JPH0651235B2

JPH0651235B2 - 抵抗溶接制御装置

Info

Publication number: JPH0651235B2
Application number: JP27919390A
Authority: JP
Inventors: 実斉藤
Original assignee: Amada Miyachi Co Ltd
Current assignee: Amada Weld Tech Co Ltd
Priority date: 1990-10-19
Filing date: 1990-10-19
Publication date: 1994-07-06
Anticipated expiration: 2009-07-06
Also published as: JPH04158988A

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

本発明は抵抗溶接制御装置に関し、詳しくは多条件抵抗
溶接を制御するための抵抗溶接制御装置に関する。

【従来の技術】素材の厚みや熱伝導度等、溶接すべき箇所の性状が場所
に依って異なる被加工物（ワーク）、例えば自動車の車
体について抵抗溶接を実施する場合、多条件抵抗溶接が
行なわれる。多条件抵抗溶接では、例えば厚さｔｈ_１で２枚重ねの溶
接箇所は識別符号ＩＤ_１、厚さｔｈ_２で３枚重ねの溶接
箇所については識別符号ＩＤ_２というように、溶接すべ
き夫々の箇所についてその性状を区別する識別符号が与
えられる。この識別符号に対しては、例えばＩＤ_１であ
れば溶接電流はＩ_１、通電時間はＴ_１、又ＩＤ_２であれ
ば溶接電流はＩ_２、通電時間はＴ_２というように、その
溶接箇所の性状に応じた大きさの制御目標値が定められ
る。そして溶接実行の際、これらの複数個の制御目標値の中
からその溶接箇所の識別符号に適合するものが選択さ
れ、これに一致するように夫々の溶接条件が制御され
る。また抵抗溶接では所定数の溶接打点ごとに所定の割合で
電流を増加させる、所謂ステップアップ制御が行なわれ
る。この制御は、溶接の都度チップの先端が摩耗しその
径が段々大きくなって行く事による溶接点の電流密度の
低下を補正するために行なわれる。そしてこのステップ
アップ制御は前述の多条件抵抗溶接にも組合せて用いら
れる。

【発明が解決しようとする課題】

溶接箇所の性状に対応する各制御目標値の大きさ及びこ
のステップアップ制御に於ける電流の増加率は、実験
的、論理的にある程度定めることができる。しかし実際
には、溶接箇所の性状、例えば厚板や表面状態、或は溶
接機の特性等に種々バラつきが有る為、多くは熟練者の
所謂勘と経験に基いて現場でこれらの値が設定される。制御目標値等の設定が適切か否か、言い換えればその値
で為された溶接が良好であるか否か、特に溶接強度が十
分有るか否かを実製品について生産の現場で確認するこ
とは難しい。このため多くの現場ではスプラッシュの有
無を制御目標値等の設定の目安にする。ところでスプラッシュが無い状態は外見上無通電や溶融
不足の場合と区別がつかない。又、制御目標値やステッ
プアップ率の設定の不的確、溶接箇所の性状のバラつき
などにより、途中からスプラッシュが発生しなくなる場
合も有ることが経験的に知られている。この為作業者はスプラッシュが各溶接点でほぼ確実に出
るように、通電電流や通電時間等の制御目標値やステッ
プアップ率をどうしても大きめに設定してしまう。このような傾向は、制御目標値やステップアップ率の設
定の不適切さと相俟ってともすると強いスプラッシュの
発生をもたらす。強いスプラッシュは溶接強度の低下を招く。又チップの
寿命も縮める。更に作業者に対する危険度をも増大させ
る。そして又、ケーブル、ホース、溶接機本体、制御機
器等の劣化や絶縁低下をも促進する。

【課題を解決するための手段】

そこで本発明では、溶接すべき箇所ごとに与えられる識
別符号に基いて複数個の制御目標値の中から一を選択
し、該目標値に従って通電を実施する通電制御手段と、
スプラッシュ発生を検知する検知手段と、同一の識別符
号の溶接箇所についての所定の溶接実行打点数に対する
スプラッシュ発生打点数の比率を算出する算出手段と、
該比率が所定の範囲に収まるよう夫々の識別符号に対応
する制御目標値を調整する調整手段を用い上記課題の解
決を図る。

