JPH07114183B2 - レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPH07114183B2 JPH07114183B2 JP62220857A JP22085787A JPH07114183B2 JP H07114183 B2 JPH07114183 B2 JP H07114183B2 JP 62220857 A JP62220857 A JP 62220857A JP 22085787 A JP22085787 A JP 22085787A JP H07114183 B2 JPH07114183 B2 JP H07114183B2
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- Japan
- Prior art keywords
- resist
- bellows
- resist coating
- processed
- coating apparatus
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、被処理物の表面にレジストを塗布するレジス
ト塗布装置及びレジスト塗布方法に関する。
ト塗布装置及びレジスト塗布方法に関する。
（従来の技術） 従来、半導体ウエハ等の電子部品の製造工程では、露光
工程の前工程としてレジストの塗布が行われる。
工程の前工程としてレジストの塗布が行われる。
第３図は、このような電子部品の製造プロセスに使用さ
れるレジスト塗布装置として、半導体ウエハ製造用のレ
ジスト塗布装置の構成を示す図で、レジストを圧送する
ためのベローズ１の下端には、逆止弁２を介してレジス
ト導入管３が取付けられている。このレジスト導入管３
は図示を省略したレジスト貯溜槽に挿入されており、ベ
ローズ１の伸長によりベローズ内に導入されたレジスト
は、ベローズ１上端に取付けられたレジスト供給管４内
を圧送されて図示を省略したレジスト吐出部に供給さ
れ、被処理物、例えば半導体ウエハ上に滴下される。
れるレジスト塗布装置として、半導体ウエハ製造用のレ
ジスト塗布装置の構成を示す図で、レジストを圧送する
ためのベローズ１の下端には、逆止弁２を介してレジス
ト導入管３が取付けられている。このレジスト導入管３
は図示を省略したレジスト貯溜槽に挿入されており、ベ
ローズ１の伸長によりベローズ内に導入されたレジスト
は、ベローズ１上端に取付けられたレジスト供給管４内
を圧送されて図示を省略したレジスト吐出部に供給さ
れ、被処理物、例えば半導体ウエハ上に滴下される。
ベローズ１の下端にはベローズ伸縮機構例えばエアーシ
リンダ５が取付けられており、このエアーシリンダ５の
動作によりベローズ１が伸縮するように構成されてい
る。
リンダ５が取付けられており、このエアーシリンダ５の
動作によりベローズ１が伸縮するように構成されてい
る。
このようなレジスト塗布装置におけるレジスト塗布量の
調整は、エアーシリンダ５のストロークの調整により行
う。ストロークの調整は、エアーシリンダ下端部に設け
られたUP/DOWNセンサ６のリミットスイッチにより行わ
れる。即ち、エアーシリンダ５の上限を限定するUPリミ
ットスイッチ７と、同様に下限を限定するDOWNリミット
スイッチ８間の距離を調整することによりストローク調
整を行う。
調整は、エアーシリンダ５のストロークの調整により行
う。ストロークの調整は、エアーシリンダ下端部に設け
られたUP/DOWNセンサ６のリミットスイッチにより行わ
れる。即ち、エアーシリンダ５の上限を限定するUPリミ
ットスイッチ７と、同様に下限を限定するDOWNリミット
スイッチ８間の距離を調整することによりストローク調
整を行う。
このような構成のレジスト塗布装置におけるレジストの
吐出動作は、まずベローズ１を数回伸縮させてベローズ
１内にレジストを導入した後、第４図に示すように、エ
アーシリンダ５をUPリミットスイッチ７まで伸長させる
ことによりベローズ１を収縮させてレジストを圧送し、
再びエアーシリンダをDOWNリミットスイッチ８まで収縮
することによりベローズ１を伸長させる。このときのレ
ジスト吐出量は、エアーシリンダ５のストローク即ち、
UP/DOWNセンサ６のUPリミット７とDOWNリミット８間の
距離のみで定まる。
吐出動作は、まずベローズ１を数回伸縮させてベローズ
１内にレジストを導入した後、第４図に示すように、エ
アーシリンダ５をUPリミットスイッチ７まで伸長させる
ことによりベローズ１を収縮させてレジストを圧送し、
再びエアーシリンダをDOWNリミットスイッチ８まで収縮
することによりベローズ１を伸長させる。このときのレ
ジスト吐出量は、エアーシリンダ５のストローク即ち、
UP/DOWNセンサ６のUPリミット７とDOWNリミット８間の
距離のみで定まる。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述した従来のレジスト塗布装置では、レ
ジスト吐出量は、エアーシリンダのストロークのみによ
り決定されるているため、被処理物例えば半導体ウエハ
の種類や製造工程に合せて随時塗布量を調整することが
困難であり、レジストの無駄使いが生じてしまい不経済
であるという問題があった。
ジスト吐出量は、エアーシリンダのストロークのみによ
