JPH0647089B2 - ロールコータ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高粘度の塗布液を薄板状の基板の表面に均
一に塗布するためのロールコータに関する。

〔従来の技術〕

ロールコータを用いてプリント配線板等の基板表面に所
要の塗布液を塗布する装置としては、従来、例えば特開
昭６０−２３０６５８号公報（発明の名称「プリント配
線用基板の感光液塗布装置」）に記載されているよう
に、基板に感光液を塗布する側のロール2C（第11図参
照）の周面に、例えば幅Ｗ＝０．１〜３mm、好ましくは
０．５mmの溝を、間隔Ｆ＝０．１〜５mm、好ましくは
０．５mmで（第12図参照）、ロール中央に対して左右対
称に螺旋状に刻設し、この溝を有するロール周面に形成
した感光液層を基板表面に塗布する感光液塗布装置が知
られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記特開昭６０−２３０６５８号公報に記載された塗布
装置において使用されている塗布液は、耐エッチング用
感光液（エッチング用フォトレジスト）であり、粘度は
数１０〜数１００cP程度であるが、例えば耐ソルダ用感
光液（ソルダ用フォトレジスト）は、その粘度が液温２
０℃で約２０，０００cP以上であることから、従来のロ
ールコータによっては、基板表面にその感光液を均一に
塗布することができないばかりでなく、完全に塗布でき
ない部分が生じた。

また、液晶用ガラス基板等に層間絶縁膜として使用され
るポリイミド樹脂は、その粘度が液温２８℃で約１００
０cPであるが、やはり、従来のロールコータによって、
それを均一に塗布することは容易でなかった。

例えば第12図に示すように、幅Ｗ＝０．５mmの溝が、間
隔Ｆ＝０．５mmで刻設されたコーティングロール2Cを用
いて、１０００cP以上の粘度のポリイミド樹脂を基板表
面に塗布すると、それを完全に塗布できない部分が基板
表面に発生し、塗布ムラとなる。

また、第13図は、第11図に示す従来のロールコータ２の
一部を拡大して示したものであるが、塗布液４の粘度が
高くなると、第13図に示すように、コーティングロール
2Cとドクターロール2Dとの当接位置の下方において、塗
布液４がコーティングロール2Cのみでなく、ドクターロ
ール2Dの表面にも付着し、コーティングロール2Cの表面
に、必要なだけの塗布液41の量が付着せず、基板ｐの表
面に所要の膜厚の塗布液44を形成することができなかっ
た。

さらに、コーティングロール2Cに付着した塗布液41と、
ドクターロール2Dに付着した塗布液42との間で糸状の塗
布液43が発生し、それが、基板ｐの表面に塗布される塗
布液44の膜厚にムラを発生させるという問題があった。

さらにまた、コーティングロール2Cと基板ｐとが当接し
た後において、第13図に示したように、コーティングロ
ール2Cの表面と基板ｐの表面の塗布液44との間でも糸状
の塗布液43′が発生し、基板ｐの表面に塗布液44が均一
に塗布され得ないという問題があった。

また、糸状の塗布液43′が、コーティングロール2Cの回
転と基板ｐの進行とに伴い、次第に細くなってやがて切
断される際に、空気をまき込んで基板ｐの表面に微小な
気泡を発生させるという問題があった。

さらには、高粘度の塗布液を基板ｐに塗布した場合、第
14図に示すように、コーティングロール2Cの表面におけ
る塗布液の膜厚の状態は、基板ｐに転写された部分45に
おいて薄く、その他の部分46においては厚くなる。そし
て、コーティングロール2Cの表面におけるその膜厚の差
は、コーティングロール2Cを１回転させただけでは消失
せず、一旦生じた膜厚の差を無くするためには、コーテ
ィングロール2Cを数回転させることを要した。このた
め、連続して基板ｐをコーティングロール2Cとバックア
ップロール1Bとの間に通した場合、或いはコーティング
ロール2Cの円周長より長い基板ｐをそれらの間に通した
場合、コーティングロール2Cの円周長を超えて基板ｐの
表面に転写された部分における塗布液44の膜厚が薄くな
るという問題もあった。

