Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH07117392B2 - Pin bend detection device in flat package - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH07117392B2 - Pin bend detection device in flat package - Google Patents

Pin bend detection device in flat package

Info

Publication number
JPH07117392B2
JPH07117392B2 JP1052470A JP5247089A JPH07117392B2 JP H07117392 B2 JPH07117392 B2 JP H07117392B2 JP 1052470 A JP1052470 A JP 1052470A JP 5247089 A JP5247089 A JP 5247089A JP H07117392 B2 JPH07117392 B2 JP H07117392B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
flat package
ccd sensor
foot
dimensional ccd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1052470A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02231514A (en
Inventor
実 小野木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hokuyo Automatic Co Ltd
Original Assignee
Hokuyo Automatic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hokuyo Automatic Co Ltd filed Critical Hokuyo Automatic Co Ltd
Priority to JP1052470A priority Critical patent/JPH07117392B2/en
Publication of JPH02231514A publication Critical patent/JPH02231514A/en
Publication of JPH07117392B2 publication Critical patent/JPH07117392B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICを封入したフラットパッケージをプリント基
板等に実装する前に、足ピンが正常に延びているか否か
を光学的に判別するフラットパッケージのピン曲がりの
検出装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention is a flat type that optically determines whether or not a foot pin is normally extended before mounting a flat package enclosing an IC on a printed circuit board or the like. The present invention relates to a device for detecting pin bending of a package.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ICを封入した第8図に示すようなフラットパッケージ
(1)をプリント基板に実装する場合、その足ピン
(2)…が細くて曲がり易いものであるため、実装の直
前に足ピン(2)…が正常に延びているか否かを検査す
る必要がある。
When mounting a flat package (1) with an IC enclosed as shown in FIG. 8 on a printed circuit board, the foot pins (2) are thin and easily bent. It is necessary to check whether ... extends normally.

従来の検査は、検査台の上に置いたフラットパッケージ
(1)を上方からテレビカメラ等で撮影し、この画像を
二値化処理してパターン認識することにより行ってい
た。
The conventional inspection is performed by photographing the flat package (1) placed on the inspection table from above with a television camera or the like, and binarizing the image to recognize the pattern.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

上記従来の検査方法では、第9図に示すような足ピンの
水平方向の曲がり(2a)は検出できるが、第10図に示す
ような上下方向の曲がり(2b)は検出できない。上下方
向の曲がりがあると、フラットパッケージ(1)をプリ
ント基板の上に置いたとき、足ピンがボンディングパッ
ドに当たらず、半田付け不良となる。一旦このような半
田付け不良が発生すると、フラットパッケージ(1)が
プリント基板の上に他の多くの電子部品とともに組付け
られ、その足ピンの数も多いことから、不良箇所を発見
しその修正を行うことは多大な労力と時間を必要とし、
組付コストを非常に悪くする。
The conventional inspection method described above can detect the horizontal bending (2a) of the foot pin as shown in FIG. 9, but cannot detect the vertical bending (2b) as shown in FIG. When the flat package (1) is placed on the printed circuit board, the vertical pins are bent, so that the foot pins do not contact the bonding pads, resulting in poor soldering. Once such soldering failure occurs, the flat package (1) is assembled on the printed circuit board together with many other electronic components, and the number of foot pins is large. It takes a lot of effort and time to do
Makes the assembly cost very bad.

そこで、本発明はフラットパッケージの足ピンの上下方
向の曲がりを精度高く検出できる装置を提供することを
目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide an apparatus capable of accurately detecting the vertical bending of the foot pin of the flat package.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

本発明が提供するフラットパッケージのピン曲がりの検
出装置は、 平行光をフラットパッケージの足ピンに、その並び方向
に沿って照射する光学系と、足ピンの付近を透過した上
記平行光の光束を足ピン突出方向に縮小するシリンドリ
カルレンズと、シリンドリカルレンズを通過した光を受
ける二次元CCDセンサと、第2画像メモリに記憶された
二値化画像に対して、正規位置に対するピンの上下方向
の曲がりの有無判定を行う判定手段とを備えた基本構成
を、次の(1)〜(4)のいずれか1つの構成によって
特徴づけたものである。
The flat package pin bending detection device provided by the present invention provides an optical system that irradiates parallel light to the foot pins of the flat package along the direction in which they are aligned, and a light flux of the parallel light that has passed near the foot pins. Cylindrical lens that shrinks in the direction of foot pin projection, a two-dimensional CCD sensor that receives light that has passed through the cylindrical lens, and the vertical bending of the pin with respect to the normal position for the binarized image stored in the second image memory The basic configuration including a determination unit for determining the presence / absence of is characterized by any one of the following configurations (1) to (4).

