JPH0622992B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0622992B2 JPH0622992B2 JP63325015A JP32501588A JPH0622992B2 JP H0622992 B2 JPH0622992 B2 JP H0622992B2 JP 63325015 A JP63325015 A JP 63325015A JP 32501588 A JP32501588 A JP 32501588A JP H0622992 B2 JPH0622992 B2 JP H0622992B2
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- JP
- Japan
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- glass fiber
- layer
- woven fabric
- laminated
- glass
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、寸法安定性及び電気特性に優れた電気絶縁用
の積層板に関し、特に、高周波領域での使用に適した積
層板に関するものである。
の積層板に関し、特に、高周波領域での使用に適した積
層板に関するものである。
従来の技術 従来より、Ｅガラスによるガラス繊維織布基材エポキシ
樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリ
プレグを所定枚数重ね合わせ、これを加熱加圧成形した
積層板が製造されている。これらの誘電率は 4.3〜 5.0
と大きいため、プリント配線板の基板としての用途では
静電容量が大き過ぎ、高周波数を取り扱うプリント配線
板には不適であった。高周波領域に適するプリント配線
板には、誘電率や誘電正接の低いものが要求され、これ
らの要求に対して、ガラス繊維織布基材に誘電率の低い
熱可塑性樹脂（ポリテトラフルオロエチレンあるいはポ
リフェニレンオキサイド）を含浸、乾燥して得たプリプ
レグを加熱加圧成形した積層板が使用されている。しか
し、これらの積層板は、製造工程が非常に複雑で、はん
だ付け加工での寸法安定性が悪くかつ、価格的にも非常
に高価である。
樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリ
プレグを所定枚数重ね合わせ、これを加熱加圧成形した
積層板が製造されている。これらの誘電率は 4.3〜 5.0
と大きいため、プリント配線板の基板としての用途では
静電容量が大き過ぎ、高周波数を取り扱うプリント配線
板には不適であった。高周波領域に適するプリント配線
板には、誘電率や誘電正接の低いものが要求され、これ
らの要求に対して、ガラス繊維織布基材に誘電率の低い
熱可塑性樹脂（ポリテトラフルオロエチレンあるいはポ
リフェニレンオキサイド）を含浸、乾燥して得たプリプ
レグを加熱加圧成形した積層板が使用されている。しか
し、これらの積層板は、製造工程が非常に複雑で、はん
だ付け加工での寸法安定性が悪くかつ、価格的にも非常
に高価である。
一方、電子チューナー用の基板に、無機充填材の含有量
を少なくした安価なＣＥＭ-3材（コンポジットエポキシ
樹脂積層板）が多用されているが、１ＧＨｚ以上の周波
数を取り扱う場合は、プリント配線板に起因する静電容
量が問題となる。
を少なくした安価なＣＥＭ-3材（コンポジットエポキシ
樹脂積層板）が多用されているが、１ＧＨｚ以上の周波
数を取り扱う場合は、プリント配線板に起因する静電容
量が問題となる。
発明が解決しようとする課題 上記のように、種々の特性を満足し、高周波領域での使
用に適した積層板は、未だ提案されていない。本発明
は、静電容量が低く寸法収縮も小さく、また機械加工性
の優れた積層板を提供することを目的とする。
用に適した積層板は、未だ提案されていない。本発明
は、静電容量が低く寸法収縮も小さく、また機械加工性
の優れた積層板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、熱硬化性樹脂積
層板として基材の構成を次のようにしたものである。
層板として基材の構成を次のようにしたものである。
すなわち、第２図に示すように、中心層をガラス繊維不
織布の層１とし、その両側にそれぞれガラス繊維織布の
層２、有機繊維不織布の層３をこの順に配置し、表面が
有機繊維不織布の層３になるように構成する、 また、図３に示すように、中心層をガラス繊維不織布の
層１とし、その両側にそれぞれガラス繊維織布の層２、
ガラス繊維不織布の層４をこの順に配置し、表面がガラ
ス繊維不織布の層４になるように構成する。そして、前
記表面のガラス繊維不織布の層４の樹脂含有量を５０重
量％以上とするものである。
織布の層１とし、その両側にそれぞれガラス繊維織布の
層２、有機繊維不織布の層３をこの順に配置し、表面が
有機繊維不織布の層３になるように構成する、 また、図３に示すように、中心層をガラス繊維不織布の
層１とし、その両側にそれぞれガラス繊維織布の層２、
ガラス繊維不織布の層４をこの順に配置し、表面がガラ
ス繊維不織布の層４になるように構成する。そして、前
記表面のガラス繊維不織布の層４の樹脂含有量を５０重
量％以上とするものである。
上記積層板は、少なくとも一方の表面に金属箔５を一体
化したものであってもよい。
化したものであってもよい。
作用 高周波の信号は、プリント配線板の回路表面を伝送する
ため、回路下の絶縁層の材質に大きく影響を受ける。そ
のため、回路に最も近い絶縁層に、Ｅガラスよりはるか
に誘電率の小さい有機繊維不織布を使用することによ
り、誘電率の低い積層板とすることができる。そして、
中心層よりも表面に近い位置にガラス繊維織布の層を配
置することにより、寸法収縮を抑制し機械的強度を保持
させることができ、中心層にガラス繊維不織布の層を配
置することで、機械加工性も良好なものとなっている。
ため、回路下の絶縁層の材質に大きく影響を受ける。そ
のため、回路に最も近い絶縁層に、Ｅガラスよりはるか
に誘電率の小さい有機繊維不織布を使用することによ
り、誘電率の低い積層板とすることができる。そして、
中心層よりも表面に近い位置にガラス繊維織布の層を配
