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JPH0640249B2 - Display panel mounting board - Google Patents
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JPH0640249B2 - Display panel mounting board - Google Patents

Display panel mounting board

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JPH0640249B2
JPH0640249B2 JP29710486A JP29710486A JPH0640249B2 JP H0640249 B2 JPH0640249 B2 JP H0640249B2 JP 29710486 A JP29710486 A JP 29710486A JP 29710486 A JP29710486 A JP 29710486A JP H0640249 B2 JPH0640249 B2 JP H0640249B2
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wiring
transparent electrode
wiring board
wiring line
display panel
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貮夫 甲斐
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株式会社エス・エム・シー
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Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は液晶(LCD)パネルなどの表示パネルを配
線基板上に着接実装した表示パネル実装基板に関する。
The present invention relates to a display panel mounting board in which a display panel such as a liquid crystal (LCD) panel is mounted on a wiring board by adhesion.

(b)従来の技術 電卓や各種の電子機器においては表示体として低消費電
力で且つ薄型のLCDパネルが広く使用されるようにな
ってきている。また表示内容としてはキャラクタは勿
論、高分解能のグラフィック表示が要求されることも多
い。グラフィックパターンを表示するには、一般に表示
面をドットマトリクス構造にし、電極としてX方向透明
電極とY方向透明電極とを形成する。このX−Y方向の
透明電極の形成された表示パネルを異方性の導電ゴム
(一方向にのみ導電性を有するゴム)を介して配線基板
上に実装することで表示パネル実装基板が完成する。第
9図は表示パネルとしてLCDパネルを使用した従来の
表示パネル実装基板を示している。図において1はLC
Dパネル、2は配線基板、3は異方性導電ゴムである。
(b) Conventional Technology In electronic calculators and various electronic devices, low power consumption and thin LCD panels have been widely used as display bodies. In addition, not only characters but also high-resolution graphic display is often required as display contents. In order to display a graphic pattern, generally, the display surface has a dot matrix structure, and an X-direction transparent electrode and a Y-direction transparent electrode are formed as electrodes. The display panel mounting board is completed by mounting the display panel on which the transparent electrodes in the XY directions are formed on the wiring board via the anisotropic conductive rubber (rubber having conductivity only in one direction). . FIG. 9 shows a conventional display panel mounting substrate using an LCD panel as a display panel. In the figure, 1 is LC
D panel, 2 is a wiring board, and 3 is anisotropic conductive rubber.

(c)発明が解決しようとする問題点 ところで透明電極は蒸着やスパッタリング等によって薄
膜に形成することが可能であるため、高密度の表示パネ
ルにおいては上記X方向透明電極およびY方向透明電極
がもっぱらこの蒸着やスパッタリングなどによって形成
される。すなわちこの種の表示パネルでは、透明電極間
のピッチや電極の導体幅を極めて小さくすることができ
る。
(c) Problems to be Solved by the Invention By the way, since the transparent electrode can be formed into a thin film by vapor deposition, sputtering, etc., in the high density display panel, the X direction transparent electrode and the Y direction transparent electrode are mainly used. It is formed by this vapor deposition or sputtering. That is, in this type of display panel, the pitch between the transparent electrodes and the conductor width of the electrodes can be made extremely small.

ところが配線基板上の配線パターンは蒸着などによって
形成されず、通常は出発基材として銅張積層板を使用
し、エッチングによって所望の配線パターンを形成する
ようにしている。したがって配線パターンの厚さは上記
透明電極に比べてかなり厚い。膜厚が厚いということは
配線パターンのピッチや導体幅を十分に小さくできない
ということである。この理由は、膜厚が厚いとその分エ
ッチング時間を長くしなければならないが、それによっ
ていわゆるサイドエッチ効果が無視できなくなり、その
サイドエッチ効果による配線パターン切れが生じない程
度に配線パターンの導体幅およびピッチを十分に大きく
しておく必要が生じるからである。
However, the wiring pattern on the wiring board is not formed by vapor deposition or the like, and usually, a copper clad laminate is used as a starting base material and a desired wiring pattern is formed by etching. Therefore, the thickness of the wiring pattern is considerably thicker than that of the transparent electrode. That the film thickness is large means that the pitch of the wiring pattern and the conductor width cannot be made sufficiently small. The reason for this is that if the film thickness is large, the etching time must be lengthened accordingly, but the so-called side-etch effect cannot be ignored, and the conductor width of the wiring pattern does not break due to the side-etch effect. It is necessary to keep the pitch sufficiently large.

