JPH0626913B2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
- Publication number
- JPH0626913B2 JPH0626913B2 JP62102579A JP10257987A JPH0626913B2 JP H0626913 B2 JPH0626913 B2 JP H0626913B2 JP 62102579 A JP62102579 A JP 62102579A JP 10257987 A JP10257987 A JP 10257987A JP H0626913 B2 JPH0626913 B2 JP H0626913B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- layer
- protective film
- substrate
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は、感熱記録装置に用いられるサーマルヘッド
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a thermal head used in a thermal recording apparatus.
(b)従来の技術 サーマルヘッドに形成された抵抗体に通電してジュール
熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに伝達することに
より記録を行う感熱記録装置においては、熱転写リボン
のインクが用紙表面に確実に転写されるように、一般に
表面の滑らかな専用の用紙が用いられている。しかし、
表面がそれほど滑らかでない通常の用紙に対して記録を
行う場合は、ポリエステルフィルムなどのベースにリリ
ース層を介在させて樹脂系のインクを塗布した３層構造
の熱転写リボンが用いられる。このような樹脂系のイン
クを用いた熱転写リボンを使用する場合は、樹脂インク
同士が再融着しないように、用紙に転写した後短時間の
うちに大きな角度で引き剥がす必要がある。そのため、
この種の熱転写リボンに適合するサーマルヘッドは、従
来よりヘッドの端部付近に発熱部を形成したものが用い
られている。(b) Conventional technology In a thermal recording apparatus that conducts recording by energizing a resistor formed in a thermal head to generate Joule heat and transferring this heat to a thermal transfer ribbon, the ink on the thermal transfer ribbon is In order to ensure reliable transfer to the paper, a special paper with a smooth surface is generally used. But,
When recording is performed on a normal paper whose surface is not so smooth, a thermal transfer ribbon having a three-layer structure in which a resin-based ink is applied to a base such as a polyester film with a release layer interposed is used. When a thermal transfer ribbon using such a resin-based ink is used, it is necessary to peel off the resin ink at a large angle within a short time after the transfer to the paper so that the resin inks are not fused again. for that reason,
Conventionally, a thermal head suitable for this type of thermal transfer ribbon has a heating portion formed near the end of the head.
第５図と第６図は上述の従来のサーマルヘッドの構造を
表す図であり、第５図は熱転写リボンに接する面の平
面、第６図は端部付近の断面を表している。図において
１は絶縁性の基板であり、第６図に示すように基板１の
端部に蒲鉾状のグレーズ層２が形成されていて、基板１
およびグレーズ層２の上部に抵抗体層３，リード電極
５，コモン電極６および保護層８が形成されている。第
５図に示すようにコモン電極６を共通にして各リード電
極に選択的に信号を印加することによりリード電極とコ
モン電極間の抵抗体層３が発熱し、この熱が熱転写リボ
ンに伝達される。このようにサーマルヘッドの端部付近
に発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に
転写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で
引き剥がされる。5 and 6 are views showing the structure of the above-mentioned conventional thermal head. FIG. 5 shows a plane of a surface in contact with the thermal transfer ribbon, and FIG. 6 shows a cross section near the end. In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate, and a kamaboko-shaped glaze layer 2 is formed on an end portion of the substrate 1 as shown in FIG.
A resistor layer 3, a lead electrode 5, a common electrode 6 and a protective layer 8 are formed on the glaze layer 2. As shown in FIG. 5, the common electrode 6 is made common and a signal is selectively applied to each lead electrode to generate heat in the resistor layer 3 between the lead electrode and the common electrode, and this heat is transferred to the thermal transfer ribbon. It By thus forming the heat generating portion near the end of the thermal head, the thermal transfer ribbon is peeled off from the paper at a large angle immediately after the resin ink is transferred to the paper.