置することにより、寸法収縮を抑制し機械的強度を保持
させることができ、中心層にガラス繊維不織布の層を配
置することで、機械加工性も良好なものとなっている。
また、表面にガラス繊維不織布の層を配置する場合は、
その樹脂含有量を50重量％以上とすることにより、誘電
率の高いガラス繊維の影響を排除することができる。樹
脂含有量が少ないと、誘電率が十分に低くならず、静電
容量も小さくならない。
その樹脂含有量を50重量％以上とすることにより、誘電
率の高いガラス繊維の影響を排除することができる。樹
脂含有量が少ないと、誘電率が十分に低くならず、静電
容量も小さくならない。
実施例 本発明に使用する熱硬化性樹脂は、ポリブタジェン、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ケイ素樹脂などの通常使用されている
もので限定しないが、特にポリブタジエンもしくは変性
ポリブタジエンなどの誘電率及び誘電正接が低いものが
望ましい。積層板を難燃化するためにブロム化合物や三
酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの難燃剤を使
用しても良い。さらに、充填機として、誘電率が低い微
小中空球などを併用してもよい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ケイ素樹脂などの通常使用されている
もので限定しないが、特にポリブタジエンもしくは変性
ポリブタジエンなどの誘電率及び誘電正接が低いものが
望ましい。積層板を難燃化するためにブロム化合物や三
酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン化合物、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの難燃剤を使
用しても良い。さらに、充填機として、誘電率が低い微
小中空球などを併用してもよい。
本発明に使用する有機繊維不織布は、ポリパラフェニレ
ンテレフタラミド、ポリメタフェニレンイソフタラミ
ド、ポリパラフェニレン3,4′ジフェニルエーテル・テ
レフタラミドなどを繊維化したアラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維、ポリテトラフルオロエチレン
系繊維などを湿式もしくは乾式法で不織布した物である
が、好ましくは、有機繊維の融点が、260℃以上ある事が
良い。
ンテレフタラミド、ポリメタフェニレンイソフタラミ
ド、ポリパラフェニレン3,4′ジフェニルエーテル・テ
レフタラミドなどを繊維化したアラミド繊維、ポリエス
テル繊維、ナイロン繊維、ポリテトラフルオロエチレン
系繊維などを湿式もしくは乾式法で不織布した物である
が、好ましくは、有機繊維の融点が、260℃以上ある事が
良い。
本発明に使用するガラス繊維織布は、電気絶縁用に通常
使用されているもので特に限定しない。一般にはＥガラ
ス、Ｄガラスを使用したヤーンを平織りしたものであ
る。ガラス繊維不織布についても、Ｅガラス、Ｄガラス
を使用した電気絶縁用に通常使用されているもので特に
限定しない。不織布にするためのバインダーとしては、
エポキシ樹脂、ポバール、アクリロニトリル、パルプな
どが使用されている。
使用されているもので特に限定しない。一般にはＥガラ
ス、Ｄガラスを使用したヤーンを平織りしたものであ
る。ガラス繊維不織布についても、Ｅガラス、Ｄガラス
を使用した電気絶縁用に通常使用されているもので特に
限定しない。不織布にするためのバインダーとしては、
エポキシ樹脂、ポバール、アクリロニトリル、パルプな
どが使用されている。
本発明に使用する金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ
箔などであるが特に限定しない。
箔などであるが特に限定しない。
本発明の実施例を比較例と共に詳細に説明する。
実施例１ Ep−1001（油化シェル製エポキシ樹脂、エポキシ当量50
0）100gにジシアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチ
ル４−メチルイミダゾールを0.2g溶かし、均一配合ワニ
スを得た。
0）100gにジシアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチ
ル４−メチルイミダゾールを0.2g溶かし、均一配合ワニ
スを得た。
この均一配合ワニスをアラミド繊維不織布（坪量41
ｇ）、ガラス繊維織布（坪量206g）、ガラス繊維不織布
（坪量75ｇ）にそれぞれ含浸、乾燥させ、樹脂量がそれ
ぞれ70重量％、40％重量、82重量％のプリプレグシート
を得た。
ｇ）、ガラス繊維織布（坪量206g）、ガラス繊維不織布
（坪量75ｇ）にそれぞれ含浸、乾燥させ、樹脂量がそれ
ぞれ70重量％、40％重量、82重量％のプリプレグシート
を得た。
上記プリプレグシートを、アラミド繊維不織布１枚、ガ
ラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布４枚、ガラス繊維
織布１枚、アラミド繊維不織布１枚の順に重ね合わせ、
その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をのせ、170℃40kg／cm2
で90分間積層成形し銅張積層板を得た。
ラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布４枚、ガラス繊維
織布１枚、アラミド繊維不織布１枚の順に重ね合わせ、
その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をのせ、170℃40kg／cm2
で90分間積層成形し銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率を、次のように求め
た。銅張積層板の基準穴間の寸法（常態）を基に、全面
エッチング、Ｅ−0.5/150 処理後の寸法を測定し、次式
で求める。
た。銅張積層板の基準穴間の寸法（常態）を基に、全面
エッチング、Ｅ−0.5/150 処理後の寸法を測定し、次式
で求める。
また、積層板の静電容量を、銅張積層板を第１図に示す