【作用】

即ち本発明では、溶接すべき箇所ごとに与えられる識別
符号に従って複数個の制御目標値の中からその一つが選
択され、この制御目標値に一致するように通電制御手段
により溶接条件が制御され通電が行なわれる。この通電
の期間中に、スプラッシュが発生したか否かは検知手段
で検知される。その結果を基に算出手段により同一の識
別符号の溶接箇所についての所定の溶接実行打点数に対
するスプラッシュ発生打点数の比率が算出される。そし
てその比率が所定の範囲に収まらないときは調整手段に
よりその識別符号に対応する制御目標値が調整される。

【実施例】

以下本発明の詳細を図示実施例に基いて説明する。第１
図に於いて、１は整流回路で、三相交流３φを整流し直
流電圧ＤＣを発生する。２はチョークコイル、３は電解
コンデンサで、これらは前記直流電圧ＤＣを平滑する。
４はインバータで、制御信号ＣＳに従いこのデューティ
比が変化する１０００Hz前後の交流ＡＦを発生する。５は変圧器で、インバータ４から供給される交流ＡＦを
ステップダウンし低圧ＬＶを発生する。６，７はダイオ
ードで、低圧ＬＶを全波整流する。８，９は溶接チップ
で、抵抗溶接機本体（不図示）に支承されており、加圧
力によってワーク１０に密着し、これに溶接電流Ｉを供
給する。１１は電流検出コイルで、溶接電流Ｉの変化分
（微分値）に対応した微小電流ｉを発生する。１２は積
分回路で、前記微小電流ｉを積分し、デジタル値ＤＩを
発生する。この値ＤＩは溶接電流Ｉに対応する。１３は微分回路で、チップ間電圧ＶＣの立ち下がりに応
動してパルスＤＰを発生する。１４はゲート回路で、ゲ
ート信号Ｇが供給されている間、入力端子ＩＮと出力端
子ＯＵＴが導通する。１５はフリップフロップで、ゲー
ト回路１４の出力でセットされ、信号Ｒでリセットされ
る。セットされたときその出力Ｑは「１」となる。１６
は集積回路からなる中央処理装置（ＣＰＵ）所謂マイク
ロコンピュータで、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
１７を使用しながらリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１８
のプログラムに従い後述の処理を実行する。１９は所謂
ＲＡＭカードで、データやプログラムの格納に用いられ
る。２０は印字装置、２１は表示装置であり、夫々ＣＰＵ１
６から供給される制御データ（識別符号ＩＤｘ、そのと
きの打点番号、装置動作状況など）を印字出力し、或い
は表示する。２２はキーボードで、ＣＰＵ１６へのデー
タ入力に用いられる。そして２３は入出力ポートで、前
述の各回路等とＣＰＵ１６との間、抵抗溶接機本体制御
回路（不図示）とＣＰＵ１６との間、及び外部コンピュ
ータ等（不図示）とＣＰＵ１６との間のデータの受渡し
を行なう。次に第２図を引用して本実施例に於けるスプラッシュ検
出の手法を説明する。第２図に於て図（Ａ）は溶接電流
Ｉの一例を示し、ここでは通電開始時点ｔ_０から終了時
間ｔ_１まで定電流制御を行なっている。なお電流Ｉの大
きさはＣＰＵ１６により増減される（後述）。同図（Ｂ），（Ｃ）はこのときのチップ間電圧ＶＣの変
化例を示す。同図（Ｂ）ＶＣ１はスプラッシュが発生す
ることなく通電が終った例、同図（Ｃ）ＶＣ２は通電中
にスプラッシュが発生した例を示し、この例では途中の
時点ｔ_２に於いてスプラッシュが発生した為にチップ間
電圧ＶＣ２が急激に低下している。本実施例ではこのような特性を利用してスプラッシュの
発生を検知する。具体的には微分回路１３、ゲート回路
１４及びフリップフロップ１５を用いる。即ち微分回路
１３は前述のようにチップ間電圧ＶＣが立ち下がったと
きパルスＤＰを発生する（第２図（Ｄ））。そこで通電開始時ｔ_０にフリップフロップ１５にリセッ
ト信号Ｒを供給しこれをリセットすると共に、チップ間
電圧ＶＣが安定する適宜の時間ｔ_３から通電終了の直前
の時点ｔ_４まで、ゲート回路１４にゲート信号Ｇを供給
する（第２図（Ｅ））。このようにすれば、通電終了時
ｔ_１に於て発生するパルスＤＰ２はゲート回路１４で阻
止され、その間に生ずるパルス、例えばパルスＤＰ１の
みがフリップフロップ１５に供給される（第２図
（Ｆ））。これにより、フリップフロップ１５の出力Ｑはスプラッ
シュ無しのとき「０」、スプラッシュ有りのとき「１」
となり（２回以上のときも同じ）、これでスプラッシュ
の有無が検知できる。第３図を引用して第１の実施例の動作を説明する。先ず
ロボット等によりワーク１０が溶接機本体に位置決めさ
れると、溶接機本体制御回路はＣＰＵ１６に作業開始命
令ＪＳを供給する。これに応動してＣＰＵ１６はこの処
理ルーチンを開始する。始めに通電電流の各制御目標値ＭＩ_０〜ＭＩｎを各初期
値ＭＳ_０〜ＭＳｎに設定する（ステップＳ１）。初期値
ＭＳ_０〜ＭＳｎは識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎで区別される
夫々の溶接箇所の性状に合わせスプラッシュが出るか出
ないかの値に大まかに設定する。次に各識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎが付された溶接箇所毎の
スプラッシュの発生回数Ｙ_０〜Ｙｎと、夫々の打点数積
算値Ｐ_０〜Ｐｎを「０」にする（ステップＳ２）。次い
で溶接機本体制御回路からそのとき溶接すべき箇所に対
し付されている識別符号ＩＤｘと通電命令ＳＴが供給さ
れるのを待つ（ステップＳ３）。識別符号ＩＤｘは溶接箇所の位置情報と共に溶接機本体
制御回路のメモリに格納されている。該制御回路は溶接
チップ駆動プログラムに従い、所定の溶接点に溶接チッ
プ８，９を当接した後その溶接点に付されたこの識別情
報を前記メモリから読み出してＣＰＵ１６に供給する。ＣＰＵ１６は受信した識別符号ＩＤｘをＲＡＭ１７に格
納する。ここでは識別符号はＩＤ_０〜ＩＤｎ迄のｎ＋１
種類定められているものとする。前記ＩＤｘはこのとき
溶接機本体制御回路で選択されＣＰＵ１６に供給された
ものを指す。なお以下の説明に於て添字「ｘ」が付され
た変数或いは定数はこの選択された識別情報ＩＤｘに対
応する夫々の変数或いは定数を指すものとする。また通電命令ＳＴは溶接チップ８，９が所定の溶接点に
当接されて所定の時間（スクイズ時間）が経過したと
き、溶接機本体制御回路からＣＰＵ１６に供給される。通電命令ＳＴが到来すると、ＣＰＵ１６はフリップフロ
ップ１５にリセット信号Ｒを供給する（ステップＳ
４）。これによりフリップフロップ１５の出力Ｑは
「０」になる。次いでインバータ４にスイッチ信号ＳＷ
を供給し、このときの識別符号ＩＤｘに対応する制御目
標値ＭＩｘで溶接電流Ｉの通電を開始する（ステップＳ
５，第２図ｔ_０）。ワークを流れる溶接電流Ｉの大きさ
はデジタル値ＤＩで表わされる。ＣＰＵ１６はこのデジ
タル値ＤＩを基に溶接電流Ｉが制御目標値ＭＩｘになる
ように、制御信号ＣＳで交流ＡＦのデューティ比を制御
する。次にステップＳ６に進み通電開始時点ｔ_０から所定時間
Ｔ１が経過するのを待つ。一般にチップ間電圧ＶＣ１，
ＶＣ２は通電開始後第２図（Ｂ），（Ｃ）に示すように
変化する。そこで本実施例では通電開始後すぐにはゲー
ト回路１４を導通させず、時間Ｔ１だけ遅らせてゲート
回路１４を導通させる。この様にすると通電当初の電圧
降下で仮にパルスＤＰが発生したとしてもこれをスプラ
ッシュとして誤って検出するようなことが無い。なおこの時間Ｔ１は識別符号ＩＤ₀〜ＩＤ_nが付された溶
接箇所の各性状に対応しうるよう変更可能にしておくと
良い。時間Ｔ１が経過したらゲート回路１４にゲート信号Ｇを
供給する（ステップＳ７）。次いでＳ８に進み所定時間
Ｔ２が経過するのを待つ（第２図（Ｅ））。この時間Ｔ２は所定通電時間Ｔ３（第２図（Ａ））と時
間Ｔ１の差より稍短い時間とする。この時間Ｔ２内にス
プラッシュが発生すると、ゲート回路１４の出力（ＯＵ
Ｔ）にパルスＤＰ１が現れ（第２図（Ｆ））フリップフ
ロップ１５がセットされる。所定時間Ｔ２が経過したらゲート信号Ｇの供給を停止す
る（ステップＳ９）。次いでステップＳ１０に進みイン
バータ４へのスイッチ信号ＳＷの供給を停止し通電を終
了する。そして溶接機本体制御回路に通電完了信号Ｅを
送出する（ステップＳ１１）。溶接機本体制御回路はこ
の信号Ｅに応動して溶接チップ８，９を次の溶接点に移
動する。次いでステップＳ１２に進みＣＰＵ１６はこのときのＱ
の値が「１」か否かを検査する。その答が「はい」であ
るときはそのときの識別符号ＩＤｘに対応したスプラッ
シュ発生回数Ｙｘに「１」を加える（ステップＳ１
３）。また、答が「いいえ」のときはこのステップＳ１
３をバイパスしてステップＳ１４に進む。ここでこのと
きの識別符号ＩＤｘに対応する打点数積算値Ｐｘに１を
加える。そして次のステップＳ１５でこの打点数積算値Ｐｘが２
０になったか否かを検査する。この第１の実施例では識
別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎ夫々についての溶接実行打点数を
これらに対応する変数Ｐ_０〜Ｐｎで別々に積算する。そ
してこの値が２０に達する迄にスプラッシュを発生した
溶接打点数を識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎ夫々に対応する変
数Ｙ_０〜Ｙｎで積算し、これを基にスプラッシュの比率
を求める。このステップＳ１４で溶接実行打点数Ｐｘが２０に達し
ていないときここでの答は「いいえ」となる。この場合
ＣＰＵ１６はステップＳ３に戻り同様の処理、即ちその
とき供給された識別符号ＩＤｘに対応した電流値Ｉ＝Ｍ
Ｉｘを通電し、スプラッシュが出れば対応するＹｘに
「１」を加算し、そして対応する打点数積算値Ｐｘに
「１」を加算する、という処理を繰返す。而して各溶接箇所の識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎに従って制
御目標値ＭＩ_０〜ＭＩｎが選択され溶接が実行される
と、やがて打点数積算値Ｐ_０〜Ｐｎの何れかが「２０」
に達する。これによりこのステップＳ１５での答は「は
い」となり、ＣＰＵ１６はステップＳ１６に進む。本実施例では同じ識別符号ＩＤｘに属する溶接打点２０
打点に対するスプラッシュ発生打点数を管理するに際
し、「６」を中心値、「７」を管理上限、「５」を管理
下限とする。ステップＳ１６，Ｓ１７はこれらを判断す
るもので、管理上限を超えたときはこのステップＳ１７
での答が「はい」となり、ＣＰＵ１６はそのときの識別
符号ＩＤｘに対応する制御目標値ＭＩｘから所定の調整
値ＭＡを減算する（ステップＳ１８）。そしてステップ
Ｓ２に戻る。又、管理限界内にあるときはステップＳ１６，Ｓ１７で
の答が「いいえ」となり、ＣＰＵ１６はそのときの制御
目標値ＭＩｘを変更することなくステップＳ２に戻る。又、管理下限を下回ったときは、ステップＳ１６での答
が「いいえ」、ステップＳ１７での答が「はい」とな
り、ステップＳ１９に進んでＣＰＵ１６はそのときの制
御目標値ＭＩｘに所定の調整値ＭＡを加算する。なお溶接電流Ｉは大き過ぎるとナゲットに欠陥が生ずる
虞れが有る。又、電流供給能力にも自ずから限界が有
る。そこで本実施例では、ステップＳ１９でそのときの
制御目標値ＭＩｘを増加させた場合、次のステップＳ２
０に於いてそれが上限値ＭＭを超えているかいないかを
検査する。そしてそのときの制御目標値ＭＩｘが上限値
ＭＭを超えていた場合はステップＳ２１に進み、溶接機
本体制御回路に対し最大電流到達信号ＭＸを供給しこの
ルーチンを一旦終了する。又、増加後のＭＩｘが上限値
ＭＭを超えていないときはステップＳ２に戻る。このステップＳ１６〜Ｓ２１の処理は打点数積算値Ｐ_０
〜Ｐｎの何れかが「２０」に達する都度、それに対応す
る制御目標値ＭＩ_０〜ＭＩｎに対して実行される。調整値ＭＡは識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎに属する夫々の溶
接箇所の性状、ワーク、溶接機の特性に照し、手動で調
整していた従来の例に倣って定める。次に第２の実施例の動作を説明する。この実施例では溶
接実行打点数に対するスプラッシュ発生打点数の比率を
移動平均で求める。第５図にこの為の記録手段たるＲＡ
Ｍ１７のメモリ割付けを示す。この実施例では識別符号
ＩＤ_０〜ＩＤｎに関し夫々２０個の溶接打点についてス
プラッシュの有無を記録することとしており、アドレス
ＡＳ_０〜ＡＳｎを夫々の先頭アドレスとする各２０個の
アドレスをこの記録の為に用いる。（第５図にはＡＳ_０
〜ＡＳ_１を先頭アドレスとする各２０個のアドレスのみ
を示す。なお各アドレスの中に表示されている数字は記
録されているデータの一例を示し、「０」はスプラッシ
ュ無し、「１」はスプラッシュ有りを示す。第４図を引用してこの第２の実施例の動作を説明する。
ＣＰＵ１６は始めに識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎの夫々に対
して設定された変数Ａ_１〜Ａｎ（メモリアドレス指示
用）の値を夫々の先頭アドレスＡＳ_０〜ＡＳｎに設定す
る（ステップＳ３０）。次いで第１の実施例と同じ内容
のステップＳ１を実行する。次に識別符号ＩＤ_０〜ＩＤ
ｎの夫々に対するスプラッシュの発生回数Ｙ_０〜Ｙｎ
と、同じ識別符号ＩＤｘに属する溶接打点の数が最初の
２０打点に達したか否かを示す夫々のフラグＲ_０〜Ｒｎ
を「０」にする（ステップＳ３１）。この後第１の実施
例と同じ内容のステップＳ３〜Ｓ１１を実行する。つぎにＣＰＵ１６はそのときの識別符号ＩＤｘに対応す
るフラグＲｘが「１」か否かを認識する（ステップＳ３
２）。本実施例では同じ識別符号ＩＤｘに属する溶接箇
所について最初の２０打点目迄まではアドレスＡｘの値
をＡＳｘからＡＳｘ＋１９までインクリメントしつつ当
該アドレスにそのときの各溶接打点のスプラッシュの有
無を記録する。またこのときスプラッシュが有ればその
ときのスプラッシュ発生回数Ｙｘに「１」を加算する。
一方、同じ識別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎに属する溶接打点で
も２１打点目以降に就いては、２０打点ごとにアドレス
Ａの値をＡＳｘに戻すことによりこのアドレスの範囲に
当該溶接打点から２０打点前迄のスプラッシュ発生状況
が循環的に記録されるようにする。そしてこの２１打点
目以降についてはその溶接打点が１つ増す毎にその前の
２０打点についてのスプラッシュ発生比率を確認し溶接
電流制御目標値ＭＩｘの調整を行なう。この為夫々の識
別符号ＩＤ_０〜ＩＤｎ毎にその最初の２０打点を境に流
れを変更する必要が有り、フラグＲ_０〜Ｒｎはこの判断
の為に使用される。而してステップＳ３１でＲｘは当初「０」に設定されて
いる。従ってこのステップＳ３２の答は「いいえ」とな
る。ＣＰＵ１６は前述の通りＡｘが示すアドレスにフリ
ップフロップ１５の出力Ｑ、即ちスプラッシュの有無を
表すデータを格納する（ステップＳ３３）。そして第１
の実施例と同じ内容のステップＳ１２，Ｓ１３を実行す
る。次のステップＳ３４でＣＰＵ１６はアドレスＡｘがＡＳ
ｘ＋１９になったか否か、即ち最初の２０打点の記録が
終ったか否かを検査する。２０打点に達していないとき
ここでの答は「いいえ」であり、ＣＰＵ１６はＡｘの値
をインクリメント（ステップＳ３５）した後ステップＳ
３に戻りそのとき供給された識別符号ＩＤｘに関し同様
の処理を繰返す。同一の識別符号ＩＤｘについての最初の２０打点の結果
を記録するとこのステップＳ３４での答は「はい」とな
る。これによりＣＰＵ１６はステップＳ３６に進みフラ
グＲｘを「１」にした後Ａｘの値を「ＡＳｘ」に戻す
（ステップ３７）。そして又ステップＳ３に戻る。Ｒｘが「１」となった後はステップＳ３２からステップ
Ｓ３８へと進む。ここでＣＰＵ１６はＡｘが示すアドレ
スに格納されている値をＢとして読出す。次いでこのＢ
からそのときのフリップフロップ１５の出力Ｑを減算す
る（ステップＳ３９）。このステップＳ３９は、同じ識別番号についてそこから
２０打点前のフリップフロップ１５の出力Ｑの値（変数
としてはＢ）とそのときの溶接点に於けるフリップフロ
ップ１５の出力Ｑの値とを比較する為のもので、その結
果によりそのときの識別符号ＩＤｘに対応したスプラッ
シュ発生回数Ｙｘの値を増減する。ここで先ずその差Ｄ
が「０」を示すときはそのときのスプラッシュの有無と
２０打点前のスプラッシュの有無が一致している状態で
ある。従ってこの場合スプラッシュ発生数たるＹｘの値
を変更する必要はなく、ＣＰＵ１６はステップＳ４０，
Ｓ４１から第１の実施例と同じ内容のＳ１６へと進む。また差Ｄが「１」を示すときは今回スプラッシュ無し、
２０打点前スプラッシュ有りの状態である。そこでステ
ップＳ４３でそのときの識別符号ＩＤｘに対応したスプ
ラッシュ発生回数Ｙｘの値を「１」だけ減算し、次のス
テップＳ４４でＡｘが示しているアドレスに新たなＱ
（＝０）を記録する。また差Ｄが「−１」を示すときはその逆の状態にある。
従ってＣＰＵ１６はステップＳ４５に進みそのときの識
別符号ＩＤｘに対応したスプラッシュ発生回数Ｙｘに
「１」を加算すると共に、次のステップＳ４４でＡｘが
示すアドレスに新たなＱの値（＝１）を記録する。そしてＣＰＵ１６は第１の実施例と同じ内容のステップ
Ｓ１６〜Ｓ２１を実行する。なおステップＳ１８を実行
した後、並びにステップＳ１７及びＳ２０に於て答が
「いいえ」のときは、夫々ステップＳ３４に進む。又、
同じ識別番号ＩＤｘに属する最初の２０打点を終了した
ときフラグＲｘを「１」にしているので、それ以後の溶
接打点についてステップＳ３６で再度フラグＲｘを
「１」にする必要は無い。ここでは同じルーチンを利用
しプログラムの量を少なくする為このステップＳ３６を
再度実行している。

