JPH0651234B2 - 抵抗溶接制御装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は抵抗溶接制御装置に関し、詳しくは抵抗溶接に
於ける各種溶接条件（溶接電流、通電時間、溶接チップ
加圧力等）を制御するための抵抗溶接制御装置に関す
る。

【従来の技術】

抵抗溶接では、溶接の都度溶接チップの先端が摩耗し、
その径が段々大きくなって行く。このため電流密度が低
下して溶接強度が下がる虞れが有る。これを防ぐため従
来は一定の溶接打点数毎に溶接チップ先端を研磨してい
る。又、この研磨の回数も出来るだけ少なくて済むよう
に所定の溶接打点数ごとに所定の割合で電流を増加させ
る、所謂ステップアップ制御を加えている。

【発明が解決しようとする課題】

ところでこのステップアップ制御に於ける電流の増加率
は実験的、経験的に定められている。この為、溶接機毎
の特性の相違、ワーク（被溶接物）の板圧のバラつき、
表面状態のバラつき等に的確に対応させるのが難しい。 又、溶接の良し悪し、特に溶接強度が十分有るか否かを
実製品について生産の現場で確認することは難しい。こ
のため多くの現場ではスプラッシュの有無を溶接条件設
定の目安にしている。 この場合スプラッシュが全く無いと外見上は無通電や溶
融不足の場合と区別がつかない。又、前記バラつきやス
テップアップ率の設定の不的確などによりスプラッシュ
が出なくなる事もある。この為、作業担当者は通電電流
や通電時間をどうしても多めに設定してしまう傾向が有
る。 このような条件設定は前述のステップアップ率設定の不
適切さと相俟って、ともすると強いスプラッシュを発生
させることになる。 強いスプラッシュは溶接強度の低下を招く。又溶接チッ
プの寿命も縮める。更に作業者に対する危険度をも増大
させる。そして又、ケーブル、ホース、溶接機本体、制
御機器等の劣化や絶縁低下をも促進する。

【課題を解決するための手段】

そこで本発明では、スプラッシュ発生を検知する検知手
段と、スプラッシュ連続発生又は連続非発生を検出する
連続性検出手段と、該連続発生又は連続非発生が生じな
いよう所定の溶接条件を制御する制御手段を用い、上記
課題の解決を図る。

【作用】

スプラッシュが程々に発生するように溶接条件を定める
と、その発生状態はある程度ランダムになる。スプラッ
シュを目安にして溶接条件を制御するときはこのような
状態に維持するのが一番好ましい。 このようにする為、本発明では先ず検知手段によって通
電中スプラッシュが発生するか否かをチェックする。そ
して連続性検出手段によりスプラッシュを発生した溶接
打点が所定数連続するか否か又はスプラッシュを発生し
ない溶接打点が所定数連続するか否かを検出し、これが
検出されたときは制御手段によりそれらが生じない方向
に溶接電流、通電時間などの溶接条件を制御する。

