JPH065262B2 - Ｉｃテスタ冷却システムのテストヘツド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテストヘッドに係り、特に多ピン実装時におけ
るピンエレクトロニクスカード（以下ピンカードと略
す）発熱による温度上昇を押さえ、効率的に冷却できる
超ＬＳＩテスタ用冷却システム内蔵テストヘッドに関す
る。

〔従来の技術〕

従来のＩＣテスタのテストヘッドの構造としては、ピン
カードの冷却が単にファンによる空冷式で、外部へ直接
排熱されている。また、ピンカードの実装用コネクタ
は、テストヘッド底部に設置されるため、冷却風の流路
を妨げており、冷却効率を悪化させる構造となってい
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述した従来の冷却システムによるテストヘッドは、次
のような欠点がある。

(1)ピンカード同志が隣接して実装されているため、ピ
ンカードの発熱量は相乗効果により増大しやすい。

(2)ファンにより、直接テストヘッドの外部へ排熱する
ので、ヘッド周囲の温度が上昇し、被測定ＩＣの測定環
境に悪影響を与える。

(3)ピンカードの実装構造は、テストヘッド底部にある
コネクタに挿入する方式のため、このコネクタがピンカ
ードを冷却する冷却風の流路を妨げる構造となってい
る。

本発明の目的は、前記欠点を解消し、排熱効果を良好に
したＩＣテスタ冷却システムのテストヘッドを提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のＩＣテスタ冷却システムのテストヘッドの構成
は、ピンエレクトロニクスカードの実装部の間に冷却フ
ィンを設け、この冷却フィンの下方に向けて冷却用ファ
ンを設け、この冷却用ファンの下方に熱交換器を設け、
前記実装部内の側壁に前記カードを装着するコネクタを
設けたことを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図は本発明の実施例のステーションテスト・ヘッド
を示す上面図、第２図は第１図のステーションテスト・
ヘッドをＡ−Ａ′線に沿って切断して見た断面図であ
る。これら図において、本実施例のテストヘッドは、冷
却フィン１がピンカード５の発生する熱を吸収し、ファ
ン２による冷却風によって冷却される。このファン２に
より外部へ放出される温風は、熱交換器３により冷却さ
れる。ピンカード５は、第２図に示すように、ガイド６
に沿って挿入され、側壁に設置されたコネクタ４に実装
され、上下方向の冷却風の流れを妨げないようになって
いる。

本実施例の冷却システム内蔵のテストヘッドは、次のよ
うな特徴を有する。

(A)高密度に実装されたピンカード５の発生する熱を効
率よく吸収し、ピンカード相互の熱影響を防ぐため、ピ
ンカード間に冷却フィン１を有する。

(B)ファン２により外部へ放出される排熱風がテスタ周
囲の環境温度を上昇させるのを防ぐため、テスト・ヘッ
ド下部に排熱風を冷却する熱交換器３を有する。

(C)冷却風のスムーズな流通を得るために、ステーショ
ンテスト・ヘッドのピンカード実装用コネクタ４は側壁
に設置されている。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、熱伝導率の優れ
た材質から成る冷却フィンにより、ピンカードが発生す
る熱を、従来の冷却方式と比較して効率良く吸収し、ピ
ンカードの温度を低く抑えることが可能で、ピンカード
の熱を吸収したフィンはファンによる冷却風で冷却さ
れ、またピンカードの実装コネクタを側壁に設置したこ
とにより冷却風の流れがスムーズになり、冷却効果を上
げることが可能で、フィンを冷却した後の温度の高い排
熱風は熱交換機により冷却されるので、テスタ環境温度
を上昇させず、テスタの動作及び被測定ＩＣに悪影響を
与えないという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例であるステーションテストヘッ
ドの上面図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線に沿って切断
して見た断面図である。 １……冷却フィン、２……ファン、３……熱交換器、４
……コネクタ、５……ピンカード、６……ガイド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ピンエレクトロニクスカードの実装部の間
   に冷却フィンを設け、この冷却フィンの下方に熱交換器
   を設け、前記冷却フィンから前記熱交換器へ空気を流す
   ように、前記冷却フィンと前記熱交換器との間に冷却用
   ファンを設け、前記実装部内の側壁に前記カードを装着
   するコネクタを設けたことを特徴とするＩＣテスタ冷却
   システムのテストヘッド。