櫛形パターンに加工して200MHzで測定した。
櫛形パターンに加工して200MHzで測定した。
これらの結果を第１表に示す。
比較例１ 実施例１で作製したプリプレグシートを用い、アラミド
繊維不繊布１枚、ガラス繊維不繊布６枚、アラミド繊維
不織布１枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35
μｍ）をのせ、170℃、40kg/cm2で90分間積層成形し銅張
積層板を得た。
繊維不繊布１枚、ガラス繊維不繊布６枚、アラミド繊維
不織布１枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35
μｍ）をのせ、170℃、40kg/cm2で90分間積層成形し銅張
積層板を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
比較列２ 実施例１で作製したプリプレグシートを用い、ガラス繊
維織布１枚、アラミド繊維不織布１枚、ガラス繊維不織
布４枚、アラミド繊維不織布１枚、ガラス繊維織布１枚
の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
維織布１枚、アラミド繊維不織布１枚、ガラス繊維不織
布４枚、アラミド繊維不織布１枚、ガラス繊維織布１枚
の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
比較例３ 実施例１で作製したプリプリグシートを用い、アラミド
繊維不織布１枚、ガラス繊維織布６枚、アラミド繊維不
織布１枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μ
ｍ）をのせ、170℃、40kg／cm2で９０分間積層成形し銅
張積層板を得た。
繊維不織布１枚、ガラス繊維織布６枚、アラミド繊維不
織布１枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μ
ｍ）をのせ、170℃、40kg／cm2で９０分間積層成形し銅
張積層板を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
比較例４ 実施例１で作製したプリプレグシートを用い、ガラス繊
維織布１枚、ガラス繊維不織布６枚、ガラス繊維織布１
枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）を
のせ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板
を得た。
維織布１枚、ガラス繊維不織布６枚、ガラス繊維織布１
枚の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）を
のせ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板
を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。これらの結果を第１表に示す。
実施例２ Ep−1001（油化シェル製：エポキシ当量500）100gにジ
シアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを0.2g溶かし、均一配合ワニスを得た。
シアンジアミド３ｇ、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを0.2g溶かし、均一配合ワニスを得た。
実施例１で使用したワニスをガラス繊維織布（坪量206
g）、ガラス繊維不織布（坪量75ｇ）にそれぞれ含浸、
乾燥させ樹脂量がそれぞれ40重量％、88重量％のプリプ
レグシートを得た。
g）、ガラス繊維不織布（坪量75ｇ）にそれぞれ含浸、
乾燥させ樹脂量がそれぞれ40重量％、88重量％のプリプ
レグシートを得た。
上記プリプレグシートを、ガラス繊維不織布１枚、ガラ
ス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布４枚、ガラス繊維織
布１枚、ガラス繊維不織布１枚の順に重ね合わせ、その
上下に銅箔（厚さ35μｍ）をのせ、170 ℃、40kg／cm2
で90分間積層成形し銅張積層板を得た。
ス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布４枚、ガラス繊維織
布１枚、ガラス繊維不織布１枚の順に重ね合わせ、その
上下に銅箔（厚さ35μｍ）をのせ、170 ℃、40kg／cm2
で90分間積層成形し銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電要領を、実施例
１と同様に測定した。これらの結果を第２表に示す。
１と同様に測定した。これらの結果を第２表に示す。
比較例５ 実施例１で作製した均一配合ワニスを実施例２のガラス
繊維不織布に含浸、乾燥させ樹脂量42重量％のプリプレ
グシートを得た。このプリプレグシートと実施例２で作
製したガラス繊維織布プリプレグシートを用い、ガラス
繊維不織布１枚、ガラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織
布５枚、ガラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布１枚の
順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
繊維不織布に含浸、乾燥させ樹脂量42重量％のプリプレ
グシートを得た。このプリプレグシートと実施例２で作
製したガラス繊維織布プリプレグシートを用い、ガラス
繊維不織布１枚、ガラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織
布５枚、ガラス繊維織布１枚、ガラス繊維不織布１枚の
順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。この結果を第２表に示す。
１と同様に測定した。この結果を第２表に示す。
比較例６ 実施例２で作製したプリプレグシートのガラス繊維不織
布８枚を重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）を