(1) 上記二次元CCDセンサの出力の二値化を、 フラットパッケージを載せていない状態の検査台を二次
元CCDセンサで撮影した画像データを記憶する第1画像
メモリと、 フラットパッケージを検査台に置いたときに二次元CCD
センサで撮影した画像出力を、上記第1画像メモリに記
憶された画像データと一画素づつ比較して二値化するコ
ンパレータとによって行う。
(1) For the binarization of the output of the above-mentioned two-dimensional CCD sensor, the first image memory for storing the image data of the inspection table without the flat package mounted by the two-dimensional CCD sensor and the flat package for the inspection table Two-dimensional CCD when placed on
The image output captured by the sensor is performed by a comparator that compares the image data stored in the first image memory pixel by pixel and binarizes the image data.

(2) また、判定手段における,上記正規位置に対す
るピンの上下方向の曲がりの有無判定を、 判定手段における,上記正規位置に対するピンの上下方
向の曲がりの有無判定を、 第2画像メモリに記憶された二値化画像に対して、フラ
ットパッケージに向かい検査台に沿って外側から検索す
ることにより、足ピンの先端を確認する手段と、該先端
位置からピンの根部に向かって所定距離lの位置におけ
る二値化画像を上から順に検索し、最初に明から暗に変
化した点を検出する手段と、該変化点の検査台の上面か
らの長さxを測定し、この長さxが所定長さmの範囲以
内であるかどうかを判定する手段とによって行う。
(2) Also, the presence / absence determination of the vertical bending of the pin with respect to the regular position by the determination unit and the determination of the vertical bending of the pin with respect to the regular position by the determination unit are stored in the second image memory. For the binarized image, a means for confirming the tip of the foot pin by searching from the outside along the inspection table toward the flat package, and a position of a predetermined distance l from the tip position to the root of the pin. The binarized image in is searched in order from the top, means for detecting the point where the change from bright to dark is first detected, and the length x of the change point from the upper surface of the inspection table is measured. And a means for determining whether the length is within the range of m.

(3) 上記(1)の上記二次元CCDセンサの出力の二
値化と、上記(2)のピンの上下方向の曲がりの有無判
定を合わせて同時に行う。
(3) The binarization of the output of the two-dimensional CCD sensor in (1) and the presence / absence determination of the vertical bending of the pin in (2) are simultaneously performed.

(4) 上記基本構成を、光学系内の光路に光を直角方
向に曲げる第1ミラー、上記シリンドリカルレンズと上
記二次元CCDセンサの間に光を直角方向に曲げる第2ミ
ラーを夫々配置して全長を光路長に比べて短くしたもの
とし、 これに対して上記(1)(2)(3)に記載の処理のい
ずれか1つを行う。
(4) In the above basic configuration, a first mirror that bends light in a right angle direction is arranged in an optical path in an optical system, and a second mirror that bends light in a right angle direction is arranged between the cylindrical lens and the two-dimensional CCD sensor. It is assumed that the total length is shorter than the optical path length, and any one of the processes described in (1), (2), and (3) above is performed on this.

〔作用〕[Action]

上記装置において、複数の足ピンを側方から見た影は二
次元センサに入射される。この影の画像はシリンドリカ
ルレンズによって足ピンの突出方向に縮小されて、二次
元センサの限られた受光範囲で足ピンの側面全体を検出
できるようにされる。足ピンの上下方向は縮小されない
ので、本装置の検出目的とする足ピンの上下方向の曲が
りは高精度に検出できる。二次元センサによって得られ
た足ピンの二値化画像は、その正規位置に対するずれの
大きさによって曲がりの有無が判定される。
In the above device, the shadows of the plurality of foot pins viewed from the side are incident on the two-dimensional sensor. This shadow image is reduced by the cylindrical lens in the protruding direction of the foot pin so that the entire side surface of the foot pin can be detected within the limited light receiving range of the two-dimensional sensor. Since the up and down direction of the foot pin is not reduced, the up and down bending of the foot pin, which is the detection target of this device, can be detected with high accuracy. In the binarized image of the foot pin obtained by the two-dimensional sensor, the presence or absence of bending is determined by the magnitude of the deviation from the regular position.

また第1ミラー及び第2ミラーを用いることにより全長
を短くし、装置をコンパクトに製作できる。
Further, by using the first mirror and the second mirror, the total length can be shortened and the device can be manufactured compactly.

