JPH0690146B2 - 糊付け状態検出装置 - Google Patents
糊付け状態検出装置Info
- Publication number
- JPH0690146B2 JPH0690146B2 JP1229848A JP22984889A JPH0690146B2 JP H0690146 B2 JPH0690146 B2 JP H0690146B2 JP 1229848 A JP1229848 A JP 1229848A JP 22984889 A JP22984889 A JP 22984889A JP H0690146 B2 JPH0690146 B2 JP H0690146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light guide
- sensor
- state
- glue
- detecting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000011896 sensitive detection Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、紙やダンボールあるいはプラスチックなどの
材料加工や組立て工程、例えば加工材料の接着に必要な
自動糊付けを行って製函しようとする場合に適用する装
置に関する。
材料加工や組立て工程、例えば加工材料の接着に必要な
自動糊付けを行って製函しようとする場合に適用する装
置に関する。
殊に連続的な多量組立て工程などにおいては、糊付けの
不具合工程を自動的に正確に検知することが要求されて
いる。
不具合工程を自動的に正確に検知することが要求されて
いる。
従来のこの種の糊付き検出装置においては、小型で高性
能の検出端が作れないことや、測定温度範囲が高いため
に糊の温度が一寸低下すると検出不能となり、従って加
工材料相互間の付着状態を高信頼度で検出する実用的に
有為なシステムが無かった。
能の検出端が作れないことや、測定温度範囲が高いため
に糊の温度が一寸低下すると検出不能となり、従って加
工材料相互間の付着状態を高信頼度で検出する実用的に
有為なシステムが無かった。
特に多量に連続的に行う製函工程等において、付着状態
を検出しようとする場所では概して糊の温度が極端に低
下するため正確な判断が困難であった。
を検出しようとする場所では概して糊の温度が極端に低
下するため正確な判断が困難であった。
また、加熱された糊から放射される遠赤外線によって糊
が適量付着したか否かを検出しようとする試みがある。
しかしながら、一般に例えば製函装置において共通の問
題である糊付け検出装置に係わる検出端の設置位置附近
が狭隘で小型の検出端しか設置することができないこと
が多い。
が適量付着したか否かを検出しようとする試みがある。
しかしながら、一般に例えば製函装置において共通の問
題である糊付け検出装置に係わる検出端の設置位置附近
が狭隘で小型の検出端しか設置することができないこと
が多い。
また糊付け装置には、高温溶融状態の糊を一定温度に保
つチャンバーやその糊を適当なタイミングで噴射するノ
ズルなどが設けられている。しかるに塗布された糊の温
度は急速に低下するから、前記高温部分のなるべく近く
に検出端を設置することが望ましいが、その輻射熱によ
り半導体などのセンサや周辺電子回路などに温度上昇を
生じ検出精度を低下するなどの問題があった。
つチャンバーやその糊を適当なタイミングで噴射するノ
ズルなどが設けられている。しかるに塗布された糊の温
度は急速に低下するから、前記高温部分のなるべく近く
に検出端を設置することが望ましいが、その輻射熱によ
り半導体などのセンサや周辺電子回路などに温度上昇を
生じ検出精度を低下するなどの問題があった。
さらに、従来の通常の光学系による測定法では長波長領
域が削除され低温領域の測定が不能となるなど多くの問
題があった。
域が削除され低温領域の測定が不能となるなど多くの問
題があった。
本発明の目的は、接着用の糊の付着状態を正確に判定す
るための検出手段を提供しようとするものである。殊に
比較的高温から低温にわたる広い温度領域にわたり、高
感度で応動する検出装置を提供することにある。
るための検出手段を提供しようとするものである。殊に
比較的高温から低温にわたる広い温度領域にわたり、高
感度で応動する検出装置を提供することにある。
本発明の糊付け状態検出装置は、紙やプラスチックスな
どの加工材料に接着用の糊付けを行う組立て工程におい
て、塗布した加熱状態の糊から放射される遠赤外線を光
ガイドを備えたセンサおよび検出制御装置により捕捉し
て、前記糊の噴射状態および塗布状態の監視制御を行え
るように構成したことを特徴とするものである。
どの加工材料に接着用の糊付けを行う組立て工程におい
て、塗布した加熱状態の糊から放射される遠赤外線を光
ガイドを備えたセンサおよび検出制御装置により捕捉し
て、前記糊の噴射状態および塗布状態の監視制御を行え
るように構成したことを特徴とするものである。
この場合、自動糊付け装置によって糊付けを行なおうと
する際に、ノズルが詰ったり温度が低下してしまい糊の
