつけるマイクロコンピュータ回路とを備え
た表面検査装置。1. A sensor for optically scanning the surface of a continuous metal plate or the like to detect a change in reflected light thereof, and a pulse generator for converting the amount of movement of the metal plate or the like into the number of pulses.
A comparator circuit for comparing the output of the sensor with a predetermined level to extract a defect signal, a gate circuit for determining inspection timing based on the defect signal from the comparator circuit and the output pulse of the pulse generator, and the gate circuit. A defect length detection counter circuit that counts the defect signal that has passed through, and a defect that outputs a signal when the output pulse of the pulse generator is counted during a period in which the defect signal that has passed through the gate circuit is interrupted and a predetermined set value or more is counted. A break detection counter circuit, and a defect total length detection counter circuit that counts the output pulse of the pulse generator in the period from when the defect signal passes through the gate circuit to when the signal is output from the defect break detection counter circuit. , The defect total length detection counter circuit data and the defect length detection Surface inspection device provided with a microcomputer circuit to weight data and the comparison both to the defect approximately determined as discontinuous defect If there is a difference above a certain counter circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10820582A JPH0619336B2 (en) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | Surface inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10820582A JPH0619336B2 (en) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | Surface inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223045A JPS58223045A (en) | 1983-12-24 |
| JPH0619336B2 true JPH0619336B2 (en) | 1994-03-16 |
Family
ID=14478680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10820582A Expired - Lifetime JPH0619336B2 (en) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | Surface inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619336B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5725779B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-05-27 | 新日鐵住金株式会社 | Shinkansen vehicle connection device and removal method |
-
1982
- 1982-06-21 JP JP10820582A patent/JPH0619336B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5725779B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-05-27 | 新日鐵住金株式会社 | Shinkansen vehicle connection device and removal method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58223045A (en) | 1983-12-24 |
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