特に、二次元CCDセンサ出力の2値化を、フラットパッ
ケージを載せていない状態の検査台の撮影データを基準
として行うので、光の回折等による明暗のバラつき(同
じ影の部分であっても明暗差を持つ)の影響を排除し
て、検出精度を向上できる。
In particular, the binarization of the output of the two-dimensional CCD sensor is performed based on the imaging data of the inspection table without the flat package, so that the light and dark variations due to light diffraction etc. It is possible to improve the detection accuracy by eliminating the influence of (having a difference).

また、ピンの上下方向を曲がりの有無判定を、二値化画
像に対して、足ピンの先端を確認し、この先端位置から
ピンの根部に向かって所定距離lの位置において、二値
化画像を上から順に見て、最初に明から暗に変化した点
の検査台の上面からの長さxが、所定長さmの範囲以内
であるか否かによって行うので、簡単な処理で確実な判
定が可能となり、判定時間を短くすることができる。
In addition, it is determined whether or not the pin bends in the up-down direction, the tip of the foot pin is confirmed with respect to the binarized image, and the binarized image is obtained at a position of a predetermined distance l from this tip position toward the root of the pin. Are sequentially viewed from the top, and the length x from the upper surface of the inspection table at the point where the light first changes from light to dark is within the range of the predetermined length m. Judgment becomes possible and the judgment time can be shortened.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明に係る検出装置の検出部の一単位を示す
ものである。第1図において、(3)は平行光を照射す
る光学系で、例えば高出力LED(4)の前方にピンホー
ルを配置して点光源とし、これを第1ミラー(5)で直
角方向に曲げ、レンズ(6)で平行光にしている。
(7)は第1スリットで平行光の照射範囲を限定する。
(1)は検査台(B)の上に置かれた被検査物であるフ
ラットパッケージで、その周囲の四辺(又は二辺)から
平行配置の足ピン(2)…を第8図に示すように延ばし
ている。このフラットパッケージ(1)は、平行光が足
ピン(2)…の側方から照射され、その並び方向に沿っ
て通過するように配置される。(8)は第2スリット
で、受光範囲を限定し、外部光の入射を少なくしてい
る。(9)はシリンドリカルレンズで、足ピン(2)…
付近を通過した平行光の光束を、足ピンの突出方向に縮
小する。(10)は第2ミラーでシリンドリカルレンズ
(9)から出た光を直角に曲げる。(11)は二次元CCD
センサで、画素を縦横に、例えば492×512ビットの配列
で並べてある。
FIG. 1 shows one unit of the detection unit of the detection device according to the present invention. In FIG. 1, (3) is an optical system for irradiating parallel light, for example, a pinhole is arranged in front of the high-power LED (4) to form a point light source, and this is directed at a right angle by a first mirror (5). It is bent and collimated by the lens (6).
(7) is the first slit and limits the irradiation range of the parallel light.
(1) is a flat package which is the object to be inspected placed on the inspection table (B), and the four sides (or two sides) around it are parallel to the foot pins (2) ... As shown in FIG. Have been extended to. The flat package (1) is arranged so that parallel light is emitted from the side of the foot pins (2) ... And passes along the direction of arrangement. (8) is a second slit that limits the light receiving range and reduces the incidence of external light. (9) is a cylindrical lens, a foot pin (2) ...
The luminous flux of parallel light that has passed through the vicinity is reduced in the protruding direction of the foot pin. (10) is a second mirror which bends the light emitted from the cylindrical lens (9) at a right angle. (11) is a two-dimensional CCD
In the sensor, pixels are arranged vertically and horizontally in an array of, for example, 492 × 512 bits.

上記検出部(12)は、4方向の足ピンを持つフラットパ
ッケージ(1)の検出を行う場合は、第2図に示すよう
に矩形枠状のケース(13)内に4組が組付けられる。こ
のケース(13)は、例えば第3図(a)(b)に示すよ
うなものを用いる。第3図(a)(b)において(7)
は第1スリット、(8)は第2スリット、(14)…は各
検出部間の光の干渉を防止する遮光板、(15)…取付用
のボルト挿通孔、(16)(17)は入出力用コネクタであ
る。このケース(13)内には4組の検出部(12)…の他
にCCD駆動回路が内蔵され、二次元CCDセンサの出力をビ
デオ信号として出力する。
When detecting the flat package (1) having foot pins in four directions, the detection unit (12) is assembled with four sets in a rectangular frame-shaped case (13) as shown in FIG. . As the case (13), for example, the case shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) is used. In Fig. 3 (a) and (b), (7)
Is a first slit, (8) is a second slit, (14) ... Is a light-shielding plate for preventing light interference between the detection parts, (15) ... Mounting bolt insertion holes, (16) and (17) are It is an input / output connector. In this case (13), a CCD drive circuit is built in in addition to the four sets of detectors (12) ... And the output of the two-dimensional CCD sensor is output as a video signal.