(c)発明が解決しようとする問題点 第６図に示した保護膜８は発熱部の酸化および摩耗を防
止するために設けられ、長寿命化のために硬度の高い窒
化膜系の材料がスパッタリングにより形成されている。
ところが、窒化膜系の保護膜はグレーズおよび基板との
密着性が悪くしかも高硬度であるため、使用中にサーマ
ルヘッドの端部からクラックが入り保護膜が徐々に剥が
れることがあった。これにより防湿性が低下し、コモン
電極が水分により腐食し、導通不良に至るという問題が
あった。(c) Problems to be Solved by the Invention The protective film 8 shown in FIG. 6 is provided in order to prevent oxidation and wear of the heat generating portion, and a nitride film material having a high hardness is used to prolong the life. It is formed by sputtering.
However, since the nitride-based protective film has poor adhesion to the glaze and the substrate and has a high hardness, a crack may be generated from the end of the thermal head during use and the protective film may be gradually peeled off. As a result, the moisture resistance is lowered, and the common electrode is corroded by moisture, leading to poor conduction.
この発明の目的は特にヘッド端部にグレーズ層が形成さ
れたタイプにおいても保護膜の剥がれを防止して、耐摩
設性および耐湿性を向上させたサーマルヘッドを提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a thermal head in which peeling of the protective film is prevented even in a type in which a glaze layer is formed at the head end portion, and abrasion resistance and moisture resistance are improved.
(d)問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体パターンを含
むサーマルヘッドパターンが形成されたヘッド基板上に
保護膜を形成して製作されるサーマルヘッドにおいて、
上記基板の端縁と前記発熱抵抗体パターンとの間でかつ
前記保護膜の下層側に、保護膜に対する接着性の高い接
合層を形成したことを特徴とする。(d) Means for Solving Problems The thermal head of the present invention is a thermal head manufactured by forming a protective film on a head substrate on which a thermal head pattern including a heating resistor pattern is formed.
A bonding layer having high adhesiveness to the protective film is formed between the edge of the substrate and the heating resistor pattern and below the protective film.
(e)作用 この発明のサーマルヘッドにおいては、基板の端縁と発
熱抵抗体パターンとの間に保護膜に対する接着性の高い
接合層を形成したことにより、保護膜は基板の端部にお
いて上記接合層を介して基板側に確実に接合される。保
護膜は一般に高硬度であるため、従来は使用中に基板の
端部からクラックが入って保護膜が徐々に剥がれ易かっ
たが、本願発明によれば、基板の端縁において保護膜が
確実に接合されるため、上述の問題が解消される。(e) Action In the thermal head of the present invention, the protective film is bonded at the end portion of the substrate by forming the bonding layer having high adhesiveness to the protective film between the edge of the substrate and the heating resistor pattern. It is securely bonded to the substrate side through the layer. Since the protective film is generally high in hardness, conventionally, the protective film was likely to be gradually peeled off due to cracks from the edge of the substrate during use, but according to the invention of the present application, the protective film is surely formed at the edge of the substrate. Since they are joined, the above-mentioned problems are solved.
(f)実施例 第１図はこの発明の実施例であるサーマルヘッドの構造
を表す平面図、第２図はその端部付近の部分断面図であ
る。図において１はアルミナセラミクスなどの絶縁性の
基板を表し、この基板１に対して端部付近にグレーズ層
２が形成されている。基板１およびグレーズ層２の上部
には抵抗体層３，４が形成され、その上部に金属層５，
６，７が形成され、さらにその表面に保護膜８が全面に
被覆されている。図中の３で示した部分は発熱抵抗体パ
ターン、５はリード電極、６はコモン電極としてそれぞ
れ作用する。従来例として第５図および第６図に示した
サーマルヘッドと異なる点は、ヘッドの端部に接合層と
してダミーの抵抗体層４および金属層７を形成している
点である。具体的には次のようにして製造することがで
きる。先ず、基板１上にグレーズ２をスクリーン印刷し
焼成した後、全面に抵抗体層とＡｌなどの金属膜をスパ
ッタリングにより形成し、レジストプロセスとエッチン
グプロセスを２回行って抵抗体層とＡｌ層をパターン化
する。その後全面に窒化膜をスパッタリングすることに
より構成することができ、さらにヘッドの極端部に発熱
部を形成する場合はヘッド端部をグラインダなとによっ
て研削する。(f) Embodiment FIG. 1 is a plan view showing the structure of a thermal head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view near the end thereof. In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate such as alumina ceramics, and a glaze layer 2 is formed near the end of the substrate 1. Resistor layers 3 and 4 are formed on the substrate 1 and the glaze layer 2, and a metal layer 5 is formed on the resistor layers 3 and 4.