すなわち従来の表示パネル実装基板では、表示パネルの
透明電極のピッチや導体幅は非常に小さくすることがで
きたが、配線基板の配線ラインのピッチや導体幅が十分
に小さくすることが出来なかったために、表示分解能が
それほど上がらない不都合があった。
That is, in the conventional display panel mounting board, the pitch of the transparent electrodes and the conductor width of the display panel could be made extremely small, but the pitch of the wiring lines and the conductor width of the wiring board could not be made sufficiently small. In addition, the display resolution does not increase so much.

この発明の目的は、配線基板と表示パネルとを接続する
配線基板部を工夫することで、その接続部分での配線ラ
イン密度を実質的に上げ、表示分解能を高くすることの
出来る表示パネル実装基板を提供することにある。
It is an object of the present invention to devise a wiring board portion for connecting a wiring board and a display panel, thereby substantially increasing the wiring line density at the connection portion and increasing the display resolution. To provide.

(d)問題点を解決するための手段 この発明は、配線基板と前記表示パネルとを接続する配
線基板部を複数段の基板構造にするとともに、透明電極
と接続する配線基板上の配線ラインを複数のブロックに
分割し、各ブロックの配線ラインを前記複数段の基板構
造の各段部に形成し、各段部と前記透明電極との間に、
異方性導電ゴムと、各配線ラインに対向する透明電極の
うちでその配線ラインが接続すべき単一の透明電極との
間を選択的に開口する絶縁膜と、を配置したことを特徴
とする。
(d) Means for Solving the Problems The present invention has a wiring board portion connecting a wiring board and the display panel with a multi-tiered substrate structure, and a wiring line on a wiring board connected to a transparent electrode. Divided into a plurality of blocks, the wiring line of each block is formed in each step of the substrate structure of the plurality of steps, between each step and the transparent electrode,
An anisotropic conductive rubber and an insulating film that selectively opens between transparent electrodes facing each wiring line and a single transparent electrode to which the wiring line should be connected are arranged. To do.

(e)作用 この発明に係る表示パネル実装基板においては、配線基
板上の配線ラインを複数のブロックに分割して、各ブロ
ックの配線ラインを複数段の基板構造の各段部に形成
し、さらに各段部と透明電極との間に、異方性導電ゴム
と、各配線ラインに対向する透明電極のうちでその配線
ラインに接続すべき単一の透明電極との間を選択的に開
口する絶縁膜と、を配置するように構成したために、こ
の段部では配線ラインの密度はそれほど高くないが、異
方性導電ゴムを介して透明電極と接続した状態では実質
的に上記配線ラインの密度を高くすることができる。ま
た、配線ラインの導体幅が透明電極の導体幅に比較して
広いために、1本の配線ラインに対して複数の透明電極
が対向することが考えられるが、この場合にも絶縁膜に
より配線ラインに接続すべき単一の透明電極以外は配線
ラインとの間を絶縁されるため、配線ラインを介して複
数の透明電極が短絡することがない。
(e) Operation In the display panel mounting board according to the present invention, the wiring line on the wiring board is divided into a plurality of blocks, and the wiring line of each block is formed in each step portion of the substrate structure having a plurality of steps. Between each step and the transparent electrode, an anisotropic conductive rubber is selectively opened between a transparent electrode facing each wiring line and a single transparent electrode to be connected to the wiring line. Since the insulating film and the insulating film are arranged, the density of the wiring line is not so high at this step, but the density of the wiring line is substantially higher when connected to the transparent electrode through the anisotropic conductive rubber. Can be higher. Further, since the conductor width of the wiring line is wider than the conductor width of the transparent electrode, it is conceivable that a plurality of transparent electrodes may face one wiring line. Except for a single transparent electrode that should be connected to the line, it is insulated from the wiring line, so that a plurality of transparent electrodes are not short-circuited via the wiring line.