第4図は検出部(12)から出力されたビデオ信号を処理
する判定手段(18)を示す。
FIG. 4 shows a judging means (18) for processing the video signal output from the detecting section (12).

第4図において、(19)はビデオ信号をデジタル変換す
るA/Dコンバータ、(20)は第1画像メモリで、フラッ
トパッケージ(1)を載せていない状態の検査台Bを撮
影した4組の画像データ(以下原画という)を、夫々記
憶する。(21)はD/Aコンバータで、第1画像メモリ(2
0)…の記憶データをアナログ変換する。(22)は二値
化レベル調整用の可変抵抗器、(23)はコンパレータ
で、原画とフラットパッケージを検査台に置いたときの
画像データを、一画素ずつ比較して二値化処理する。
(24)は4画面の二値化画像を記憶する第2画像メモリ
である。(25)は画像コントロール回路で、クロック信
号、水平及び垂直同期信号等を発生して検出部(12)の
CCD駆動回路及び第2画像メモリ(24)等へ出力し、画
像データの読出し、書込みのタイミングを取る。(26)
はNTSC変換回路で第1画像メモリ(20)に取り込まれた
原画、検出部(12)から出力された画像データ、二値化
されて第2画像メモリ(24)に記憶された二値化画像を
選択的にNTSC信号に変換し、モニターテレビに出力す
る。
In FIG. 4, (19) is an A / D converter for converting a video signal into a digital signal, (20) is a first image memory, and four sets of the inspection table B in which the flat package (1) is not mounted are photographed. Image data (hereinafter referred to as original image) is stored respectively. (21) is a D / A converter, and the first image memory (2
0) ... Stored data is converted to analog. (22) is a variable resistor for adjusting the binarization level, and (23) is a comparator, which compares the image data when the original image and the flat package are placed on the inspection table pixel by pixel and performs the binarization process.
(24) is a second image memory for storing a binarized image of four screens. (25) is an image control circuit for generating a clock signal, horizontal and vertical synchronization signals, etc.
The data is output to the CCD drive circuit and the second image memory (24), and the timing for reading and writing the image data is set. (26)
Is the original image captured in the first image memory (20) by the NTSC conversion circuit, the image data output from the detection unit (12), and the binarized image that has been binarized and stored in the second image memory (24) Is selectively converted to an NTSC signal and output to a monitor TV.

(27)はCPUで、第2画像メモリ(24)内に記憶された
二値化画像に対して、所定の演算処理を行ってフラット
パッケージの足ピンの曲がりの有無を判定する。(28)
はCPUの作業領域として使用されるRAMで、バッテリー
(29)でバックアップされている。
Reference numeral (27) denotes a CPU, which performs predetermined arithmetic processing on the binarized image stored in the second image memory (24) to determine whether or not the foot pin of the flat package is bent. (28)
RAM is used as a work area for the CPU and is backed up by a battery (29).

(30)は入出力回路で、CPU(27)による判定結果を出
力し、検査開始、原画表示等の指令等を入力する。(3
1)はキーディスプレイ回路で、入力キー(32)の制御
並びに入力データの数字表示器(33)への表示を制御す
る。
(30) is an input / output circuit, which outputs the judgment result by the CPU (27) and inputs commands such as inspection start and original image display. (3
1) is a key display circuit, which controls the input key (32) and the display of input data on the numeric display (33).

(34)はカーソル回路で、判定位置データを入力する際
に、判定位置をカーソルによってモニター画面に表示す
る。
(34) is a cursor circuit, which displays the judgment position on the monitor screen with the cursor when the judgment position data is input.

上記フラットパッケージのピン曲がりの検出装置の動作
について次に説明する。
The operation of the pin bending detection device of the flat package will be described below.

初めに検査台(B)にフラットパッケージを載せない空
の状態で、検出部(12)から4画面分の原画を二値化処
理の基準レベルとして第1画像メモリ(20)…に取り込
む。この原画は回折等の影響により二次元CCDセンサの
画素の位置により、同じ影の部分であっても明暗差を持
っている。
First, in the empty state in which the flat package is not placed on the inspection table (B), the original images for four screens are loaded from the detection unit (12) into the first image memory (20) as the reference level for the binarization process. Due to the influence of diffraction and the like, this original image has a difference in brightness and darkness even in the same shadow part due to the position of the pixel of the two-dimensional CCD sensor.