以上列挙した諸問題は何れも、搬送されてくる基板表面
にロールコータにより塗布液を塗布する場合において、
塗布液の粘度が高いことによって起こるものである。そ
こで、この発明は、ソルダ用フォトレジストやポリイミ
ド樹脂などのような高粘度の塗布液を基板表面に塗布す
るに際して、前述のような種々の問題なく高粘度の塗布
液の基板表面への塗布に好適なロールコータを提供する
ことを技術的課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を達成するために、この発明に係るロールコー
タは、所定の搬送路に沿って搬送される基板の表面に粘
度１０００cP以上の高粘度の塗布液を塗布するロールコ
ータにおいて、基板を搬送路に沿って搬送する搬送手段
と、周面の円周方向に山幅８０μｍ以下でピッチ３００
μｍ以上の溝が形成されたコーティングロールと、この
コーティングロールを回転自在に支持する昇降部材と、
前記コーティングロールに対して接離自在に前記昇降部
材に支持されたドクターバーと、前記昇降部材に設けら
れ、前記コーティングロールに対する前記ドクターバー
の押圧力を調整する調整手段と、前記昇降部材を昇降自
在に支持し、その昇降部材を上下方向に案内する支持案
内機構と、この支持案内機構に案内されて昇降する前記
昇降部材を駆動させて、前記調整手段によって調整され
た前記コーティングロールに対する前記ドクターバーの
押圧力を維持しつつ、搬送路に沿って搬送される基板に
対しコーティングロールを上下方向に移動させる昇降駆
動手段とを有することを特徴として構成されている。

そして、上記コーティングロール又はドクターバーの少
なくとも一方を所定の温度に加熱する手段を付設するよ
うにしてもよい。

また、別の発明として、基板を搬送路に沿って搬送する
搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基板の表
面に塗布液を塗布するためのコーティングロールと、こ
のコーティングロールを回転自在に支持する昇降部材
と、前記コーティングロールに対して接離自在に前記昇
降部材に支持されたドクターと、前記昇降部材に設けら
れ、前記コーティングロールに対する前記ドクターの押
圧力を調整する調整手段と、前記昇降部材を昇降自在に
支持し、その昇降部材を上下方向に案内する支持案内機
構と、この支持案内機構に案内されて昇降する前記昇降
部材を駆動させて、前記調整手段によって調整された前
記コーティングロールに対する前記ドクターの押圧力を
維持しつつ、搬送路に沿って搬送される基板に対しコー
ティングロールを上下方向に移動させる昇降駆動手段
と、前記コーティングロールとドクターとの間に所定の
塗布液を供給する塗布液供給手段と、この塗布液供給手
段、前記コーティングロール又は前記ドクターの少なく
ともいずれか１つを所定の温度に加熱する手段とを有す
ることを特徴としてロールコータを構成した。

〔作用〕

上記第１の発明に係るロールコータにおいては、コーテ
ィングロールに形成されている溝幅が山幅のほぼ３倍、
或いはそれ以上であり、高粘度の塗布液は溝内に充分に
充填されるので、溝幅に対して比較的山幅が広い従来の
コーティングロールを使用した場合に比べ、塗布面にお
いては塗布液がその表面張力によってコーティングロー
ルの軸線方向に拡がり易い。

また、ドクターバーをコーティングロールに押圧する力
を調整することにより、コーティングロールの溝内に入
る塗布液量を制御して膜厚を調節するとともに、従来の
ドクターロールのように塗布液を圧するように作用す
る。

そして、コーティングロール又はドクターバーの少なく
とも一方を所定の温度に維持する手段を付設した場合に
は、季節的・場所的な室温変化に拘らず、塗布液の温度
を一定温度に調節し、常に所要の粘度に維持する。

また、以上の構成とは別に、コーティングロール、ドク
ター又は塗布液供給手段の少なくともいずれか１つを所
定の温度に加熱する手段を具備して構成されたロールコ
ータにおいては、コーティングロール、ドクター又は塗
布液供給手段を所定の温度に加熱することができるた
め、高粘度の塗布液の粘度を低下させる。

〔実施例〕

以下、この発明の好適な実施例について、図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図及び第２図はこの発明の第１の実施例を示し、第
１図はその要部を概略的に示す側断面図、第２図はその
要部斜視図である。