(f)実施例 第1図はこの発明の実施例であるLCDパネル実装基板
の基本的な部分を示し、同図(A)は断面図、同図
(B)はLCDパネルの透明電極パターン、同図(C)
は配線基板の配線ラインパターンをそれぞれ示してい
る。
(f) Embodiment FIG. 1 shows a basic part of an LCD panel mounting substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 (A) is a sectional view, FIG. 1 (B) is a transparent electrode pattern of the LCD panel, The same figure (C)
Shows wiring line patterns of the wiring board.

配線基板2は3層の多層構造のものを使用し、上段,中
段,下段の各配線基板2a,2b,2cの端部は段部構
造になっている。LCDパネルの透明電極と接続すべき
配線基板上の配線ライン20は3つのブロックに分割さ
れ、各ブロックの配線ライン20a,20b,20cと
は、それぞれ段部P1,P2,P3に露出している。各
ブロックの配線ライン20a,20b,20cはそれぞ
れ少しずつずれており、相互のピッチはtに設定され、
且つブロック内の配線ラインのピッチはl(l>t)に
設定されている。なお、理解を容易にするため、本実施
例での配線ライン20の導体幅は、かなり小さく設定さ
れているものとする。
The wiring board 2 has a multi-layered structure of three layers, and each of the upper, middle, and lower wiring boards 2a, 2b, 2c has a stepped structure at its end. The wiring line 20 on the wiring substrate to be connected to the transparent electrode of the LCD panel is divided into three blocks, and the wiring lines 20a, 20b, 20c of each block are exposed at the step portions P1, P2, P3, respectively. . The wiring lines 20a, 20b, 20c of each block are slightly displaced from each other, and the mutual pitch is set to t,
Moreover, the pitch of the wiring lines in the block is set to l (l> t). In order to facilitate understanding, the conductor width of the wiring line 20 in this embodiment is set to be quite small.

LCDパネル1の透明電極のピッチは上記配線基板の配
線ラインピッチtと同じ大きさに設定されている。なお
本実施例では透明電極10を3つのブロック10a,1
0b,10cに分け、各ブロックの透明電極端部の位置
を配線基板の段部に合わせている。第1のブロックの透
明電極10aは最上段の段部P1に形成される第1のブ
ロックの配線ライン20aに対応し、第2のブロック透
明電極10bは中段の段部P2に形成される第2のブロ
ックの配線ライン20bに対応する。また第3のブロッ
クの透明電極10cは下段の段部P3に形成される第3
のブロックの配線ライン20cに対応している。以上の
構成からなる配線基板2とLCDパネル1との間に3つ
の異方性導電ゴム3a,3b,3cが配置される。一番
目の異方性導電ゴム3aは最上段の段部P1の位置に配
置され、二番目の異方性導電ゴム3bは中段の段部P2
の位置に配置される。また三番目の異方性導電ゴム3c
は下段の段部P3の位置に配置される。このようにして
異方性導電ゴムが配置されることによって、第1のブロ
ックの透明電極10aと第1のブロックの配線ライン2
0aが接続され、第2のブロックの透明電極10bと第
2のブロックの配線ライン20bが接続される。また異
方性導電ゴム3cによって第3のブロックの透明電極1
0cと第3のブロックの配線ライン20cとが接続され
る。
The pitch of the transparent electrodes of the LCD panel 1 is set to the same size as the wiring line pitch t of the wiring board. In this embodiment, the transparent electrode 10 is divided into three blocks 10a, 1
The position of the transparent electrode end of each block is aligned with the step of the wiring board. The transparent electrode 10a of the first block corresponds to the wiring line 20a of the first block formed on the uppermost step P1, and the second block transparent electrode 10b is formed on the second step P2 of the middle step. Corresponding to the wiring line 20b of the block. The transparent electrode 10c of the third block is the third electrode formed on the lower step P3.
Corresponds to the wiring line 20c of the block. Three anisotropic conductive rubbers 3a, 3b, 3c are arranged between the wiring board 2 and the LCD panel 1 having the above-mentioned configuration. The first anisotropic conductive rubber 3a is arranged at the position of the uppermost step P1, and the second anisotropic conductive rubber 3b is located at the middle step P2.
Will be placed in the position. The third anisotropic conductive rubber 3c
Is arranged at the position of the lower step portion P3. By arranging the anisotropic conductive rubber in this manner, the transparent electrode 10a of the first block and the wiring line 2 of the first block are arranged.
0a is connected, and the transparent electrode 10b of the second block and the wiring line 20b of the second block are connected. Further, the transparent electrode 1 of the third block is formed by the anisotropic conductive rubber 3c.
0c is connected to the wiring line 20c of the third block.