粘度が大きくなるなど糊付け装置の調子によって糊がよ
く噴射されないことがある。
する際に、ノズルが詰ったり温度が低下してしまい糊の
粘度が大きくなるなど糊付け装置の調子によって糊がよ
く噴射されないことがある。
依って、その糊の噴射状態を監視制御とすると共に、糊
付け時点より検出動作までの時間間隔について自動また
は手動により適当なタイムラグを設定することのできる
検出制御装置を備えることにより、糊の付着状態をリア
ルタイムで判断できるようにしたものである。
付け時点より検出動作までの時間間隔について自動また
は手動により適当なタイムラグを設定することのできる
検出制御装置を備えることにより、糊の付着状態をリア
ルタイムで判断できるようにしたものである。
そして、前記光ガイドとしては可撓性と自己保持性とを
有すると共に、比較的低温領域までの測定を可能にする
ため当該光ガイドの内面を平滑化した金属管や無電解鍍
金を施したプラスチックス管を使用して構成したもので
ある。
有すると共に、比較的低温領域までの測定を可能にする
ため当該光ガイドの内面を平滑化した金属管や無電解鍍
金を施したプラスチックス管を使用して構成したもので
ある。
なお、前記光ガイドに対して、その曲げ加工時の屈曲点
における潰れを防止するために外周部を波状にしたり、
予め内部に芯材を挿入して成る光ガイドを用い屈曲加工
後に取り除くように構成されたことを特徴とするもので
ある。
における潰れを防止するために外周部を波状にしたり、
予め内部に芯材を挿入して成る光ガイドを用い屈曲加工
後に取り除くように構成されたことを特徴とするもので
ある。
また前記光ガイドを備えたセンサとして、遠赤外線を入
射させる当該光ガイドの末端部に、無機の誘電体や半導
体材料、例えば燐酸二水素カリウム(KH2PO4略称KDP)
の如き強誘電体結晶あるいはYAGレーザのような非線形
光学効果を利用する波長可変レーザー素子等の波長変換
素子を装着して成る変換装置を備え、その変換装置の出
力側から通常のガラスファイバー等を経由して比較的短
波長側の可視域波長で検出が可能な光検出用のセンサと
電子回路を用いることにより、当該装置を安価に提供で
きるように構成したことを特徴とするものである。
射させる当該光ガイドの末端部に、無機の誘電体や半導
体材料、例えば燐酸二水素カリウム(KH2PO4略称KDP)
の如き強誘電体結晶あるいはYAGレーザのような非線形
光学効果を利用する波長可変レーザー素子等の波長変換
素子を装着して成る変換装置を備え、その変換装置の出
力側から通常のガラスファイバー等を経由して比較的短
波長側の可視域波長で検出が可能な光検出用のセンサと
電子回路を用いることにより、当該装置を安価に提供で
きるように構成したことを特徴とするものである。
紙やプラスチックなどの材料に自動装置によって糊付け
を行なう場合に、ノズルが詰ったり温度が低下して糊の
粘度が大きくなるなどの原因により糊付け装置から糊が
調子よく噴射されないことがある。
を行なう場合に、ノズルが詰ったり温度が低下して糊の
粘度が大きくなるなどの原因により糊付け装置から糊が
調子よく噴射されないことがある。
本発明は加熱した糊から放射される遠赤外線あるいは赤
外線をセンサを含む電子装置によって検出し、糊の付着
状態をリアルタイムで判断しようとするものである。
外線をセンサを含む電子装置によって検出し、糊の付着
状態をリアルタイムで判断しようとするものである。
第1図により本発明の実施例を説明をする。
紙製の筐体1は製函装置とコンベア2によって搬送され
ながら、筐体1の蓋部1′の糊代の部分に自動糊付け装
置によって高温の糊3が5mmφ程度の点状に間欠的に噴
射される。
ながら、筐体1の蓋部1′の糊代の部分に自動糊付け装
置によって高温の糊3が5mmφ程度の点状に間欠的に噴
射される。
この糊3から放射される遠赤外線はサファイヤなど遠赤
外線に対する高透過度材料で作られたレンズ4によって
集光し、銅などの金属管5をガイドとしてセンサ6に入
射させる。
外線に対する高透過度材料で作られたレンズ4によって
集光し、銅などの金属管5をガイドとしてセンサ6に入
射させる。
このガイドとなる金属管5は反射損失を減少させる目的
から内部が滑らかであり、かつ金鍍金を施こしたものが
良い。また、このような金属管5の先端を検出に都合の
よい設置点まで屈曲等を行って導く場合、その屈曲部の
潰れ等により内面の平滑性が失われると遠赤外線の伝導
効率を著しく阻害する。この対策としては種々の方法が
あるが、例えばガイドの外周部を波型にしておくとか、
予めガイド内に挿入しておいた芯を屈曲加工後に抜き出
すなどの手段を用いればよい。
から内部が滑らかであり、かつ金鍍金を施こしたものが
良い。また、このような金属管5の先端を検出に都合の
よい設置点まで屈曲等を行って導く場合、その屈曲部の
潰れ等により内面の平滑性が失われると遠赤外線の伝導
効率を著しく阻害する。この対策としては種々の方法が
あるが、例えばガイドの外周部を波型にしておくとか、
予めガイド内に挿入しておいた芯を屈曲加工後に抜き出
すなどの手段を用いればよい。
この金属管5に入射した遠赤外線は、管内壁を反射しな
がら進行しPbSなどの遠赤外線に感度のある物質を使用