これらの図において、ロールＲは基板ｐを所要の定速度
で水平搬送する搬送路を形成し、その搬送路中に、バッ
クアップロール1Bがフレーム10に回転自在に軸着されて
いる。バックアップロール1Bの上方には、コーティング
ロール1Cが、その両端で一対の昇降板11に回転自在に軸
着されて配設されている。さらに、このコーティングロ
ール1Cの周面と接離自在にドクターバー1Dが、その両端
部でスライダ17を介して昇降板11に取り付けられてい
る。スライダ17は、一対の水平ガイド18、18′に、それ
らに沿って摺動自在に挿嵌されている。そして、ドクタ
ーバー1Dをコーティングロール1Cに押圧する力は、ボル
ト19の回動操作によって調整することができるようにな
っている。なお、ドクターバー1Dをコーティングロール
1Cに押圧する力の調整は、例えばサーボモータ等、適宜
の駆動源によりボルト19を回転させて行なうこともでき
る。

ドクターバー1D及びコーティングロール1Cは、昇降駆動
手段14によって昇降板11とともに、フレーム10に立設さ
れたガイド13、13′に沿って上下動させることができる
ようになっている。この昇降駆動手段14は、上部枠12に
配設されており、サーボモータ、エアシリンダ等、公知
の駆動手段により構成される。また、コーティングロー
ル1Cは、モータ等の回転駆動手段（図示せず）と連結さ
れており、所要の回転数で回転するように構成されてい
る。

第３図は、コーティングロール1Cを軸線方向に切断した
ときの断面であって、コーティングロール1Cの周面に刻
設された溝の形状の１例を示す部分拡大図である。ここ
では、溝は、山幅Ｆを８０μｍ以下、山20の形設ピッチ
Ｐを３００μｍ以上にして刻設されている。

なお、第１図において、符号30は、ドクターバー1Dの上
方に配設された、粘度１０００cP以上の塗布液を供給す
るノズルを示すが、ドクターバー1Dの所要部に塗布液供
給口を設けるように構成してもよい。また、第２図中の
15、16はそれぞれ、コーティングロール1C及びバックア
ップロール1Bを昇降板11及びフレーム10に回転可能に支
持するための軸受である。

上記構成のロールコータは、次のように動作する。

まず、周面を第３図に示した形状に溝加工したコーティ
ングロール1Cを、所要の回転数であらかじめ回転させな
がら、そのコーティングロール1Cの周面の一部とドクタ
ーバー1Dとの間に塗布液を供給する。そして、コーティ
ングロール1Cの表面、特に各溝21内に塗布液が均一に充
填されたところで、基板ｐを搬送ロールＲ上に載置して
水平搬送し、その基板ｐをバックアップロール1Bとコー
ティングロール1C間に挿入し、コーティングロール1Cの
溝21内に充填された塗布液を基板ｐの表面上に転写す
る。これによって、実用上支障のない、ほぼ均一な塗膜
を形成することができる。

ここに、コーティングロール1Cの溝21の断面積Ｓは、ほ
ぼ （ただし、θは溝の開口角度である。） として求められる。すなわち、溝21の断面積Ｓは、溝幅
（Ｐ−Ｆ）の２乗に比例している。

従って、溝21の開口角度θが一定とすれば、当然ながら
山幅Ｆが大きいほど断面積Ｓは小さくなり、ピッチＰが
大きいほど溝21の断面積Ｓは大きくなる。そして、高粘
度の塗布液の塗布テストの結果、山幅Ｆを小さくするこ
と、及びピッチＰを大きくすることが塗膜の均一性に関
して効果のあることが明確になった。なお、溝21の開口
角度θを小さくするか、あるいは溝21を深くすると、塗
布液は高粘度であるため、溝21内全体に塗布液が完全に
充填できないことがある。従って、溝21の開口角度θは
液粘度等により一定以上の値が必要となる。

例えば、粘度２０，０００cP前後の高粘度の液体ソルダ
ーレジストをプリント回路板に塗布する実験では、第３
図中の山幅Ｆを２０μｍ、溝ピッチＰを１０００μｍ、
溝の開口角度θを約５０〜１００°、コーティングロー
ル1Cのゴム硬度（ショア硬度）を約５０°、ドクターバ
ー押込量を０．０５mm、基板の搬送速度を３ｍ／分と
し、液温が２０℃の条件で塗布液を基板表面に塗布した
ところ、約４０μｍの均一な膜厚の液体ソルダーレジス
トの塗膜を得ることができた。ここにドクターバーの押
込量は、その押圧力を調節する基準値となるもので、ド
クターバーとコーティングロールとの接触開始位置（線
接触の状態）を基準とするドクターバーの移動設定量を
意味する。また、高粘度の液体ソルダーレジストでは、
山幅Ｆを８０μｍ以上にすると、基板表面に塗布液を塗
布することができない部分、すなわち塗膜が途切れる部
分が発生した。

次に、粘度３，２００cPの高粘度の感光性ポリイミド樹
脂をセラミック基板表面に塗布する実験では、溝ピッチ
Ｐを３５０μｍ、山幅Ｆを２０μｍ、溝の開口角度θを
約６０〜１１０°、コーティングロール1Cのゴム硬度を
５０°、ドクターバーの押込み量を０．４mm、基板の搬
送速度を５ｍ／分とし、液温が２０℃の条件で塗布液を
基板表面に塗布したところ、膜厚が約１０μｍの均一な
ポリイミド樹脂の塗膜を形成することができた。また、
同一のコーティングロールにより同一の条件で、粘度１
５，０００cPのポリイミド樹脂を約２０μｍの均一な膜
厚でセラミック基板上に塗布することができた。

なお、この場合、ドクターバー1Dの、コーティングロー
ル1Cに対する押込み量を０．３mmとすると、塗膜の膜厚
が４０μｍとなり、その押込み量を０．１mmとすると、
塗膜の膜厚が５０μｍとなる。これは、コーティングロ
ール1Cに対するドクターバー1Dの押込み量を大きくする
と、コーティングロール1Cに刻設された溝21の断面積が
小さくなり、基板へ転写される塗布液の量が少なくなる
ためである。

以上のように、この発明に係るロールコータを使用すれ
ば、１，０００cP以上の高粘度の、例えばポリイミド樹
脂でも基板表面に均一に塗布することが可能となった。
なお、逆に、粘度１，０００cP以下の低粘度の塗布液
を、この発明に係る、大ピッチで溝加工されたコーティ
ングロールによって基板上に塗布すると、溝21の中の空
気が塗布液中に混入して気泡となり、基板上の塗膜にピ
ンホールが発生し、膜厚を大きくできないという実験結
果となった。

次に、第４図に示した第２の実施例では、第１図に示し
た構成のロールコータ１の周りを保温用ハウジング200
によって覆い、その保温用ハウジング200の内部に送風
機Ｆ、ヒータＨ及びフィルタＦＬを配置して、それらを
互いに配管で接続している。そして、ハウジング200内
部を、測温体ＴＨ及び温度制御手段（図示せず）によっ
てヒータＨの出力を制御することにより、所定の温度に
維持することができるようになっている。

また、ハウジング200内には、ドレンバット201、排液受
202、塗布液貯留槽203、及び塗布液貯留槽203からノズ
ル30へ塗布液を送るポンプＰが内設されている。そし
て、ハウジング200の出入口には、それぞれ出入口チャ
ンバ204、205が形設されている。これら出入口チャンバ2
04、205により、ハウジング200内の空気が容易に外部へ
流出して温度が低下したりしないようにされている。

第４図に示した実施例に係るロールコータの動作につい
て説明する。ハウジング200内に配設された測温体ＴＨ
及び温度制御手段によってヒータＨの出力を制御するこ
とにより、ハウジング200内を所定温度、例えば３０℃
に維持する。このとき、ハウジング200内のロールコー
タ１及び塗布液はいずれも、３０℃の温度に維持され
る。

ここで、液体ソルダレジストの温度と粘度との関係を示
した第９図から分かるように、常温２０℃で粘度が約２
００Ｐの液体ソルダレジストは、温度が３０℃では粘度
が約１００Ｐに低下する。そして、温度が２０℃以下で
は、第13図に示したように、基板ｐとコーティングロー
ル2Cとの間で塗布液４が糸状になって、基板ｐの表面に
塗布された塗布液44に筋ムラを発生することが多いが、
温度を３０℃前後に維持したハウジング200内において
は、糸状塗布液43′の発生が極めて少なくなり、ムラ及
び気泡の発生が無くなる。特に、寒冷地や冬期におい
て、この実施例に係るロールコータは、有効である。

第５図に示した第３の実施例は、ロールコータにおける
主要な構成は、第１図及び第２図に示したものとほぼ同
様であるが、この第５図に示したロールコータにおいて
は、コーティングロール1C′の内部が空洞化されてお
り、その両端部の両支軸を支持する軸受16、16′にロー
タリージョイント218、218′を付設し、それらロータリ
ージョイント218、218′に配管213、212が接続されてい
る。そして、配管212を通し、ロータリージョイント21
8′を介してコーティングロール1C′内部に熱媒体を流
入させ、そのコーティングロール1C′内部からロータリ
ージョイント218を介し、配管213を通って熱媒体を流出
させる構成となっている。

また、ドクターバー1D′の内部も空洞化されており、そ
のドクターバー1D′の内部空隙に配管214、215を連通接
続して、ドクターバー1D′の内部に熱媒体を流通させる
ことができるようにしている。

さらに、ドクターバー1D′の液溜め樋部に、塗布液を供
給する配管210を連通接続し、その配管210の外面をジャ
ケット211で被覆して、そのジャケット221内にも熱媒体
を流通させることができるように、ジャケット211に配
管216、217が接続されている。

そして、配管213、215、217は熱媒体ポンプPoの吸込側へ
接続され、その熱媒体ポンプPoの吐出側は、温度制御手
段TCが内設された加熱手段220に連通し、その加熱手段2
20の出口側に配管212、214、216が接続されている。

なお、熱媒体は、オイル又は温水であってもよい。ま
た、ドクターバー1D′の加熱に熱媒体を使用せず、その
底面に電気ヒータ及び測温体を貼着した構成としてもよ
い。また、ドクターバー1D′は、汎用されるドクターロ
ールに代えてもよい。

この第５図の実施例においては、そのコーティングロー
ルは必ずしも第１図及び第２図のように溝が形成された
ものでなくても、それらと同等の効果を発揮する。無
論、第１図及び第２図のように溝が形成されたコーティ
ングロールの場合はより低い温度で同等の効果がある。

第６図は第４の実施例の概略構成図である。ロールコー
タにおける主要な構成は、第１図のものと変わらない
が、その入口側搬送路の上に、基板ｐを加熱するための
加熱手段301を付設してあり、搬送ロールＲによって水
平移動されてくる基板ｐを上方から加熱し、基板ｐを所
定の温度、例えば５０℃に昇温させることができるよう
になっている。

なお、加熱手段としては、電気ヒータや赤外線ランプ等
の他に、熱風を基板に対して噴射させるような構成と
し、その熱風によって基板を昇温させるようにしてもよ
い。また、熱板を配設しておき、その熱板表面にベルト
コンベアを摺動させながら移動させ、そのベルトコンベ
ア上に基板を載置して搬送し、その搬送中に基板を昇温
させるような構成としてもよい。さらにまた、熱板表面
に直接基板を一定時間密着させ、ウォーキングビーム搬
送方式により加熱された基板を搬送することもできる。
その他、第４図に示した実施例と同様に、装置全体をハ
ウジング200′で覆うようにしてもよい。

本例では、特に基板ｐを昇温させて塗布液を塗布するの
で高粘度の液体ソルダレジストに対する基板ｐの表面の
親液性が高まり、容易に塗布液が基板ｐに密着し、かつ
レベリングされる。この第６図に示した実施例は、特に
第４図又は第５図に示した実施例と組み合せると、その
効果が大きい。

第７図は第５の実施例の概要構成図でロールコータにお
ける主要な構成は、やはり、第１図のものと同じであ
る。この第７図に示したロールコータ１には、その出口
側に、基板ｐの表面を加熱する手段303が付設されてい
る。加熱手段303は、ファンＦ、ヒータＨ、フィルタＦ
Ｌ及びエアノズル302から構成されている。もちろん、
この加熱手段としては、赤外線等による光照射等による
ものであってもよい。また、第４図に示した実施例と同
様に、装置全体をハウジング200″で覆うようにしても
よい。

この第７図に示した実施例に係るロールコータにおいて
も、第６図に示した上記実施例のものと同様の効果を奏
する。また、この加熱手段303のエアノズル302から吹き
出される熱風の一部を、ロールコータ１と基板ｐとの当
接位置に向かって吹き出すようにすると、第10図に示し
たような糸状塗布液43′が分離されやすく、かつ基板表
面においてレベリングが促進される。