のせ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板
を得た。
布８枚を重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）を
のせ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板
を得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
比較例７ 実施例２で作製したプリプレグシートを、ガラス繊維織
布１枚、ガラス繊維不織布６枚、ガラス繊維織布１枚の
順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
布１枚、ガラス繊維不織布６枚、ガラス繊維織布１枚の
順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
比較例８ 実施例２で作製したプリプレグシートを、ガラス繊維不
織布１枚、ガラス繊維織布６枚、ガラス繊維不織布１枚
の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
織布１枚、ガラス繊維織布６枚、ガラス繊維不織布１枚
の順に重ね合わせ、その上下に銅箔（厚さ35μｍ）をの
せ、170℃、40kg／cm2で90分間積層成形し銅張積層板を
得た。
得られた銅張積層板の寸法変化率、静電容量を、実施例
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
１と同様に測定した。これら結果を第２表に示す。
発明の効果 上述のように、本発明に係る積層板は、表面の層を誘電
率の低い層としたことにより高周波特性に優れた積層板
となる。そして、中心層をガラス繊維不織布の層として
機械加工性を良好にでき、中心層より表面に近いところ
をガラス繊維織布の層としたことにより寸法安定性も保
持させることができる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
率の低い層としたことにより高周波特性に優れた積層板
となる。そして、中心層をガラス繊維不織布の層として
機械加工性を良好にでき、中心層より表面に近いところ
をガラス繊維織布の層としたことにより寸法安定性も保
持させることができる点、その工業的価値は極めて大な
るものである。
第１図は積層板の静電容量を測定するための櫛形パター
ン回路の説明図、第２図は本発明に係る積層板の基材の
層構成を示す説明図、第３図は本発明に係る積層板の別
の基材の層構成を示す説明図である。 １はガラス繊維不織布の層、２はガラス繊維織布の層、
３は有機繊維不織布の層、４はガラス繊維不織布の層、
５は金属箔
ン回路の説明図、第２図は本発明に係る積層板の基材の
層構成を示す説明図、第３図は本発明に係る積層板の別
の基材の層構成を示す説明図である。 １はガラス繊維不織布の層、２はガラス繊維織布の層、
３は有機繊維不織布の層、４はガラス繊維不織布の層、
５は金属箔
Claims (3)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を積
層成形した積層板において、 前記基材として中心層をガラス繊維不織布の層とし、そ
の両側にそれぞれガラス繊維織布の層、有機繊維不織布
の層をこの順に配置し、表面が有機繊維不織布の層にな
るように構成した積層板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を積
層成形した積層板において、 前記基材として中心層をガラス繊維不織布の層とし、そ
の両側にそれぞれガラス繊維織布の層、ガラス繊維不織
布の層をこの順に配置し、表面がガラス繊維不織布の層
になるように構成し、 前記表面のガラス繊維不織布の層の樹脂含有量を５０重
量％以上とした積層板。 - 【請求項３】少なくとも一方の表面に金属箔を一体に有
する請求項１または２に記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325015A JPH0622992B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325015A JPH0622992B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169249A JPH02169249A (ja) | 1990-06-29 |
| JPH0622992B2 true JPH0622992B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=18172187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325015A Expired - Fee Related JPH0622992B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622992B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2798186B2 (ja) * | 1990-08-15 | 1998-09-17 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49119755U (ja) * | 1973-02-09 | 1974-10-14 | ||
| JPH0229012B2 (ja) * | 1982-01-23 | 1990-06-27 | Hitachi Kasei Kogyo Kk | Sekisoban |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325015A patent/JPH0622992B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02169249A (ja) | 1990-06-29 |
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