JPH0666554B2 - Method for manufacturing ceramic multilayer wiring board - Google Patents
Method for manufacturing ceramic multilayer wiring boardInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、積層および／または印刷により多層化するセ
ラミック多層配線基板の製造方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board, which is multilayered by stacking and / or printing.
（従来の技術） 従来、配線層と絶縁層とを複数層重ねて構成されるセラ
ミック多層配線基板の作製方法における多層化の方法と
しては、印刷多層法、積層多層法、印刷・積層多層法が
知られている。(Prior Art) Conventionally, a printing multilayer method, a laminated multilayer method, and a printing / laminated multilayer method have been used as a multilayer method in a method for producing a ceramic multilayer wiring substrate configured by laminating a plurality of wiring layers and insulating layers. Are known.
このうち、印刷多層法は、セラミックテープからグリー
ンシートを打抜き、グリーンシートの表面にブランクパ
ンチ、スルホールパンチ等の所定のパンチングを実施し
た後、メタライズ印刷および絶縁層印刷を繰り返すこと
により多層化を達成している。また、積層多層法は、所
定のパンチングを実施して所定のスルホール印刷および
メタライズ印刷を施したグリーンシートを積層すること
により多層化を達成している。さらに、印刷・積層多層
法は、上記印刷による多層化と積層による多層化を組み
合わせて多層化を達成している。Among them, the printing multi-layer method achieves multi-layering by punching a green sheet from a ceramic tape, performing a predetermined punch such as a blank punch or a through-hole punch on the surface of the green sheet, and then repeating metallized printing and insulating layer printing. is doing. In the laminated multi-layer method, a multi-layer is achieved by stacking green sheets that have been subjected to predetermined punching to perform predetermined through-hole printing and metallization printing. Furthermore, the printing / lamination multilayer method achieves multilayering by combining the multilayering by printing and the multilayering by lamination.
上述した多層化の際、第５図に示すように、セラミック
テープから打ち抜いたグリーンシート11の外周に複数の
シート固定用のピン孔12を設け、印刷および積層を実施
するときにはこのピン孔12にピンを立ててスルホールパ
ンチ時のシールの位置決めと印刷時のシートの位置決め
およびシート積層時のシート間の位置決めを実施してい
る。In the case of the above-mentioned multi-layering, as shown in FIG. 5, a plurality of pin holes 12 for fixing the sheet are provided on the outer periphery of the green sheet 11 punched out from the ceramic tape. Pins are set up to position the seals for through-hole punching, position the sheets for printing, and position the sheets for stacking.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、グリーンシート11には通常うねりがある
とともに、印刷により多層化を実施するときには必ず印
刷後の乾燥に起因するシートの伸び縮みが存在するた
め、スルホールパンチの際、印刷の際および積層の際の
位置ずれが生じる問題があった。その結果、印刷による
多層化および積層による多層化による高密度化ができな
くなるとともに、１枚のグリーンシートから複数の同一
パターンを作るいわゆる多個取り生産に対応できない問
題があった。(Problems to be solved by the invention) However, the green sheet 11 usually has undulations, and when a multilayer is formed by printing, there is always expansion and contraction of the sheet due to drying after printing. In this case, there is a problem in that misalignment occurs during printing and stacking. As a result, there has been a problem that it is not possible to achieve multi-layering by printing and high density by multi-layering by stacking, and it is not possible to support so-called multi-cavity production in which a plurality of identical patterns are formed from one green sheet.
本発明の目的は上述した課題を解消して、スルホールパ
ンチの際、印刷の際および積層の際の位置ずれをなく
し、高多層化および多個取り生産が可能なセラミック多
層配線基板の製造方法を提供しようとするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to eliminate a positional deviation during through-hole punching, printing, and stacking, and to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board capable of increasing the number of layers and producing multiple layers. It is the one to be provided.