以上、第４〜第７図においては、適宜の加熱手段を配設
することにより、塗布時の液粘度を下げて、均一でスム
ーズな塗布ができるようにしたものである。

一方、高粘度の塗布液の粘度を下げるには、塗布液を希
釈するようにしてもよい。例えば、第10図に液体ソルダ
レジストの約２５℃における希釈率と粘度との関係を示
したように、液体ソルダレジストをシンナーで１％希釈
すると、約２５℃における粘度が１２５Ｐから約１００
Ｐへと低下して、第９図の希釈なし塗布液の温度と粘度
の関係を示す線図から分かるように、３０℃における粘
度とほぼ同一の粘度となる。しかしながら、塗布液を希
釈してその粘度を低下させても季節的・場所的な室温変
化によって第９図に示したように本質的に変化するた
め、基板表面に付着する塗布液の状態も変化することと
なる。この場合、粘度を一定にするためには、温度変化
に対応した適宜な希釈率を個々に設定する必要があり、
非常に厄介である。これに対し、第４〜第７図に示す実
施例のロールコータにおいては、季節的・場所的な室温
変化に拘らず、塗布液の温度を一定温度に調節して塗布
液を所要の粘度に簡易に制御することができる。

第８図に示した第６の実施例では、第１図に示したロー
ルコータ１のコーティングロール1Cの表面に第２ドクタ
ー2Dを付設している。第２ドクター2Dの配設位置は、第
１ドクターバー1Dの上方が好ましい。また、第２ドクタ
ー2Dは、第１ドクターバー1Dと同一構造のものであって
もよく、また図示のようにドクターロールで構成しても
よい。いずれにしても、第２ドクター2Dは、適宜な圧力
でコーティングロール1Cの表面に当接している。なお、
第２ドクターをドクターロールにより構成した場合は、
そのドクターロールを回転自在としても、また固定式と
してもよい。また、必要に応じて、第２ドクター2Dの入
口側に、第１ドクターバー1Dと同様に塗布液供給ノズル
を付設し、第２ドクター2Dからもコーティングロール1C
の表面に塗布液を供給するようにしてもよい。

この第８図に示した実施例に係るロールコータにおいて
は、コーティングロールの表面に第14図に示したような
塗布液の膜厚差が一時的に生じたとしても、ドクターロ
ール2D及びドクターバー1Dの２段でコーティングロール
20の表面をドクターするために速やかに塗布液の表面状
態は均一化されて膜厚差が無くなる。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したように構成されかつ作用するの
で、以下に記載するような効果を奏する。

請求項１に係るロールコータは、高粘度の塗布液を基板
表面に、ムラなく均一にかつ所要の膜厚で塗布すること
ができる。また、ドクターバーを使用しているため、膜
厚制御が容易であり、従来のロールコータのようにコー
ティングロールに糸引き現象が生じて塗布ムラを発生し
たりすることがない。

請求項２に係るロールコータは、季節的・場所的な室温
変化に拘らず、塗布液の温度を一定に調節して常に所要
の粘度に維持された塗布液を基板表面に塗布することが
でき、ムラのない均一な塗膜の形成を助長促進する。ま
た、塗布液の基板表面への塗布速度を高速にしても、ム
ラのない均一な塗膜を形成することができ、生産性の向
上が期待できる。

また、請求項３に係るロールコータは、高粘度の塗布液
の温度を所定の温度に上げてその粘度を低下させること
により、高粘度の塗布液を基板表面に塗布するに際して
従来起きていた不都合な現象を無くすことができ、高粘
度の塗布液であっても基板表面に、ムラなく均一にかつ
所要の膜厚で塗布することができる。さらに、季節的・
場所的な室温変化に拘らず、塗布液の粘度を所要の粘度
に簡易に制御することができ、操作性が良い。