6 and 7 are formed, and the surface thereof is further covered with the protective film 8. The portion indicated by 3 in the drawing acts as a heating resistor pattern, 5 acts as a lead electrode, and 6 acts as a common electrode. The difference from the thermal head shown in FIGS. 5 and 6 as a conventional example is that a dummy resistor layer 4 and a metal layer 7 are formed as bonding layers at the end of the head. Specifically, it can be manufactured as follows. First, after the glaze 2 is screen-printed on the substrate 1 and baked, a resistor layer and a metal film such as Al are formed on the entire surface by sputtering, and a resist process and an etching process are performed twice to form the resistor layer and the Al layer. Pattern. After that, a nitride film is sputtered on the entire surface, and when the heat generating portion is formed at the extreme portion of the head, the head end portion is ground by a grinder or the like.
以上のようにして基板の端部と発熱抵抗体パターン３と
の間でかつ保護膜８の下層側に、保護膜８に対する接着
性の高い接合層（金属層７，抵抗体層４）を形成したサ
ーマルヘッドが構成される。金属膜７の表面はポーラス
状であるため保護膜８との接着性が高く、また金属層
７，抵抗体層４およびグレーズ層２間も接着性が高い。
このため保護膜８がヘッド端部から剥がれることがなく
耐摩耗性，耐湿性の優れたサーマルヘッドが構成され
る。As described above, the bonding layer (metal layer 7, resistor layer 4) having high adhesiveness to the protective film 8 is formed between the end portion of the substrate and the heating resistor pattern 3 and below the protective film 8. The thermal head is configured. Since the surface of the metal film 7 is porous, it has high adhesiveness to the protective film 8, and also has high adhesiveness between the metal layer 7, the resistor layer 4 and the glaze layer 2.
Therefore, the protective film 8 is not peeled off from the head end portion, and a thermal head having excellent wear resistance and moisture resistance is formed.
上記実施例は熱転写リボンが用紙から引き剥がされる側
のヘッド端部にのみ接合層を形成した例であったが、例
えば第３図に示すようにヘッドの上端など他の端部にも
接合層を形成することによって保護膜全体の接合強度を
高めることも可能である。In the above embodiment, the bonding layer is formed only on the end portion of the head on the side where the thermal transfer ribbon is peeled off from the paper. For example, as shown in FIG. 3, the bonding layer is also formed on the other end portion such as the upper end of the head. It is also possible to increase the bonding strength of the entire protective film by forming.
上記例は何れも発熱部を形成するための抵抗体層とリー
ド電極およびコモン電極とは別個に接合層を形成した例
であったが、応用例として、例えば第４図に示すように
抵抗体層とコモン電極をヘッド端部まで形成しておくこ
とによって端部付近の抵抗体層とコモン電極をこの発明
における接合層として兼用するこができる。In each of the above examples, the resistor layer for forming the heating portion, the lead electrode, and the common electrode are separately formed with the bonding layer. However, as an application example, as shown in FIG. By forming the layer and the common electrode up to the end of the head, the resistor layer near the end and the common electrode can also serve as the bonding layer in the present invention.
なお、実施例は何れもセラミクス基板の端部付近にのみ
グレーズ層を形成した例であったが、例えば、金属基板
の全面にグレーズ層を焼成したものを基板として用いた
サーマルヘッドに適用することができる。さらに、グレ
ーズ層が形成されていないサーマルヘッドにも適用する
こともでき、特に、表面が滑らかな基板を用いた場合に
有効である。In addition, in each of the examples, the glaze layer was formed only near the end portion of the ceramics substrate, but for example, a thermal head using a substrate obtained by firing the glaze layer on the entire surface of the metal substrate should be applied. You can Further, the present invention can be applied to a thermal head having no glaze layer formed, and is particularly effective when a substrate having a smooth surface is used.
