JPH0632937B2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH0632937B2 JPH0632937B2 JP60080812A JP8081285A JPH0632937B2 JP H0632937 B2 JPH0632937 B2 JP H0632937B2 JP 60080812 A JP60080812 A JP 60080812A JP 8081285 A JP8081285 A JP 8081285A JP H0632937 B2 JPH0632937 B2 JP H0632937B2
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
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- Electronic Switches (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発熱抵抗体を直接駆動する複数個のドライバＩ
Ｃを搭載したサーマルヘッドに関し、特に配線用導電体
が実質的に一層であっても、独立した画像入力信号が任
意の搭載ＩＣへ容易に供給され得る低価格のサーマルヘ
ッドを提供することを目的としたものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a plurality of drivers I for directly driving heating resistors.
The present invention relates to a thermal head equipped with C, and particularly to provide a low-cost thermal head in which an independent image input signal can be easily supplied to any mounted IC even if the number of wiring conductors is substantially one. It is what
従来、この種のサーマルヘッドは、例えば特願昭59-132
369号 にある如く、サーマルヘッド駆動用ＩＣを複数
個基板上に搭載し、隣接した搭載ＩＣの間隙の中央部に
記録電流を接地するための導電体を設け、この記録電流
接地導電体を２分割してその中央部に第２の画像信号入
力用導電体を配する構造となっており、あるいは記録電
流接地導電体と搭載ＩＣへ接続すべき基板上のボンディ
ング端子との間隙に、上記第２の画像信号入力用導電体
を配する構造となっていた。Conventionally, this type of thermal head is disclosed, for example, in Japanese Patent Application No. Sho 59-132.
As described in No. 369, a plurality of thermal head driving ICs are mounted on a substrate, and a conductor for grounding a recording current is provided at the center of the gap between adjacent mounted ICs. It has a structure in which the second image signal input conductor is divided and disposed in the center thereof, or the above-mentioned first conductor is provided in the gap between the recording current ground conductor and the bonding terminal on the substrate to be connected to the mounted IC. The second image signal input conductor is arranged.
上述した従来のサーマルヘッドは、予めパタン設計時に
画像信号入力数及び入力位置が定められて設計されてい
るので、サーマルヘッドは製造後に任意の位置から任意
の数量本の画像入力信号を所望とするドライバＩＣへ供
給するということはできないという欠点があり、サーマ
ルヘッドは応用の自由度が制限されているものである。The above-described conventional thermal head is designed with the number of image signal inputs and input positions determined in advance at the time of pattern design, so the thermal head desires an arbitrary number of image input signals from an arbitrary position after manufacturing. The thermal head has a drawback in that it cannot be supplied to the driver IC, and the degree of freedom of application of the thermal head is limited.
例えば８本／mmの解像度を有するＢ４判サーマルヘッド
とＡ４判サーマルヘッドとを同一のフォトマスク、即ち
この場合にはＢ４判サーマルヘッドのフォトマスクによ
って製造し、Ａ４判のサーマルヘッドはＢ４判のサーマ
ルヘッドを適当に切断して製造するものとする。またＢ
４判及びＡ４判のサーマルヘッドには一例として発熱抵
抗体を均等に８分割した位置及び４分割した位置から各
々独立した画像信号を所定のドライバＩＣへ並列に供給
するものとする。For example, a B4 size thermal head having a resolution of 8 lines / mm and an A4 size thermal head are manufactured by the same photomask, that is, a photomask of a B4 size thermal head in this case. The thermal head shall be manufactured by cutting it appropriately. Also B
As an example, for the 4 and A4 size thermal heads, independent image signals are supplied in parallel to predetermined driver ICs from the positions where the heating resistors are equally divided into eight and from the four divided positions.
この場合にはＢ４判のサーマルヘッドにおいては２０４
８本の発熱抵抗体を８分割した２５６本の発熱抵抗体毎
に画像信号がドライバＩＣへ並列に供給され、またＡ４
判のサーマルヘッドにおいては１７２８本の発熱抵抗体
を４分割した平均４３２本の発熱抵抗体毎に画像信号か
ドライバＩＣへ並列に供給されることになるが、これは
とりもなおさず、Ｂ４判サーマルヘッドとＡ４判サーマ
ルヘッドとは同一のフォトマスクによっては製造できな
いということを意味するものである。この欠点は、サー
マルヘッドの生産の自由度を制限するものである。In this case, 204 in a B4 thermal head
The image signal is supplied in parallel to the driver IC for every 256 heating resistors obtained by dividing the eight heating resistors into eight, and A4
In the thermal head of the above format, 1728 heating resistors are divided into four and an average of 432 heating resistors are supplied in parallel to the image signal or the driver IC in parallel, but this is unavoidable. This means that the thermal head and the A4 size thermal head cannot be manufactured using the same photomask. This drawback limits the freedom of production of the thermal head.
