JPH0691166B2 - 集積回路搭載基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路搭載基板に関し、特に絶縁体基板の
一部領域を除く全面に高抵抗の印刷抵抗膜を形成した集
積回路搭載基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の集積回路搭載基板（以下COBと略記す
る）は表面処理は行なわずにそのまま時計などに用いら
れてきた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のCOBは、絶縁体となっているので、COB基
板上又はIC上で、電荷が、局在しやすく、その結果、IC
又はCOB基板上にて局部的に高電位となり、そこから放
電することによってICが絶縁破壊を起こすといった欠点
がある。

本発明の目的は、集積回路搭載基板及びICの全面に均一
に電荷を分散させ電荷の局在を防ぎ局部的に高電位にな
るのを防ぐことができる集積回路搭載基板を提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の集積回路搭載基板は、絶縁体基板上に集積回路
チップを搭載し、集積回路チップより引き出した電極を
絶縁基板上に配置した集積回路搭載基板において、前記
基板の電極および集積回路チップ取付部を除く基板全面
に高抵抗の印刷抵抗膜を形成することによって構成され
る。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図、応用例の斜視図及び第１図（ｂ）の断面図であ
る。

第１図（ａ）及び第１図（ｃ）に示すように、本実施例
のCOBは絶縁体基板１上に集積回路チップ２を搭載し集
積回路チップより引き出した電極３を絶縁基板上（第１
図（ａ）では集積回路搭載面の反対面）に配置する集積
回路搭載基板において、基板の集積回路チップ取付部お
よび電極３を除く全面に亘って高抵抗の印刷抵抗膜７を
形成して構成されている。なお本実施例では集積回路チ
ップ２はモールド樹脂８により被覆されており、該被覆
部及び電極３を除く全面が印刷抵抗膜で被覆されてい
る。なお第１図（ａ）では印刷抵抗膜は図示していな
い。

第１図（ｂ）及び第１図（ｃ）は本実施例の応用例で、
プラスチック性のカードに実装した斜視図及び断面図で
あるが、カード４にはCOB1をはめ込むための凹部があ
り、接着面５においてカード４と印刷抵抗膜７により大
部分がおおわれたCOB1が接着剤６により接着されてカー
ドが形成されている。

なお、本実施例に使用する印刷抵抗膜は高抵抗である必
要があるが実験の結果10kΩ〜10MΩ／□のものが本目的
を達成することが出来るが、10kΩ／□以下の低抵抗に
なるとリーク電流が多くなり、この面で製品規格に不適
合となり易く、また10MΩ以上になると本発明の効果が
すくなくなる。以上のことから10MΩ／□程度が好都合
である。

なお、COBの製作工程にレジスト塗布というのがある
が、このレジストを1MΩ／□程度のものを用いても全く
同じ効果を発揮することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、COBの全面に亘って、
高抵抗（1MΩ／□程度）の印刷抵抗を塗布することによ
り、COB基板及びICが、ほぼ同電位となる。もし、COB基
板のある部分に、又はICのある部分に誘電電荷が蓄積し
ても、COB基板又はICの全面に均一に電荷が分散するの
で、電荷の局在を防ぐことができ、つまり、局部的に高
電位になるのを防ぐ効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の一実
施例の平面図、第１図（ａ）の応用例の斜視図及び断面
図である。 １……集積回路搭載基板（COB）、２……集積回路、３
……電極、４……カード、５……接着面、６……接着
剤、７……印刷抵抗膜、８……モールド樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体基板上に集積回路チップを搭載し、
   集積回路チップより引き出した電極を絶縁体基板上に配
   置した集積回路搭載基板において、前記基板の電極およ
   び集積回路チップ取付部を除く基板全面に高抵抗の印刷
   抵抗膜を形成したことを特徴とする集積回路搭載基板。