り決定されるているため、被処理物例えば半導体ウエハ
の種類や製造工程に合せて随時塗布量を調整することが
困難であり、レジストの無駄使いが生じてしまい不経済
であるという問題があった。
例えば、半導体ウエハにレジストを塗布する場合、第５
図に示したように、半導体ウエハ９の種類によってレジ
スト塗布量が異なり、表面が平滑な半導体ウエハ（第５
図（ａ））では、例えば0.6ccの塗布量でも、表面に凹
凸10の多い半導体ウエハ（第５図（ｂ））では、例えば
1.2ccの塗布量が必要となる。ところが、従来の装置で
は、エアーシリンダのストロークが1.2cc用に設定され
ているため、平滑な半導体ウエハの場合には余分なレジ
ストを塗布することになり、レジストの無駄使いが生じ
た。
図に示したように、半導体ウエハ９の種類によってレジ
スト塗布量が異なり、表面が平滑な半導体ウエハ（第５
図（ａ））では、例えば0.6ccの塗布量でも、表面に凹
凸10の多い半導体ウエハ（第５図（ｂ））では、例えば
1.2ccの塗布量が必要となる。ところが、従来の装置で
は、エアーシリンダのストロークが1.2cc用に設定され
ているため、平滑な半導体ウエハの場合には余分なレジ
ストを塗布することになり、レジストの無駄使いが生じ
た。
また、これを解決するために被処理物に合せて随時スト
ロークを変えることも考えられるが、近年の多品種少量
生産に対応した製造工程では、調整の頻度が非常に多く
なってしまい、作業性の悪化、生産効率低下等の問題を
招くことになる。
ロークを変えることも考えられるが、近年の多品種少量
生産に対応した製造工程では、調整の頻度が非常に多く
なってしまい、作業性の悪化、生産効率低下等の問題を
招くことになる。
また、従来のレジスト塗布装置では、レジストに気泡が
混入し、生産効率が悪化するという問題があった。
混入し、生産効率が悪化するという問題があった。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
ので、レジストに気泡が混入することを防止でき、生産
効率を向上させることのできるレジスト塗布装置及びレ
ジスト塗布方法を提供することを目的とする。
ので、レジストに気泡が混入することを防止でき、生産
効率を向上させることのできるレジスト塗布装置及びレ
ジスト塗布方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明のレジスト塗布装置は、被処理体上にベローズを
介してレジストを吐出するように構成されたレジスト塗
布装置において、 前記ベローズ内に前記レジストを供給する際には、前記
ベローズを複数回伸縮させて行うベローズ伸縮機構と、 前記レジストを前記ベローズから前記被処理体に供給す
る際には、予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記
被処理体に供給される量に鑑みて前記ベローズの動作を
制御する動作制御機構と を具備したことを特徴とする。
介してレジストを吐出するように構成されたレジスト塗
布装置において、 前記ベローズ内に前記レジストを供給する際には、前記
ベローズを複数回伸縮させて行うベローズ伸縮機構と、 前記レジストを前記ベローズから前記被処理体に供給す
る際には、予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記
被処理体に供給される量に鑑みて前記ベローズの動作を
制御する動作制御機構と を具備したことを特徴とする。
また、本発明のレジスト塗布方法は、被処理体上にベロ
ーズを介してレジストを吐出するレジスト塗布方法にお
いて、 前記ベローズの内部に前記レジストを供給する際、複数
回伸縮させて前記ベローズ内に導入する工程と、 予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記被処理体に
供給される量に鑑みて前記ベローズを伸張又は／及び収
縮させて前記レジストを前記ベローズ内から前記被処理
体上に吐出する工程と を具備したことを特徴とする。
ーズを介してレジストを吐出するレジスト塗布方法にお
いて、 前記ベローズの内部に前記レジストを供給する際、複数
回伸縮させて前記ベローズ内に導入する工程と、 予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記被処理体に
供給される量に鑑みて前記ベローズを伸張又は／及び収
縮させて前記レジストを前記ベローズ内から前記被処理
体上に吐出する工程と を具備したことを特徴とする。
（作 用） 本発明のレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法では、
予めベローズを複数回伸縮させてベローズ内にレジスト
を導入した状態としておくことにより、気泡が混入する
ことを防止することができる。これによって、生産効率
を向上させることができる。
予めベローズを複数回伸縮させてベローズ内にレジスト
を導入した状態としておくことにより、気泡が混入する
ことを防止することができる。これによって、生産効率
を向上させることができる。
（実施例） 以下本発明の一実施例について第１図ないし第２図を参
照して説明する。
照して説明する。
レジストを圧送するベローズ11の下端には、逆止弁12を
介して一端をレジスト貯溜槽13に挿入したレジスト挿入
