JPH067565B2 - プロ−ビング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はウェハ上に形成されたチップの電気的特性をプ
ローバによって測定するためのプロービング方法に係
り、特にウェハの品質特性に応じてウェハの特定領域だ
けを効率良くプローブするためのプロービング方法に関
する。

［発明の技術的背景］ ウェハ上のチップの電気的特性をプローバによって測定
していくプロービング工程において、通常はウェハ上の
チップをすべてプロービングし、それらチップを良品、
不良品に分別するのであるが、ウェハの種類によっては
歩留りが９０数％以上の良品が殆んどというウェハや、
周辺部は殆んど不良品であることが明らかなウェハなど
があり、そのように良品、不良品の分布や確率がある程
度予測されるものについては中心部は良品とみなし周囲
のみ測定すればよい場合や周辺部は不良品とみなし中心
部のみ測定すればよい場合などがある。このように測定
領域（エリア）を限定してプロービングする方法として
は、従来配列するチップの行と列を指定し、行、列によ
って指定されたエリアをプロービングする方法が行われ
ていた。しかし、このような行、列の指定により限定さ
れるエリアはウェハを円周方向に区切るものではないか
ら前述のような円周方向のエリア限定を行ないたい場合
は、円周方向のエリアを含む行と列で指定しているた
め、実際に必要とされる範囲よりもかなり広い範囲でプ
ロービングしなければならず、効率のよいプロービング
を行えないという難点があった。

［発明の目的］ 本発明は上記従来のプロービング方法の難点に鑑みなさ
れたもので、ウェハをドーナツ状にエリア指定すること
により、効率の良いプロービングを可能にしたプロービ
ング方法を提供せんとするものである。

更に本発明はサンプルのプロービングによって歩留りの
判定を行なうことにより、効率の良いプロービングを可
能にしたプロービング方法を提供せんとするものであ
る。［発明の概要］ このような目的を達成するために本発明は被測定ウェハ
の半径より小さい値をセカンドプローブサイズとして指
定することにより、前記被測定ウエハを前記セカンドプ
ローブサイズの内側のエリアと外側のエリアに分け、該
エリアのうち一つを指定するか又はサンプルのプロービ
ングによる歩留り判定を行ない、前記エリアの指定又は
前記歩留り判定の結果に基き、前記内側のエリアのみ、
前記外側のエリアのみ、あるいは全エリアを選択的にプ
ローブする。

［発明の実施例］ 以下、本発明のプロービング方法を図面に基き説明す
る。

本発明のプロービング方法を実施するため、プローバの
キーボードから内蔵ＣＰＵにセカンドプローブサイ
ズ、プロービングエリア（ＩＮ、ＯＵＴ）、外側マ
ーキング（ＹＥＳ、ＮＯ）、パスリミット（良品の限
界値）、サンプル選択（０、１、２、３）が入力され
る。のセカンドプローブサイズは第１図に示すウェハ
１のウェハサイズＲより小さい半径をセカンドプローブ
サイズγとして指定する。のプロービングエリア（Ｉ
Ｎ、ＯＵＴ）でＩＮを指定すると、ウェハ１のセカンド
プロービングサイズγの内側の領域１がプロービングさ
れ、ＯＵＴを指定すると外側のエリア１２がプロービン
グされる。の外側マーキングは外側のエリアを無条件
にマーキングするか否かを指定する。のパスリミット
はのサンプル選択により選択した特定エリア（サンプ
ル）で歩留り判定を行う場合、その特定エリアにおける
良品の限界値を予め入力する。のサンプル選択はの
プロービングエリアのＯＵＴが指定された時のみ入力で
き、 ｉ）０指定時には外側エリア１２のみ、 ii）１指定時には、オリフラに対して直角方向のセンタ
ーチップの列１３のみ、 iii）２指定時には、オリフラに対して水平方向のセン
ターチップの行１４のみ、 iv）３指定時には列１３及び行１４の十字の特定エリア
（サンプル）をそれぞれプロービングし、良品の数（Pa
ss数）とパスリミットで入力された値を比較し歩留りの
判定を行う。

次にプロービング方法を第２図のフローチャートに基き
説明する。

まずセカンドプローブサイズを指定する。そしてこれが
０である場合は普通の全面プロービングが行われる。セ
カンドプローブサイズが指定され、プロービングエリア
がＩＮに指定されると外側マーキング（ＹＥＳ、ＮＯ）
の入力に基き、外側のエリア１２を無条件でマーキング
するか、又はマーキングはしないでセカンドプローブサ
イズの内側のエリア１１のみがプロービングされる。以
上は周辺部外側の歩留りが悪いことが明らかなウェハに
適用される。

次にプロービングエリアをＯＵＴに指定した場合につい
て述べる。

この場合、サンプル選択を行い選択されたサンプルのプ
ロービングと歩留り判定を行う。すなわち、サンプル選
択が０指定時にはセカンドプローブサイズの外側１２の
みサンプルとしてプロービングし、その時の数を予めパ
スリミットで入力されていた限界値と比較する。そして
このサンプルプロービング時の良品数が限界値より少な
い場合は内側のエリア１２の歩留も良くないと判定し、
内側のエリア１１を続けて測定する。外側エリア１２の
良品数が限界値を越えている場合は内側のエリア１１の
歩留りは１００％とみなしそのウェハの測定を終了す
る。内側のエリアのついても歩留りを判定したい場合は
サンプル指定は１、２ないし３指定とする。

サンプル指定が１指定時には、オリフラに対して直角方
向のセンターチップの列１３のみをプロービングし、そ
の時の良品の数がパスリミットに入力された限界値より
少ない場合は、全面のプロービングを行う。良品数が限
界値より多い場合は、外側エリア１２のみプロービング
する。

サンプル指定の２指定時、３指定時も同様にセンターチ
ップの行１４のみ、あるいは十字をプロービングして歩
留りを判定し、その結果に基き、全面プロービング又は
外側エリア１２のみのプロービングを行う。

［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように本発明のプロービング
方法においては、プロービングするエリアを円周方向に
指定すると共にサンプルプロービングによる歩留りの判
定をしてその結果に基き、指定したエリアのプロービン
グを行うようにしたので、ウエハの品質特性に合わせて
効率良くプロービングすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はウェハのエリアを示す図、第２図は本発明の一
実施例のフローチャートを示す図である。 １０・・・・・ウェハ １１・・・・・セカンドプロービングサイズの内側エリ
ア １２・・・・・セカンドプロービングサイズの外側エリ
ア １３・・・・・センター列 １４・・・・・センター行

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被測定ウェハの半径より小さい値をセカン
   ドプローブサイズとして指定することにより、前記被測
   定ウェハを前記セカンドプローブサイズの内側のエリア
   と外側のエリアに分け、該エリアのうち一つを指定する
   か又はサンプリングのプロービングによる歩留り判定を
   行ない、前記エリアの指定又は前記歩留り判定の結果に
   基き、前記内側のエリアのみ、前記外側のエリアのみ、
   あるいは全エリアを選択的にプローブすることを特徴と
   するプロービング方法。