上記の構成のように、配線基板2とLCDパネル1とを
接続する配線基板部での実質上の配線ラインピッチはL
CDパネル1の透明電極のピッチtに等しくなるため、
配線基板2上の配線ラインのピッチ間隔および配線ライ
ンの導体幅に制限があっても、LCDパネルに接続する
部分での配線ラインのピッチは実質的に向上する。この
ためLCDパネルの分解能を簡単に上げることが出来
る。
As in the above-described configuration, the wiring line pitch in the wiring board portion connecting the wiring board 2 and the LCD panel 1 is substantially L.
Since it is equal to the pitch t of the transparent electrodes of the CD panel 1,
Even if there is a limitation on the pitch spacing of the wiring lines on the wiring board 2 and the conductor width of the wiring lines, the pitch of the wiring lines in the portion connected to the LCD panel is substantially improved. Therefore, the resolution of the LCD panel can be easily increased.

なお第1図(B)に示すように、本例では透明電極10
を10a,10b,10cのように各ブロックごとの透
明電極の先端が配線基板2の各段部に合うようにした
が、必ずしもそのようなパターンにする必要がなく、L
CDパネル側では透明電極10の先端をすべて同一ライ
ンに並べることが出来る。
As shown in FIG. 1B, the transparent electrode 10 is used in this example.
10a, 10b, 10c, the tip of the transparent electrode for each block is aligned with each step of the wiring substrate 2. However, such a pattern is not always necessary.
On the CD panel side, the tips of the transparent electrodes 10 can all be arranged in the same line.

第2図は他の構造を示している。FIG. 2 shows another structure.

この例は、配線基板2とLCDパネル1とを接続する配
線基板部を配線基板の端部以外の位置に形成した例であ
る。この例では段部を形成するのに上段の配線基板2a
をくりぬいて下段の配線基板2cの配線面を露出させ
る。この場合でも二つの段部P1,P2には第1図
(C)に示したようにピッチがtの2つのブロックの配
線ライン20a,20bがそれぞれ形成される。この例
は2層の多層基板を使用した例を示している。
In this example, the wiring board portion connecting the wiring board 2 and the LCD panel 1 is formed at a position other than the end portion of the wiring board. In this example, the upper wiring board 2a is used to form the step.
It is hollowed out to expose the wiring surface of the lower wiring board 2c. Even in this case, the wiring lines 20a and 20b of the two blocks having the pitch t are formed on the two step portions P1 and P2, respectively, as shown in FIG. This example shows an example using a two-layered multilayer substrate.