管14が取付けられており、一方、ベローズ11上端には、
先端部にレジスト吐出部15を装着したレジスト供給配管
16がエアオペレイテッドバルブ17を介して取付けられて
いる。ベローズ11の伸縮動作は、ベローズ11の下端に設
けられたベローズ伸縮機構例えばエアーシリンダ18の伸
縮により行われる。
介して一端をレジスト貯溜槽13に挿入したレジスト挿入
管14が取付けられており、一方、ベローズ11上端には、
先端部にレジスト吐出部15を装着したレジスト供給配管
16がエアオペレイテッドバルブ17を介して取付けられて
いる。ベローズ11の伸縮動作は、ベローズ11の下端に設
けられたベローズ伸縮機構例えばエアーシリンダ18の伸
縮により行われる。
エアーシリンダ18は、エアーシリンダ下端部に設けら
れ、エアーシリンダの下限を限定するDOWNリミットスイ
ッチ19と、エアーシリンダ18の動作時間を制御してレジ
スト吐出量を調整するレジスト吐出量制御部20とにより
その動作が制御されるように構成されている。
れ、エアーシリンダの下限を限定するDOWNリミットスイ
ッチ19と、エアーシリンダ18の動作時間を制御してレジ
スト吐出量を調整するレジスト吐出量制御部20とにより
その動作が制御されるように構成されている。
レジスト吐出量制御部20は、レジスト吐出量設定機構2
1、吐出量−ベローズ動作時間演算機構22、ベローズ動
作制御機構23とから構成され、所望の吐出量に合せてエ
アーシリンダ18の動作時間を制御する。
1、吐出量−ベローズ動作時間演算機構22、ベローズ動
作制御機構23とから構成され、所望の吐出量に合せてエ
アーシリンダ18の動作時間を制御する。
このような構成のレジスト塗布装置における動作は、ま
ず、ベローズ11を予め数回伸縮させてベローズ内にレジ
ストを導入した状態としておき、次に処理する半導体ウ
エハ24に応じてレジスト吐出量設定機構21により所望の
吐出量を設定する。
ず、ベローズ11を予め数回伸縮させてベローズ内にレジ
ストを導入した状態としておき、次に処理する半導体ウ
エハ24に応じてレジスト吐出量設定機構21により所望の
吐出量を設定する。
該吐出量設定情報は、吐出量−動作時間演算機構22に記
憶されている変換パラメータにより、ベローズ11の動作
時間、即ちエアーシリンダ18の動作時間に変換されて動
作制御機構23へと入力してエアーシリンダ18を駆動し、
ベローズ11内のレジストを圧送する。
憶されている変換パラメータにより、ベローズ11の動作
時間、即ちエアーシリンダ18の動作時間に変換されて動
作制御機構23へと入力してエアーシリンダ18を駆動し、
ベローズ11内のレジストを圧送する。
こうして半導体ウエハ24上に所定量滴下されたレジスト
は、例えば半導体ウエハを載置した回転台25の回転（例
えば1000rpm）による遠心力により、半導体ウエハ24上
に均一に分散される。
は、例えば半導体ウエハを載置した回転台25の回転（例
えば1000rpm）による遠心力により、半導体ウエハ24上
に均一に分散される。
このような構成のレジスト塗布装置では、レジストの吐
出量の調整は、第２図に示したようにエアーシリンダ18
の動作時間、即ちベローズの動作時間により任意に調整
することができる。
出量の調整は、第２図に示したようにエアーシリンダ18
の動作時間、即ちベローズの動作時間により任意に調整
することができる。
従って、半導体ウエハの品種や作業工程毎にレジスト吐
出量を容易に調整でき、レジストの無駄使いがなくな
り、また作業性も向上する。本装置を使用したところ、
従来装置に比べ、30〜40％のレジストの節約が可能とな
った。
出量を容易に調整でき、レジストの無駄使いがなくな
り、また作業性も向上する。本装置を使用したところ、
従来装置に比べ、30〜40％のレジストの節約が可能とな
った。
ところで、処理する半導体ウエハの品種を作業工程順に
予めレジスト吐出量制御部に記憶させるか、レジスト吐
出量制御部20と生産ラインを管理するCPUとをオンライ
ン化しておけば、作業毎のレジスト吐出量の調整が不要
となり、作業の完全自動化が可能となる。
予めレジスト吐出量制御部に記憶させるか、レジスト吐
出量制御部20と生産ラインを管理するCPUとをオンライ
ン化しておけば、作業毎のレジスト吐出量の調整が不要
となり、作業の完全自動化が可能となる。
［発明の構成］ 以上説明したように、本発明のレジスト塗布装置及びレ
ジスト塗布方法によれば、レジストに気泡が混入するこ
とを防止できるので、さらに作業の簡略化により生産効
率が向上する。
ジスト塗布方法によれば、レジストに気泡が混入するこ
とを防止できるので、さらに作業の簡略化により生産効
率が向上する。
第１図は本発明による一実施例のレジスト塗布装置の構
成を示す図、第２図は実施例におけるベローズ動作を示
す図、第３図は従来のレジスト塗布装置の構成を示す
図、第４図は従来装置におけるベローズの動作を示す
図、第５図は半導体ウエハに塗布されたレジストを示す
断面図である。 11……ベローズ、13……レジスト貯溜槽、18……エアー
シリンダ、20……レジスト吐出量制御部、21……レジス
ト吐出量設定機構、22……吐出量−動作時間演算機構、
23……動作制御機構、24……半導体ウエハ。
成を示す図、第２図は実施例におけるベローズ動作を示
す図、第３図は従来のレジスト塗布装置の構成を示す