（課題を解決するための手段） 本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、成形し
たセラミックテープから打ち抜いたグリーンシートのパ
ターン印刷部に所定のスルホールパンチを実施し、所定
の印刷もしくは積層により多層化した後、焼成するセラ
ミック多層配線基板の製造方法において、前記セラミッ
クテープから複数のパターン印刷部を有するグリーンシ
ートの外形状の打抜きパンチをすると同時に、グリーン
シートの外周及び内部のパターン印刷部の周囲に各別に
設けるシート固定用のピン孔と、グリーンシート内部の
パターン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた領域以外の部
分に設けるグリーンシートの収縮吸収のためのスリット
孔とをパンチにより作製し、これらのシート固定用のピ
ン孔にピンを立てることにより、前記スルホールパンチ
時のグリーンシートの位置決め、前記印刷時のグリーン
シートの位置決めおよび前記シート積層時のグリーンシ
ート間の位置決めを実施することを特徴とするものであ
る。(Means for Solving the Problem) A method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board according to the present invention is to perform a predetermined through-hole punch on a pattern printing portion of a green sheet punched from a molded ceramic tape, and perform a predetermined printing or lamination to obtain a multilayer structure. In the method for manufacturing a ceramic multi-layer wiring board, the ceramic tape is punched into an outer shape of a green sheet having a plurality of pattern printing portions, and at the same time, the outer periphery of the green sheet and the periphery of the inner pattern printing portion are punched. Separately, sheet fixing pin holes provided for each of the green sheets and slit holes for shrinkage absorption of the green sheet provided in a portion other than the area surrounded by the pin holes around the pattern printing portion inside the green sheet are made by punching. , By setting pins in the pin holes for fixing these sheets, The positioning of the green sheets at the time of hole punching, the positioning of the green sheets at the time of printing, and the positioning between the green sheets at the time of stacking the sheets are performed.
（作 用） 上述した構成において、グリーンシートの外周のみなら
ず内部のパターン印刷部の周囲の各別にもピン孔を設け
ているため、グリーンシートをその外周および内部で固
定でき、従来顕著であったグリーンシート中央部でのう
ねりを防止できるとともに、グリーンシート内部のパタ
ーン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた領域以外の部分に
ピン孔を設けてグリーンシートの収縮を吸収しているた
め、グリーンシートの中央部での収縮を防止することが
できる。その結果、印刷多層法、積層多層法、印刷・積
層多層法のいずれにおいても、セラミック多層配線基板
の高多層化および多個取り生産が可能となる。(Operation) In the above-mentioned configuration, since the pin holes are provided not only on the outer periphery of the green sheet but also on the periphery of the internal pattern printing portion, the green sheet can be fixed on the outer periphery and the inside, which is notable conventionally. Since it is possible to prevent undulations in the central portion of the green sheet, and to absorb the shrinkage of the green sheet by providing pin holes in the area other than the area surrounded by the pin holes around the pattern printing portion inside the green sheet, It is possible to prevent shrinkage at the center of the green sheet. As a result, in any of the printing multilayer method, the laminated multilayer method, and the printing / laminating multilayer method, it is possible to increase the number of layers of the ceramic multilayer wiring board and produce it in multiple pieces.
（実施例） 第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャートである。すなわ
ち、第１図には印刷により多層化する製造方法のフロー
を、第２図には積層により多層化する製造方法のフロー
を、第３図には印刷および積層により多層化する製造方
法のフローをそれぞれ示している。(Embodiment) FIGS. 1 to 3 are flowcharts showing an example of a manufacturing method targeted by the manufacturing method of the present invention. That is, FIG. 1 shows a flow of a manufacturing method for making a multilayer by printing, FIG. 2 shows a flow of a manufacturing method for making a multilayer by laminating, and FIG. 3 shows a flow of a manufacturing method for making a multilayer by printing and laminating. Are shown respectively.
第１図に示す印刷による多層化では、テープ成形後、所
定の印刷を繰り返して多層化した後焼成し、電極および
金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック多層配
線基板を得ている。第２図に示す積層による多層化で
は、積層すべき各層毎にテープ成形後所定のパンチング
処理および印刷を施してグリーンシートを準備し、準備
したグリーンシートを積層して多層化した後焼成し、電
極および金具を取り付けて本発明で目的とするセラミッ
ク多層配線基板を得ている。第３図に示す印刷および積
層による多層化では、上述した印刷により多層化および
積層による多層化を組み合わせて多層化後焼成し、電極
および金具を取り付けて本発明で目的とするセラミック
多層配線基板を得ている。In the multi-layering by printing shown in FIG. 1, after forming a tape, predetermined printing is repeated to form a multi-layer and then firing, and electrodes and metal fittings are attached to obtain a ceramic multi-layer wiring board intended in the present invention. In the multi-layering by stacking shown in FIG. 2, a green sheet is prepared by subjecting each layer to be stacked to a predetermined punching process and printing after tape forming, and the prepared green sheet is stacked and multilayered and then baked. The electrodes and the metal fittings are attached to obtain the ceramic multilayer wiring board intended in the present invention. In the multi-layering by printing and stacking shown in FIG. 3, the multi-layering by printing and the multi-layering by stacking are combined to perform firing after multi-layering, and electrodes and metal fittings are attached to obtain a ceramic multilayer wiring board intended in the present invention. It has gained.
第４図は本発明の製造方法におけるグリーンシートをパ
ンチングした後の状態を示す平面図である。本実施例で
は、セラミックテープから打抜いたグリーンシート１上
にパターン印刷部２−１〜２−４を印刷する例を示して
いる。すなわち、グリーンシート１のパターン印刷部２
−１〜２−４以外の外周部に一辺に４個ずつのシート固
定用のピン孔３−１〜３−16を設けるとともに、同じく
パターン印刷部２−１〜２−４の周囲の各別の内部にピ
ン孔３−１〜３−16に対応してシート固定用のピン孔４
−１〜４−16を設けている。さらに、本実施例では、グ
リーンシート１の内部に設けたピン孔４−１〜４−16で
囲まれたパターン印刷部２−１〜２−４の領域以外の部
分に、グリーンシート１の収縮吸収のためのスリット孔
５−１〜５〜４を設けている。これらピン孔３−１〜３
−16、ピン孔４−１〜４−16およびスリット孔５−１〜
５〜４は、セラミックテープからのグリーンシート１の
打抜きと同時にパンチングして形成している。FIG. 4 is a plan view showing a state after punching a green sheet in the manufacturing method of the present invention. In this embodiment, an example is shown in which the pattern printing portions 2-1 to 2-4 are printed on the green sheet 1 punched out from the ceramic tape. That is, the pattern printing unit 2 of the green sheet 1
-1 to 2-4 are provided with four pin holes 3-1 to 3-16 for fixing the sheet on one side on the outer peripheral portion, and each of the periphery of the pattern printing portions 2-1 to 2-4 is also separated. Pin hole 4 for fixing the seat inside the pin corresponding to the pin holes 3-1 to 3-16
-1 to 4-16 are provided. Further, in the present embodiment, the shrinkage of the green sheet 1 occurs in a portion other than the area of the pattern printing portions 2-1 to 2-4 surrounded by the pin holes 4-1 to 4-16 provided inside the green sheet 1. Slit holes 5-1 to 5-4 for absorption are provided. These pin holes 3-1 to 3
-16, pin holes 4-1 to 4-16 and slit holes 5-1 to 5-1
5 to 4 are formed by punching the green sheet 1 at the same time as punching the green sheet 1 from the ceramic tape.
上述した構造のグリーンシート１において、ピン孔３−
１〜３−16およびピン孔４−１〜４−16に基台上に植設
した図示しないピンを挿通させた状態で、多層化のため
のスルホールパンチ、スルホール印刷、メタライズ印
刷、絶縁層印刷等を実施すれば、印刷後の乾燥時にも従
来のシートと比べて内部のピン孔４−１〜４−16でも位
置決め固定されているとともに、グリーンシート１自体
の伸びや縮みをスリット孔５−１〜５〜４の変形により
吸収することができるため、これらの印刷を繰り返し実
施しても位置ずれが生じることはない。また、グリーン
シート１上に複数枚のグリーンシートを積層して多層化
する際も、同様に内部のピン孔４−１〜４−16で各グリ
ーンシートが位置決め固定されているため、各シート間
の位置ずれをなくすことができる。In the green sheet 1 having the above-described structure, the pin holes 3-
1 to 3-16 and pin holes 4-1 to 4-16, with pins (not shown) planted on the base being inserted, through-hole punching for through-layering, through-hole printing, metallized printing, insulating layer printing By carrying out the above, even when the sheet is dried after printing, the internal pin holes 4-1 to 4-16 are positioned and fixed in comparison with the conventional sheet, and the expansion and contraction of the green sheet 1 itself are prevented from being affected by the slit hole 5-. Since it can be absorbed by the deformations of 1 to 5 and 4, the positional deviation does not occur even if these printings are repeatedly performed. In addition, when a plurality of green sheets are laminated on the green sheet 1 to form a multilayer, the green sheets are similarly positioned and fixed by the internal pin holes 4-1 to 4-16. It is possible to eliminate the positional deviation of.
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、幾多の変形、変更が可能である。例えば、上述した
実施例においては、１つのグリーンシート上に４つのパ
ターン印刷部が存在する例を示したが、この数は４つに
限定する必要はないとともに、各パターン印刷部に存在
すべき同一パターンの数も限定する必要がないことも明
らかである。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but various modifications and changes can be made. For example, in the above-described embodiment, an example in which four pattern printing portions are present on one green sheet has been shown, but this number is not limited to four and should be present in each pattern printing portion. It is also clear that the number of identical patterns need not be limited.