したセンサ6に入射し、電気信号に変換される。
がら進行しPbSなどの遠赤外線に感度のある物質を使用
したセンサ6に入射し、電気信号に変換される。
この場合、温度変化に起因するセンサ6の暗電流のドリ
フトを抑制するための通常の方法として、 (1)同じ素子を2個用いてブリッジ回路とする (2)入射光をチョッパで断続し、交流増幅のゝち同期
整流する (3)温度制御をして素子を第1定温度に保つ などの手段を使用する。本例では第(2)項の手段の一
つとして回転型チョッパを用いており、モータ7によっ
て駆動している。
フトを抑制するための通常の方法として、 (1)同じ素子を2個用いてブリッジ回路とする (2)入射光をチョッパで断続し、交流増幅のゝち同期
整流する (3)温度制御をして素子を第1定温度に保つ などの手段を使用する。本例では第(2)項の手段の一
つとして回転型チョッパを用いており、モータ7によっ
て駆動している。
すなわち第2図に示す如き開口部を有するチョッパ8に
よってセンサ6に入射する遠赤外線を断続すると共に、
フォトインタラプタ9(投光器とセンサ素子が対向して
おり、間に入ったものを検出する)によって同期検波の
ための同期信号Esを発生している。センサ6の出力は交
流増幅器10によって増幅したのち、同期信号Esを参照し
て動作する同期検波回路11によって同期検波をし、ロー
パスフイルタ12によってチョッパ8で継続されたゝめに
生じた高周波成分を除去する。
よってセンサ6に入射する遠赤外線を断続すると共に、
フォトインタラプタ9(投光器とセンサ素子が対向して
おり、間に入ったものを検出する)によって同期検波の
ための同期信号Esを発生している。センサ6の出力は交
流増幅器10によって増幅したのち、同期信号Esを参照し
て動作する同期検波回路11によって同期検波をし、ロー
パスフイルタ12によってチョッパ8で継続されたゝめに
生じた高周波成分を除去する。
この信号E1は次にコンパレータ13に印加されてボリュー
ム15により調節される参照電圧Erと比較される。そして
E1>Erの場合に糊有り信号E2を送出し、筐体1がレンズ
4による検出面を通過することをタイミングセンサ14に
よって認識して、この信号Tが波形成形回路16によって
成形された信号T′によってゲート回路17を制御する。
筐体1が検出面を通過している時のみゲート17を開いて
信号E3のみを有効とすることによって、糊の付着の良否
を検出することができる。第3図に各部の波形を示す。
ム15により調節される参照電圧Erと比較される。そして
E1>Erの場合に糊有り信号E2を送出し、筐体1がレンズ
4による検出面を通過することをタイミングセンサ14に
よって認識して、この信号Tが波形成形回路16によって
成形された信号T′によってゲート回路17を制御する。
筐体1が検出面を通過している時のみゲート17を開いて
信号E3のみを有効とすることによって、糊の付着の良否
を検出することができる。第3図に各部の波形を示す。
またシステムの感度が十分であれば、工程の都合によっ
ては筐体1の蓋部1′が自動閉蓋機によって閉蓋された
のち測定してもよいが、この場合は閉蓋後あまり早く測
定すると十分に温度が蓋部1′の裏面から表面に伝導し
ないので表面の温度が低い。
ては筐体1の蓋部1′が自動閉蓋機によって閉蓋された
のち測定してもよいが、この場合は閉蓋後あまり早く測
定すると十分に温度が蓋部1′の裏面から表面に伝導し
ないので表面の温度が低い。
反面遅過ぎると蓋部1′を透過した熱が冷めてしまう。
従って適当なタイムラグを手動または自動的に設定して
検出動作を実行することのできる検出時間制御装置を備
えた電子装置を適用することにより精度の良い検出が可
能になった。
従って適当なタイムラグを手動または自動的に設定して
検出動作を実行することのできる検出時間制御装置を備
えた電子装置を適用することにより精度の良い検出が可
能になった。
なお、本例においてチョッパ8はモータによって駆動さ
れるものを使用したが、近年セラミックのバイモルフを
利用した振動型のものが開発されており、寿命と信頼性
および小型化等の面から非常に有利な構成が可能になっ
た。
れるものを使用したが、近年セラミックのバイモルフを
利用した振動型のものが開発されており、寿命と信頼性
および小型化等の面から非常に有利な構成が可能になっ
た。
従来この種の糊付け検出装置においては、小型で高性能
の検出端が作れないことや、測定可能な温度範囲が高い
ために糊の温度が一寸低下すると検出不能となり、従っ
て付着状態を高信頼度で有効に検出するシステムが無か
った。特に前述のように製函後は蓋部の裏面から表面に
伝導してくる糊の温度が極端に低いために付着状態を検
出することが殆ど不可能であったが、本発明の装置によ
って解決できるようになった。
の検出端が作れないことや、測定可能な温度範囲が高い
ために糊の温度が一寸低下すると検出不能となり、従っ
て付着状態を高信頼度で有効に検出するシステムが無か
った。特に前述のように製函後は蓋部の裏面から表面に
伝導してくる糊の温度が極端に低いために付着状態を検
出することが殆ど不可能であったが、本発明の装置によ
って解決できるようになった。