【他の実施例】本実施例では溶接電流について各制御目標値を調整した
が、溶接時間等、他の溶接条件について各制御目標値を
調整するようにしてもよい。また二つ以上の溶接条件に
ついて夫々の各制御目標値を同時に調整するようにして
も良い。又、サンプルの採り方、その数、比率の求め方はワー
ク、溶接機の特性などに合せて工夫をすると良い。更にスプラッシュの検知についても、例えば受光素子で
その発生を検知する、圧力センサで加圧力の変動を検知
する、位置センサで溶接チップ移動を検出する、Ａ−Ｄ
変換器とＣＰＵを用いて、或いは交流１サイクルのチッ
プ間電圧ＶＣの積分値で溶接電流Ｉの積分値を除して抵
抗変化を検出するなど、実施例以外の手法を用いて構わ
ない。更に本実施例はインバータ方式についてのものである
が、交流方式、コンデンサ方式等、他の方式のものにも
本発明を適用し得る。

【発明の効果】

以上説明したように本発明ではスプラッシュが所定の比
率で発生するように１又は２以上の溶接条件に関しその
各制御目標値を調整するようにした。従ってワーク夫々
の間に或いは同じ識別符号に属する溶接箇所夫々の間に
その性状のバラつきが有ったとしてもこれに柔軟に対応
することが出来、各制御目標値を的確な値に維持するこ
とが出来る。また溶接チップ先端が徐々に太くなっていく現象に対し
ても、その変化がスプラッシュの発生状況に反映される
ので、本発明で各制御目標値を調整するようにすれば溶
接チップ径の増加にも自然に対応し、従来のステップア
ップ制御は不用になる。そして又この様に程々にスプラッシュが発生するような
溶接条件下では、スプラッシュは従来のものに比べ遥か
に弱いものとなる。従って作業者に対する危険度、機器
の損耗度、チップの摩耗度を一段と小さくすることが出
来る。更に又スプラッシュが程々に出ているので、スプラッシ
ュが毎回出るような過度の値に各制御目標値を設定する
ようなことも無くなって溶接品質の向上、均一化が図れ
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示し、第１図は回路構成を示す
ブロック図、第２図は各信号を示す波形図、第３図は第
１の実施例の処理手順を示す流れ図、第４図は第２の実
施例の処理手順を示す流れ図、第５図はメモリ割付を示
す線図である。４，１１，１２，１６〜１９，２３……通電制御手段、
１３〜１５……検知手段、１６〜１９，２３……算出手段，調整手段、ＩＤ_０〜ＩＤｎ，ＩＤｘ……識別符号、ＭＩ_０〜ＭＩｎ……制御目標値。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溶接箇所ごとに与えられる識別符号に基い
て複数個の制御目標値の中から一を選択し、該目標値に
従って通電を実施する通電制御手段と、スプラッシュ発
生を検知する検知手段と、同一の識別符号の溶接箇所に
ついての所定の溶接実行打点数に対するスプラッシュ発
生打点数の比率を算出する算出手段と、該比率が所定の
範囲に収まるよう夫々の識別符号に対応する制御目標値
を調整する調整手段を備えたことを特徴とする抵抗溶接
制御装置。