次に検査台(B)にフラットパッケージ(1)を置き、
このとき各検出部(12)から得られた画像データを、下
記第1画像メモリ(20)に記憶された原画と、各画素毎
にコンパレータ(23)で比較して二値化する。なお原画
の出力レベルは可変抵抗器(22)によって1/3〜1/4に落
とされている。このような原画と比較する二値化方法に
より光の回折等による原画の明暗のバラつきの影響を排
除して、フラットパッケージ(1)の足ピン(2)…を
横方向から見た影の二値化画像を精度高く得ることがで
きる。この二値化画像は、第2画像メモリ(24)内に記
憶される。
Next, place the flat package (1) on the inspection table (B),
At this time, the image data obtained from each detector (12) is compared with the original image stored in the first image memory (20) described below by the comparator (23) for each pixel, and binarized. The output level of the original image is reduced to 1/3 to 1/4 by the variable resistor (22). The binarization method for comparing with the original image eliminates the influence of variations in brightness and darkness of the original image due to light diffraction, etc., so that the foot pins (2) of the flat package (1) can be seen from the lateral direction. A binarized image can be obtained with high accuracy. This binarized image is stored in the second image memory (24).

上記二値処理が終了すると、CPU(27)によって足ピン
(2)…の上下方向の曲がりの有無を判定する。この演
算処理の手順は、例えば次のようにして行われる。
Upon completion of the binary processing, the CPU (27) determines whether or not the foot pins (2) ... Bend in the vertical direction. The procedure of this arithmetic processing is performed as follows, for example.

初めに第5図に示すように検査台(B)より、0.09mm上
の位置を外側からフラットパッケージ(1)に向かっ
て、一画素ずつ影であるか否かを判別しながら検索す
る。この検索はCPU(27)が第2画素メモリ(24)の記
憶内容に対して行うものである。最初に影が検出される
と、この影が所定ビット数連続していることにより、足
ピン(2)の先端であると確定する。この確定が行われ
ると、この先端位置から内側に向かって距離lの位置を
垂直方向に検索する。これは二値化画像を上から順に検
索し、最初に明からに暗変化した点を検出する。この変
化点も数ビットの連続によって確定する。
First, as shown in FIG. 5, a position 0.09 mm above the inspection table (B) is searched from the outside toward the flat package (1) while determining whether or not each pixel is a shadow. This search is performed by the CPU (27) with respect to the stored contents of the second pixel memory (24). When a shadow is first detected, it is determined that it is the tip of the foot pin (2) because the shadow continues for a predetermined number of bits. When this determination is made, the position at the distance l is searched inward in the vertical direction from this tip position. This searches the binarized image in order from the top, and first detects the point where the darkness changes from bright to dark. This change point is also determined by the continuation of several bits.

そしてこの変化点の検査台(B)の上面からの長さxを
測定し、この長さxが所定長さmの範囲内にあるか否か
により良不良の判定を行う。このような判定方法によれ
ば、第6図に示す正常な場合は、x<mでであって正常
であり、第7図に示すように足ピン(2)…が曲がって
いる場合はx>mであって不良である。この判定信号は
入出力部(30)を通して出力され、良品のフラットパッ
ケージ(1)は、そのままプリント基板に実装され、不
良のフラットパッケージ(1)は不良品として別に仕分
けされ、足ピン(2)…の曲がりを修正した後、再度実
装ラインに供給される。なお、上記所定長さlとmの設
定は第4図に示す入力キー(32)を用い検査しようとす
るフラットパッケージ(1)の足ピン(2)…の長さ及
び厚みに応じて適宜に行われる。
Then, the length x from the upper surface of the inspection table (B) at this change point is measured, and whether the length x is within the range of the predetermined length m is determined to be good or bad. According to this determination method, x <m is normal in the normal case shown in FIG. 6 and normal, and x is the normal case when the foot pins (2) are bent as shown in FIG. > M, which is a defect. This determination signal is output through the input / output unit (30), the good flat package (1) is mounted on the printed circuit board as it is, and the defective flat package (1) is sorted as a defective product separately. After correcting the bend of ..., it is supplied to the mounting line again. The predetermined lengths l and m are appropriately set according to the length and thickness of the foot pins (2) ... Of the flat package (1) to be inspected by using the input key (32) shown in FIG. Done.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、フラットパッケージの足ピンの上下方
向の曲がりを精度良く検出できるようになり、フラット
パッケージのプリント基板への実装工程の歩留まりを改
善できる。
According to the present invention, it is possible to accurately detect the vertical bending of the foot pin of the flat package, and it is possible to improve the yield of the mounting process of the flat package on the printed board.