【実施例】

以下本発明の詳細を図示実施例に基いて説明する。第１
図に於いて、１は整流回路で、三相交流３φを整流し直
流電圧ＤＣを発生する。２はチョークコイル、３は電解
コンデンサで、これらは前記直流電圧ＤＣを平滑する。
４はインバータで、制御信号ＣＳに従いそのデューティ
比が変化する１０００Hz前後の交流ＡＦを発生する。 ５は変圧器で、インバータ４から供給される交流ＡＦを
ステップダウンし低圧ＬＶを発生する。６，７はダイオ
ードで、低圧ＬＶを全波整流する。８，９は溶接チップ
で、抵抗溶接機本体（不図示）に支承されており、加圧
力によってワーク１０に密着し、これに溶接電流Ｉを供
給する。１１は電流検出コイルで、溶接電流Ｉの変化分
（微分値）に対応した微小電流ｉを発生する。１２は積
分回路で、前記微小電流ｉを積分し、デジタル値ＤＩを
発生する。この値ＤＩは溶接電流Ｉに対応する。 １３は微分回路で、溶接チップ間電圧ＶＣの立ち下がり
に応動してパルスＤＰを発生する。１４はゲート回路
で、ゲート信号Ｇが供給されている間、入力端子ＩＮと
出力端子ＯＵＴが導通する。１５はフリップフロップ
で、ゲート回路１４の出力でセットされ、信号Ｒでリセ
ットされる。セットされたときその出力Ｑは「１」とな
る。１６は集積回路からなる中央処理装置（ＣＰＵ）所
謂マイクロコンピュータで、ランダムアクセスメモリ
（ＲＡＭ）１７を使用しながらリードオンリメモリ（Ｒ
ＯＭ）１８のプログラムに従い後述の処理を実行する。
１９は所謂ＲＡＭカードで、データやプログラムの格納
に用いられる。 ２０は印字装置、２１は表示装置であり、夫々ＣＰＵ１
６から供給される制御データ（溶接電流の変更時刻、そ
のときの溶接打点番号、装置動作状況など）を印字出力
し、或いは表示する。２２はキーボードで、ＣＰＵ１６
へのデータ入力に用いられる。そして２３は入出力ポー
トで、前述の各回路等とＣＰＵ１６との間、抵抗溶接機
本体制御回路（不図示）とＣＰＵ１６との間、及び外部
コンピュータ等（不図示）とＣＰＵ１６との間のデータ
の受渡しを行なう。 次に第２図を引用して本実施例に於けるスプラッシュ検
出の手法を説明する。第２図に於て図（Ａ）は溶接電流
Ｉの一例を示し、ここでは通電開始時点ｔ０から終了時
点ｔ１まで定電流制御を行なっている。なお電流Ｉの大
きさはＣＰＵ１６により増減される（後述）。 同図（Ｂ），（Ｃ）はこのときの溶接チップ間電圧ＶＣ
の変化例を示す。同図（Ｂ）ＶＣ１はスプラッシュが発
生することなく通電が終った例、同図（Ｃ）ＶＣ２は通
電中にスプラッシュが発生した例を示し、この例では途
中の時点ｔ２に於いてスプラッシュが発生した為に溶接
チップ間電圧ＶＣ２が急激に低下している。 本実施例ではこのような特性を利用してスプラッシュの
発生を検知する。具体的には微分回路１３、ゲート回路
１４及びフリップフロップ１５を用いる。即ち微分回路
１３は前述のように溶接チップ間電圧ＶＣが立ち下がっ
たときパルスＤＰを発生する（第２図（Ｄ））。 そこで通電開始時にｔ０にフリップフロップ１５をリセ
ットすると共に、溶接チップ間電圧ＶＣが安定する適宜
の時点ｔ３から通電終了の直前の時点ｔ４まで、ゲート
回路１４にゲート信号Ｇを供給する（第２図（Ｅ））。
このようにすれば、通電終了時ｔ１に発生するパルスＤ
Ｐ２はゲート回路１４で阻止され、その間に生ずるパル
ス、例えばパルスＤＰ１のみがフリップフロップ１５に
供給される（第２図（Ｆ））。 これにより、フリップフロップ１５の出力Ｑはスプラッ
シュ無しのとき「０」、スプラッシュ有りのとき「１」
となり（２回以上のときも同じ）、これでスプラッシュ
の有無が検知できる。 第３図を引用して第１の実施例の動作を説明する。先ず
ロボット等によりワーク１０が溶接機本体に位置決めさ
れると、溶接機本体制御回路はＣＰＵ１６に作業開始命
令ＪＳを供給する。これに応動してＣＰＵ１６はこの処
理ルーチンを開始し、始めに通電電流の目標値ＭＩを初
期値Ｍ０に設定する（ステップＳ１）。初期値Ｍ０はワ
ークや溶接機の特性に合せてスプラッシュが程々に出る
ような値に大まかに設定する。 次に先頭サンプルフラグＳと、連続数Ｃを「０」にする
