JPH0640249B2 - 表示パネル実装基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は液晶（ＬＣＤ）パネルなどの表示パネルを配
線基板上に着接実装した表示パネル実装基板に関する。

(b)従来の技術 電卓や各種の電子機器においては表示体として低消費電
力で且つ薄型のＬＣＤパネルが広く使用されるようにな
ってきている。また表示内容としてはキャラクタは勿
論、高分解能のグラフィック表示が要求されることも多
い。グラフィックパターンを表示するには、一般に表示
面をドットマトリクス構造にし、電極としてＸ方向透明
電極とＹ方向透明電極とを形成する。このＸ−Ｙ方向の
透明電極の形成された表示パネルを異方性の導電ゴム
（一方向にのみ導電性を有するゴム）を介して配線基板
上に実装することで表示パネル実装基板が完成する。第
９図は表示パネルとしてＬＣＤパネルを使用した従来の
表示パネル実装基板を示している。図において１はＬＣ
Ｄパネル、２は配線基板、３は異方性導電ゴムである。

(c)発明が解決しようとする問題点 ところで透明電極は蒸着やスパッタリング等によって薄
膜に形成することが可能であるため、高密度の表示パネ
ルにおいては上記Ｘ方向透明電極およびＹ方向透明電極
がもっぱらこの蒸着やスパッタリングなどによって形成
される。すなわちこの種の表示パネルでは、透明電極間
のピッチや電極の導体幅を極めて小さくすることができ
る。

ところが配線基板上の配線パターンは蒸着などによって
形成されず、通常は出発基材として銅張積層板を使用
し、エッチングによって所望の配線パターンを形成する
ようにしている。したがって配線パターンの厚さは上記
透明電極に比べてかなり厚い。膜厚が厚いということは
配線パターンのピッチや導体幅を十分に小さくできない
ということである。この理由は、膜厚が厚いとその分エ
ッチング時間を長くしなければならないが、それによっ
ていわゆるサイドエッチ効果が無視できなくなり、その
サイドエッチ効果による配線パターン切れが生じない程
度に配線パターンの導体幅およびピッチを十分に大きく
しておく必要が生じるからである。

すなわち従来の表示パネル実装基板では、表示パネルの
透明電極のピッチや導体幅は非常に小さくすることがで
きたが、配線基板の配線ラインのピッチや導体幅が十分
に小さくすることが出来なかったために、表示分解能が
それほど上がらない不都合があった。

この発明の目的は、配線基板と表示パネルとを接続する
配線基板部を工夫することで、その接続部分での配線ラ
イン密度を実質的に上げ、表示分解能を高くすることの
出来る表示パネル実装基板を提供することにある。

(d)問題点を解決するための手段 この発明は、配線基板と前記表示パネルとを接続する配
線基板部を複数段の基板構造にするとともに、透明電極
と接続する配線基板上の配線ラインを複数のブロックに
分割し、各ブロックの配線ラインを前記複数段の基板構
造の各段部に形成し、各段部と前記透明電極との間に、
異方性導電ゴムと、各配線ラインに対向する透明電極の
うちでその配線ラインが接続すべき単一の透明電極との
間を選択的に開口する絶縁膜と、を配置したことを特徴
とする。

(e)作用 この発明に係る表示パネル実装基板においては、配線基
板上の配線ラインを複数のブロックに分割して、各ブロ
ックの配線ラインを複数段の基板構造の各段部に形成
し、さらに各段部と透明電極との間に、異方性導電ゴム
と、各配線ラインに対向する透明電極のうちでその配線
ラインに接続すべき単一の透明電極との間を選択的に開
口する絶縁膜と、を配置するように構成したために、こ
の段部では配線ラインの密度はそれほど高くないが、異
方性導電ゴムを介して透明電極と接続した状態では実質
的に上記配線ラインの密度を高くすることができる。ま
た、配線ラインの導体幅が透明電極の導体幅に比較して
広いために、１本の配線ラインに対して複数の透明電極
が対向することが考えられるが、この場合にも絶縁膜に
より配線ラインに接続すべき単一の透明電極以外は配線
ラインとの間を絶縁されるため、配線ラインを介して複
数の透明電極が短絡することがない。

(f)実施例 第１図はこの発明の実施例であるＬＣＤパネル実装基板
の基本的な部分を示し、同図（Ａ）は断面図、同図
（Ｂ）はＬＣＤパネルの透明電極パターン、同図（Ｃ）
は配線基板の配線ラインパターンをそれぞれ示してい
る。