特にシリンドリカルレンズを用いて、それ程精度を要求
されない足ピンの突出方向に影を縮小しているから、高
い検出精度を保って検出領域の限られた二次元CCDセン
サに足ピン付近の全体画像を入射させることができ、セ
ンサを小型で低コストに製作できる。
Especially, by using a cylindrical lens, the shadow is reduced in the protruding direction of the foot pin, which does not require so much accuracy, so the two-dimensional CCD sensor with a high detection accuracy maintains the entire image near the foot pin with a high detection accuracy. It can be made incident, and the sensor can be made small and at low cost.

特に、本発明は、フラットパッケージを載せていない状
態の検査台の撮影データを基準として2値化を行い、足
ピンの先端を確認後、これを基準として、ピンの上下方
向の曲がりの判定を行うから、精度の高い判定を短時間
で行うことができる。
In particular, the present invention binarizes the image data of the inspection table in which the flat package is not placed as a reference, confirms the tip of the foot pin, and then uses this as a reference to determine the vertical bending of the pin. Since it is performed, highly accurate determination can be performed in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明のフラットパッケージのピン曲がりの検
出装置を検出部を示す概略図、第2図は4方向の足ピン
を持つフラットパッケージを検出するために、4組の検
出部をケースに組付ける場合の配置を示す図、第3図
(a)(b)は第2図に示すケース具体例を示し、その
(a)は平面図、その(b)はA−A線に沿う断面図で
ある。第4図は本発明のフラットパッケージのピン曲が
りの検出装置の判定手段の構成図、第5図は足ピンの影
の二値化画像に対して行う判定の手順を説明する判定点
を示す図、第6図は正常な足ピンの持つフラットパッケ
ージの側面図、第7図はピン曲がりがあるフラットパッ
ケージの側面図である。 第8図はフラットパッケージの一例を示す斜視図、第9
図は足ピンに水平方向の曲がりを有するフラットパッケ
ージの平面図、第10図は足ピンに上下方向の曲がりを有
するフラットパッケージの側面図である。 (1)……フラットパッケージ、 (2)……足ピン、(3)……光学系、 (5)……第1ミラー、 (9)……シリンドリカルレンズ、 (10)……第2ミラー、 (11)……二次元CCDセンサ、 (12)……検出部、(18)……判定手段。
FIG. 1 is a schematic view showing a detection unit of a flat package pin bending detection device of the present invention, and FIG. 2 shows four sets of detection units as a case for detecting a flat package having four-direction foot pins. FIG. 3 (a) and FIG. 3 (b) show a specific example of the case shown in FIG. 2, FIG. 3 (a) is a plan view, and FIG. 3 (b) is a cross section taken along line AA. It is a figure. FIG. 4 is a block diagram of the determination means of the pin bend detecting device of the flat package of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing the determination points for explaining the determination procedure performed on the binary image of the shadow of the foot pin. FIG. 6 is a side view of a flat package having a normal foot pin, and FIG. 7 is a side view of a flat package having a bent pin. FIG. 8 is a perspective view showing an example of a flat package, and FIG.
FIG. 10 is a plan view of a flat package in which the foot pin has a horizontal bend, and FIG. 10 is a side view of a flat package in which the foot pin has a vertical bend. (1) …… Flat package, (2) …… Foot pin, (3) …… Optical system, (5) …… First mirror, (9) …… Cylindrical lens, (10) …… Second mirror, (11) …… two-dimensional CCD sensor, (12) …… detector, (18) …… determination means.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】平行光をフラットパッケージの足ピンに、
その並び方向に沿って照射する光学系と、足ピンの付近
を通過した上記平行光の光束を足ピン突出方向に縮小す
るシリンドリカルレンズと、シリンドリカルレンズを通
過した光を受ける二次元CCDセンサと、二次元CCDセンサ
の出力を二値化し、正規位置に対するピンの上下方向の
曲がりの有無判定を行う判定手段とを具えたフラットパ
ッケージのピン曲がりの検出装置において、 上記二次元CCDセンサの出力の二値化を、 フラットパッケージを載せていない状態の検査台を二次
元CCDセンサで撮影した画像データを記憶する第1画像
メモリと、フラットパッケージを検査台に置いたときに
二次元CCDセンサで撮影した画像出力を、上記第1画像
メモリに記憶された画像データと一画素づつ比較して二
値化するコンパレータと,によって行うことを特徴とす
るフラットパッケージのピン曲がりの検出装置。
1. The parallel light is applied to the foot pin of the flat package,
An optical system that illuminates along the alignment direction, a cylindrical lens that reduces the light flux of the parallel light that has passed near the foot pin in the foot pin protruding direction, and a two-dimensional CCD sensor that receives light that has passed through the cylindrical lens, In a pin bending detection device of a flat package, which comprises a determination means for binarizing the output of the two-dimensional CCD sensor and determining whether the pin vertically bends with respect to the normal position, the two-dimensional CCD sensor output The value was imaged with the first image memory that stores the image data of the inspection table without the flat package placed on it with the two-dimensional CCD sensor, and with the two-dimensional CCD sensor when the flat package was placed on the inspection table. The image output is performed by a comparator that compares each pixel with the image data stored in the first image memory and binarizes the image data. Pin bending of the detection device of the flat package to.
【請求項2】平行光をフラットパッケージの足ピンに、
その並び方向に沿って照射する光学系と、足ピンの付近
を透過した上記平行光の光束を足ピン突出方向に縮小す
るシリンドリカルレンズと、シリンドリカルレンズを通
過した光を受ける二次元CCDセンサと、二次元CCDセンサ
の出力を二値化し、正規位置に対するピンの上下方向の
曲がりの有無判定を行う判定手段とを具えたフラットパ
ッケージのピン曲がりの検出装置において、 判定手段における,上記正規位置に対するピンの上下方
向の曲がりの有無判定を、 二値化画像に対して、フラットパッケージに向かい検査
台に沿って外側から検索して足ピンの先端を確認する手
段と、該先端位置からピンの根部に向かって所定距離l
の位置における二値化画像を上から順に検索し、最初に
明から暗に変化した点を検出する手段と、該変化点の検
査台の上面からの長さxを測定する手段と、該長さxが
所定長さmの範囲以内であるかどうか判定する手段とに
よって行うことを特徴とするフラットパッケージのピン
曲がりの検出装置。
2. Collimated light is applied to the foot pin of the flat package,