本発明のサーマルヘッドは、たとえ配線導電体が単層導
体配線化されていても、以下に記す方法により容易に所
望とする搭載ＩＣへ独立した画像入力信号を供給できる
ものである。即ち、従来のサーマルヘッドにおいてはサ
ーマルヘッド基板上の画像入力信号用導電体は相対応す
る搭載ＩＣ上の画像入力信号用電極とボンディング・ワ
イヤ等により接続されている。入力された画像信号はこ
のＩＣ内のシフトレジスタを通過した後に、ＩＣの画像
信号出力用電極へ伝達され、ボンディング・ワイヤ等を
通して基板上の画像出力信号用導電体へ伝達される。こ
の画像出力信号用導電体は、隣接して配設されている搭
載ＩＣの画像入力信号用導電体と電気的に接続される。
従って画像信号は複数個の搭載ＩＣ内を直列的に伝達さ
れる。The thermal head of the present invention can easily supply an independent image input signal to a desired mounted IC by the method described below, even if the wiring conductor is a single-layer conductor wiring. That is, in the conventional thermal head, the image input signal conductor on the thermal head substrate is connected to the corresponding image input signal electrode on the mounted IC by a bonding wire or the like. The input image signal is transmitted to the image signal output electrode of the IC after passing through the shift register in the IC, and is transmitted to the image output signal conductor on the substrate through the bonding wire or the like. The conductor for image output signal is electrically connected to the conductor for image input signal of the mounted IC arranged adjacent to the conductor.
Therefore, the image signal is transmitted in series in the plurality of mounted ICs.
さて本発明において任意の搭載ＩＣへ独立した画像入力
信号を供給する場合には、該ＩＣ上の画像入力信号用電
極は、該ＩＣの前段に相当する搭載ＩＣの画像出力信号
用導電体とは接続されず、該前段のＩＣあるいは当該Ｉ
Ｃを駆動するためのボンディング端子あるいはボンディ
ング空端子へ接続されまたは隣接して配置されている任
意の導電体を２分割して一方は所定の電気的機能を有す
る導電体として利用し、他方は画像信号入力用導電体と
して利用するものである。In the present invention, when an independent image input signal is supplied to any mounted IC, the image input signal electrode on the IC is different from the image output signal conductor of the mounted IC corresponding to the preceding stage of the IC. Not connected, the IC at the preceding stage or the I
An arbitrary conductor connected to or adjacent to a bonding terminal or a bonding vacant terminal for driving C is divided into two and one is used as a conductor having a predetermined electric function, and the other is used as an image. It is used as a conductor for signal input.
第１図は本発明の一実施例の要部を示す模式的平面図で
ある。FIG. 1 is a schematic plan view showing a main part of an embodiment of the present invention.
サーマルヘッド基板へ搭載される任意の数量のＩＣ（こ
こでは１〜５）は、例えば特開昭５９−28045号にある
如く、ＩＣ上で共通接続される少なくとも一対の駆動用
電極(a)を具備するものとする。この電極は基板上の導
電体(G)へボンディング・ワイヤ等により接続される。
またＩＣ上の他の駆動用電極は、各々相対応する基板上
の導電体(V)，(I)等へボンディング・ワイヤ等により接
続される。これらの導電体(G)，(V)，(I)等は所望によ
り周期的にあるいは各ＩＣ毎に規則的に基板上に配置さ
れる。また搭載ＩＣの各々画像入力信号用電極(Pi)及び
画像信号出力用電極(Po)を具備し、初段の搭載ＩＣの画
像入力信号用電極(Pi)は基板上の画像信号入力用導電体
(P1)と電気的に接続される。該ＩＣからの画像出力信号
は画像信号出力用電極(Po)からボンディング・ワイヤ等
により基板上の導電体(T)へ伝達され、更に次段のICの
画像入力信号用電極(Pi)へ伝達される。An arbitrary number of ICs (here, 1 to 5) mounted on the thermal head substrate are provided with at least a pair of driving electrodes (a) commonly connected on the ICs, as disclosed in JP-A-59-28045. It shall be provided. This electrode is connected to the conductor (G) on the substrate by a bonding wire or the like.