配線基板２は３層の多層構造のものを使用し、上段，中
段，下段の各配線基板２ａ，２ｂ，２ｃの端部は段部構
造になっている。ＬＣＤパネルの透明電極と接続すべき
配線基板上の配線ライン２０は３つのブロックに分割さ
れ、各ブロックの配線ライン２０ａ，２０ｂ，２０ｃと
は、それぞれ段部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に露出している。各
ブロックの配線ライン２０ａ，２０ｂ，２０ｃはそれぞ
れ少しずつずれており、相互のピッチはｔに設定され、
且つブロック内の配線ラインのピッチはｌ（ｌ＞ｔ）に
設定されている。なお、理解を容易にするため、本実施
例での配線ライン２０の導体幅は、かなり小さく設定さ
れているものとする。

ＬＣＤパネル１の透明電極のピッチは上記配線基板の配
線ラインピッチｔと同じ大きさに設定されている。なお
本実施例では透明電極１０を３つのブロック１０ａ，１
０ｂ，１０ｃに分け、各ブロックの透明電極端部の位置
を配線基板の段部に合わせている。第１のブロックの透
明電極１０ａは最上段の段部Ｐ１に形成される第１のブ
ロックの配線ライン２０ａに対応し、第２のブロック透
明電極１０ｂは中段の段部Ｐ２に形成される第２のブロ
ックの配線ライン２０ｂに対応する。また第３のブロッ
クの透明電極１０ｃは下段の段部Ｐ３に形成される第３
のブロックの配線ライン２０ｃに対応している。以上の
構成からなる配線基板２とＬＣＤパネル１との間に３つ
の異方性導電ゴム３ａ，３ｂ，３ｃが配置される。一番
目の異方性導電ゴム３ａは最上段の段部Ｐ１の位置に配
置され、二番目の異方性導電ゴム３ｂは中段の段部Ｐ２
の位置に配置される。また三番目の異方性導電ゴム３ｃ
は下段の段部Ｐ３の位置に配置される。このようにして
異方性導電ゴムが配置されることによって、第１のブロ
ックの透明電極１０ａと第１のブロックの配線ライン２
０ａが接続され、第２のブロックの透明電極１０ｂと第
２のブロックの配線ライン２０ｂが接続される。また異
方性導電ゴム３ｃによって第３のブロックの透明電極１
０ｃと第３のブロックの配線ライン２０ｃとが接続され
る。

上記の構成のように、配線基板２とＬＣＤパネル１とを
接続する配線基板部での実質上の配線ラインピッチはＬ
ＣＤパネル１の透明電極のピッチｔに等しくなるため、
配線基板２上の配線ラインのピッチ間隔および配線ライ
ンの導体幅に制限があっても、ＬＣＤパネルに接続する
部分での配線ラインのピッチは実質的に向上する。この
ためＬＣＤパネルの分解能を簡単に上げることが出来
る。

なお第１図（Ｂ）に示すように、本例では透明電極１０
を１０ａ，１０ｂ，１０ｃのように各ブロックごとの透
明電極の先端が配線基板２の各段部に合うようにした
が、必ずしもそのようなパターンにする必要がなく、Ｌ
ＣＤパネル側では透明電極１０の先端をすべて同一ライ
ンに並べることが出来る。

第２図は他の構造を示している。

この例は、配線基板２とＬＣＤパネル１とを接続する配
線基板部を配線基板の端部以外の位置に形成した例であ
る。この例では段部を形成するのに上段の配線基板２ａ
をくりぬいて下段の配線基板２ｃの配線面を露出させ
る。この場合でも二つの段部Ｐ１，Ｐ２には第１図
（Ｃ）に示したようにピッチがｔの２つのブロックの配
線ライン２０ａ，２０ｂがそれぞれ形成される。この例
は２層の多層基板を使用した例を示している。

第３図は更に他の構造例を示している。この例では配線
基板２として両面配線基板を使用し、配線基板とＬＣＤ
パネルとを接続する配線基板部に別の基板２ｄの接着し
ている。両面配線基板の下部に端部を合わせた状態で基
板２ｄを接着し、図の２ａ′の部分を切り取ると、図示
のような段部構造にすることが出来る。またこのときに
段部Ｐ２には基板２ａ′の裏面に形成されていた配線パ
ターンが残った状態となる（基板２ｄは接着されている
状態）。したがって、基板２ａの表面と裏面の配線パタ
ーンが相互にｔの間隔でずれるようにしておくことによ
り、図示の基板構造にしたときに、二つの段部Ｐ１，Ｐ
２には第１図（Ｃ）に示したようにピッチがｔの２つの
ブロックの配線ライン２０ａ，２０ｂがそれぞれ形成さ
れる。

第４図は更に他の構造例を示している。この例でも配線
基板２として両面配線基板を使用し、配線基板とＬＣＤ
パネルとを接続する配線基板部に別の基板２ｄを接着し
ている。第３図に示す構造例と異なる部分は、ＬＣＤパ
ネルと接続する部分を第２図の構造例と同様に基板の途
中に形成した点である。この構造も第３図の構造例と同
様に、両面配線基板の下部に端部を合わせた状態で基板
２ｄを接着し、図の２ａ′の部分を切り取ることによっ
て容易に形成することが出来る。