第3図は更に他の構造例を示している。この例では配線
基板2として両面配線基板を使用し、配線基板とLCD
パネルとを接続する配線基板部に別の基板2dの接着し
ている。両面配線基板の下部に端部を合わせた状態で基
板2dを接着し、図の2a′の部分を切り取ると、図示
のような段部構造にすることが出来る。またこのときに
段部P2には基板2a′の裏面に形成されていた配線パ
ターンが残った状態となる(基板2dは接着されている
状態)。したがって、基板2aの表面と裏面の配線パタ
ーンが相互にtの間隔でずれるようにしておくことによ
り、図示の基板構造にしたときに、二つの段部P1,P
2には第1図(C)に示したようにピッチがtの2つの
ブロックの配線ライン20a,20bがそれぞれ形成さ
れる。
FIG. 3 shows still another structural example. In this example, a double-sided wiring board is used as the wiring board 2, and the wiring board and the LCD are
Another board 2d is adhered to the wiring board portion for connecting to the panel. When the board 2d is adhered to the bottom of the double-sided wiring board with its ends aligned, and the portion 2a 'in the drawing is cut out, the stepped structure as shown can be obtained. At this time, the wiring pattern formed on the back surface of the substrate 2a 'remains on the step P2 (the substrate 2d is adhered). Therefore, when the wiring patterns on the front surface and the back surface of the substrate 2a are displaced from each other at an interval of t, two step portions P1 and P1 are formed when the substrate structure shown in the drawing is obtained.
As shown in FIG. 1 (C), the wiring lines 20a and 20b of two blocks having a pitch of t are formed in 2 respectively.

第4図は更に他の構造例を示している。この例でも配線
基板2として両面配線基板を使用し、配線基板とLCD
パネルとを接続する配線基板部に別の基板2dを接着し
ている。第3図に示す構造例と異なる部分は、LCDパ
ネルと接続する部分を第2図の構造例と同様に基板の途
中に形成した点である。この構造も第3図の構造例と同
様に、両面配線基板の下部に端部を合わせた状態で基板
2dを接着し、図の2a′の部分を切り取ることによっ
て容易に形成することが出来る。
FIG. 4 shows still another structural example. Also in this example, a double-sided wiring board is used as the wiring board 2, and the wiring board and the LCD are used.
Another substrate 2d is adhered to the wiring board portion that connects the panel. The difference from the structure example shown in FIG. 3 is that a part connected to the LCD panel is formed in the middle of the substrate as in the structure example shown in FIG. Similar to the structure example shown in FIG. 3, this structure can be easily formed by adhering the substrate 2d with the ends aligned with the lower part of the double-sided wiring substrate and cutting out the portion 2a 'in the figure.

ところで以上の基本部分の構造では、理解を容易にする
ために配線ライン20の導体幅がかなり小さく設定され
ているものとしたが、実際にはすでに説明したように配
線ラインの導体幅は、透明電極幅よりも相当に大きい。
このため、第5図に示すように配線ライン20を介して
その配線ライン20の直上に位置する透明電極100a
〜100dが短絡状態となってしまう。なお、同図は基
板を端面方向から見た断面図である。
By the way, in the structure of the basic portion described above, the conductor width of the wiring line 20 is set to be considerably small in order to facilitate understanding, but in reality, as described above, the conductor width of the wiring line is transparent. It is considerably larger than the electrode width.
Therefore, as shown in FIG. 5, the transparent electrode 100a positioned immediately above the wiring line 20 via the wiring line 20.
~ 100d will be in a short circuit state. The figure is a cross-sectional view of the substrate viewed from the end face direction.

第6図(A)〜(C)は、本発明の実施例を示したもの
で、上記の不都合を解消するための具体的構造を示して
いる。
FIGS. 6 (A) to 6 (C) show an embodiment of the present invention and show a specific structure for eliminating the above-mentioned inconvenience.

