JPH067086B2 - 電子機器の試験装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の試験装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に使用されている電子機器の
温度試験装置を図４に示す。この従来例において、被試
験電子機器１はコンベア８によりエージング槽等の試験
槽１３に搬送される。この試験槽１３は、適宜の試験温
度に管理されており、被試験電子機器１は、該試験槽１
３内に所定時間留められた後、排出され性能の劣化等が
評価される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、被試験電子機器１に対して温度サイクル試
験、あるいは環境試験を行うための試験槽１３を必要と
するので、装置全体が大掛かりになる上に、多品種を異
なった試験条件で試験するような場合には、融通性に欠
けるという欠点を有するものであった。

【０００４】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、コンパクトで、かつ、試験条件の融通
性の高い電子機器の試験装置を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、被試験電子機
器１を載置するパレット２と、該パレット２上に着脱可
能に装着されて、前記被試験電子機器１を密閉状に覆う
シェルタ３とを有し、前記シェルタ３内を試験雰囲気に
保持して所定の試験を行う電子機器の試験装置を提供す
ることにより達成される。

【０００６】また、パレット２とシェルタ３との当接部
位には気密パッキン４が設けられるとともに、前記シェ
ルタ３には排気口５が設けられ、前記シェルタ３内の空
気を排気口５を介して吸引してシェルタ３をパレット２
上に吸着させることも可能であり、さらに、シェルタ３
には、給気口６が設けられ、該給気口６から試験雰囲気
ガスを導入してシェルタ３内の試験空間７を試験雰囲気
とするも可能である。

【０００７】さらに、かかる電子機器の試験装置を使用
した試験ラインとして、図３に示すように、被試験電子
機器１を載せたパレット２を搬送するコンベア８と、シ
ェルタ搬送装置９とを有し、前記シェルタ搬送装置９
は、試験開始時において前記パレット２上にシェルタ３
を装着し、試験終了時に該シェルタ３をパレット２から
取り外すシェルタ着脱装置１０と、少なくとも前記シェ
ルタ３の着脱位置を経路として含む周回軌道を周回する
ハンガーコンベア１１と、該ハンガーコンベア１１に取
り付けられ、前記シェルタ３を保持するチャック１２と
を有して構成することもできる。

【０００８】

【作用】本発明においてパレット２上に載せられた被試
験電子機器１は、シェルタ３により密閉状に覆われて、
外気と遮断され、比較的小さな試験空間７が形成され
る。被試験電子機器１の単体を覆う程度の空間を一定の
雰囲気に保つことは比較的容易であり、従来例のような
大掛かりな装置を要しない。

【０００９】さらに、シェルタ３毎に種々の異なった環
境を構成することが可能となるために、試験の融通性が
向上する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。本発明に係る試験装置を図１
に示す。この実施例において、被試験電子機器１は、パ
レット２上に載せられた状態でコンベア８により試験ラ
イン上を搬送される。

【００１１】試験ラインには、配電バー１４が設けられ
ており、上記パレット２の裏面に形成した集電バー１
５、および該パレット２内部の配線（図示せず）、サー
ビスコンセント１６を介して被試験電子機器１に電源を
供給している。

【００１２】また、上記パレット２の上面中央部には、
温度試験をする際に、試験空間７の温度条件が変化しに
くいように断熱材１７が敷設されており、該断熱材１７
上に被試験電子機器１が載置される。さらに、上記パレ
ット２の上面周縁部には、気密パッキン４が嵌め込まれ
ており、該気密パッキン４を介してシェルタ３が装着さ
れている。

【００１３】シェルタ３は、下端縁に取付フランジ１８
を有する碗形部材であり、好ましくは、断熱材により形
成され、さらには、被試験電子機器１の外観を確認する
必要がある場合には、透明体で形成したり、あるいは覗
き窓を設けることが可能である。このシェルタ３は、取
付フランジ１８により上記パレット２の気密パッキン４
を押し付けた状態で装着され、装着状態において、内部
に気密な試験空間７が形成される。