(g)発明の効果 基板端部からの保護膜の剥がれを防止することができ、
コモン電極が水分により腐食して導通不良に至ることも
なく、耐摩耗性，耐湿性の高い信頼性に優れたサーマル
ヘッドを構成することができる。(g) Effect of the invention It is possible to prevent peeling of the protective film from the edge of the substrate,
It is possible to configure a thermal head having high wear resistance, high humidity resistance, and excellent reliability, without the common electrode corroding due to water and causing poor conduction.
第１図はこの発明の実施例に係るサーマルヘッドの平面
図、第２図はその部分断面図、第３図は他の実施例に係
るサーマルヘッドの平面図、第４図はこの発明の応用例
であるサーマルヘッドの平面図、第５図は従来のサーマ
ルヘッドの構造を表す平面図、第６図はその部分断面図
である。 １……基板、２……グレーズ層、 ３……抵抗体層（発熱部）、 ４……抵抗体層、 ５……リード電極、 ６……コモン電極、 ７……金属層、 （４，７）……接合層、 ８……保護膜。1 is a plan view of a thermal head according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view thereof, FIG. 3 is a plan view of a thermal head according to another embodiment, and FIG. 4 is an application of the present invention. FIG. 5 is a plan view of an example thermal head, FIG. 5 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head, and FIG. 6 is a partial sectional view thereof. 1 ... Substrate, 2 ... Glaze layer, 3 ... Resistor layer (heating part), 4 ... Resistor layer, 5 ... Lead electrode, 6 ... Common electrode, 7 ... Metal layer, (4 7) ... Bonding layer, 8 ... Protective film.
Claims (1)
パターンが形成されたヘッド基板上に保護膜を形成して
製作されるサーマルヘッドにおいて、 上記基板の端縁と前記発熱抵抗体パターンとの間でかつ
前記保護膜の下層側に、保護膜に対する接着性の高い接
合層を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。1. A thermal head manufactured by forming a protective film on a head substrate on which a thermal head pattern including a heating resistor pattern is formed, wherein a thermal head pattern is provided between an edge of the substrate and the heating resistor pattern. A thermal head having a bonding layer having high adhesiveness to the protective film formed on the lower layer side of the protective film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62102579A JPH0626913B2 (en) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62102579A JPH0626913B2 (en) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | Thermal head |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3301853A Division JPH0712697B2 (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Method of manufacturing thermal head |
| JP3301854A Division JPH0661945B2 (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63267564A JPS63267564A (en) | 1988-11-04 |
| JPH0626913B2 true JPH0626913B2 (en) | 1994-04-13 |
Family
ID=14331139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62102579A Expired - Fee Related JPH0626913B2 (en) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626913B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5317341A (en) * | 1991-01-24 | 1994-05-31 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head and method of making the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843270B2 (en) * | 1976-05-21 | 1983-09-26 | 松下電器産業株式会社 | Heating element for printing |
| JPS52150967A (en) * | 1976-06-11 | 1977-12-15 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62102579A patent/JPH0626913B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63267564A (en) | 1988-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7911489B2 (en) | Thermal print head | |
| CN101636275B (en) | thermal print head | |
| JPH03205165A (en) | Thermal head | |
| JPH0626913B2 (en) | Thermal head | |
| JP3114790B2 (en) | Thermal head | |
| JP2793541B2 (en) | Thermal head | |
| JP2886806B2 (en) | Thermal head | |
| JPH0712697B2 (en) | Method of manufacturing thermal head | |
| JPH0661945B2 (en) | Thermal head | |
| US7876343B2 (en) | Thermal print head and method for manufacturing same | |
| JP2008036923A (en) | Thermal print head | |
| JPH03222760A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JPH11157111A (en) | Thermal head | |
| JP2580633Y2 (en) | Thermal head | |
| JPH05221000A (en) | Thermal head and manufacturing method thereof | |
| JP3522064B2 (en) | Thermal head | |
| JPH0159114B2 (en) | ||
| JPS62124962A (en) | Thermal head | |
| JP2837026B2 (en) | Thermal head | |
| JP2002356001A (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
| JPH11129516A (en) | Thermal head and its manufacture | |
| JP2001010098A (en) | Thermal head | |
| JPH03199057A (en) | thermal print head | |
| JP3471872B2 (en) | Thermal print head | |
| JPH08207333A (en) | Thermal head and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |