JPH0654698B2 - チップ部品リード線半田塗布方法 - Google Patents
チップ部品リード線半田塗布方法Info
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- JPH0654698B2 JPH0654698B2 JP63054542A JP5454288A JPH0654698B2 JP H0654698 B2 JPH0654698 B2 JP H0654698B2 JP 63054542 A JP63054542 A JP 63054542A JP 5454288 A JP5454288 A JP 5454288A JP H0654698 B2 JPH0654698 B2 JP H0654698B2
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- Japan
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- solder
- lead wire
- paste
- chip component
- slit
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔利用される産業分野〕 本発明は大型のチップ部品に棒状のリード線を半田付け
する際に、ペースト状半田を効率よくかつ定量にリード
線上に塗布する方法に関するものである。
する際に、ペースト状半田を効率よくかつ定量にリード
線上に塗布する方法に関するものである。
〔従来技術の内容と問題点〕 チップ部品に棒状のリード線を半田付けする方法として
一般に小型チップ部品の場合には、第５図に示すよう
に、溶融状態の半田槽１にリード線２を浸漬させ、引き
上げたときリード線の周囲に付着した半田によりこの半
田を再溶融させてチップ部品３に半田付けする方法が行
なわれるが、大型のチップ（例えば10mm×10mm×３mm以
上）の場合には、前述の方法ではリード線に付着する半
田量が少なすぎるため、チップ部品とリード線が十分な
半田付けが行なわれない。このため、一般に大型のチッ
プの部品の場合には第６図に示すように、ペースト状半
田４を定量吐出器５から圧出させてリード線上に塗布す
る方法が行なわれる。しかし、この方法ではペースト状
半田の粘度変化により正確なペースト吐出量管理が困難
である。また、この方法では塗布作業との同時作業を行
う場合には、作業に必要な数の定量吐出器が必要となり
量産性が悪いという欠点があった。また、同時に処理方
法のひとつとして、ペースト半田槽にリード線を浸漬さ
せる方法もあるが、これはペースト量の管理上困難が多
い。
一般に小型チップ部品の場合には、第５図に示すよう
に、溶融状態の半田槽１にリード線２を浸漬させ、引き
上げたときリード線の周囲に付着した半田によりこの半
田を再溶融させてチップ部品３に半田付けする方法が行
なわれるが、大型のチップ（例えば10mm×10mm×３mm以
上）の場合には、前述の方法ではリード線に付着する半
田量が少なすぎるため、チップ部品とリード線が十分な
半田付けが行なわれない。このため、一般に大型のチッ
プの部品の場合には第６図に示すように、ペースト状半
田４を定量吐出器５から圧出させてリード線上に塗布す
る方法が行なわれる。しかし、この方法ではペースト状
半田の粘度変化により正確なペースト吐出量管理が困難
である。また、この方法では塗布作業との同時作業を行
う場合には、作業に必要な数の定量吐出器が必要となり
量産性が悪いという欠点があった。また、同時に処理方
法のひとつとして、ペースト半田槽にリード線を浸漬さ
せる方法もあるが、これはペースト量の管理上困難が多
い。
本発明はこれらの欠点を除去するため、効率よく、しか
も一定量のペースト状半田をリード線に塗布する方法を
提供することを目的とする。
も一定量のペースト状半田をリード線に塗布する方法を
提供することを目的とする。
本発明はチップ部品に半田付けされるリード線にペース
ト状半田を塗布する際に、予め必要とされるペースト状
半田の量を得るため厚さと大きさをもった板にスリット
を設け、このスリット部にペースト状半田を充填し半田
量を定量化させておき、次に、このスリットに充填され
たペースト状半田をリード線でかき取ることにより、定
量化されたペースト状半田をチップ部品のリード線上に
塗布されることを特徴とするものである。すなわち本発
明はチップ部品の外部接続電極にリード線を半田付けす
る方法において、板に一辺が板厚で、形状が直方体のス
リットを設け、スリットの幅，長さと板厚は必要量にペ
ースト状半田の体積と長さとし、スリットにペースト状
半田をみたし、リード線によりスリットに充填したペー
スト状半田をすくいチップ部品電極端面にリード線と共
に半田を塗布することを特徴とするチップ部品リード線
半田塗布方法。
ト状半田を塗布する際に、予め必要とされるペースト状
半田の量を得るため厚さと大きさをもった板にスリット
を設け、このスリット部にペースト状半田を充填し半田
量を定量化させておき、次に、このスリットに充填され
たペースト状半田をリード線でかき取ることにより、定
量化されたペースト状半田をチップ部品のリード線上に
塗布されることを特徴とするものである。すなわち本発
明はチップ部品の外部接続電極にリード線を半田付けす
る方法において、板に一辺が板厚で、形状が直方体のス
リットを設け、スリットの幅，長さと板厚は必要量にペ
ースト状半田の体積と長さとし、スリットにペースト状
半田をみたし、リード線によりスリットに充填したペー
スト状半田をすくいチップ部品電極端面にリード線と共
に半田を塗布することを特徴とするチップ部品リード線
半田塗布方法。
以下本発明の実施例を図面をもとに詳細に説明する。
第１図は本発明で用いるペースト状半田を定量化するペ
ースト定量化板７（以下これを板と称する）を示す。板
７の厚さｔで、その一部に幅ａ，長さｂのスリット８が
必要数設けられている。必要とするペースト状半田の量
はａ，ｂ，ｔの値で決定される第２図は板７の上で、ロ
ーラ10を矢印の方向に回転移動させることによりペース
ト状半田９をスリット８の中に充填する状態を示してい
る。次に第３図に示すようにスリット８の直下にリード
線２を配置し、リード線２を真上に押し上げると、スリ
ット８に挿入されていたペースト状半田９は第４図のよ
うにリード線２の上にかき取られ、一定量のペースト状
半田９がリード線２の上に塗布される。
ースト定量化板７（以下これを板と称する）を示す。板
７の厚さｔで、その一部に幅ａ，長さｂのスリット８が
必要数設けられている。必要とするペースト状半田の量
はａ，ｂ，ｔの値で決定される第２図は板７の上で、ロ
ーラ10を矢印の方向に回転移動させることによりペース
ト状半田９をスリット８の中に充填する状態を示してい
る。次に第３図に示すようにスリット８の直下にリード
線２を配置し、リード線２を真上に押し上げると、スリ
ット８に挿入されていたペースト状半田９は第４図のよ
うにリード線２の上にかき取られ、一定量のペースト状
半田９がリード線２の上に塗布される。
このように、板の一部に簡単なスリットを設け、このス
リット部にペースト状半田を充填すればその充填される
ペースト量はペーストの粘度に関係なく（但し極端に粘
度が低い場合は除く）一定量が確保され、これを直接リ
ード線でかき取れば、一定量のペースト半田がリード線
上に塗布され、半田をのせたリード線はチップ端面に取
り付けられ、半田面を成型後赤外線加熱等により加熱溶
融しチップ端面にリード線を固定する。
リット部にペースト状半田を充填すればその充填される
ペースト量はペーストの粘度に関係なく（但し極端に粘
度が低い場合は除く）一定量が確保され、これを直接リ
ード線でかき取れば、一定量のペースト半田がリード線
上に塗布され、半田をのせたリード線はチップ端面に取
り付けられ、半田面を成型後赤外線加熱等により加熱溶
融しチップ端面にリード線を固定する。
以上に述べたごとく本発明によれば、構造が簡単でペー
スト状半田量を定量化でき、実にその定量化されたペー
スト状半田を直接リード線上に塗布することが効率よく
できる利点をもったリード線上へのペースト状半田塗布
方法の提供が可能となった。
スト状半田量を定量化でき、実にその定量化されたペー
スト状半田を直接リード線上に塗布することが効率よく
できる利点をもったリード線上へのペースト状半田塗布
方法の提供が可能となった。
第１図は、本発明による半田量を定量化するスリットを
設けた板の斜視図。 第２図は、スリットを設けた板のスリットにペースト状
半田を充填する正面図。 第３図は、板のスリットにペースト状半田を充填した斜
視図。 第４図は、板のスリットに充填したペースト状半田をリ
ード線に移した斜視図。 第５図は、従来のチップ部品にリード線を半田付けする
方法で、(a)は半田槽にリード線を挿入した断面図、(b)
はチップ部品の外部電極にリード線を接続した斜視図。 第６図は、従来のチップ部品とリード線を接続するため
のペースト状半田を定量塗布する方法を示す斜視図。 １……半田槽。 ２……リード線。 ３……チップ部品。 ４，９……ペースト状半田。 ５……定量吐出器。 ７……定量化板。 ８……スリット。 １０……ローラ。
設けた板の斜視図。 第２図は、スリットを設けた板のスリットにペースト状
半田を充填する正面図。 第３図は、板のスリットにペースト状半田を充填した斜
視図。 第４図は、板のスリットに充填したペースト状半田をリ
ード線に移した斜視図。 第５図は、従来のチップ部品にリード線を半田付けする
方法で、(a)は半田槽にリード線を挿入した断面図、(b)
はチップ部品の外部電極にリード線を接続した斜視図。 第６図は、従来のチップ部品とリード線を接続するため
のペースト状半田を定量塗布する方法を示す斜視図。 １……半田槽。 ２……リード線。 ３……チップ部品。 ４，９……ペースト状半田。 ５……定量吐出器。 ７……定量化板。 ８……スリット。 １０……ローラ。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ部品の外部接続電極にリード線を半
田付けする方法において、板に一辺が板厚で、形状が直
方体のスリットを設け、スリットの幅，長さと板厚は必
要量のペースト状半田の体積と長さとし、スリットにペ
ースト状半田をみたし、リード線によりスリットに充填
したペースト状半田をすくいチップ部品電極端面にリー
ド線と共に半田を塗布することを特徴とするチップ部品
リード線半田塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054542A JPH0654698B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ部品リード線半田塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054542A JPH0654698B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ部品リード線半田塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227372A JPH01227372A (ja) | 1989-09-11 |
| JPH0654698B2 true JPH0654698B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=12973562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054542A Expired - Lifetime JPH0654698B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | チップ部品リード線半田塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654698B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6276596B1 (en) * | 2000-08-28 | 2001-08-21 | International Business Machines Corporation | Low temperature solder column attach by injection molded solder and structure formed |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63054542A patent/JPH0654698B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01227372A (ja) | 1989-09-11 |
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