第6図(A)に示す実施例は、配線ライン20の上に必
要な部分を開口した絶縁膜4を印刷した例である。印刷
はスクリーン印刷によって行われる。第7図はこの絶縁
膜4を使用した基板構造図を示している。図示するよう
に絶縁膜4の存在のために、透明電極100a,100
c,100dと配線ライン20との間は絶縁状態に置か
れ、透明電極100bのみが配線ライン20と導通す
る。
The embodiment shown in FIG. 6 (A) is an example in which an insulating film 4 in which necessary portions are opened is printed on the wiring line 20. Printing is performed by screen printing. FIG. 7 shows a substrate structure diagram using this insulating film 4. As shown in the figure, the transparent electrodes 100a, 100
Insulation is placed between c and 100d and the wiring line 20, and only the transparent electrode 100b is electrically connected to the wiring line 20.

第6図(B)は印刷によって形成される絶縁膜4に代え
てレジスト膜5を使用した例である。開口部の設定は公
知のフォトリソグラフィー技術が使用される。また第6
図(C)は、必要な部分を予め開口してあるフィルム6
を使用した例を示している。
FIG. 6B is an example in which a resist film 5 is used instead of the insulating film 4 formed by printing. A known photolithography technique is used to set the opening. Also the 6th
FIG. 6C shows a film 6 in which necessary portions are pre-opened.
Shows an example using.

上記のように導体幅の大きい配線ライン20上に選択的
に開口された絶縁膜(レジスト膜,フィルムを含む)を
載せることによって、配線ライン20上に複数の透明電
極が位置していても、そのうちの唯一の透明電極のみ配
線ラインと導通させることができる。なお上記の第6図
に示す実施例では、絶縁膜を配線ラインの上に形成した
が、透明電極上に形成することも可能である。さらに第
8図に示すように、透明電極上に選択的に絶縁膜を形成
するようにしてもよい。透明電極10aの端部位置に
は、その位置を通過する透明電極10b,10cの上に
絶縁膜7を形成し、透明電極10bの端部位置にはその
位置を通過する透明電極10cの上に絶縁膜8を形成す
る。このようにすると配線ラインの導体幅がかなり大き
くても透明電極10a,10b,10cの相互間が導通
するのを防ぐことができる。
Even if a plurality of transparent electrodes are located on the wiring line 20 by placing an insulating film (including a resist film and a film) selectively opened on the wiring line 20 having a large conductor width as described above, Only one of the transparent electrodes can be electrically connected to the wiring line. Although the insulating film is formed on the wiring line in the embodiment shown in FIG. 6, it may be formed on the transparent electrode. Further, as shown in FIG. 8, an insulating film may be selectively formed on the transparent electrode. At the end position of the transparent electrode 10a, an insulating film 7 is formed on the transparent electrodes 10b and 10c passing through the position, and at the end position of the transparent electrode 10b, on the transparent electrode 10c passing through the position. The insulating film 8 is formed. By doing so, it is possible to prevent the transparent electrodes 10a, 10b, 10c from being electrically connected to each other even if the conductor width of the wiring line is considerably large.

