JPH064341B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH064341B2 JPH064341B2 JP63014175A JP1417588A JPH064341B2 JP H064341 B2 JPH064341 B2 JP H064341B2 JP 63014175 A JP63014175 A JP 63014175A JP 1417588 A JP1417588 A JP 1417588A JP H064341 B2 JPH064341 B2 JP H064341B2
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- Japan
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- mounting plate
- adhesive
- thermal head
- convex portion
- groove
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- Expired - Lifetime
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は，サーマルヘッドに係り，特に，セラミック
基板上に，薄膜パターンまたは厚膜パターンによる多数
の発熱素子を形成し，該発熱素子を選択的に発熱させて
感熱印刷させる感熱印刷装置に用いるサーマルヘッドに
関する。
基板上に，薄膜パターンまたは厚膜パターンによる多数
の発熱素子を形成し，該発熱素子を選択的に発熱させて
感熱印刷させる感熱印刷装置に用いるサーマルヘッドに
関する。
サーマルヘッドは，セラミック基板上に薄膜抵抗体パタ
ーンまたは厚膜抵抗体パターンによる多数の発熱素子を
形成し，これを金属製の取付板に取付けて形成される。
ーンまたは厚膜抵抗体パターンによる多数の発熱素子を
形成し，これを金属製の取付板に取付けて形成される。
このサーマルヘッドは，使用時には，発熱体の発熱で約
３０℃温度も上昇し，使用温度範囲を例えば５℃〜４０
℃とした場合には，最高約７０℃にも達することにな
る。このため，発熱素子が形成されるセラミック板と，
金属製等の取付板との間の熱膨張係数の差によってバイ
メタル効果が生じ，発熱素子と記録紙との当りが悪くな
り，サーマルヘッドの長手方向において印刷濃度むらが
生ずる等の問題点を生じていた。
３０℃温度も上昇し，使用温度範囲を例えば５℃〜４０
℃とした場合には，最高約７０℃にも達することにな
る。このため，発熱素子が形成されるセラミック板と，
金属製等の取付板との間の熱膨張係数の差によってバイ
メタル効果が生じ，発熱素子と記録紙との当りが悪くな
り，サーマルヘッドの長手方向において印刷濃度むらが
生ずる等の問題点を生じていた。
そのため，従来より，この薄膜パターンによる発熱素子
を形成したセラミック基板と，それを取付ける取付板の
接着構造によって，バイメタル効果を極力低く押さえて
いる。
を形成したセラミック基板と，それを取付ける取付板の
接着構造によって，バイメタル効果を極力低く押さえて
いる。
第２図は，この従来例を示すものであり，(A)は斜視
図，(B)は断面図を示している。第２図において，１は
セラミック基板であり，図示はしていないが，この上に
薄膜抵抗体または厚膜抵抗体による発熱素子が形成され
ている。２は鉄板，或いは鉄−ニッケル−コバルト系合
金等よりなる取付板であり，中央部に溝７が形成されて
いる。この溝中に硬化後にゴム弾性を有する接着剤８
（以下ゴム系接着剤）を充てんし，これによって，セラ
ミック基板を接着する。
図，(B)は断面図を示している。第２図において，１は
セラミック基板であり，図示はしていないが，この上に
薄膜抵抗体または厚膜抵抗体による発熱素子が形成され
ている。２は鉄板，或いは鉄−ニッケル−コバルト系合
金等よりなる取付板であり，中央部に溝７が形成されて
いる。この溝中に硬化後にゴム弾性を有する接着剤８
（以下ゴム系接着剤）を充てんし，これによって，セラ
ミック基板を接着する。
これによれば，接着剤８が中央部に限定されており，さ
らに弾性を有することから，セラミック基板と取付板と
の間の膨張の差に基づくバイメタル作用の発生を最小限
に抑えることができる。
らに弾性を有することから，セラミック基板と取付板と
の間の膨張の差に基づくバイメタル作用の発生を最小限
に抑えることができる。
ところが，この従来のセラミック基板の取付け構造で
は，接着剤の塗布量を一定にすることが困難であり，安
定した特性を得ることが困難であるという問題点を有す
る。
は，接着剤の塗布量を一定にすることが困難であり，安
定した特性を得ることが困難であるという問題点を有す
る。
例えば，接着剤が少ない場合は，両者の接着面積が少な
くなり接着力，熱伝導性に差が生ずることになる。ま
た，接着剤が多い場合は，接着剤が溝部以外に流れ出
し，溝以外での接着部分が多くなり，本来目的とするバ
イメタル効果の抑えが不十分となる。
くなり接着力，熱伝導性に差が生ずることになる。ま
た，接着剤が多い場合は，接着剤が溝部以外に流れ出
し，溝以外での接着部分が多くなり，本来目的とするバ
イメタル効果の抑えが不十分となる。
この発明は，このような点に鑑みてなされたものであ
り，セラミック基板と取付板との熱膨張率の差に基づく
バイメタル効果を極力低く抑さえると共に，接着剤塗布
量のバラツキを抑さえて，安定した特性のサーマルヘッ
ドを得ることを目的とする。
り，セラミック基板と取付板との熱膨張率の差に基づく