（ステップＳ２）（これらの利用法は後述する）。次い
で溶接機本体制御回路から通電命令ＳＴが到来するのを
待つ（ステップＳ３）。通電命令ＳＴは溶接チップ８，
９が所定の溶接点に当接されて所定の時間（スクイズ時
間）が経過したとき、溶接機本体制御回路から送出され
る。 通電命令ＳＴが到来すると、ＣＰＵ１６はフリップフロ
ップ１５にリセット信号Ｒを供給する（ステップＳ
４）。これによりフリップフロップ１５の出力Ｑは
「０」になる。次いでインバータ４にスイッチ信号ＳＷ
を供給し、溶接電流Ｉの通電を開始する（ステップＳ
５，第２図ｔ０）。溶接電流Ｉの大きさはデジタル値Ｄ
Ｉで表わされる。ＣＰＵ１６はこのデジタル値ＤＩを基
に溶接電流Ｉが目標値ＭＩになるように、制御信号ＣＳ
で交流ＡＦのデューティ比を制御する。 次にステップＳ６に進み通電開始時点ｔ０から所定時間
Ｔ１が経過するのを待つ。一般に溶接チップ間電圧ＶＣ
１，ＶＣ２は通電開始第２図（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に変化する。そこで本実施例では通電開始後すぐにはゲ
ート回路１４を通電させず、時間Ｔ１だけ遅らせてゲー
ト回路１４を導通させる。この様にすると通電当初の電
圧降下で仮にパルスＤＰが発生したとしてもこれをスプ
ラッシュとして誤って検出するようなことが無い。 なおこの時間Ｔ１はワークの形状、素材の違いに対応し
うるよう変更可能にしておくと良い。 時間Ｔ１が経過したらゲート回路１４にゲート信号Ｇを
供給する（ステップＳ７）。次いでＳ８に進み所定時間
Ｔ２が経過するのを待つ（第２図（Ｅ））。 この時間Ｔ２は所定通電時間Ｔ３（第２図（Ａ））と時
間Ｔ１の差より稍短い時間とする。この時間Ｔ２内にス
プラッシュが発生すると、ゲート回路１４の出力（ＯＵ
Ｔ）にパルスＤＰ１が現れ（第２図（Ｆ））フリップフ
ロップ１５がセットされる。 所定時間Ｔ２が経過したらゲート信号Ｇの供給を停止す
る（ステップＳ９）。次いでステップＳ１０に進みイン
バータ４へのスイッチ信号ＳＷの供給を停止し通電を終
了する。そして溶接機本体制御回路に通電完了信号Ｅを
送出する（ステップＳ１１）。溶接機本体制御回路はこ
の信号Ｅに応動して溶接チップ８，９を次の溶接箇所に
移動する。 次いでステップＳ１２に進みＣＰＵ１６はこのときの先
頭サンプルフラグＳが「０」か否かを検査する。 本発明はスプラッシュが所定数連続して発生した場合、
又は所定数連続して非発生であった場合に、そのような
現象が起きない方向に所定の溶接条件を制御しようとす
るものである。 従って溶接作業開始直後、あるいは溶接条件調整後の最
初の溶接打点については単にその溶接打点についてのス
プラッシュの発生状況を記録するに留め、溶接条件の調
節は行なわない。 先頭サンプルフラグＳは当該溶接打点が最初のものであ
るか否かを判断するために利用するフラグで、前記ステ
ップＳ２でこれを「０」にしている。従ってここでの答
は「はい」となりＣＰＵ１６はステップＳ１３に進む。
ここで先頭サンプルフラグＳを「１」にした後、次のス
テップＳ１４でこのときのスプラッシュ発生状況を示す
Ｑの値を変数Ｆに取り込む。この変数Ｆは次の溶接打点
についての処理の際、前の溶接打点のスプラッシュの発
生状況を示すデータとして用いられる。 次いでＣＰＵ１６はステップＳ１５に進み、変数Ｃを
「１」とする。この変数Ｃはスプラッシュの発生打点
又、は非発生打点が連続した場合に、その連続数を計数
するカウンタとして用いられる。この後ＣＰＵ１６はス
テップＳ３に戻る。 前記ステップＳ１１での通電完了信号Ｅを受け、溶接チ
ップ８、９を次の溶接箇所に当接加圧すると、溶接機本
体制御回路はＣＰＵ１６に通電命令ＳＴを供給する。こ
れに応動してＣＰＵ１６は次の溶接箇所についてステッ
プＳ４〜Ｓ１１を実行し、ステップＳ１２に進む。 前記ステップＳ１３で先頭サンプルフラグＳを「１」に
している。従って今度はこのステップの答は「いいえ」
となる。そこでＣＰＵ１６はステップＳ１６に進み前の
溶接打点のスプラッシュの有無を表している変数Ｆと今
