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JPH0690715B2 - Mask pattern verification method - Google Patents
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JPH0690715B2 - Mask pattern verification method - Google Patents

Mask pattern verification method

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JPH0690715B2
JPH0690715B2 JP16777989A JP16777989A JPH0690715B2 JP H0690715 B2 JPH0690715 B2 JP H0690715B2 JP 16777989 A JP16777989 A JP 16777989A JP 16777989 A JP16777989 A JP 16777989A JP H0690715 B2 JPH0690715 B2 JP H0690715B2
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JP
Japan
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gnd
mask pattern
connection
substrate
terminal
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誠人 森川
浩一 永島
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Rohm Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はマスクパターン検証方法、特にLSI等の集積回
路製造用マスクパターンのレイアウトデータを高速かつ
確実に検証する方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mask pattern verification method, and more particularly to a method for verifying layout data of a mask pattern for manufacturing integrated circuits such as LSIs at high speed and reliably.

[従来の技術] 集積回路、特に大規模集積回路(LSI)は、通常、以下
のプロセスを経て製造される。
[Prior Art] An integrated circuit, particularly a large scale integrated circuit (LSI) is usually manufactured through the following processes.

(イ)システム仕様に基づきLSIの機能仕様を作成し、
動作の詳細を設計する機能設計プロセス。
(B) Create LSI functional specifications based on system specifications,
A functional design process that designs the behavioral details.

(ロ)ゲートとゲートの接続関係、即ち論理回路構成に
主眼をおいた設計を行なう論理設計プロセス。
(B) A logic design process for designing with a focus on the connection relationship between gates, that is, the logic circuit configuration.

(ハ)LSIの製造条件に基づき使用するトランジスタの
形状、電気特性などを設計するデバイス設計プロセス。
(C) A device design process that designs the shape and electrical characteristics of the transistors used based on the LSI manufacturing conditions.

(ニ)論理セルライブラリに使用する基本論理単位とデ
バイス設計によって得られたトランジスタライブラリを
組み合わせて基本回路または回路セルの設計を行ない回
路シミュレータにより性能を予測する回路設計プロセ
ス。
(D) A circuit design process in which the basic logic unit used for the logic cell library and the transistor library obtained by device design are combined to design a basic circuit or circuit cell, and the performance is predicted by a circuit simulator.

(ホ)LISマスクのパターンを作成するレイアウト設計
プロセス。
(E) A layout design process that creates LIS mask patterns.

(ヘ)レイアウト設計プロセスのマスクパターンを用い
てLSIを製造する製造プロセス。
(F) A manufacturing process for manufacturing an LSI using the mask pattern of the layout design process.

これらのプロセスのうち、特にレイアウト設計プロセス
はLIS設計の中で最も重要な設計プロセスであり、論理
設計により得られた接続情報と回路設計により準備され
た論理セルライブラリを用いて論理ゲートの配置、配線
を行なうプロセスであり、LSIの性能の死命を制する作
業であるともいわれている。
Of these processes, the layout design process is the most important design process in LIS design, and the placement of logic gates is performed using the connection information obtained by logic design and the logic cell library prepared by circuit design. It is the process of wiring, and is said to be the work of controlling the death of the performance of LSI.

このため、レイアウト設計後のデータは再度、論理シミ
ュレータや回路シミュレータ等によって電気的性能の検
証を行う必要がある。もちろん、コンピュータを用いて
自動的にレイアウトを行うことができれば検証は不要と
なるが、完成度の高いレイアウトを得るために、あるい
は自動レイアウトの結果を人手で部分修正するなどによ
って人手が介入せざるをえず、誤りが混入する恐れが生
じるので検証は不可欠となっている。
Therefore, it is necessary to verify the electrical performance of the data after the layout design again with a logic simulator, a circuit simulator, or the like. Of course, if layout can be done automatically using a computer, verification is unnecessary, but human intervention is required to obtain a highly complete layout, or by partially correcting the result of automatic layout. Inevitably, there is a risk that errors will be mixed in, so verification is essential.

