JPH0638554B2 - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH0638554B2 JPH0638554B2 JP62174610A JP17461087A JPH0638554B2 JP H0638554 B2 JPH0638554 B2 JP H0638554B2 JP 62174610 A JP62174610 A JP 62174610A JP 17461087 A JP17461087 A JP 17461087A JP H0638554 B2 JPH0638554 B2 JP H0638554B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring
- hole
- pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器に用いられる多層プリント板に係
り、特に回路の接続を変更するに好適な多層プリント基
板に関する。
り、特に回路の接続を変更するに好適な多層プリント基
板に関する。
第２図は、従来の配線変更用パターンを有するプリント
基板の要部斜視図である。回路部品の端子３は、フラッ
ト形式になっていて、プリント基板の部品実装面１ａに
形成されたリフローパッド４に半田付けされている。リ
フローパッド４は、第１のスルーホール１２のランド５
ａと直接にパターン８で接続し、第１のスルーホール１
２を介して、裏面側のランド５ｂと接続される。第２の
スルーホール１３は、必要に応じて、内層信号線１４と
接続されており、第２のスルーホール１３の非部品搭載
面１ｂのランドと第１のスルーホール１２のランド５ｂ
とは、布線専用パッド６を介してパターン１０′，１
１′で接続されている。即ち、２つのスルーホールを用
い、第１のスルーホール１２は、回路部品の端子３と直
結し、また、第２のスルーホール１３は、内層信号線１
４に直結しており、２つのスルーホールは、布線専用パ
ッド６を介して接続された配線変更用パターン構造とな
っている。
基板の要部斜視図である。回路部品の端子３は、フラッ
ト形式になっていて、プリント基板の部品実装面１ａに
形成されたリフローパッド４に半田付けされている。リ
フローパッド４は、第１のスルーホール１２のランド５
ａと直接にパターン８で接続し、第１のスルーホール１
２を介して、裏面側のランド５ｂと接続される。第２の
スルーホール１３は、必要に応じて、内層信号線１４と
接続されており、第２のスルーホール１３の非部品搭載
面１ｂのランドと第１のスルーホール１２のランド５ｂ
とは、布線専用パッド６を介してパターン１０′，１
１′で接続されている。即ち、２つのスルーホールを用
い、第１のスルーホール１２は、回路部品の端子３と直
結し、また、第２のスルーホール１３は、内層信号線１
４に直結しており、２つのスルーホールは、布線専用パ
ッド６を介して接続された配線変更用パターン構造とな
っている。
配線変更を行なうには、布線専用パッド６と第２のスル
ーホール１３間を接続するパターン１０′の鎖線位置を
刃物で切断して、内層信号線１４から分離する。次に、
変更布線９をこの布線専用パッド６に半田付けをし、他
端を目的の個所へ接続する。
ーホール１３間を接続するパターン１０′の鎖線位置を
刃物で切断して、内層信号線１４から分離する。次に、
変更布線９をこの布線専用パッド６に半田付けをし、他
端を目的の個所へ接続する。
上記従来技術は、同一面上、即ち、非部品実装面で、容
易に配線変更ができるように、作業性のよい構造となっ
ている。しかし、内層信号線１４を切離す為のパターン
をカットする際、布線専用パッド６と第２のスルーホー
ル１３間のパターン１０′と、布線用パッド６と第１の
スルーホール１２間のパターン１１′とが同一形状とな
っている為、どちらかをカットするのか、表面のパター
ンだけでは、区別しにくい点については、配慮されてお
らず、誤カットが生じる問題があった。
易に配線変更ができるように、作業性のよい構造となっ
ている。しかし、内層信号線１４を切離す為のパターン
をカットする際、布線専用パッド６と第２のスルーホー
ル１３間のパターン１０′と、布線用パッド６と第１の
スルーホール１２間のパターン１１′とが同一形状とな
っている為、どちらかをカットするのか、表面のパター
ンだけでは、区別しにくい点については、配慮されてお
らず、誤カットが生じる問題があった。
本発明の目的は、このような問題を有効的に解消された
多層プリント基板を提供することにある。
多層プリント基板を提供することにある。
上記目的を達成する為、本発明は、部品実装面に設けら
れ、回路部品と接続する為のパッドと、該パッドと接続
する第１のスルーホールと、内層に設けられた信号線
と、該信号線と接続する第２のスルーホールと、非部品
実装面に設けられ、配線変更用の布線と接続する為の布
線変更用パッドとを有し、非部品実装面において、第１
のスルーホールと布線変更用パッドとを接続する第１の
接続パターンと、第２のスルーホールと布線変更用パッ
ドとを接続する第２の接続パターンとが設けられ、前記
バッドが前記布線変更用パッドを介して前記信号線と接
続する多層プリント基板において、第１の接続パターン
の幅と第２の接続パターンの幅とが相異なるものであ
る。
れ、回路部品と接続する為のパッドと、該パッドと接続