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のセラミック多
層配線基板の製造方法によれば、グリーンシート内部に
設けた位置固定用のピン孔とスリット孔の作用により、
グリーンシート中央部での収縮に起因する位置ずれを防
止でき、その結果、印刷多層法、積層多層法、印刷・積
層多層法のいずれにおいても、セラミック多層配線基板
の高多層化および多個取り生産を効率よく実施すること
ができる。(Effect of the invention) As is apparent from the above description, according to the method for manufacturing a ceramic multilayer wiring board of the present invention, by the action of the pin holes and the slit holes for fixing the position provided inside the green sheet,
It is possible to prevent displacement due to shrinkage at the center of the green sheet, and as a result, in any of the printing multilayer method, the laminated multilayer method, and the printing / laminated multilayer method, increase the number of layers and increase the number of multi-layered ceramic multilayer wiring boards. Can be carried out efficiently.
第１図〜第３図はそれぞれ本発明の製造方法が対象とす
る製造方法の一例を示すフローチャート、 第４図は本発明の製造方法におけるグリーンシートをパ
ンチングした後の状態を示す平面図、 第５図は従来の製造方法におけるグリーンシートをパン
チングした後の状態を示す平面図である。 １……グリーンシート ２−１〜２−４……パターン印刷部 ３−１〜３−16,4−１〜４−16……ピン孔 ５−１〜５−４……スリット孔1 to 3 are flowcharts each showing an example of a manufacturing method targeted by the manufacturing method of the present invention, FIG. 4 is a plan view showing a state after punching a green sheet in the manufacturing method of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing a state after punching a green sheet in a conventional manufacturing method. 1 ... Green sheet 2-1 to 2-4 ... Pattern printing section 3-1 to 3-16, 4-1 to 4-16 ... Pin hole 5-1 to 5-4 ... Slit hole
Claims (1)
グリーンシートのパターン印刷部に所定のスルホールパ
ンチを実施し、所定の印刷もしくは積層により多層化し
た後、焼成するセラミック多層配線基板の製造方法にお
いて、 前記セラミックテープから複数のパターン印刷部を有す
るグリーンシートの外形状の打抜きパンチをすると同時
に、グリーンシートの外周及び内部のパターン印刷部の
周囲に各別に設けるシート固定用のピン孔と、グリーン
シート内部のパターン印刷部の周囲のピン孔で囲まれた
領域以外の部分に設けるグリーンシートの収縮吸収のた
めのスリット孔とをパンチにより作製し、 これらのシート固定用のピン孔にピンを立てることによ
り、前記スルホールパンチ時のグリーンシートの位置決
め、前記印刷時のグリーンシートの位置決めおよび前記
シート積層時のグリーンシート間の位置決めを実施する
ことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。1. A method for manufacturing a ceramic multi-layer wiring board, which comprises performing a predetermined through-hole punch on a pattern-printed portion of a green sheet punched from a molded ceramic tape to form a multilayer by predetermined printing or lamination, and then firing the multilayered wiring board. At the same time as punching the outer shape of the green sheet having a plurality of pattern printing portions from the ceramic tape, pin holes for sheet fixing which are separately provided on the outer periphery of the green sheet and around the pattern printing portion on the inside, and the inside of the green sheet By making a slit hole for shrinkage absorption of the green sheet provided in a portion other than the area surrounded by the pin hole around the pattern printing section by punching, and by setting a pin in these pin holes for fixing the sheet, Positioning of the green sheet during the through hole punching, and Method for producing a ceramic multilayer wiring substrate characterized in that for positioning and positioning between the time sheet laminate of the green sheets Nshito.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP379389A JPH0666554B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing ceramic multilayer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP379389A JPH0666554B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing ceramic multilayer wiring board |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH02185097A JPH02185097A (en) | 1990-07-19 |
| JPH0666554B2 true JPH0666554B2 (en) | 1994-08-24 |
Family
ID=11567066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP379389A Expired - Lifetime JPH0666554B2 (en) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | Method for manufacturing ceramic multilayer wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3528045B2 (en) * | 2000-07-31 | 2004-05-17 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing equipment for multilayer ceramic electronic components |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP379389A patent/JPH0666554B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02185097A (en) | 1990-07-19 |
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