バイメタル効果を極力低く抑さえると共に，接着剤塗布
量のバラツキを抑さえて，安定した特性のサーマルヘッ
ドを得ることを目的とする。
上述の課題を解決するため，この発明においては，取付
板に溝を設けると共に、該溝の中央部に凸部を設け、基
板を前記取付板側部上に載置すると共に、該凸部に付着
せしめた接着剤により、基板と取付板を接着せしめ、取
付板の溝中央部に設けた凸部の頂部は、取付板の表面よ
り低く構成する。
板に溝を設けると共に、該溝の中央部に凸部を設け、基
板を前記取付板側部上に載置すると共に、該凸部に付着
せしめた接着剤により、基板と取付板を接着せしめ、取
付板の溝中央部に設けた凸部の頂部は、取付板の表面よ
り低く構成する。
これによれば，接着剤の塗布を凸部頂点のみで行ない，
余分な接着剤を，その側部の溝部分に流し込むことがで
きるので，セラミック基板と取付板の接着面積を一定に
することができる。しかもこれにより凸部と基板との距
離や凸部の幅をかえてサーマルヘッドの印画濃度特性つ
まり熱特性を最適にすることができる。
余分な接着剤を，その側部の溝部分に流し込むことがで
きるので，セラミック基板と取付板の接着面積を一定に
することができる。しかもこれにより凸部と基板との距
離や凸部の幅をかえてサーマルヘッドの印画濃度特性つ
まり熱特性を最適にすることができる。
第１図はこの発明の一実施例であり，第１図(A)は斜視
図，第１図(B)は断面図である。また，第２図の従来例
と同一の部材については同一の番号が付与してあるの
で，それらの部材についての詳細な説明は省く。
図，第１図(B)は断面図である。また，第２図の従来例
と同一の部材については同一の番号が付与してあるの
で，それらの部材についての詳細な説明は省く。
この発明においては，セラミック基板１と取付板２とを
接着するための接着剤を充てんする溝として，中央部に
凸部５を有し，その両側に溝３，４を有する溝構造とし
ている。
接着するための接着剤を充てんする溝として，中央部に
凸部５を有し，その両側に溝３，４を有する溝構造とし
ている。
第１図(B)に示すように，幅Ｗ１セラミック基板に対
し，それより幅広のＷ２の取付板を接着固定する場合
に，巾ａの凸部５を中央に有し，その両側に溝３，４を
有する溝構造とする。そして，この凸部５の高さを，両
側より低くしている。即ち，溝３，４の底部から上面ま
での高さＢに対し，それよりも低い凸部５として，セラ
ミック基板１との間にｂだけ間隔がとれるようにし，こ
の部分に硬化後ゴム弾性を有する接着剤すなわちゴム系
の接着剤６を充てんさせている。
し，それより幅広のＷ２の取付板を接着固定する場合
に，巾ａの凸部５を中央に有し，その両側に溝３，４を
有する溝構造とする。そして，この凸部５の高さを，両
側より低くしている。即ち，溝３，４の底部から上面ま
での高さＢに対し，それよりも低い凸部５として，セラ
ミック基板１との間にｂだけ間隔がとれるようにし，こ
の部分に硬化後ゴム弾性を有する接着剤すなわちゴム系
の接着剤６を充てんさせている。
このゴム系の接着剤６によって，セラミック基板１と取
付板２を接着固定する。このとき，接着剤６を少し多め
に塗布しておけば，余分な接着剤は凸部５の両側の溝
３，４中に流れ出すことになり，常に一定の安定した接
着を行なうことが可能となる。
付板２を接着固定する。このとき，接着剤６を少し多め
に塗布しておけば，余分な接着剤は凸部５の両側の溝
３，４中に流れ出すことになり，常に一定の安定した接
着を行なうことが可能となる。
また，この時，凸部５の巾寸法ａ，凸部５の頂部とセラ
ミック基板の底面との間隔寸法ｂを変えることにより，
セラミック基板から取付板への熱伝導抵抗を変化させ，
サーマルヘッドとしての最適効率を設定できる。
ミック基板の底面との間隔寸法ｂを変えることにより，
セラミック基板から取付板への熱伝導抵抗を変化させ，
サーマルヘッドとしての最適効率を設定できる。
第３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明におけるサーマルヘッド
の熱特性を示すものである。これらのものは、第３図
（Ｃ）に示す如く、凸部の幅ａ及び凸部の上面と取付板
との間隔ｂとしたとき、ａ寸法を2.0mm、3.5mm、5.0m
m、ｂ寸法を0.05mm、0.2mm、0.4mmとし、発熱体位置が
凸部一端より0.5mmの位置にくるように発熱体の基板を
接着したヘッドを、印加電力0.8KWの条件で、印画濃度
を印字開始時の濃度との差として表現したものである。
の熱特性を示すものである。これらのものは、第３図
（Ｃ）に示す如く、凸部の幅ａ及び凸部の上面と取付板
との間隔ｂとしたとき、ａ寸法を2.0mm、3.5mm、5.0m
m、ｂ寸法を0.05mm、0.2mm、0.4mmとし、発熱体位置が
凸部一端より0.5mmの位置にくるように発熱体の基板を
接着したヘッドを、印加電力0.8KWの条件で、印画濃度
を印字開始時の濃度との差として表現したものである。
第３図（Ａ）はｂ寸法を0.05mmを基準とした場合、ａ寸
法を変化させた場合の濃度変化を示し、同（Ｂ）はａ寸
法を5.0mmを基準とした場合、ｂ寸法を変化させた場合
の濃度変化を示す。
法を変化させた場合の濃度変化を示し、同（Ｂ）はａ寸
法を5.0mmを基準とした場合、ｂ寸法を変化させた場合
の濃度変化を示す。
これらにより、ａ寸法、ｂ寸法を変えることによりサー
マルヘッドの熱特性が変わることが明らかであり、ａ寸
法、ｂ寸法を変えることにより、熱特性を最適にしたサ
ーマルヘッドの設計が可能となる。
マルヘッドの熱特性が変わることが明らかであり、ａ寸
法、ｂ寸法を変えることにより、熱特性を最適にしたサ