An optical system that illuminates along the arrangement direction, a cylindrical lens that reduces the light flux of the parallel light that has passed through the vicinity of the foot pin in the foot pin protruding direction, and a two-dimensional CCD sensor that receives light that has passed through the cylindrical lens, A flat package pin bending detection device comprising a determination means for binarizing the output of a two-dimensional CCD sensor and determining whether or not the pin is vertically bent with respect to the regular position. The presence or absence of bending in the vertical direction of the foot is determined by searching the binary image from the outside along the inspection table toward the flat package and confirming the tip of the foot pin, and from the tip position to the root of the pin. A predetermined distance l
Means for searching the binarized image at the position of from the top in order and detecting the point where the change from bright to dark first, means for measuring the length x of the change point from the upper surface of the inspection table, and the length. A device for detecting pin bending of a flat package, characterized in that it is performed by means for judging whether or not the length x is within a range of a predetermined length m.
【請求項3】平行光をフラットパッケージの足ピンに、
その並び方向に沿って照射する光学系と、足ピンの付近
を透過した上記平行光の光束を足ピン突出方向に縮小す
るシリンドリカルレンズと、シリンドリカルレンズを通
過した光を受ける二次元CCDセンサと、二次元CCDセンサ
の出力を二値化し、正規位置に対するピンの上下方向の
曲がりの有無判定を行う判定手段とを具えたフラットパ
ッケージのピン曲がりの検出装置において、 上記二次元CCDセンサの出力の二値化を、 フラットパッケージを載せていない状態の検査台を二次
元CCDセンサで撮影した画像データを記憶する第1画像
メモリと、フラットパッケージを検査台に置いたときに
二次元CCDセンサで撮影した画像出力を、上記第1画像
メモリに記憶された画像データと一画素づつ比較して二
値化し、第2画像メモリに記憶させるコンパレータとに
よって行い、 判定手段における,上記正規位置に対するピンの上下方
向の曲がりの有無判定を、 二値化画像に対して、フラットパッケージに向かい検査
台に沿って外側から検索して足ピンの先端を確認する手
段と、該先端位置からピンの根部に向かって所定距離l
の位置における二値化画像を上から順に検索し、最初に
明から暗に変化した点を検出する手段と、該変化点の検
査台の上面からの長さxを測定する手段と、該長さxが
所定長さmの範囲以内であるかどうか判定する手段とに
よって行うことを特徴とするフラットパッケージのピン
曲がりの検出装置。
3. Parallel light is applied to the foot pins of the flat package,
An optical system that illuminates along the arrangement direction, a cylindrical lens that reduces the light flux of the parallel light that has passed through the vicinity of the foot pin in the foot pin protruding direction, and a two-dimensional CCD sensor that receives light that has passed through the cylindrical lens, In a pin bending detection device of a flat package, which comprises a determination means for binarizing the output of the two-dimensional CCD sensor and determining whether the pin vertically bends with respect to the normal position, the two-dimensional CCD sensor output The value was imaged with the first image memory that stores the image data of the inspection table without the flat package placed on it with the two-dimensional CCD sensor, and with the two-dimensional CCD sensor when the flat package was placed on the inspection table. A comparator for comparing the image output with the image data stored in the first image memory, pixel by pixel, and storing it in the second image memory. The presence / absence of the vertical bending of the pin with respect to the regular position in the determination means is determined by searching the binary image from the outside along the inspection table toward the flat package and determining the tip of the foot pin. A means for checking and a predetermined distance l from the tip position toward the root of the pin.
Means for searching the binarized image at the position of from the top in order and detecting the point where the change from bright to dark first, means for measuring the length x of the change point from the upper surface of the inspection table, and the length. A device for detecting pin bending of a flat package, characterized in that it is performed by means for judging whether or not the length x is within a range of a predetermined length m.
【請求項4】上記光学系内の光路に光を直角方向に曲げ
る第1ミラー、上記シリンドリカルレンズと上記二次元
CCDセンサの間に光を直角方向に曲げる第2ミラーを夫
々配置して全長を光路長に比べて短くした請求項1〜3
のいずれか1項に記載されたフラットパッケージのピン
曲がりの検出装置。
4. A first mirror, which bends light in a direction perpendicular to an optical path in the optical system, the cylindrical lens, and the two-dimensional structure.
A second mirror for bending the light in a direction perpendicular to each other is arranged between the CCD sensors so that the total length is shorter than the optical path length.
The pin bending detection device of the flat package described in any one of 1.
JP1052470A 1989-03-03 1989-03-03 Pin bend detection device in flat package Expired - Fee Related JPH07117392B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1052470A JPH07117392B2 (en) 1989-03-03 1989-03-03 Pin bend detection device in flat package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1052470A JPH07117392B2 (en) 1989-03-03 1989-03-03 Pin bend detection device in flat package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02231514A JPH02231514A (en) 1990-09-13
JPH07117392B2 true JPH07117392B2 (en) 1995-12-18