【００１４】このシェルタ３のパレット２への装着は、
取付フランジ１８をボルト締めすることにより可能であ
るが、この実施例において、装着作業の自動化等を考慮
して大気圧が利用される。５は上記パレット２を装着す
る際に使用される排気口であり、排気弁１９を介して吸
気ポンプ２０に接続されており、上記シェルタ３をパレ
ット２上に載置した後、吸気ポンプ２０により試験空間
７内を吸気して負圧にすると、シェルタ３はパレット２
上に吸着し、装着作業が完了する。

【００１５】以上のようにして形成される試験空間７内
には、温度調節装置２１、および外部通信装置２２が配
置される。温度調節装置２１は、試験空間７内の温度雰
囲気を一定に保つために設けられるもので、外部通信装
置２２は、シェルタ３外の測定装置等に被試験電子機器
１の出力状態を出力し、該被試験電子機器１を外部から
監視するために設けられる。外部通信装置２２とシェル
タ３外との信号のやり取りは、例えば、パレット２内に
内部配線を形成して行うことも可能であり、さらには、
光通信ユニットを利用することも可能である。

【００１６】さらに、上記試験空間７内を規定の試験雰
囲気にするために、シェルタ３には給気口６が設けられ
る。この給気口６は、給気弁２３を介して給気装置２４
に接続されており、該給気装置２４から試験空間７内に
試験雰囲気ガスをシェルタ３内に送出してシェルタ３内
を所定の試験雰囲気に変更する。

【００１７】かかる試験装置を使用した試験ラインを図
２、図３に示す。この試験ラインは、パレット２を図に
おいて矢印Ａ方向に搬送するコンベア８と、給気装置２
４と、上記コンベア８の搬送経路上に設置されるシェル
タ搬送装置９とを備えている。

【００１８】給気装置２４は、試験ライン上のシェルタ
３に向かって進退するヘッド部２５を有しており、該ヘ
ッド部２５の給気ノズルをシェルタ３の給気口６に接続
した後、シェルタ３側の給気弁２３を開放して所定の雰
囲気ガスをシェルタ３内に送出する。

【００１９】なお、図２に示す実施例において、給気装
置２４のヘッド部２５は、給気ポンプ２０のヘッド部に
対して一体的に形成されている。図２の実施例は、高温
試験、低温試験を経時的に行うように構成した場合を示
すもので、先ず、被試験電子機器１にシェルタ３が装着
された後、排気口５に吸気ポンプ２０が接続されてシェ
ルタ３内が負圧に引かれる。これが装着段階である。シ
ェルタ３がパレット２上に吸着されていることから、コ
ンベア８上での移動時の振動等による、シェルタ３のず
れ等は完全に防止される。

【００２０】この後、給気口６に給気装置２４のヘッド
部２５が接続され、温風がシェルタ３内に送出され、同
時に吸気ポンプ２０による試験空間７内の吸気が行わ
れ、試験空間７内を例えば４０℃程度の試験温度に上昇
させる。試験温度が外気温度より高い場合、あるいは、
試験時間が長時間に渡り、温度低下のおそれがある場合
には、上記温度調節装置２１が併用される。これが高温
試験段階である。

【００２１】上記高温試験が終了すると、排気口５の排
気弁１９を開放して試験空間７内の熱気を逃がし、さら
に、給気弁２３から冷風を送出する。給気弁２３からの
送風は、試験空間７内が所定の低温状態に達するまで行
われ、さらに、その後シェルタ３内を負圧にして試験が
行われる。これが低温試験段階である。

【００２２】以上のようにして全ての試験が終了する
と、給気口６からシェルタ３内にエアーを送出して負圧
状態を解除し、後述するシェルタ着脱装置１０によるシ
ェルタ３の取り外しが行われる。

【００２３】なお、以上の例においては、高温試験と低
温試験とを１サイクルづつ行う場合を示したが、これを
複数サイクル繰り返す、所謂サイクル試験も同様の手順
で行うことができる。

【００２４】また、上記温度試験に対しては、給気装置
２４にヒータ２６を設けておき、図示しない制御装置に
より、ヒータ２６をＯＮ／ＯＦＦ制御するだけで簡単に
対応させることが可能であり、さらに、粉塵試験等の際
には、給気装置２４から粉塵を含んだガスを給気すれば
良い。