回の溶接打点の状況を表してしるフリップフロップ１５
の出力Ｑとの差Ｄを求め、次のステップＳ１７に進む。 差Ｄが「０」でないとき、即ちここでの答が「いいえ」
のときは、前回の溶接打点と今回の溶接打点のスプラッ
シュの発生状況が異なる（Ｆ＝１でＱ＝０のときＤ＝
１、Ｆ＝０でＱ＝１のときＤ＝１であるから。）。 この場合ＣＰＵ１６はステップＳ１４に進み、このとき
の新たなＱの内容をＦに取り込むと共に、次のステップ
Ｓ１５に進んでサイド連続数Ｃを「１」に設定し直した
後ステップＳ３に戻る。 差Ｄが「０」のとき、即ちステップＳ１７で答が「は
い」のときは、前の溶接打点と今回の溶接打点のスプラ
ッシュの状況が一致する（Ｆ＝０でＱ＝０、又はＦ＝１
でＱ＝１のときＤ＝０となるから。）。 この場合はＣＰＵ１６はステップＳ１８に進み、連続数
Ｃに「１」を加える。そしてステップＳ１９に進み、こ
の連続数Ｃが「５」に達したか否かを判断する。連続数
Ｃが「５」に達していないとき本実施例では溶接条件を
変更しない。ここではまだ二つ目の溶接打点を想定して
いるからその答は「いいえ」である。そこでＣＰＵ１６
はステップＳ３に戻り３個目以降の溶接打点について同
様の処理を繰返す。 前述したように、溶接条件の設定が適切であれば、例え
ばある溶接打点でスプラッシュが発生すれば、その後の
２つの溶接打点ではスプラッシュ発生なし、その後の１
つの溶接打点でまたスプラッシュ発生というように、そ
の発生はランダムである。 従って溶接条件の設定が適切で溶接チップの状態も良い
場合には、数個の溶接打点について溶接を実行する間
に、当該溶接打点のスプラッシュの状況とその前の溶接
打点のスプラッシュの状況は多くの場合不一致となり、
ステップＳ１７に於て答が「いいえ」そしてステップＳ
１５でＣ＝１となって連続数が御破算となることが繰返
される。 しかも前にも述べたように、ワーク１０に対する溶接条
件がその状態にいつも適合しているとは限らないもので
あるし、また溶接チップの状況も実行打点数が増えるに
従って変化して行く。 このため実行打点数が増えて行くうち、遂には連続数Ｃ
の値が「５」に達するということが起きる。 この場合ステップＳ１９での答は「はい」となりＣＰＵ
１６はステップＳ２０に進む。そしてここでそのときの
Ｑの内容を検査する。 このステップでの答が「はい」即ちＱが「１」であると
きは、その溶接打点を含め「スプラッシュ有り」の溶接
打点が５つ連続したことになる。そこでＣＰＵ１６は次
のステップＳ２１で目標値ＭＩから所定の調整値ＭＡを
減じ、ステップＳ２に戻って連続数Ｃと先頭サンプルフ
ラグＳを「０」にした後再びステップＳ３に進む。 またステップＳ２０に於て答が「いいえ」であるときは
スプラッシュ非発生の溶接打点が５つ連続したことにな
る。そこでＣＰＵ１６はステップＳ２２に進み目標値Ｍ
Ｉに所定の調整値ＭＡを加える。 なお溶接電流Ｉは大き過ぎるとナゲットに欠陥が生ずる
等の虞れが有る。又、電流供給能力にも自ずから限界が
有る。そこで本実施例では、ステップＳ２２で目標値Ｍ
Ｉを増加させた場合、次のステップＳ２３に於いてそれ
が上限値ＭＭを超えているか否かを検査する。そして目
標値ＭＩが上限値ＭＭを超えていた場合はステップＳ２
４に進み、溶接機本体制御回路に対し最大電流到達信号
Ｍを供給しこのルーチンを一旦終了する。又、増加後の
ＭＩが上限値ＭＭを超えていないときはステップＳ２に
戻る。 調整値ＭＡはワーク、溶接機の特性に照し、従来手動で
調整していたときの例に倣って定める。 次に第４図を引用して第２の実施例の動作を説明する。 この実施例では、スプラッシュを発生した溶接打点が連
続した場合にはそれが３打点に達したとき、又、スプラ
ッシュ非発生の溶接打点が連続した場合にはそれが６打
点に達したとき、目標値ＭＩを変更するようにしている
（ステップＳ３１〜Ｓ３３）。他の流れについては第１
の実施例と同じであり、同じステップ番号を付す。 前述のとおり溶接条件が適切であったときスプラッシュ
はある程度ランダムに発生する。従って第１の実施例の
ように、スプラッシュ発生溶接打点の連続数Ｃとスプラ