する第１のスルーホールと、内層に設けられた信号線
と、該信号線と接続する第２のスルーホールと、非部品
実装面に設けられ、配線変更用の布線と接続する為の布
線変更用パッドとを有し、非部品実装面において、第１
のスルーホールと布線変更用パッドとを接続する第１の
接続パターンと、第２のスルーホールと布線変更用パッ
ドとを接続する第２の接続パターンとが設けられ、前記
バッドが前記布線変更用パッドを介して前記信号線と接
続する多層プリント基板において、第１の接続パターン
の幅と第２の接続パターンの幅とが相異なるものであ
る。
表面のパターンのうち、配線変更によって、内層パター
ンと切り離す為にカットを必要とするパターンの幅と他
のパターンの幅とが異なっている為、表面上、カットす
るパターンとカットしてはならないパターンを容易に見
分けができ、誤カットすることがない。
ンと切り離す為にカットを必要とするパターンの幅と他
のパターンの幅とが異なっている為、表面上、カットす
るパターンとカットしてはならないパターンを容易に見
分けができ、誤カットすることがない。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は、プリント基板における表面（部品実装面の裏
面側）の平面図である。第１のスルーホールは、第２図
の従来方法と同じように、部品搭載面側のリフローパッ
ド４と接続されている。（または、直接、部品の端子
が、スルーホール１２に挿入されて、半田付けされ
る。）第２のスルーホール１３は、第２図の従来構造と
同様で、内層信号線１４と接続されている。第１のスル
ーホール１２と布線専用パッド６とを接続するパターン
１１と第２のスルーホール１３と布線専用パッド６とを
接続するパターン１０とは、目で区別がつけられる程度
に第２のスルーホール１３と布線専用パッド６間のパタ
ーン１０の方を細くする。変更を行う時は、細いパター
ン１０側を刃物で切断し、内層信号線１４と切離し布線
９を専用パッドに接続する。本考案の場合、容易にカッ
トするパターンを区別でき、誤カットをなくす効果があ
る。
面側）の平面図である。第１のスルーホールは、第２図
の従来方法と同じように、部品搭載面側のリフローパッ
ド４と接続されている。（または、直接、部品の端子
が、スルーホール１２に挿入されて、半田付けされ
る。）第２のスルーホール１３は、第２図の従来構造と
同様で、内層信号線１４と接続されている。第１のスル
ーホール１２と布線専用パッド６とを接続するパターン
１１と第２のスルーホール１３と布線専用パッド６とを
接続するパターン１０とは、目で区別がつけられる程度
に第２のスルーホール１３と布線専用パッド６間のパタ
ーン１０の方を細くする。変更を行う時は、細いパター
ン１０側を刃物で切断し、内層信号線１４と切離し布線
９を専用パッドに接続する。本考案の場合、容易にカッ
トするパターンを区別でき、誤カットをなくす効果があ
る。
本発明によれば、配線変更により、カットを要するパタ
ーン側を全て細くしておくことで、容易にカットする側
のパターンを判断でき、誤カットをなくすことができ
る。
ーン側を全て細くしておくことで、容易にカットする側
のパターンを判断でき、誤カットをなくすことができ
る。
また、他の効果としては、刃物でパターンをカットする
際、太いパターンと細いパターンでは、細いパターンの
方がカットしやすく、また、基板に対しても、刃物でカ
ットした時に生じる表面のキズを小さくすることができ
る。
際、太いパターンと細いパターンでは、細いパターンの
方がカットしやすく、また、基板に対しても、刃物でカ
ットした時に生じる表面のキズを小さくすることができ
る。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は、従来に
おける配線変更用パターンの要素斜視図である。 １……プリント基板，１ａ……部品実装面，１ｂ……非
部品実装面，２……回路部品，３……回路部品の端子，
４……リフローパッド，５，５ａ，５ｂ，７……ラン
ド，６……布線専用パッド，８，１０，１１……パター
ン，９……変更用布線，１２，１３……スルーホール，
１４……内層パターン。
おける配線変更用パターンの要素斜視図である。 １……プリント基板，１ａ……部品実装面，１ｂ……非
部品実装面，２……回路部品，３……回路部品の端子，
４……リフローパッド，５，５ａ，５ｂ，７……ラン
ド，６……布線専用パッド，８，１０，１１……パター
ン，９……変更用布線，１２，１３……スルーホール，
１４……内層パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】部品実装面に設けられ、回路部品と接続す
る為のパッドと、該パッドと接続する第１のスルーホー
ルと、内層に設けられた信号線と、該信号線と接続する
第２のスルーホールと、非部品実装面に設けられ、配線
変更用の布線と接続する為の布線変更用パッドとを有
し、非部品実装面において、前記第１のスルーホールと
前記布線変更用パッドとを接続する第１の接続パターン
と、前記第２のスルーホールと前記布線変更用パッドと
を接続する第２の接続パターンとが設けられ、前記パッ
ドが前記布線変更用パッドを介して前記信号線と接続す
る多層プリント基板において、 前記第１の接続パターンの幅と前記第２の接続パターン