図、第４図は従来装置におけるベローズの動作を示す
図、第５図は半導体ウエハに塗布されたレジストを示す
断面図である。 11……ベローズ、13……レジスト貯溜槽、18……エアー
シリンダ、20……レジスト吐出量制御部、21……レジス
ト吐出量設定機構、22……吐出量−動作時間演算機構、
23……動作制御機構、24……半導体ウエハ。
Claims (2)
- 【請求項１】被処理体上にベローズを介してレジストを
吐出するように構成されたレジスト塗布装置において、 前記ベローズ内に前記レジストを供給する際には、前記
ベローズを複数回伸縮させて行うベローズ伸縮機構と、 前記レジストを前記ベローズから前記被処理体に供給す
る際には、予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記
被処理体に供給させる量に鑑みて前記ベローズの動作を
制御する動作制御機構と を具備したことを特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】被処理体上にベローズを介してレジストを
吐出するレジスト塗布方法において、 前記ベローズの内部に前記レジストを供給する際、複数
回伸縮させて前記ベローズ内に導入する工程と、 予め前記ベローズの伸縮量に基づいて、前記被処理体に
供給される量に鑑みて前記ベローズを伸張又は／及び収
縮させて前記レジストを前記ベローズ内から前記被処理
体上に吐出する工程と を具備したことを特徴とするレジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62220857A JPH07114183B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62220857A JPH07114183B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6464218A JPS6464218A (en) | 1989-03-10 |
| JPH07114183B2 true JPH07114183B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=16757631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62220857A Expired - Lifetime JPH07114183B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114183B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3364155B2 (ja) | 1998-06-05 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置及びその方法 |
| US6183147B1 (en) | 1998-06-15 | 2001-02-06 | Tokyo Electron Limited | Process solution supply system, substrate processing apparatus employing the system, and intermediate storage mechanism employed in the system |
| JP3458063B2 (ja) | 1998-11-20 | 2003-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5461476A (en) * | 1977-10-26 | 1979-05-17 | Hitachi Ltd | Discharger for viscous fluid |
| JPS56106451U (ja) * | 1980-01-16 | 1981-08-19 | ||
| JPS6083327A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-11 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | スピンナ装置 |
| JPS60117726A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Canon Hanbai Kk | フオトレジスト供給ライン用ポンプ |
| JPH07114183A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sony Corp | 光重合性組成物及びこれを用いた硬化塗膜パターンの形成方法 |
-
1987
- 1987-09-03 JP JP62220857A patent/JPH07114183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6464218A (en) | 1989-03-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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