ところで以上の基本部分の構造では、理解を容易にする
ために配線ライン２０の導体幅がかなり小さく設定され
ているものとしたが、実際にはすでに説明したように配
線ラインの導体幅は、透明電極幅よりも相当に大きい。
このため、第５図に示すように配線ライン２０を介して
その配線ライン２０の直上に位置する透明電極１００ａ
〜１００ｄが短絡状態となってしまう。なお、同図は基
板を端面方向から見た断面図である。

第６図（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例を示したもの
で、上記の不都合を解消するための具体的構造を示して
いる。

第６図（Ａ）に示す実施例は、配線ライン２０の上に必
要な部分を開口した絶縁膜４を印刷した例である。印刷
はスクリーン印刷によって行われる。第７図はこの絶縁
膜４を使用した基板構造図を示している。図示するよう
に絶縁膜４の存在のために、透明電極１００ａ，１００
ｃ，１００ｄと配線ライン２０との間は絶縁状態に置か
れ、透明電極１００ｂのみが配線ライン２０と導通す
る。

第６図（Ｂ）は印刷によって形成される絶縁膜４に代え
てレジスト膜５を使用した例である。開口部の設定は公
知のフォトリソグラフィー技術が使用される。また第６
図（Ｃ）は、必要な部分を予め開口してあるフィルム６
を使用した例を示している。

上記のように導体幅の大きい配線ライン２０上に選択的
に開口された絶縁膜（レジスト膜，フィルムを含む）を
載せることによって、配線ライン２０上に複数の透明電
極が位置していても、そのうちの唯一の透明電極のみ配
線ラインと導通させることができる。なお上記の第６図
に示す実施例では、絶縁膜を配線ラインの上に形成した
が、透明電極上に形成することも可能である。さらに第
８図に示すように、透明電極上に選択的に絶縁膜を形成
するようにしてもよい。透明電極１０ａの端部位置に
は、その位置を通過する透明電極１０ｂ，１０ｃの上に
絶縁膜７を形成し、透明電極１０ｂの端部位置にはその
位置を通過する透明電極１０ｃの上に絶縁膜８を形成す
る。このようにすると配線ラインの導体幅がかなり大き
くても透明電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃの相互間が導通
するのを防ぐことができる。

(g)発明の効果 以上のように、この発明によれば、配線基板と表示パネ
ルとを接続する配線基板部を複数段の基板構造にして、
且つ配線ラインを複数ブロックに分割し、各ブロックの
配線ラインをそれぞれ異方性導電ゴムを介して表示パネ
ルと接続する構造にしたために、配線ラインの導体幅や
ピッチが小さく出来なくても、表示パネルと接続する部
分の実質的なパターン密度を小さくすることが出来、配
線基板のパターン密度に依存しない高分解能の表示を実
現出来る利点がある。また、配線ラインの胴体幅が透明
電極の導体幅に比較して広くても、絶縁膜により、隣接
する透明電極間の短絡を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はこの発明の実施例であ
るＬＣＤパネル実装基板の基本的部分の断面図，透明電
極ラインパターン図，配線ラインパターン図をそれぞれ
示す。第２図〜第４図は他の構造例を示す。また第５図
は配線ラインの導体幅がかなり大きい場合の不都合を説
明する図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）はその不都合を解消す
るための本発明の実施例を示す図、第７図は同実施例に
よる基板構造を示す図、第８図は本発明のさらに他の実
施例を示す図である。また第９図（Ａ），（Ｂ）は従来
の表示パネル実装基板の平面図，正面図をそれぞれ示
す。 １……ＬＣＤパネル，２……配線基板， ３……異方性導電ゴム，１０……透明電極， ２０……配線ライン，Ｐ１〜Ｐ３……段部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のＸ方向透明電極とＹ方向透明電極と
   がパネル裏面に蒸着またはスパッタリング等によって薄
   膜に形成された表示パネルを配線基板上に実装すると
   き、配線基板上の配線ラインと表示パネルの前記透明電
   極とを異方性導電ゴムを介して接続するようにした表示
   パネル実装基板において、 前記配線基板と前記表示パネルとを接続する配線基板部
   を複数段の基板構造とするとともに、透明電極と接続す
   る配線基板上の配線ラインを複数ブロックに分割し、各
   ブロックの配線ラインを前記複数段の基板構造の各段部
   に形成し、各段部と前記透明電極との間に、異方性導電
   ゴムを配置するとともに、この異方性導電ゴムと前記配
   線基板上の配線ライン間又は前記異方性導電ゴムと前記
   透明電極間に、各配線ラインに対向する透明電極のうち
   その配線ラインが接続すべき単一の透明電極にのみ対向
   する部分を選択的に開口する絶縁膜を配置したことを特
   徴とする表示パネル実装基板。