(g)発明の効果 以上のように、この発明によれば、配線基板と表示パネ
ルとを接続する配線基板部を複数段の基板構造にして、
且つ配線ラインを複数ブロックに分割し、各ブロックの
配線ラインをそれぞれ異方性導電ゴムを介して表示パネ
ルと接続する構造にしたために、配線ラインの導体幅や
ピッチが小さく出来なくても、表示パネルと接続する部
分の実質的なパターン密度を小さくすることが出来、配
線基板のパターン密度に依存しない高分解能の表示を実
現出来る利点がある。また、配線ラインの胴体幅が透明
電極の導体幅に比較して広くても、絶縁膜により、隣接
する透明電極間の短絡を防止できる。
(g) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the wiring board portion connecting the wiring board and the display panel has a substrate structure of a plurality of stages,
Moreover, since the wiring line is divided into multiple blocks and the wiring line of each block is connected to the display panel via anisotropic conductive rubber, even if the conductor width or pitch of the wiring line cannot be reduced, the display There is an advantage that the substantial pattern density of the portion connected to the panel can be reduced, and high-resolution display independent of the pattern density of the wiring board can be realized. Even if the body width of the wiring line is wider than the conductor width of the transparent electrode, the insulating film can prevent a short circuit between adjacent transparent electrodes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図(A),(B),(C)はこの発明の実施例であ
るLCDパネル実装基板の基本的部分の断面図,透明電
極ラインパターン図,配線ラインパターン図をそれぞれ
示す。第2図〜第4図は他の構造例を示す。また第5図
は配線ラインの導体幅がかなり大きい場合の不都合を説
明する図、第6図(A)〜(C)はその不都合を解消す
るための本発明の実施例を示す図、第7図は同実施例に
よる基板構造を示す図、第8図は本発明のさらに他の実
施例を示す図である。また第9図(A),(B)は従来
の表示パネル実装基板の平面図,正面図をそれぞれ示
す。 1……LCDパネル,2……配線基板, 3……異方性導電ゴム,10……透明電極, 20……配線ライン,P1〜P3……段部。
FIGS. 1 (A), (B) and (C) are a sectional view, a transparent electrode line pattern diagram and a wiring line pattern diagram of a basic portion of an LCD panel mounting substrate according to an embodiment of the present invention, respectively. 2 to 4 show other structural examples. Further, FIG. 5 is a diagram for explaining an inconvenience when the conductor width of the wiring line is considerably large, and FIGS. 6A to 6C are diagrams showing an embodiment of the present invention for solving the inconvenience, and FIG. FIG. 8 is a diagram showing a substrate structure according to the same embodiment, and FIG. 8 is a diagram showing still another embodiment of the present invention. 9A and 9B are a plan view and a front view of a conventional display panel mounting board, respectively. 1 ... LCD panel, 2 ... wiring board, 3 ... anisotropic conductive rubber, 10 ... transparent electrode, 20 ... wiring line, P1 to P3 ... step section.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】複数のX方向透明電極とY方向透明電極と
がパネル裏面に蒸着またはスパッタリング等によって薄
膜に形成された表示パネルを配線基板上に実装すると
き、配線基板上の配線ラインと表示パネルの前記透明電
極とを異方性導電ゴムを介して接続するようにした表示
パネル実装基板において、 前記配線基板と前記表示パネルとを接続する配線基板部
を複数段の基板構造とするとともに、透明電極と接続す
る配線基板上の配線ラインを複数ブロックに分割し、各
ブロックの配線ラインを前記複数段の基板構造の各段部
に形成し、各段部と前記透明電極との間に、異方性導電
ゴムを配置するとともに、この異方性導電ゴムと前記配
線基板上の配線ライン間又は前記異方性導電ゴムと前記
透明電極間に、各配線ラインに対向する透明電極のうち
その配線ラインが接続すべき単一の透明電極にのみ対向
する部分を選択的に開口する絶縁膜を配置したことを特
徴とする表示パネル実装基板。
1. When a display panel having a plurality of X-direction transparent electrodes and Y-direction transparent electrodes formed in a thin film on the back surface of the panel by vapor deposition, sputtering or the like is mounted on a wiring board, the wiring lines and the display on the wiring board are displayed. In a display panel mounting substrate configured to connect the transparent electrode of the panel via an anisotropic conductive rubber, a wiring board unit connecting the wiring board and the display panel, and a substrate structure of a plurality of stages, The wiring line on the wiring substrate connected to the transparent electrode is divided into a plurality of blocks, the wiring line of each block is formed in each step portion of the substrate structure of the plurality of steps, between each step portion and the transparent electrode, A transparent electrode that is arranged opposite to each wiring line between the anisotropic conductive rubber and the wiring line on the wiring board or between the anisotropic conductive rubber and the transparent electrode while arranging the anisotropic conductive rubber. A display panel mounting substrate, wherein an insulating film selectively opening a portion of the wiring line facing only a single transparent electrode to be connected is arranged.
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