マスクパターンデータの誤りには、LSIの製造条件から
決まる幾何学的な設計規則に違反した誤りや与えられた
論理接続が実現していない誤り等があり、これらの誤り
を検出するための種々の方法が考えられる。
Errors in the mask pattern data include errors that violate geometrical design rules that are determined by the manufacturing conditions of the LSI, errors that the given logical connection is not realized, and various types of errors for detecting these errors. A method can be considered.

論理接続の誤りを検出する方法としては、マスクパター
ンから論理接続状報を検出し、回路図データから抽出さ
れた論理接続データと照合し、検証を行う方法が広く用
いられている。
As a method of detecting a logical connection error, a method of detecting a logical connection information from a mask pattern, collating it with the logical connection data extracted from the circuit diagram data, and performing verification is widely used.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来のマスクパターン検証方法には幾つ
かの問題が生じていた。第3図(A)において、基板10
上に複数の素子からなるアナログ回路領域12、デジタル
回路領域14、及びGNDラインにある基板10と接続するた
めのアナログ用GNDパッドA−GND16、デジタル用GNDパ
ッドD−GND18が形成されている。なお、回路領域12、1
4は第3図(B)に示すように互いにPN接合等で分離さ
れており、分離領域は基板10を介して互いに電気的に接
続されている。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional mask pattern verification method has some problems. In FIG. 3 (A), the substrate 10
An analog circuit area 12 composed of a plurality of elements, a digital circuit area 14, and an analog GND pad A-GND16 and a digital GND pad D-GND18 for connecting to the substrate 10 on the GND line are formed on the top. The circuit area 12, 1
As shown in FIG. 3B, 4 are separated from each other by a PN junction or the like, and the separation regions are electrically connected to each other via the substrate 10.

このような素子レイアウトに相当するマスクパターンの
検証を行う場合、例えばアナログ回路領域12の中の一の
素子uとA−GNDが接続され、デジタル回路領域14の中
の一の素子xとD−GNDが接続されていると、基板10を
介してA−GNDとD−GNDとは接続されているため、素子
uと素子xは短絡していると誤って検証されてしまうの
である。
When verifying a mask pattern corresponding to such an element layout, for example, one element u in the analog circuit area 12 and A-GND are connected, and one element x and D- in the digital circuit area 14 are connected. When the GND is connected, the A-GND and the D-GND are connected via the substrate 10, so that it is erroneously verified that the element u and the element x are short-circuited.

そこで、従来は検証プロセスを2回に分割することによ
り上述の問題を解決していた。すなわち、まず、A−GN
DとD−GNDとは電気的に接続されていないものとして各
素子間及び素子uとA−GNDあるいは素子xとD−GND等
の接続関係を検証し、次にGNDパッドの名称を同一にす
るなどしてA−GNDとD−GNDとの接続関係を認識して接
続関係を検証し、各素子間及び各素子とGNDラインとの
接続を正しく検証するのである。
Therefore, conventionally, the above-mentioned problem has been solved by dividing the verification process into two. That is, first, A-GN
Assuming that D and D-GND are not electrically connected, verify the connection between each element and between element u and A-GND or element x and D-GND, and then name the GND pads the same. By doing so, the connection relation between A-GND and D-GND is recognized and the connection relation is verified, and the connection between each element and the connection between each element and the GND line are correctly verified.

もちろん、1種類のGNDパッドしか存在しない場合には
上述のように基板10を介して他のGNDラインと短絡する
ことは起こらないが、この場合においても検証プロセス
を2回に分割することが必要となる。すなわち、第3図
(C)に示すように基板10上に回路I領域20、回路II領
域22及びGNDパッド24が形成されている時に論理接続の
検証を行うと、実際は接続されるべき図中一点鎖線で示
す配線26が接続されていないにもかかわらず、各回路の
基板コンタクト28を介して回路I領域20と回路II領域22
が接続されてしまい、本来誤りがあるにもかかわらずこ
れを検出することができないのである。従って、この場
合においても、まず基板を介しての接続関係を認識せず
に検証して各素子間の接続を検証しなければならないの
である。
Of course, when there is only one type of GND pad, short-circuiting with other GND lines via the substrate 10 does not occur as described above, but in this case as well, it is necessary to divide the verification process into two. Becomes That is, when the circuit I area 20, the circuit II area 22 and the GND pad 24 are formed on the substrate 10 as shown in FIG. Although the wiring 26 shown by the alternate long and short dash line is not connected, the circuit I region 20 and the circuit II region 22 are connected via the substrate contact 28 of each circuit.
Is connected, and it is impossible to detect this even though there is an error originally. Therefore, even in this case, first, it is necessary to verify the connection between the elements without recognizing the connection relationship via the substrate.

このように、従来においてはマスクパターンの論理接続
を正しく検証するためには検証プロセスを2度に分けて
行わざるをえず、ひいてはLSIの開発時間、開発費用増
大の一因となっていた。
As described above, conventionally, in order to correctly verify the logical connection of the mask pattern, the verification process has to be performed twice, and this has been a cause of an increase in LSI development time and development cost.

本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は1度のプロセスによってマスクパターンの論理
接続の検証を確実に行い得るマスクパターン検証方法を
提供し、開発期間やコスト低下を図ることにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a mask pattern verification method capable of surely verifying a logical connection of a mask pattern by a single process, aiming at reduction in development period and cost. Especially.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明は基板上に複数の素
子が形成されてなる集積回路を製造するためのマスクパ
ターンデータと予め与えられた回路図データとを照合
し、マスクパターンにおける、各素子間及び各素子とGN
Dラインにある基板との接続状態を検証するマスクパタ
ーン検証方法において、各素子とGNDラインとの接続部
位に2端子を有する素子を仮想的に設け、前記仮想2端
子素子の1端子を基板に接続されたGND端子とし、仮想
2端子素子の他の端子と各素子との接続を検証すること
により各素子間及び各素子とGNDラインにある基板との
接続状態を検証することを特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides mask pattern data for manufacturing an integrated circuit in which a plurality of elements are formed on a substrate, and circuit diagram data given in advance. And the GN between each element and each element in the mask pattern.
In a mask pattern verification method for verifying a connection state with a substrate on a D line, an element having two terminals is virtually provided at a connection portion between each element and a GND line, and one terminal of the virtual two-terminal element is provided on the substrate. It is characterized by verifying the connection between each element and between each element and the substrate on the GND line by verifying the connection between each element and the other terminals of the virtual two-terminal element with the connected GND terminal. .

[作用] このように、本発明は各素子間及び各素子とGNDライン
との接続状態を検証する際に、各素子とGNDラインとの
接続をメタル配線と基板のGNDラインとの接続として扱
うのではなく、一の端子が基板に接続されたGND端子で
ある2端子素子を仮想的に導入し、この仮想素子と各素
子との接続として扱うのである。
[Operation] As described above, the present invention treats the connection between each element and the GND line as the connection between the metal wiring and the GND line of the substrate when verifying the connection state between each element and between each element and the GND line. Instead, a two-terminal element, one terminal of which is a GND terminal connected to the substrate, is virtually introduced and treated as a connection between this virtual element and each element.

すると、基板と接続される各素子は基板を介して電気的
に直接接続されることがないので短絡していると誤って
検証されることはなく、かつ各素子とこの仮想素子との
接続を検証することにより所定のGNDラインに各素子が
接続されていることを検証することができ、一度のプロ
セスで各素子間及び各素子とGNDラインとの接続を確実
に検証することができる。
Then, since each element connected to the substrate is not directly electrically connected via the substrate, it is not erroneously verified as short-circuited, and the connection between each element and this virtual element is prevented. By performing the verification, it is possible to verify that each element is connected to a predetermined GND line, and it is possible to reliably verify the connection between each element and the connection between each element and the GND line in one process.

[実施例] 以下、図面を用いながら本発明に係るマスクパターン検
証方法の好適な実施例を説明する。なお、本実施例にお
いては従来との差異を明確にするため、従来2回に分け
て検証しなければならなかった第3図(A)及び(B)
に示すマスクパターンを検証を行うこととした。
[Embodiment] A preferred embodiment of a mask pattern verification method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in the present embodiment, in order to clarify the difference from the conventional method, the conventional method has to be verified twice separately in FIGS. 3 (A) and 3 (B).
It was decided to verify the mask pattern shown in.

第1図は本実施例におけるフローチャートである。前述
した(イ)〜(ホ)の各プロセスを経て作成されたマス
クパターンデータ30及び予め与えられている所望の回路
図データ32がメモリに格納されている。そして、これら
メモリに格納されているデータより各素子の論理接続情
報を抽出する(プロセス100、プロセス110)。そして、
両抽出情報を照合し(プロセス120)、その結果が出力
される(プロセス140)。
FIG. 1 is a flow chart in this embodiment. The mask pattern data 30 created through the above-mentioned processes (a) to (e) and desired circuit diagram data 32 given in advance are stored in the memory. Then, the logical connection information of each element is extracted from the data stored in these memories (process 100, process 110). And
Both extracted information are collated (process 120), and the result is output (process 140).

ここで、本実施例において特徴的なことは、各データよ
り論理接続情報を抽出するに際し、第2図に示すように
アナログ回路12の各素子とアナログ用のGNDパッドとの
接続部位及びデジタル回路14の各素子とデジタル用GND
パッドとの接続部位にそれぞれ2端子を有する素子34及
び素子36を仮想的に設定し、各素子とGNDラインとの接
続がこの仮想的な素子を介して行われているものとして
接続情報を抽出していることである。
Here, a characteristic of this embodiment is that, when extracting logical connection information from each data, as shown in FIG. 2, a connection portion between each element of the analog circuit 12 and an analog GND pad and a digital circuit. 14 elements and digital GND
The element 34 and the element 36 each having two terminals are virtually set at the connection portion with the pad, and the connection information is extracted assuming that the connection between each element and the GND line is performed through this virtual element. Is what you are doing.

すなわち、アナログ回路12の中の一素子uがA−GNDに
接続されるマスクパターンにおいては、 素子u→A−GND なる接続情報を抽出するのではなく、仮想素子34の2つ
の端子34a、34b(不図示)の一つ端子34aとの接続、 素子u→素子端子34a として抽出するのである。
That is, in the mask pattern in which one element u in the analog circuit 12 is connected to A-GND, the connection information of element u → A-GND is not extracted, but the two terminals 34a, 34b of the virtual element 34 are extracted. The connection with one terminal 34a (not shown) is extracted as element u → element terminal 34a.

デジタル回路14の中の一の素子xとD−GNDが接続され
る場合においても同様に、 素子x→D−GND なる接続情報を抽出するのではなく、仮想素子36の2端
子36a、36b(不図示)の一端子36aとの接続、 素子x→素子端子36a として抽出するのである。そして、これら仮想素子34、
36の他の端子34b、36bはGND端子として基板10を介して
互いに電気的に接続されているものとして情報を抽出す
る。
Similarly, when one element x in the digital circuit 14 is connected to D-GND, the connection information of element x → D-GND is not extracted but the two terminals 36a, 36b ( The connection with one terminal 36a (not shown) is extracted as element x → element terminal 36a. And these virtual elements 34,
The other terminals 34b and 36b of the 36 are used as GND terminals and are electrically connected to each other through the substrate 10 to extract information.

なお、予め与えられている回路図データから論理接続情
報を抽出する際にも、原回路図において各素子が基板と
コンタクトしてGNDラインにある場合に仮想素子の2端
子を介して接続されているものとして情報を抽出する。
Even when extracting the logical connection information from the circuit diagram data given in advance, if each element is in contact with the substrate and is on the GND line in the original circuit diagram, it is connected via the two terminals of the virtual element. Information as if it exists.

このようにして抽出されたマスクパターンデータ及び回
路図データの接続情報は、次にLVS(Layout Versus S
chematic)等のレイアウト検証プログラムにより互いに
一致するか否かの照合が行われる。
The connection information of the mask pattern data and the circuit diagram data extracted in this way is then stored in the LVS (Layout Versus S
chematic) and other layout verification programs are used to check whether they match each other.

すると、各素子間の接続情報は例えば 素子u→素子34の端子34a 素子x→素子36の端子36a 素子端子34b→(基板)→素子端子36b となり、各素子とGNDラインとの接続を各素子と仮想素
子との接続として取り扱うことができるようになる。従
って、従来のように基板を介して素子uと素子xとが短
絡されていると誤って検証される事がなく、一度のプロ
セスにより論理接続を確実に検証することができる。
Then, the connection information between each element is, for example, element u → terminal 34a of element 34 element x → terminal 36a of element 36 element terminal 34b → (substrate) → element terminal 36b. Can be treated as a connection between the virtual element and the virtual element. Therefore, unlike the conventional case, it is not erroneously verified that the element u and the element x are short-circuited via the substrate, and the logical connection can be reliably verified by one process.

なお、本実施例においてはA−GNDおよびD−GND2個のG
NDパッドが存在する場合に対応させて仮想2端子素子を
2個設定したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、GNDラインとの接続部位に必要な数だけ仮想2端子
素子を設け、検証を行うことができる。
In this embodiment, two Gs of A-GND and D-GND are used.
Two virtual two-terminal elements are set in correspondence with the presence of the ND pad, but the present invention is not limited to this, and the necessary number of virtual two-terminal elements are provided at the connection portion with the GND line. , Can be verified.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば一度のプロセスに
よりマスクパターンの検証を行うことができ、LSIの開
発期間やコストの低減を図ることが可能となる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the mask pattern can be verified by a single process, and the development period and cost of the LSI can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明に係るマスクパターン検証方法の一実施
例のフローチャート図、 第2図は同実施例における仮想2端子素子の説明図、 第3図は従来のマスクパターン検証方法の説明図であ
る。 10……基板 12……アナログ回路領域 14……デジタル回路領域 16……アナログGNDパッド 18……デジタルGNDパッド 20……回路領域I 22……回路領域II 24……GNDパッド
FIG. 1 is a flow chart of an embodiment of a mask pattern verification method according to the present invention, FIG. 2 is an illustration of a virtual two-terminal element in the same embodiment, and FIG. 3 is an illustration of a conventional mask pattern verification method. is there. 10 …… Board 12 …… Analog circuit area 14 …… Digital circuit area 16 …… Analog GND pad 18 …… Digital GND pad 20 …… Circuit area I 22 …… Circuit area II 24 …… GND pad

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 21/82 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/027 21/82

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板上に複数の素子が形成されてなる集積
回路を製造するためのマスクパターンデータと予め与え
られた回路図データとを照合し、マスクパターンにおけ
る、各素子間及び各素子とGNDラインにある基板との接
続状態を検証するマスクパターン検証方法において、 各素子とGNDラインとの接続部位に2端子を有する素子
を仮想的に設け、前記仮想2端子素子の1端子を基板に
接続されたGND端子とし、仮想2端子素子の他の端子と
各素子との接続を検証することにより各素子間及び各素
子とGNDラインにある基板との接続状態を検証すること
を特徴とするマスクパターン検証方法。
1. A mask pattern data for manufacturing an integrated circuit in which a plurality of elements are formed on a substrate is collated with circuit diagram data given in advance, and between the elements and in the mask pattern. In a mask pattern verification method for verifying a connection state with a substrate on a GND line, an element having two terminals is virtually provided at a connection portion between each element and the GND line, and one terminal of the virtual two-terminal element is provided on the substrate. The connected GND terminal is used, and the connection state between each element and between each element and the substrate on the GND line is verified by verifying the connection between the other terminals of the virtual 2-terminal element and each element. Mask pattern verification method.
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