また前記糊の塗布面を被覆した他の加工材料を透過して
放射される遠赤外線を、検出時間制御装置を備えた前記
電子装置によって、適当なタイムラグをもって精度よく
検出できるようになった。
放射される遠赤外線を、検出時間制御装置を備えた前記
電子装置によって、適当なタイムラグをもって精度よく
検出できるようになった。
しかも本発明によれば小型で高感度の検出端と信頼性の
高い処理装置を構成することができ、依って生産効率の
良い組立て工程が構成できるなど大きな効用が期待でき
る。
高い処理装置を構成することができ、依って生産効率の
良い組立て工程が構成できるなど大きな効用が期待でき
る。
なお、赤外線線を入射させる当該光ガイドの末端部に可
視域波長変換装置を備えることにより、通常のガラスフ
ァイバー等を経由して比較的短波長側で検出を可能にし
たので、高速高性能化の技術的効果と共に大きな経済的
効果が得られる。
視域波長変換装置を備えることにより、通常のガラスフ
ァイバー等を経由して比較的短波長側で検出を可能にし
たので、高速高性能化の技術的効果と共に大きな経済的
効果が得られる。
第1図は本発明に係わる糊付け状態検出装置の実施例を
表す概要図、第2図はチョッパの一例を表す図面、第3
図は各部の波形を示したものである。 符号1は筐体、1′は蓋部、 2はコンベア、3は糊、 4はレンズ、5は金属管、 6はセンサ、7はモータ、 8はチョッパ、9はフォトインタラプタ、 10は交流増幅器、11は同期検波回路、 12はローパスフイルタ、13はコンパレータ、 14はボリューム、15はタイミングセンサ、 16は波形成形回路、17はゲート回路 を表す。
表す概要図、第2図はチョッパの一例を表す図面、第3
図は各部の波形を示したものである。 符号1は筐体、1′は蓋部、 2はコンベア、3は糊、 4はレンズ、5は金属管、 6はセンサ、7はモータ、 8はチョッパ、9はフォトインタラプタ、 10は交流増幅器、11は同期検波回路、 12はローパスフイルタ、13はコンパレータ、 14はボリューム、15はタイミングセンサ、 16は波形成形回路、17はゲート回路 を表す。
Claims (4)
- 【請求項1】紙やプラスチックスなどの加工材料に接着
用の糊付けを行う組立て工程において、塗布した加熱状
態の糊から放射される遠赤外線を光ガイドを備えたセン
サおよび検出制御装置により捕捉して、前記糊の噴射状
態および塗布状態の監視制御を行えるように構成したこ
とを特徴とする糊付け状態検出装置 - 【請求項2】前記光ガイドとして可撓性と自己保持性と
を有し、比較的低温領域までの測定を可能にするため当
該光ガイドの内面を平滑化した金属管や無電解鍍金を施
したプラスチックス管を使用したことを特徴とする請求
項1記載の糊付け状態検出装置 - 【請求項3】前記光ガイドに対し、その曲げ加工時の屈
曲点における潰れを防止するために外周部を波状にした
り、予め内部に芯材を挿入して成る光ガイドを用い屈曲
加工後に取り除くように構成されたことを特徴とする請
求項1記載の糊付け状態検出装置 - 【請求項4】前記光ガイドを備えたセンサとして、遠赤
外線を入射させる当該光ガイドの末端部に波長変換素子
を装着した変換装置を備え、その変換装置からは通常の
ガラスファイバー等を経由して比較的短波長側で検出が
可能なセンサと電子回路を用いるように構成したことを
特徴とする糊付け状態検出装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229848A JPH0690146B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 糊付け状態検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229848A JPH0690146B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 糊付け状態検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392752A JPH0392752A (ja) | 1991-04-17 |
| JPH0690146B2 true JPH0690146B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16898635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229848A Expired - Lifetime JPH0690146B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 糊付け状態検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690146B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046033A1 (en) * | 1999-02-04 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Object-to-be-printed detector and print detecting method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5476577B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2014-04-23 | 芳野マシナリー株式会社 | 糊付け検査装置 |