ーマルヘッドの設計が可能となる。
以上述べてきたとおり，この発明によれば，バイメタル
効果を最小とすることができる外， １．接着剤塗布面積を安定化できるため，熱変化に対す
るバイメタル効果の発生を安定的に把握することがで
き，最適設計が容易である， ２．凸部の幅寸法ａ、凸部の頂部と基板の底面との間隔
寸法ｂを変えることによってセラミック基板から取付板
への熱伝導抵抗を変化させることができるので，サーマ
ルヘッドとしての最適効率を容易に設定できる、しかも
基板を取付板側部上に載置しているので、これらの寸
法、特に寸法ｂを正確に定めることができる、 ３．接着層の上，下のみで接着されるため，接着樹脂そ
のものの伸びや内部応力が単純化し，それだけゴム弾性
としての本来の特性が得やすくなり寿命も長くなる， 等の効果を有する。
効果を最小とすることができる外， １．接着剤塗布面積を安定化できるため，熱変化に対す
るバイメタル効果の発生を安定的に把握することがで
き，最適設計が容易である， ２．凸部の幅寸法ａ、凸部の頂部と基板の底面との間隔
寸法ｂを変えることによってセラミック基板から取付板
への熱伝導抵抗を変化させることができるので，サーマ
ルヘッドとしての最適効率を容易に設定できる、しかも
基板を取付板側部上に載置しているので、これらの寸
法、特に寸法ｂを正確に定めることができる、 ３．接着層の上，下のみで接着されるため，接着樹脂そ
のものの伸びや内部応力が単純化し，それだけゴム弾性
としての本来の特性が得やすくなり寿命も長くなる， 等の効果を有する。
第１図はこの発明の実施例，第２図は従来例を、第３図
はこの発明の熱特性説明図を示す。 １…セラミック基板， ２…取付板， ３，４…溝， ５…凸部， ６…接着剤。
はこの発明の熱特性説明図を示す。 １…セラミック基板， ２…取付板， ３，４…溝， ５…凸部， ６…接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 箸尾 幸之助 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−24272（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−140844（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】発熱体素子を形成した基板と、この基板を
取り付ける取付板より成るサーマルヘッドにおいて、前
記取付板に溝を設けると共に、該溝の中央部に凸部を設
け、前記基板を前記取付板側部上に載置すると共に、該
凸部に付着せしめた接着剤により、前記基板と取付板を
接着せしめ、取付板の溝中央部に設けた凸部の頂部は、
取付板の表面より低く構成されていることを特徴とする
サーマルヘッド。 - 【請求項２】接着剤として、硬化時にゴム弾性を有する
接着剤を用いたことを特徴とする請求項１記載のサーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014175A JPH064341B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014175A JPH064341B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190467A JPH01190467A (ja) | 1989-07-31 |
| JPH064341B2 true JPH064341B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=11853808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014175A Expired - Lifetime JPH064341B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064341B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244046U (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-27 | ||
| US5285216A (en) * | 1989-09-27 | 1994-02-08 | Kyocera Corporation | Thermal head |
| JP4476669B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-06-09 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5724272A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-08 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPH0539891Y2 (ja) * | 1985-02-21 | 1993-10-08 |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP63014175A patent/JPH064341B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01190467A (ja) | 1989-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 15 |