The other driving electrodes on the IC are connected to the conductors (V), (I), etc. on the corresponding substrates by bonding wires or the like. These conductors (G), (V), (I), etc. are arranged on the substrate periodically or regularly for each IC as desired. Further, each of the mounted ICs has an image input signal electrode (Pi) and an image signal output electrode (Po), and the image input signal electrode (Pi) of the mounted IC of the first stage is a conductor for image signal input on the substrate.
It is electrically connected to (P 1 ). The image output signal from the IC is transmitted from the image signal output electrode (Po) to the conductor (T) on the substrate by a bonding wire or the like, and is further transmitted to the image input signal electrode (Pi) of the next IC. To be done.
さて、ここで初段のＩＣとは異なるＩＣ（ここではＩＣ
４）へ画像入力信号を独立に供給する場合には、当該Ｉ
Ｃの画像入力信号用電極(Pi)は、前段のＩＣ(IC3)画像
信号出力用電極(Po)あるいは導電体(T)とは電気的に接
続されず、ＩＣが具備する一対の駆動用電極に接続され
るべき導電体の一つ(P2)へ接続される。即ち、本発明は
他の領域においては導電体(G)として機能する導電体を
画像信号入力用導電体として転用するものである。Now, here is an IC different from the first-stage IC (here, IC
When the image input signal is independently supplied to 4),
The image input signal electrode (Pi) of C is not electrically connected to the IC (IC3) image signal output electrode (Po) or conductor (T) of the preceding stage, and is a pair of drive electrodes of the IC. Connected to one of the conductors (P 2 ) to be connected to. That is, in the present invention, a conductor functioning as a conductor (G) in another region is diverted as a conductor for inputting an image signal.
本発明はこのように、規則的にあるいは周期的に基板上
に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像信号入力用導
電体として転用することにより、任意の所望とするＩＣ
へ容易に画像入力信号を供給するものである。従って本
発明は、画像入力信号が所望とされる可能性のある搭載
ＩＣに対して、特別のＩＣ駆動用導電体を基板上に設け
る必要がないものである。As described above, according to the present invention, by diverting the IC driving conductors arranged on the substrate regularly or periodically as the image signal input conductor, any desired IC can be obtained.
The image input signal is easily supplied to the. Therefore, according to the present invention, it is not necessary to provide a special IC driving conductor on the substrate for an on-board IC in which an image input signal may be desired.
第２図は本発明の他の実施例の要部を模式的に示した図
である。図において、搭載ＩＣ(1〜5)は実効的な空端子
電極(b)を具備するものとする。この状態は、ＩＣが奇
数個の駆動用電極を具備する場合あるいは第１図に示し
たようにＩＣが共通接続される一対の駆動用電極を具備
する場合に実現される。即ち該一対の電極の内の一つ
は、実効的に空端子電極とも見なされるためである。こ
の場合には、空端子電極に相対応する基板上の導電体を
第２の画像信号入力用導電体(P2)として応用することが
できる。これはとりも直さず、全てのＩＣへ画像信号を
独立に供給できることを意味するものである。FIG. 2 is a diagram schematically showing a main part of another embodiment of the present invention. In the figure, it is assumed that the mounted ICs (1 to 5) have an effective empty terminal electrode (b). This state is realized when the IC has an odd number of driving electrodes or when the IC has a pair of driving electrodes commonly connected as shown in FIG. That is, one of the pair of electrodes is effectively regarded as an empty terminal electrode. In this case, the conductor on the substrate corresponding to the empty terminal electrode can be applied as the second image signal input conductor (P 2 ). This means that the image signals can be independently supplied to all ICs without any correction.
以上説明したように本発明は、規則的にあるいは周期的
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像信号
入力用導電体として転用することにより、任意の所望と
するＩＣへ容易に画像入力信号を供給するものである。
従って本発明のサーマルヘッドは解像度、端子配列等の
形状や材質、駆動用ＩＣの機能、搭載、接続方法、駆動
用電極数等は何ら制限を受けるものではなく、基板上の
導電体構成も単層導電体配線に制限を受けるものではな
い。As described above, according to the present invention, the IC driving conductors arranged on the substrate regularly or periodically are diverted as the image signal input conductors so that the desired IC can be easily manufactured. An image input signal is supplied.
