JPH07105288B2 - 抵抗基板の製造方法 - Google Patents
抵抗基板の製造方法Info
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- JPH07105288B2 JPH07105288B2 JP62126245A JP12624587A JPH07105288B2 JP H07105288 B2 JPH07105288 B2 JP H07105288B2 JP 62126245 A JP62126245 A JP 62126245A JP 12624587 A JP12624587 A JP 12624587A JP H07105288 B2 JPH07105288 B2 JP H07105288B2
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビ受像機等の電子機器に使用される抵抗
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、基板の上に抵抗路、導電路等を形成する場合、基
板の上に抵抗、導電塗料を所望の回路上に印刷・焼成し
て生産していた。この場合、例えば可変抵抗器抵抗体に
おいては（１）フェノール樹脂積層板上にカーボン・レ
ンジ系抵抗材料を印刷・焼き付けるか、又は（２）ロー
ルフィルム上に印刷・焼き付けし、基板上にこのフィル
ムを貼り付ける方法が実施又は検討されてきた。
板の上に抵抗、導電塗料を所望の回路上に印刷・焼成し
て生産していた。この場合、例えば可変抵抗器抵抗体に
おいては（１）フェノール樹脂積層板上にカーボン・レ
ンジ系抵抗材料を印刷・焼き付けるか、又は（２）ロー
ルフィルム上に印刷・焼き付けし、基板上にこのフィル
ムを貼り付ける方法が実施又は検討されてきた。
発明が解決しようとする問題点 前述（１）の方法では、基板の長さに限界があるため連
続生産が困難であり、又（２）の方法では連続生産は可
能であるが、フィルムが焼成時にその熱により伸びる為
抵抗値が変動し、所定の抵抗値に設定する事が困難にな
るという生産性と性能面の問題があった。
続生産が困難であり、又（２）の方法では連続生産は可
能であるが、フィルムが焼成時にその熱により伸びる為
抵抗値が変動し、所定の抵抗値に設定する事が困難にな
るという生産性と性能面の問題があった。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、フープ状の金属
製薄板上にロール状の絶縁性フィルムを貼り付け、この
絶縁性フィルム上に抵抗路と導電路からなる抵抗体を所
定の間隔で複数個連続形成して後、この低抗体を形成し
た部分を連結体を介して隣接する対称形状の部分と共に
打ち抜き、さらに上記連結部を折り曲げることにより抵
抗基板を製造しようとするものである。
製薄板上にロール状の絶縁性フィルムを貼り付け、この
絶縁性フィルム上に抵抗路と導電路からなる抵抗体を所
定の間隔で複数個連続形成して後、この低抗体を形成し
た部分を連結体を介して隣接する対称形状の部分と共に
打ち抜き、さらに上記連結部を折り曲げることにより抵
抗基板を製造しようとするものである。
作用 上記のような製造方法にすることにより、フィルムの伸
びは金属製薄板の伸びに規制されるために抵抗値の設定
を容易にし、性能の安定化を図ることができ、しかもフ
ーム状で組み立てできるために連続生産が可能になり、
生産性を向上させる事が可能となる。
びは金属製薄板の伸びに規制されるために抵抗値の設定
を容易にし、性能の安定化を図ることができ、しかもフ
ーム状で組み立てできるために連続生産が可能になり、
生産性を向上させる事が可能となる。
実施例 実施例を可変抵抗器の抵抗基板を例に第１図〜第４図に
基づいて説明する。１はフープ状の冷延鋼板で、２はロ
ール状の絶縁性フィルムで、両者は第１図に示す如く圧
延され、既知の方法で貼り付けられる。
基づいて説明する。１はフープ状の冷延鋼板で、２はロ
ール状の絶縁性フィルムで、両者は第１図に示す如く圧
延され、既知の方法で貼り付けられる。
３は上記の如く冷延鋼板１上に絶縁性フィルム２を貼り
付けたフープ状基板で、第４図のごとく抵抗路４と導電
路５からなる抵抗体を所定の間隔で複数個連続して印
刷、焼成した後、第３図の如く上記抵抗体を形成した部
分を連結部７を介して隣接する対称形状の部分と共に打
ち抜き、フープ状抵抗基板６として可変抵抗器の組立工
程に供給される。このフープ状抵抗基板６は可変抵抗器
に組み込まれる前に、上記抵抗体を形成した部分と連結
部７を介して隣接する対称形状の部分のみに切断されて
後、連結部７を折り曲げて第４図に示す抵抗基板８とし
て完成させられる。
付けたフープ状基板で、第４図のごとく抵抗路４と導電
路５からなる抵抗体を所定の間隔で複数個連続して印
刷、焼成した後、第３図の如く上記抵抗体を形成した部
分を連結部７を介して隣接する対称形状の部分と共に打
ち抜き、フープ状抵抗基板６として可変抵抗器の組立工
程に供給される。このフープ状抵抗基板６は可変抵抗器
に組み込まれる前に、上記抵抗体を形成した部分と連結
部７を介して隣接する対称形状の部分のみに切断されて
後、連結部７を折り曲げて第４図に示す抵抗基板８とし
て完成させられる。
発明の効果 本発明は上述の如くの構成の製造方法である為、焼成時
のフィルムの伸びは金属製薄板の伸びに制限されるの
で、所定の抵抗値の設定が容易で、又、絶縁性フィルム
は既知の製造方法により厚みを安定的にコントロールで
きるので電気的に安定な高品質の抵抗基板を供給する事