| KR102448715B1 (ko) * | 2017-12-22 | 2022-09-29 | 주식회사 히타치엘지 데이터 스토리지 코리아 | 먼지 센서와 가스 센서를 결합한 센서 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1229848A patent/JPH0690146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046033A1 (en) * | 1999-02-04 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Object-to-be-printed detector and print detecting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0392752A (ja) | 1991-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5582663A (en) | Infrared adhesive bead detector | |
| KR100371109B1 (ko) | 액체및고체검출기 | |
| KR100269821B1 (ko) | 플랫패널디스플레이에의 ic부품의 접합방법 | |
| CA2384848A1 (en) | Infrared imaging of ultrasonically excited subsurface defects in materials | |
| CN109445644A (zh) | 一种触控显示装置及其制作方法 | |
| WO2017166437A1 (zh) | 显示装置及其制备方法 | |
| KR100504582B1 (ko) | 다이싱 방법, 커버 유리, 액정 패널, 액정 프로젝터, 고체촬상 장치 및 디지털 화상 인식 장치 | |
| JPH0690146B2 (ja) | 糊付け状態検出装置 | |
| CN113406001A (zh) | 一种光电气体传感器探头及光电气体检测装置 | |
| EP1341223A4 (en) | METHOD FOR MONITORING THE POLISHING PROGRESS AND DEVICE THEREFOR, POLISHING DEVICE, SEMICONDUCTOR COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR COMPONENT | |
| US5906766A (en) | Method for dielectrically heating an adhesive | |
| CN114101224A (zh) | 用于电路板的溢胶清除方法及设备 | |
| CN108645535B (zh) | 一种荧光式刻蚀机温度测量装置及测量方法 | |
| WO2001077730A1 (fr) | Appareil de revetement de fibre optique | |
| RU2002125828A (ru) | Устройство и способ для преграждения рассеяния микроволнового излучения | |
| CN101885951B (zh) | 异方向性导电胶带及其贴附装置和贴附方法 | |
| CN109652752B (zh) | 利用超声波熔融涂镀光纤端面制备光纤反射镜的方法 | |
| CN115942662A (zh) | 电子设备的壳体结构和镜片安装方法及其参数确定方法 | |
| CN106056617A (zh) | 香烟封箱机热熔胶的检测方法 | |
| JPH0510725A (ja) | 金属ウエブの位置検出方法 | |
| CN111751939B (zh) | 一种光电探测器尾纤耦合粘接装置 | |
| JPS5645036A (en) | Mounting method and apparatus for semiconductor pellet | |
| JPS57148385A (en) | Coupling device for optical filter and semiconductor element | |
| CN109976589B (zh) | 检测触控屏贴合设备及其贴合方法 | |
| JPS5677773A (en) | Mixing/unifying device for uneven phase of light wave distance measuring device |