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JPH068401B2 - Low temperature brazed polyurethane insulated wire - Google Patents
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JPH068401B2 - Low temperature brazed polyurethane insulated wire - Google Patents

Low temperature brazed polyurethane insulated wire

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JPH068401B2
JPH068401B2 JP28165785A JP28165785A JPH068401B2 JP H068401 B2 JPH068401 B2 JP H068401B2 JP 28165785 A JP28165785 A JP 28165785A JP 28165785 A JP28165785 A JP 28165785A JP H068401 B2 JPH068401 B2 JP H068401B2
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polyurethane
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insulated wire
reaction
paint
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豊稔 鶴田
俊郎 西沢
清美 土屋
雄三 山崎
仁 吉川
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ヘッドコイル、小型精密リレーコイル等
の巻線に使用されるポリウレタン絶縁電線に係り、特に
ポリウレタン絶縁皮膜の熱的特性を阻害することなし
に、半田付けを300℃以下の低温で可能とした低温鑞着
ポリウレタン絶縁電線に関するものである。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyurethane insulated wire used for windings of a magnetic head coil, a small precision relay coil, and the like, and particularly inhibits thermal characteristics of a polyurethane insulating film. The present invention relates to a low-temperature brazed polyurethane insulated wire which can be soldered at a low temperature of 300 ° C. or lower without performing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ポリウレタン絶縁電線は、導体上にポリウレタン塗料を
塗布焼付けしたもので、ウレタン皮膜を剥離せずにその
まゝ半田付けができる特性を有しており、広く弱電分
野,通信機器等の小型コイルの巻線に多用されている。
Polyurethane insulated wire is made by coating and baking polyurethane paint on the conductor, and has the characteristic that it can be soldered as it is without peeling off the urethane film. It is often used for lines.

一般にポリウレタン絶縁塗料は、熱硬化型の一液性塗料
で、分子量が1,000〜5,000の活性化水素原子を有するオ
リゴマー、例えばポリエステル,ポリエーテルエステ
ル,エポキシ等を主成分とし、これに架橋成分として、
例えば1モルのトリメチロールプロパンに3モルのトル
エンジイソシアネートを反応させさらに残余のイソシア
ネート基をフェノール等のブロック剤で封鎖したブロッ
クポリイソシアネートを添加し、この主成分と架橋剤を
有機溶剤に溶解せしめたものである。この塗料は、導体
上に塗布焼付される過程において、150℃以上の温度に
なると、ブロックポリイソシアネートのブロック剤が解
離し、イソシアネート基が発生する。生成したイソシア
ネート基は、反応性に富み、共存する活性化水素原子を
有するオリゴマーと反応し、オリゴマー間にウレタン結
合を形成し、三次元網状構造の可撓性,密着性及び電気
特性に優れたポリウレタン皮膜を形成する。
Generally, polyurethane insulating paint is a thermosetting type one-part paint, which has an oligomer having an activated hydrogen atom having a molecular weight of 1,000 to 5,000, such as polyester, polyether ester, epoxy, etc. as the main component, and as a crosslinking component to this,
For example, 1 mol of trimethylolpropane was reacted with 3 mol of toluene diisocyanate, and the remaining polyisocyanate having blocked isocyanate groups with a blocking agent such as phenol was added, and the main component and the crosslinking agent were dissolved in an organic solvent. It is a thing. In the process of coating and baking this paint on a conductor, when the temperature reaches 150 ° C. or higher, the blocking agent of the blocked polyisocyanate dissociates to generate an isocyanate group. The generated isocyanate group is highly reactive and reacts with coexisting oligomers having activated hydrogen atoms to form urethane bonds between the oligomers, and the three-dimensional network structure has excellent flexibility, adhesion and electrical properties. Form a polyurethane film.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

従来一般に用いられているポリウレタン絶縁電線の半田
付けの温度(ウレタン皮膜の解重合温度)は、360〜380
℃で、溶融半田中にポリウレタン絶縁電線を浸漬したと
き、ウレタン皮膜の分解までに要する時間は2〜3秒で
ある。またこの半田付けの温度、すなわちウレタン皮膜
の熱分解温度を50degより大きく降下させると、必然的
にウレタン皮膜の熱的特性が大幅に低下する欠点があっ
た。近時エレクトロニクス関連部品の軽薄短小化にとも
ない、プリント基板の実装密度も向上し、より低温で半
田付けが可能なポリウレタン極細線の出現が強く望まれ
ている。
The soldering temperature (depolymerization temperature of the urethane film) of polyurethane insulated wire that has been commonly used in the past is 360 to 380.
When a polyurethane insulated wire is immersed in molten solder at a temperature of ℃, the time required for decomposition of the urethane film is 2 to 3 seconds. Further, if the soldering temperature, that is, the thermal decomposition temperature of the urethane film is lowered by more than 50 deg, the thermal characteristics of the urethane film are necessarily lowered significantly. With the recent trend toward lighter, thinner, and smaller electronic components, the mounting density of printed circuit boards has improved, and the emergence of polyurethane ultrafine wires that can be soldered at lower temperatures is strongly desired.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、ポリウレタン絶縁塗料及びこれに添加する触
媒に、特性組成の材料を用いることにより、ポリウレタ
ン絶縁皮膜の耐熱性,熱軟化温度を損うことなく、半田
付けの温度を著しく低下させることに成功したものであ
る。
The present invention aims to significantly reduce the soldering temperature without deteriorating the heat resistance and thermal softening temperature of the polyurethane insulating film by using a material having a characteristic composition for the polyurethane insulating coating and the catalyst added thereto. It was successful.

本発明者らは先に、ポリウレタン塗料の焼付温度を低下
させる目的で、ブロックポリイソシアネートと活性水素
原子を有するオリゴマーを有機溶剤に溶解せしめた熱硬
化型一液性ポリウレタン塗料に、1.8−ジアザ−ビシク
ロ(5.4.0)ウンデセン−7−有機酸塩とアルキル錫メ
ルカプタイド化合物とを触媒として添加したポリウレタ
ン絶縁塗料を提案した(特開昭55−73765号公報)。こ
れにより一応所期の目的を達成し得たものゝ、このポリ
ウレタン塗料を導体上に塗布焼付けしたポリウレタン絶
縁電線は、半田付け温度が380℃と高く、熔融半田中へ
の浸漬時間が1〜2秒で極細ポリウレタン絶縁電線への
適用は、大幅に限定されていた。
The present inventors have previously developed a thermosetting one-component polyurethane coating prepared by dissolving a block polyisocyanate and an oligomer having an active hydrogen atom in an organic solvent for the purpose of lowering the baking temperature of the polyurethane coating, and 1.8-diaza- A polyurethane insulating coating containing a bicyclo (5.4.0) undecene-7-organic acid salt and an alkyltin mercaptide compound as a catalyst has been proposed (JP-A-55-73765). By doing so, we were able to achieve the intended purpose for a while. The polyurethane insulated wire coated with this polyurethane paint on the conductor had a high soldering temperature of 380 ° C and a dipping time of 1-2 in the molten solder. Its application to ultra-fine polyurethane insulated wires in seconds was severely limited.

本発明においては、これらの欠点を改良するため、ポリ
ウレタン絶縁塗料の主成分である皮膜形成剤と架橋剤並
びにこれに添加する触媒について種々検討した。その結
果、皮膜形成剤としては、グリセリン又はエチレングリ
コールとテレフタル酸又はジメチルテレフタル酸との脱
水縮合反応により合成される分子量1,000〜5,000のポリ
エステルオリゴマーと、鑞延長剤としてのアルコール可
溶性共重合ポリアミド樹脂を併用し、架橋剤としては、 構造式 で示されるブロックポリイソシアネート化合物を用い、
これらを有機溶剤に溶解した熱硬化型一液性ポリウレタ
ン塗料に添加する触媒としては、1.8−ジアザ−ビシク
ロ(5.4.0)ウンデセン−7−有機酸塩及び一般式 (式中、R″は炭素数1〜8のアルキル基を示す。) を用いることにより、問題点の解決を図った。
In the present invention, in order to improve these drawbacks, various studies were conducted on a film forming agent and a cross-linking agent, which are the main components of the polyurethane insulating coating, and a catalyst added thereto. As a result, as the film forming agent, a polyester oligomer having a molecular weight of 1,000 to 5,000 synthesized by a dehydration condensation reaction of glycerin or ethylene glycol with terephthalic acid or dimethyl terephthalic acid, and an alcohol-soluble copolymerized polyamide resin as a brazing extender. As a cross-linking agent, the structural formula Using a block polyisocyanate compound represented by,
As a catalyst to be added to a thermosetting type one-component polyurethane coating in which these are dissolved in an organic solvent, 1.8-diaza-bicyclo (5.4.0) undecene-7-organic acid salt and general formula (In the formula, R ″ represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms) to solve the problem.

ポリウレタン絶縁塗料の反応系体は二段階反応であり、
一つはブロックポリイソシアネート化合物の解離反応で
あり、下記(1)式に示される。
The reaction system of polyurethane insulation paint is a two-step reaction,
One is a dissociation reaction of the blocked polyisocyanate compound, which is represented by the following formula (1).

次に(2)式の反応は、(1)式の反応により生成した遊離の
イソシアネート基とポリエステルオリゴマーの反応、換
言すればポリエステルオリゴマー相互間の架橋反応であ
り、ウレタン皮膜の架橋構造を形成する。更にこの架橋
網目の中に、アルコール可溶性ポリアミド樹脂 の長い分子鎖がからみ合い、相互侵入型網目構造を形成
する。
Next, the reaction of the formula (2) is a reaction between the free isocyanate group generated by the reaction of the formula (1) and the polyester oligomer, in other words, a cross-linking reaction between the polyester oligomers, and forms a cross-linked structure of the urethane film. . Furthermore, in this crosslinked network, alcohol-soluble polyamide resin Long molecular chains are entangled with each other to form an interpenetrating network structure.

上記二段階反応では、(1)が律速反応で、この反応を促
進する触媒としては、1.8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウ
ンデセン−7−有機酸塩が、また(2)式の架橋反応の触
媒としては、アルキル錫マレイン酸エステルが有効に作
用する。なおアルキル錫マレイン酸エステルは、前記一
般式で表され、一般に金属錫としての含有量は10〜35%
程度で、ポリ塩化ビニル混和物の熱、光の安定剤として
工業的に広く利用され、有機錫系の安定剤として容易に
入手可能である。
In the above-mentioned two-step reaction, (1) is a rate-determining reaction, and as a catalyst for promoting this reaction, 1.8-diaza-bicyclo (5.4.0) undecene-7-organic acid salt and the crosslinking reaction of the formula (2) are used. Alkyl tin maleate ester effectively acts as the catalyst. The alkyl tin maleate is represented by the above general formula, and the content as metal tin is generally 10 to 35%.
To some extent, it is industrially widely used as a heat and light stabilizer for polyvinyl chloride blends, and is readily available as an organotin stabilizer.

〔作 用〕[Work]

本発明によれば、ポリウレタン絶縁塗膜形成の反応機構
の第一段階である律速反応において、第1の触媒である
1.8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7−有機
酸塩が作用し、ブランクと比較して約50deg低い温度で
解離が進み、遊離のイソシアネート基が生成する。次に
第二段階の硬化反応においては、第2の触媒であるアル
キル錫マレイン酸エステルの作用により、生成したイソ
シアネート基がポリエステルオリゴマーの活性化水素原
子と直ちに反応し、ウレタン結合を作り、分子間架橋構
造を形成する。このことは、触媒を添加した反応系では
より低温で硬化反応が完結することを意味している。
According to the present invention, it is the first catalyst in the rate-determining reaction, which is the first step of the reaction mechanism of polyurethane insulating coating film formation.
The 1.8-diaza-bicyclo (5.4.0) undecene-7-organic acid salt acts, and the dissociation proceeds at a temperature about 50 deg lower than that of the blank to generate a free isocyanate group. Next, in the curing reaction in the second step, by the action of the alkyltin maleate ester which is the second catalyst, the produced isocyanate group immediately reacts with the activated hydrogen atom of the polyester oligomer to form a urethane bond to form an intermolecular bond. Form a crosslinked structure. This means that the curing reaction is completed at a lower temperature in the reaction system to which the catalyst is added.

本発明のポリウレタン絶縁皮膜は、上記第1及び第2の
触媒の作用により、そのほとんどがポリウレタン結合の
架橋構造を呈する。ポリウレタン結合は300℃の温度で
加熱分解(熱解重合)し、その分解の主な反応は、ウレ
タン生成反応の逆反応である。したがって得られた絶縁
皮膜は、低温鑞着特性を有する訳である。これらの触媒
の存在しない反応系では、ウレタン結合以外の副反応を
生じやすく、例えばピュレット結合又はアロファネート
結合等他の結合形成が生成した場合は、もはや低温鑞着
特性を付与することはできない。これはウレタン結合の
加熱分解反応とその他の副反応により生成した結合等の
それと比較すると、前者の結合形式の法が一段と速く反
応が進むためである。
Most of the polyurethane insulating film of the present invention exhibits a cross-linked structure of polyurethane bond due to the action of the first and second catalysts. The polyurethane bond is thermally decomposed (thermal depolymerization) at a temperature of 300 ° C, and the main reaction of the decomposition is the reverse reaction of the urethane formation reaction. Therefore, the obtained insulating film has low-temperature brazing characteristics. In the reaction system in which these catalysts are not present, side reactions other than urethane bond are likely to occur, and when other bond formation such as puret bond or allophanate bond is formed, low temperature brazing property can no longer be imparted. This is because the former bond type method allows the reaction to proceed much faster than that of the bond generated by the thermal decomposition reaction of the urethane bond and other side reactions.

なお皮膜形成剤としてのポリエステルオリゴマーに、ア
ルコール可溶性共重合ポリアミド樹脂を併用した理由
は、分子量の大きいポリアミド樹脂を入れることによ
り、ウレタン架橋点間にこれが介在する形となり双方向
侵入型の網目構造を作り、皮膜に十分な機械的強度を付
与せしめることと、硬化反応時にウレタン結合以外の副
反応が生じるのを制御すること、また塗料に流れ調整剤
及び粘度調整剤としての作用を付与するためである。
The reason why the polyester oligomer as the film-forming agent is used in combination with the alcohol-soluble copolyamide resin is that by inserting a polyamide resin having a large molecular weight, it becomes a form in which it intervenes between urethane cross-linking points and a bidirectional interpenetrating network structure is formed. To impart sufficient mechanical strength to the coating, to control the occurrence of side reactions other than urethane bonds during the curing reaction, and to impart the effect as a flow regulator and viscosity regulator to the paint. is there.

本発明において用いる第1及び第2の触媒の添加量は、
塗料の固型部に対して各々0.1〜5%に限定される。添
加量がこれにより少ないときは、所期の目的を達成する
に効少なく、またこれを超えるときは半田付け性以外の
特性に影響を与えるためである。
The addition amount of the first and second catalysts used in the present invention is
It is limited to 0.1 to 5% with respect to the solid portion of the paint. This is because if the amount added is smaller than this, it is less effective in achieving the intended purpose, and if it exceeds this amount, properties other than solderability are affected.

〔実施例〕 表−1に示す配合割合によりポリウレタン絶縁塗料を調
製した。
[Example] A polyurethane insulating paint was prepared with the compounding ratios shown in Table 1.

上記配合組成のポリウレタン絶縁塗料を、導体径0.1mm
の銅線上に2種の皮膜厚さに塗布焼付けした絶縁電線に
つき、ハンダ付け性その他の性能を測定した。表−2に
特性結果を示す。
Conductor diameter 0.1mm
Solderability and other performances of the insulated electric wire coated and baked to two kinds of film thickness on the copper wire were measured. Table 2 shows the characteristic results.

〔発明の効果〕 本発明の低温鑞着ポリウレタン絶縁電線は、表−2に示
す通り半田付け温度が290〜300℃と従来一般のポリウレ
タン線に比較し約50deg低く、耐熱性その他の特性も遜
色のない優れたものである。したがって半田付け作業の
能率向上及びその際受ける熱的影響を未然に防止でき、
特に導体径0.03mm以下の極細線に適用したときその硬化
が大きく、部品の信頼性を大幅に向上し得る。
[Advantages of the Invention] The low-temperature brazed polyurethane insulated wire of the present invention has a soldering temperature of 290 to 300 ° C, which is about 50 ° lower than that of a conventional polyurethane wire, as shown in Table 2, and has excellent heat resistance and other characteristics. It is an excellent one. Therefore, it is possible to improve the efficiency of the soldering work and prevent the thermal effect that is received at that time
In particular, when applied to an ultrafine wire with a conductor diameter of 0.03 mm or less, its hardening is great, and the reliability of parts can be greatly improved.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 仁 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 審査官 橋本 栄和 (56)参考文献 特開 昭49−102725(JP,A) 特開 昭55−73765(JP,A) 特開 昭53−11930(JP,A) 特開 昭61−130377(JP,A) 特開 昭62−30161(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hitoshi Yoshikawa 300 Oya, Oita, Ueda, Nagano Tokyo Special Electric Cable Co., Ltd. Ueda Factory Examiner Eiwa Kashimoto (56) JP-A-55-73765 (JP, A) JP-A-53-11930 (JP, A) JP-A-61-130377 (JP, A) JP-A-62-30161 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】構造式 で示されるブロックポリイソシアネート化合物、 グリセリン又はエチレングリコールとテレフタル酸又は
ジメチルテレフタル酸との脱水縮合反応により合成され
るポリエステルオリゴマー、及びアルコール可溶性共重
合ポリアミド樹脂の三成分を有機溶剤に溶解した熱硬化
型一液性ポリウレタン塗料に、触媒として、 1.8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7−
有機酸塩、及び 一般式 (式中、R″は炭素数1〜8のアルキル基を示す。) で示されるアルキル錫マレイン酸エステルを、 塗料の固定部に対して各々0.1〜5%添加し、これを
導体上に塗布焼付したことを特徴とする低温鑞着ポリウ
レタン絶縁電線。
1. Structural formula A thermosetting type in which three components of a block polyisocyanate compound represented by, a polyester oligomer synthesized by a dehydration condensation reaction of glycerin or ethylene glycol with terephthalic acid or dimethyl terephthalic acid, and an alcohol-soluble copolymerized polyamide resin are dissolved in an organic solvent. 1.8-diaza-bicyclo (5.4.0) undecene-7-as a catalyst for one-component polyurethane paint
Organic acid salt and general formula (In the formula, R ″ represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.) Add 0.1 to 5% each of the alkyl tin maleate ester represented by the formula to the fixed part of the paint, and add this on the conductor. A low temperature brazed polyurethane insulated wire characterized by being applied and baked on.
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