【００２５】一方、シェルタ搬送装置９は、図３に示す
ように、上記コンベア８との上方で、該コンベア８と平
行に走行する軌道を含む周回経路でコンベア８の搬送方
向と反対方向に周回駆動されるハンガーコンベア１１
と、上記コンベア８との平行走行軌道の始点位置、およ
び終点位置近傍に配置されるシェルタ着脱装置１０とを
有している。ハンガーコンベア１１は、上記シェルタ３
を保持するためのチャック１２を複数個備え、未使用の
シェルタ３をチャック１２により保持して始点位置に搬
送する。一方、シェルタ着脱装置１０は、バキューム体
２７を有している。

【００２６】したがってこの実施例において、被試験電
子機器１がパレット２に載せられて試験ライン上を搬送
されてくると、先ず、シェルタ搬送装置９のハンガーコ
ンベア１１上のシェルタ３がシェルタ着脱装置１０に引
き渡される。この動作は、ハンガーコンベア１１上のシ
ェルタ３の上面をバキューム体２７により吸着した後、
チャック１２を解除することにより行われる。次いで、
バキューム体２７は、パレット２上の気密パッキン４に
フランジが圧接されるまで、下方に駆動されてシェルタ
３の装着が行われる。なお、図３において２８はバキュ
ーム体２７の移動をガイドするガイド杆であり、バキュ
ーム体２７の昇降駆動は、図示しない駆動装置により行
われる。

【００２７】この後、シェルタ３内では上述した手順で
被試験電子機器１の試験が行われ、試験が終了して上記
終点位置に達したシェルタ３は、その試験空間７内の負
圧が解除された後、該終点位置近傍に配置されたシェル
タ着脱装置１０により取り除かれる。この動作は、バキ
ューム体２７によりシェルタ３を吸着して行われ、使用
済みのシェルタ３は、チャック１２により保持された状
態で始点位置に搬送される。なお、上記チャック１２は
反転構造部を有しており、チャック１２により保持され
たシェルタ３を図において矢印Ｂで示すように、反転さ
せてパレット２からの取り外し姿勢を装着時の姿勢に直
してから、始点位置への搬送が行われる。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、被試験電子機器毎に試験条件を変更して試験
をすることができるので、汎用性、及び融通性を向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】本発明の動作を示す図である。

【図３】本発明による電子機器の試験ラインを示す図で
ある。

【図４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ 被試験電子機器 ２ パレット ３ シェルタ ４ 気密パッキン ５ 排気口 ６ 給気口 ７ 試験空間 ８ コンベア ９ シェルタ搬送装置 １０ シェルタ着脱装置 １１ ハンガーコンベア １２ チャック

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被試験電子機器(１)を載置するパレット
   (２)と、 該パレット(２)上に着脱可能に装着されて、前記被試験
   電子機器(１)を密閉状に覆うシェルタ(３)とを有し、 前記シェルタ(３)内を試験雰囲気に保持して所定の試験
   を行う電子機器の試験装置。
2. 【請求項２】前記パレット(２)とシェルタ(３)との当接
   部位には気密パッキン(４)が設けられるとともに、前記
   シェルタ(３)には排気口(５)が設けられ、 前記シェルタ(３)内の空気を排気口(５)を介して吸引し
   てシェルタ(３)をパレット(２)上に吸着させる請求項１
   記載の電子機器の試験装置。
3. 【請求項３】前記シェルタ(３)には、給気口(６)が設け
   られ、該給気口(６)から試験雰囲気ガスを導入してシェ
   ルタ(３)内の試験空間(７)を試験雰囲気とする請求項１
   または２記載の電子機器の試験装置。
4. 【請求項４】被試験電子機器(１)を載せたパレット(２)
   を搬送するコンベア(８)と、シェルタ搬送装置(９)とを
   有し、 前記シェルタ搬送装置(９)は、試験開始時において前記
   パレット(２)上に請求項３記載のシェルタ(３)を装着
   し、試験終了時に該シェルタ(３)をパレット(２)から取
   り外すシェルタ着脱装置(１０)と、 少なくとも前記シェルタ(３)の着脱位置を経路として含
   む周回軌道を周回するハンガーコンベア(１１)と、 該ハンガーコンベア(１１)に取り付けられ、前記シェル
   タ(３)を保持するチャック(１２)とを有してなる電子機
   器の試験ライン。