ッシュ非発生溶接打点の連続数Ｃを区別せず同一の基準
（＝５）で判断し（ステップＳ１９）、それが維持され
るように溶接条件が制御されていくと、スプラッシュが
発生する溶接打点の数とスプラッシュを発生しない溶接
打点の数は大雑把に云って５分５分になる。 これに対しこの第２の実施例では、スプラッシュ発生溶
接打点の連続数とスプラッシュ非発生溶接打点の連続数
を異なった値（ステップＳ３２ではＣ≧３、ステップＳ
３３ではＣ≧６）で判断している。 このためこの実施例では凡そスプラッシュ発生溶接打点
１つに対しスプラッシュ非発生打点２つ、即ち３つに１
つの割合でスプラッシュの発生する溶接打点が出現す
る。 スプラッシュ発生状況を調整したい場合はこの第２の実
施例のように発生の連続数Ｃと非発生の連続数Ｃについ
て異なった判断基準を設定する。 第５図を引用して第３の実施例について説明する。この
実施例は、溶接実行打点数に対するスプラッシュ発生打
点数の比率を算出し、その結果に基いて目標値ＭＩを調
整するという処理を第１の実施例に加えたものである
（ステップＳ４２〜Ｓ４９）。なお第１の実施例と同じ
ステップには同一のステップ番号を付す。 スプラッシュ発生溶接打点の所定数連続又はスプラッシ
ュ非発生溶接打点の所定数連続を契機に溶接条件を制御
すると、ワーク１０や溶接チップ８、９等の状況変化に
いち早く対応し得る。これが本発明の大きな利点であ
る。 一方ここに追加した処理は、多くの溶接打点のスプラッ
シュ発生状況を基にした制御であるので、ワーク１０や
溶接チップ８、９の状態に一層より適合した溶接条件を
作り出して行くという利点がある。 第３の実施例はこの二つの利点の相乗効果を狙ったもの
である。即ちこの第３の実施例に於て、ＣＰＵ１６は第
１の実施例のステップＳ２に代るステップＳ４１に於て
第１の実施例と同じ変数Ｓ、Ｃに加え、溶接実行打点数
を示す変数Ｐ及びスプラッシュが発生した打点の累計数
を示す変数Ｙを夫々「０」にする。 ステップＳ１５から続くステップＳ４２では、ＣＰＵ１
６はこのときのＱの値が「１」か否かを検査する。その
答が「はい」であるときはスプランシュ発生溶接打点累
積数Ｙに「１」を加える（ステップＳ４３）。又、答が
「いいえ」のときはこのステップＳ４３をバイパスして
ステップＳ４４に進む。 ここで溶接打点数Ｐに１を加える。そして次のステップ
Ｓ４５で溶接打点数Ｐが１００になったか否かを検査す
る。この第３の実施例では溶接実行打点数１００個毎に
その間に発生したスプラッシュ発生打点数を積算し、こ
れを基にスプラッシュ発生の比率を求めることとしてい
る。溶接実行打点Ｐが１００に達していないときはここ
での答は「いいえ」となる。この場合ＣＰＵ１６はステ
ップＳ３に戻り同様の処理を繰返す。 １００個の溶接打点についてのスプラッシュ発生打点数
の積算が完了すると、このステップＳ４５での答は「は
い」となる。これによりＣＰＵ１６はステップＳ４６に
進む。 本実施例では溶接実行打点数１００に対しスプラッシュ
発生打点数「３０」を中心値、「３３」を管理上限、
「２７」を管理下限とする。ステップＳ４６、Ｓ４７は
これらを判断するもので、管理上限を超えたときはこの
ステップＳ４６での答が「はい」となり、ＣＰＵ１６は
目標値ＭＩから所定の調整値ＭＢを減算する（ステップ
Ｓ４７）そしてステップＳ４１に戻る。 又、管理限界内にあるときはステップＳ４６、Ｓ４８で
の答が「いいえ」となり、ＣＰＵ１６は目標値ＭＩを変
更することなくステップＳ４１に戻る。 又、管理下限を下回ったときは、ステップＳ４６での答
えが「いいえ」、ステップＳ４８での答が「はい」とな
り、ステップＳ４９に進んでＣＰＵ１６は目標値ＭＩに
所定の調整値ＭＢを加算する。 目標値ＭＩを増加させた場合、即ちこのステップＳ４９
を実行した場合は第１の実施例と同様ステップＳ２３に
進んで目標値ＭＩが上限値ＭＭに達していないかどうか
を検査する。 調整値ＭＢは調整値ＭＡより小さな値とする。このよう
にすると調整値ＭＡで大きな変動に対応し、調整値ＭＢ
で小さな変動に対応する形となってよりきめ細かな制御
ができる。