が可能となる。また、フープ材を搬送しながら抵抗基板
を製造することができるために連続生産が可能になり、
生産性の向上を図ることができる。なお、上記実施例は
可変抵抗器の抵抗基板について述べたが、本発明の製造
方法は他の電子部品（例えば、固定抵抗器、厚膜IC）に
も適用できる。
のフィルムの伸びは金属製薄板の伸びに制限されるの
で、所定の抵抗値の設定が容易で、又、絶縁性フィルム
は既知の製造方法により厚みを安定的にコントロールで
きるので電気的に安定な高品質の抵抗基板を供給する事
が可能となる。また、フープ材を搬送しながら抵抗基板
を製造することができるために連続生産が可能になり、
生産性の向上を図ることができる。なお、上記実施例は
可変抵抗器の抵抗基板について述べたが、本発明の製造
方法は他の電子部品（例えば、固定抵抗器、厚膜IC）に
も適用できる。
第１図は金属製薄板上に絶縁性フィルムを貼り付ける概
略工程を示す図、第２図は抵抗器・導電路からなる抵抗
体を絶縁性フィルム上に印刷したフープ状の金属製薄板
を示す斜視図、第３図はフープ状に打ち抜いた抵抗基板
を示す斜視図、第４図は単品となった抵抗基板を示す斜
視図である。 １……フープ状の冷延鋼板、２……ロール状の絶縁製フ
ィルム、３……絶縁性フィルムを貼り付けたフープ状の
冷延鋼板、４……抵抗路、５……導電路、６……抵抗基
板（フープ状）、７……連結部、８……抵抗基板。
略工程を示す図、第２図は抵抗器・導電路からなる抵抗
体を絶縁性フィルム上に印刷したフープ状の金属製薄板
を示す斜視図、第３図はフープ状に打ち抜いた抵抗基板
を示す斜視図、第４図は単品となった抵抗基板を示す斜
視図である。 １……フープ状の冷延鋼板、２……ロール状の絶縁製フ
ィルム、３……絶縁性フィルムを貼り付けたフープ状の
冷延鋼板、４……抵抗路、５……導電路、６……抵抗基
板（フープ状）、７……連結部、８……抵抗基板。
フロントページの続き (72)発明者 中谷 登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−43562（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−3236（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】フープ状の金属製薄板上にロール状の絶縁
性フィルムを貼り付け、この絶縁性フィルム上に抵抗路
と導電路からなる抵抗体を所定の間隔で複数個連続形成
して後、この低抗体を形成した部分を連結体を介して隣
接する対称形状の部分と共に打ち抜き、さらに上記連結
部を折り曲げて抵抗基板の組み立てを行う抵抗基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62126245A JPH07105288B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 抵抗基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62126245A JPH07105288B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 抵抗基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63289904A JPS63289904A (ja) | 1988-11-28 |
| JPH07105288B2 true JPH07105288B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=14930390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62126245A Expired - Fee Related JPH07105288B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 抵抗基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105288B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2778157B2 (ja) * | 1989-10-24 | 1998-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741327B2 (ja) * | 1972-04-21 | 1982-09-02 | ||
| JPS5943562A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-10 | Fujitsu Ltd | 厚膜ハイブリツドｉｃの製造方法 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62126245A patent/JPH07105288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63289904A (ja) | 1988-11-28 |
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|---|---|---|---|
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