Therefore, the thermal head of the present invention is not limited in terms of resolution, shape and material such as terminal arrangement, function of driving IC, mounting, connection method, number of driving electrodes, etc. The layer conductor wiring is not limited.
また第１の実施例においては、第２の画像信号入力用導
電体(P2)の実現が、他の領域においては(G)として機能
する導電体の転用によってなされているが、この導電体
は例えば２分割されて一方は(G)として機能し、他方は
(P2)）として機能することも当然できるものである。Further, in the first embodiment, the second image signal input conductor (P 2 ) is realized by diverting the conductor functioning as (G) in other regions. Is divided into two, for example, one of them functions as (G), the other one
(P 2 )) of course, it can also function.
第１図及び第２図は本発明のサーマルヘッドの要部を模
式的に示した平面図である。 １〜５……ドライバＩＣ、Pi……画像入力信号用電極、
Po……画像信号出力用電極、P1,P2……画像信号入力用
導電体、Ｔ……導電体（画像入力及び出力信号用）、
Ｇ，Ｖ，Ｉ……ＩＣ駆動用導電体、ａ……共通接続され
る一対の駆動用電極、ｂ……実効的空端子電極。1 and 2 are plan views schematically showing the main part of the thermal head of the present invention. 1 to 5: driver IC, Pi: image input signal electrode,
Po: electrode for image signal output, P 1 , P 2 ... conductor for image signal input, T ... conductor (for image input and output signal),
G, V, I ... IC driving conductor, a ... A pair of commonly connected driving electrodes, b ... Effective empty terminal electrode.
Claims (3)
れている全ての駆動ＩＣに相対応して駆動用導電体が設
けられているサーマルヘッドにおいて、隣合う前記駆動
ＩＣの間隙領域にあって一方の駆動ＩＣの画像信号出力
用電極と他方の駆動ＩＣの画像入力信号用電極との間の
前記基板上に第１の導電体が前記画像信号出力用電極と
前記画像入力信号用電極とに接続できるように設けら
れ、前記第１の導電体の近傍に一端が位置する第２の導
電体が、各々独立した画像信号入力用導電体として転用
できるように同一形状でかつ同一位置関係となるように
前記間隙領域の前記基板上に設けられており、前記第２
の導電体は前記独立した画像信号入力用導電体として転
用できないときには隣合う前記駆動ＩＣに共通に接続さ
れているかまたは前記隣合う前記駆動ＩＣのいずれにも
接続されていないことを特徴とするサーマルヘッド。1. In a thermal head in which driving conductors are provided corresponding to all the driving ICs arranged on a substrate regularly or periodically, in a gap area between adjacent driving ICs. There is a first conductor on the substrate between the image signal output electrode of one drive IC and the image input signal electrode of the other drive IC, and the image signal output electrode and the image input signal electrode. The second conductor, which is provided so that it can be connected to the first conductor and whose one end is located in the vicinity of the first conductor, has the same shape and the same positional relationship so that the second conductor can be diverted as independent image signal input conductors. Is provided on the substrate in the gap region so that
Is not connected to the adjacent drive ICs in common when it cannot be diverted as the independent image signal input conductor, or is not connected to any of the adjacent drive ICs. head.
ドにおいて、前記駆動ＩＣが少なくとも一対の共通接続
された電極を具備することを特徴とするサーマルヘッ
ド。2. The thermal head according to claim 1, wherein the drive IC includes at least a pair of commonly connected electrodes.
ドにおいて、前記駆動ＩＣが実効的な空端子電極を具備
することを特徴とするサーマルヘッド。3. The thermal head according to claim 1, wherein the drive IC has an effective empty terminal electrode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60080812A JPH0632937B2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60080812A JPH0632937B2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239960A JPS61239960A (en) | 1986-10-25 |
| JPH0632937B2 true JPH0632937B2 (en) | 1994-05-02 |
Family
ID=13728872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60080812A Expired - Lifetime JPH0632937B2 (en) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632937B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60166474A (en) * | 1984-02-10 | 1985-08-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermal head |
| JPS60172554A (en) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | Nec Corp | Thermal head |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP60080812A patent/JPH0632937B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61239960A (en) | 1986-10-25 |
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