の幅とが相異なることを特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62174610A JPH0638554B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62174610A JPH0638554B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6419790A JPS6419790A (en) | 1989-01-23 |
| JPH0638554B2 true JPH0638554B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=15981598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62174610A Expired - Lifetime JPH0638554B2 (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638554B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04132292A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Nec Corp | ポリイミド樹脂多層配線基板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5211331B2 (ja) * | 1972-02-07 | 1977-03-30 | ||
| JPS5110871B2 (ja) * | 1973-02-26 | 1976-04-07 | ||
| JPS5626216U (ja) * | 1979-08-07 | 1981-03-11 | ||
| JPS6110969Y2 (ja) * | 1980-07-18 | 1986-04-08 | ||
| JPS6021850B2 (ja) * | 1982-03-26 | 1985-05-29 | 日本プラスト株式会社 | シフトレバ−ブ−ツの製造方法 |
-
1987
- 1987-07-15 JP JP62174610A patent/JPH0638554B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6419790A (en) | 1989-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1501500A (en) | Multilayer printed circuit boards | |
| JP2004502296A (ja) | バイアのない印刷回路板 | |
| JPH10313157A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0638554B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH1075022A (ja) | 回路基板 | |
| JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
| CA1080856A (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JPH10340747A (ja) | 表面実装ジャンパ | |
| JPS62155585A (ja) | 電子機器 | |
| JPH0497589A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0997956A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63283182A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0621270Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0752790B2 (ja) | 親子基板の実装方法 | |
| JPH053160B2 (ja) | ||
| JPS6246296Y2 (ja) | ||
| JPS6015353Y2 (ja) | プリント基板結合装置 | |
| JPH0822853A (ja) | ピンアサイメント変更用プリント基板 | |
| JPH09214080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0389589A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS587657Y2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS5951589A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63168074A (ja) | 電子回路基板の抵抗形成方法 | |
| JPS5926620Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH056680Y2 (ja) |