【他の実施例】

なお本実施例では溶接電流を制御対象にしたが、溶接時
間等、他の溶接条件を制御するようにしてもよい。また
二つ以上の溶接条件を同時に制御するようにしても良
い。 又、サンプルの採り方、その数、比率の求め方、管理限
界等はワーク、溶接機の特性などに合せて工夫をすると
良い。 更にスプラッシュの検知についても、例えば受光素子で
その発生を検知する、圧力センサで加圧力の変動を検知
する、位置センサで溶接チップ移動を検出する、Ａ−Ｄ
変換器とＣＰＵを用いて、或いは交流１サイクルの溶接
チップ間電圧ＶＣの積分値で溶接電流Ｉの積分値を除し
て抵抗変化を検出するなど、実施例以外の手法を用いて
構わない。 更に本実施例はインバータ方式について本発明を適用し
たものであるが、交流方式、コンデンサ方式等、他の方
式のものにも本発明を適用し得る。

【発明の効果】

以上説明したように本発明ではスプラッシュ発生打点、
スプラッシュ非発生打点が所定数以上続かないように溶
接条件を制御することとした。従ってワーク毎にその状
態、例えば板厚や表面状態にバラつきが有ったとしても
これに敏速に対応することが出来、溶接条件を的確な値
に維持することが出来る。 また溶接チップ先端が徐々に太くなっていく現象に対し
ても、その変化がスプラッシュの発生状況に反映される
ので、本発明では溶接条件をコントロールするようにす
れば溶接チップ径の増加にも迅速、的確に対応し、従来
のステップアップ制御は不用になる。 そして又この様に程々にスプラッシュが発生するような
溶接条件下では、スプラッシュは従来のものに比べ遥か
に弱いものとなる。従って作業者に対する危険度、機器
の損耗度、溶接チップの摩耗度を一段と小さくすること
が出来る。 更に又スプラッシュが程々に出ているので、スプラッシ
ュが毎回出るような過度の値に溶接条件を設定するよう
なことも無くなって溶接品質の向上、均一化が図れる。 なお、所定の溶接実行打点数に対するスプラッシュ発生
打点数の比率が所定の範囲に収まるようにする、という
制御を加える（第３の実施例）と、より一層きめ細かな
溶接条件の制御が行なえる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示し、第１図は回路構成を示す
ブロック図、第２図は各信号を示す波形図、第３図乃至
第５図は夫々第１乃至第３の実施例の処理手順を示す流
れ図である。 １３〜１５……検知手段、 １６〜１９，２３……連続性検出手段、 ４，１１，１２，１６〜１９，２３……制御手段。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スプラッシュ発生を検知する検知手段と、
   スプラッシュ連続発生又は連続非発生を検出する連続性
   検出手段と、該連続発生又は連続非発生が生じないよう
   に溶接条件を制御する制御手段を備えたことを特徴とす
   る抵抗溶接制御装置。
2. 【請求項２】前記連続発生とするときの所定数と前記連
   続非発生とするときの所定数が、異なった数値とされて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の抵抗
   溶接制御装置。
3. 【請求項３】所定の溶接実行打点数について前記スプラ
   ッシュの連続発生又は連続非発生が生じない状態に於
   て、前記制御手段は、前記所定の溶接実行打点数に対す
   るスプラッシュ発生打点数の比率が所定の範囲に収まる
   よう前記溶接条件を制御することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の抵抗溶接制御装置。