そして、この発明は、従来、液体ソルダーレジスト等の
高粘度の塗布液は、スクリーン印刷法によりプリント回
路基板に塗布していたが、ロールコータにより塗布する
ことが可能となり、生産性及び品質の向上に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るロールコータの１実施例を概
略的に示す要部側断面図、第２図は、上記ロールコータ
の要部斜視図、第３図は、コーティングロールをその軸
線方向に切断した際の部分拡大断面図、第４図ないし第
８図は、この発明のそれぞれ異なる実施例を示す図、第
９図は、液体ソルダレジストの温度と粘度との関係を説
明するための線図、第10図は、液体ソルダレジストの希
釈率と粘度との関係を説明するための線図、第11図は、
従来のロールコータを概略的に示す要部側面図、第12図
は、従来のコーティングロールをその軸線方向に切断し
た際の部分拡大断面図、第13図は、第11図に示したロー
ルコータの一部拡大側面図、第14図は、従来のロールコ
ータを示す要部斜視図である。 ｐ……基板、１……ロールコータ、 Ｐ……ピッチ、Ｆ……山幅、 21……溝、 1C……コーティングロール、 1D……ドクターバー、 200……ハウジング、Ｆ……ファン、 Ｈ……ヒータ、ＦＬ……フィルタ、 212〜217……配管、 218、218′……ロータリジョイント、 220……加熱手段、Po……熱媒体ポンプ、 301……赤外線ランプ（加熱手段）、 303……加熱手段、2D……第２ドクター。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 栄一郎 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 木瀬 一夫 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (56)参考文献 特開 昭61−287468（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−189544（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−191166（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−5387（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭62−18284（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭62−18289（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭51−38930（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の搬送路に沿って搬送される基板の表
   面に粘度１０００cP以上の高粘度の塗布液を塗布するロ
   ールコータにおいて、 基板を搬送路に沿って搬送する搬送手段と、 周面の円周方向に山幅８０μｍ以下でピッチ３００μｍ
   以上の溝が形成されたコーティングロール(1C)と、 このコーティングロール(1C)を回転自在に支持する昇降
   部材(11)と、 前記コーティングロール(1C)に対して接離自在に前記昇
   降部材(11)に支持されたドクターバー(1D)と、 前記昇降部材(11)に設けられ、前記コーティングロール
   (1C)に対する前記ドクターバー(1D)の押圧力を調整する
   調整手段（17、18、18′、19）と、 前記昇降部材(11)を昇降自在に支持し、その昇降部材を
   上下方向に案内する支持案内機構（12、13、13′）と、 この支持案内機構（12、13、13′）に案内されて昇降する
   前記昇降部材(11)を駆動させて、前記調整手段（17、18、
   18′、19）によって調整された前記コーティングロール
   (1C)に対する前記ドクターバー(1D)の押圧力を維持しつ
   つ、搬送路に沿って搬送される基板に対しコーティング
   ロール(1C)を上下方向に移動させる昇降駆動手段(14)
   と、 を有することを特徴とするロールコータ。
2. 【請求項２】コーティングロール又はドクターバーの少
   なくとも一方を所定の温度に加熱する手段を付設した請
   求項１に記載のロールコータ。
3. 【請求項３】所定の搬送路に沿って搬送される基板の表
   面に粘度１０００cP以上の高粘度の塗布液を塗布するロ
   ールコータにおいて、 基板を搬送路に沿って搬送する搬送手段と、 この搬送手段によって搬送される基板の表面に塗布液を
   塗布するためのコーティングロール(1C)と、 このコーティングロール(1C)を回転自在に支持する昇降
   部材(11)と、 前記コーティングロール(1C)に対して接離自在に前記昇
   降部材(11)に支持されたドクター(1D)と、 前記昇降部材(11)に設けられ、前記コーティングロール
   (1C)に対する前記ドクター(1D)の押圧力を調整する調整
   手段（17、18、18′、19）と、 前記昇降部材(11)を昇降自在に支持し、その昇降部材を
   上下方向に案内する支持案内機構（12、13、13′）と、 この支持案内機構（12、13、13′）に案内されて昇降する
   前記昇降部材(11)を駆動させて、前記調整手段（17、18、
   18′、19）によって調整された前記コーティングロール
   (1C)に対する前記ドクター(1D)の押圧力を維持しつつ、
   搬送路に沿って搬送される基板に対しコーティングロー
   ル(1C)を上下方向に移動させる昇降駆動手段(14)と、 前記コーティングロール(1C)とドクター(1D)との間に所
   定の塗布液を供給する塗布液供給手段と、 この塗布液供給手段、前記コーティングロール(1C)又は
   前記ドクター(1D)の少なくともいずれか１つを所定の温
   度に加熱する手段と、 を有することを特徴とするロールコータ。