Family

ID=12915601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1052470A Expired - Fee Related JPH07117392B2 (en) 1989-03-03 1989-03-03 Pin bend detection device in flat package

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07117392B2 (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2730054B2 (en) * 1988-05-25 1998-03-25 松下電器産業株式会社 Electronic component inspection equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02231514A (en) 1990-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5309222A (en) Surface undulation inspection apparatus
US7221443B2 (en) Appearance inspection apparatus and method of image capturing using the same
JPH0572961B2 (en)
US6872949B2 (en) Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method
JP2001004339A (en) Lighting unevenness measurement method and image recognition inspection method of image recognition inspection system
JPH07117392B2 (en) Pin bend detection device in flat package
JPH05149883A (en) Tablet sheet inspection device
JPS61193007A (en) Inspection method for rod-shaped objects
JPH02216408A (en) Substrate inspection device
JP2596158B2 (en) Component recognition device
JPS5815041B2 (en) Inspection method and equipment
JPH05296724A (en) Part recognition method
JPS6322612B2 (en)
JP2570508B2 (en) Soldering inspection equipment
JPS6210838Y2 (en)
JPS62288505A (en) Apparatus for inspecting shape of part
JP3038718B2 (en) Method and apparatus for inspecting solder bridge of lead component
JP2970860B2 (en) Soldering condition inspection equipment
JP2601232B2 (en) IC lead displacement inspection equipment
JP3057830U (en) Detector for metal plating of solder points on integrated circuit boards
KR200176154Y1 (en) The apparatus for inspecting three dimensional outside of IC and the patterned wafer using a 3D sensor
JPH04285802A (en) Inspecting apparatus for external appearance
JPH05275900A (en) Method for inspection of state of mounted part lead
JPH0261506A (en) Inspection apparatus
JPH1051595A (en) Image processing system

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees