JPH0691055B2 - 半導体ウエハの外周補強部の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウエハ外周に補強部を形成する方法に
関する。

さらに詳しくは、トランジスタ，ダイオード等のディス
クリート素子（個別素子）等として利用されるシリコン
半導体ウエハを厚み巾の中心より２分割に切断する際の
切断時の外周部破損を防止する半導体ウエハ周縁部の補
強方法に関する。

［従来の技術］ 従来、本出願人は、シリコン単結晶の消耗低減等を目的
として、両面に不純物が拡散された不純物拡散層等を有
した半導体ウエハで厚み巾の中心線に対して線対称的材
質特性を有するウエハを厚み巾の中心部から切断する考
えを先に提案している（特開平１−293613号）。さら
に、前記半導体ウエハの切断工作について、工作効率の
の確保，切断端の損傷防止等を目的として、半導体ウエ
ハの周縁にカーボン，シリコン等で形成された当板を固
着して行う技術についても先に提案している（特開平３
−1536号公報）。

また、本出願人の先の提案において、半導体ウエハの周
縁に当板を固着する手としては、例えばウエハキャリア
に並列した半導体ウエハの周縁上部に当板を１枚づつ接
着剤で固着していくことが行なわれている。

［発明が解決しようとする課題］ 前述した従来の当板を利用するディスクリート素子用基
板の製造方法では、当板を半導体ウエハの周縁に固着す
る際に、第５図に示すように接着剤Ｃが硬化するまでに
半導体ウエハＷに対して当板Ｐが傾斜してしまい固着強
度不足や寸法精度の誤差が生じたり、第６図に示すよう
に接着剤Ｃが半導体ウエハＷ側に流下してしまい汚損が
生じたりして、当板を半導体ウエハの周縁に固着する固
着工作の仕上りが不良となるという問題点を有してい
る。

さらに、半導体ウエハの切断終了端の損傷防止のみなら
ず切断中の外周部の破損をより広く補強することにより
防止する見地からは、当板が半導体ウエハの周縁の広い
範囲を補強すべく、当板で半導体ウエハの周縁の円弧の
広い範囲をカバーしようとするとカーボン，シリコン等
の加工成形品の板取りロスが大きくなるため、当板固着
する固着工作の材料コストが嵩むという問題点を有して
いる。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、補強材固着工作の仕上りが良好
で工作の材料コストが安価となるような半導体ウエハ外
周の補強部形成方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係る半導体ウエハ
補強部形成方法は切断前の半導体ウエハとこの半導体ウ
エハよりも径の大きな中間板とを交互に垂直に密着並設
して並列方向から加圧した後、中間板相互間に接着剤を
流し込み、接着剤が硬化して成形された補強材を半導体
ウエハの周縁に一体化形成し、その後中間板を半導体ウ
エハより分離して半導体ウエハ個々に補強部を形成する
手段を採用する。

［作用］ 前述の手段によると、半導体ウエハよりも径の大きな中
間板と半導体ウエハの周縁とによって形成されるウエハ
頂部の間隙内に接着剤が流し込まれ、その接着剤の硬化
により補強部が形成されることになり、別部材からなる
当板を接着剤を介して固着する場合のような傾倒等によ
る固着強度不足や寸法精度の誤差を生ずることはなくな
る。また、この接着剤については、半導体ウエハの両面
に中間板が圧接していることから、接着剤が流出しても
半導体ウエハ側（両面）に流下するのを中間板によって
阻止されるため、半導体ウエハを汚損することが防止さ
れる。このため、工作の仕上りが良好となるような当板
にに代る補強部を形成するという目的が達成される。

さらに、接着剤はその流動性を利用して簡単に半導体ウ
エハの周縁の広い面積に充填被覆することができる。別
部材からなる当板を固着する場合のような板取りロスは
生じなく、このため、工作の材料コストが安価で補強部
を形成するという目的が達成される。

又、中間板は接着剤の効力が及ばない材質で作成されて
いて最終的な半導体ウエハと中間板の分離も容易であ
る。

［実施例］ 以下、本発明に係るディスクリート素子用基板の製造方
法の実施例を第１図〜第４図に基づいて説明する。

この実施例では、第１図，第２図に示すように、まず半
導体ウエハＷとこの半導体ウエハＷよりも径の大きな中
間板１とを交互に当接し、これ等を逆台形の溝２′を上
面に有する基台２上に並列する。この並列の両側端に
は、中間板１が位置するようにしておく。なお、この半
導体ウエハＷは、両面は不純物が拡散された不純物拡散
層を有し厚み巾の中心線に対し線対称的材質特性を有す
るものである。また、この中間板１は、接着剤Ｃの影響
を受けないような材質（例えば、四弗化エチレン樹脂）
で形成されており、半導体ウエハＷの全面に当接する形
状に形成されている。また、この基台２は、適当な材質
で形成することができるが、好ましくは中間板１と同様
接着剤Ｃの影響を受けないような材質で形成する。

次に、並列されている半導体ウエハW,中間板１の両側端
にさらに加圧板３を並設配置する。この加圧板３は、適
当な材質で形成することができるが、好ましくは中間板
１と同様接着剤Ｃの影響を受けないような材質で形成す
る。

さらに、並設した加圧板３の両側からクランプ等で並列
方向へ加圧力を加える。この加圧は、半導体ウエハW,中
間板１の並列を規制保持し、半導体ウエハＷの移動，傾
倒，ズレ等を防止すると共に、半導体ウエハW,中間板１
の当接間隙を減少させ両者を密接圧接するものである。

而後、例えばエポキシ系の接着原剤にタルク（滑石）を
混合し適正な粘度に調整した接着剤Ｃを中間板１相互間
から半導体ウエハＷの周縁に流込み、加熱槽に収容して
硬化に要する時間を短縮させ、接着剤Ｃを硬化成形し、
第２図に示すような三日月形の補強材４を半導体ウエハ
Ｗの周縁に固着硬化形成する。而後中間板は半導体ウエ
ハより分離され半導体ウエハＷは適当な保持具に保持し
てダイアモンドカッター等を用いて半導体ウエハＷの厚
み巾の中間から切断されるが、半導体ウエハW,補強材４
の双方を完全に切断するか、または半導体ウエハＷを完
全に切断するが補強材４は途中まで切断して切り残し切
断された半導体ウエハＷを分離せずに回収することもで
きる。

なお、第３図，第４図は、半導体ウエハＷと補強材４と
の固着強度を高めるために、半導体ウエハW,中間板１に
変形加工を施したものである。即ち、第３図では、半導
体ウエハＷの周縁に周方向へ配設された溝Ｗ′を設け
て、半導体ウエハW,補強板４の接触面積を拡大してあ
る。また、第４図では、中間板１の半導体ウエハＷの周
縁付近に位置する部分に厚みの減少部分１′を設け、補
強材４を半導体ウエハＷの両面側まで延長形成させて、
半導体ウエハW,補強板４の接触面積を拡大してある。な
お、第４図の半導体ウエハW,補強材４の固着構造では、
完全に切断された半導体ウエハＷがなお広い面積で補強
材４と固着されていることになるため、前述の２枚同時
回収に有利である。又、切断方式の差により第４図にお
いて素材ウエハ２枚を同時に接着することも任意であ
る。

このような実施例によると、補強材４の形成工作におい
ては、半導体ウエハＷよりも径の大きな中間板１が加圧
によって半導体ウエハを並列規制すると共に、中間板１
と半導体ウエハＷとの間に接着剤Ｃが流込まれる間隙が
画成されることから、半導体ウエハＷが移動，傾倒，ズ
レ等することなく、接着剤Ｃも正確な姿勢の構造に充填
されることになる。このため、接着剤Ｃが硬化成形され
て半導体ウエハＷの周縁に固着形成された補強材４は、
固着強度不足や寸法精度の誤差が生じることはなくな
る。

また、中間板１が半導体ウエハＷの全面を加圧している
ため、半導体ウエハＷが大径薄板でも、加圧の際に半導
体ウエハＷが折損するおそれはない。

さらに、半導体ウエハＷの両面に中間板１を圧接して半
導体ウエハＷと中間板１との間の間隙を減少させている
ことから、接着剤が流し込まれても半導体ウエハ側に流
下するのを阻止し、半導体ウエハＷの汚損を防止するこ
とができる。

さらに、接着剤Ｃはその流動性を利用して簡単に半導体
ウエハＷの周縁の広い面積に充填被覆することができる
ことから、別部材からなる当板を固着する場合のような
板取りロスは生じなくなる。

［発明の効果］ 以上のように本発明に係る半導体ウエハの外周の補強部
の形成方法は中間板、半導体ウエハの周縁によって画成
される正確な姿勢の構造（空間）に接着剤が充填されて
補強材が固着形成されることから、別部材からなる当板
を固着する場合のような傾倒等による固着強度不足や寸
法精度の誤差を生ずることはなくなる。また、半導体ウ
エハの両面に中間板が圧接されて接着剤が半導体ウエハ
の表面に沿って流下するのを阻止するため、半導体ウエ
ハの汚損が防止される。このため、当板に代る部材であ
る接着剤からなる補強材を用いて、その固着工作の仕上
りが良好となる効果がある。また、この効果により、補
強材固着後の半導体ウエハの切断工作を欠損なくかつ効
率的に行なうことができる効果を生ずる。

さらに、接着剤はその流動性により半導体ウエハの周縁
の広い面積に充填被覆することができることから、別部
材からなる当板を固着する場合のような板取りロスは生
じなくなる。このため、当板に代る部材である接着剤か
らなる補強材を用いて、その固着工作の材料コストが安
価となる効果がある。

さらに、半導体ウエハの中間板を介しての並列，加圧を
利用して補強材を固着するため、既存工具，部材を利用
して、補強材の固着工作を安価，容易に実施することが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るディスクリート素子用基板の製造
方法の実施例の一工程を示す正面図、第２図は第１図の
Ｘ−Ｘ線断面図、第３図，第４図は補強材形成の変形例
を示す断面図、第５図，第６図は従来例の問題点を示す
正面図である。 図 中 １……中間板 ４……補強材 Ｃ……接着材 Ｗ……半導体ウエハ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】中央部に不純物が拡散されていない不純物
   未拡散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡散層
   を有する半導体ウエハを、その厚み巾の中央部より内周
   刃で２分割に切断する際の外周部の補強方法であって、
   複数枚の該半導体ウエハと、これより径の大きい中間板
   を垂直に交互に密着並設して並列方向より加圧して、中
   間板相互間に挾持されたウエハ頂部に形成される空隙に
   接着剤を流し込み硬化させた後、中間板を半導体ウエハ
   から分離して個々の半導体ウエハ外周部に補強部を形成
   する方法。