JPH0713989B2 - スペーサテープおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスペーサテープ、特にはICなどの電子部品の樹
脂封止に使用されるテープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング用に有用とされるスペーサテープおよびその製造
方法に関するものである。

（従来の技術） ICなどの電子部品の樹脂封止は耐熱性樹脂フィルムまた
はクロステープからなるテープ・オートメイテッド・ボ
ンディング（以下TABと略記する）用テープの上にICな
どを載せて搬送しながらこれにポッティング樹脂を被覆
し、この樹脂を加熱硬化させるという方法で行なわれて
いるが、この樹脂封止についてはTABテープ上のIC、ポ
ッティング樹脂、リード線等の接触をさけて、これを保
護するために樹脂フィルムの長手方向の両端部をエンボ
ス加工したり、樹脂フィルムの両端部に等間隔に穴をあ
けてここにピンを出したりしたものをスペーサテープと
して用いてTABテープを積層し、複数個のICなどを同時
にポッティング樹脂で被覆し、TABテープと共にスペー
サテープをリール状に巻き取り、乾燥機中で樹脂を硬化
させてTAB製品を製造するという方法が行なわれてい
る。

（発明が解決しよとする課題） しかし、このスペーサテープを用いる場合にはこれを繰
り返し使用していると、スペーサテープが繰り返しの応
力変化、加熱によって変形するために当初はスペーサテ
ープの存在によって正常に保持されていたTABテープ上
のICなどの電子部品が、スペーサテープの変形によって
各部位に接触するようになり、ポッティング樹脂を変形
させるという不利が生じ、TABテープにも応力がかかる
ためにトラブルが発生するという欠点があり、これには
またポッティング樹脂をキュアするときに発生するガス
によってTABテープ上に載置されている電子部品などが
変色されるという異常が発生するという問題点もある。

（課題を解決するための手段） 本発明はこのような不利を解決することのできるスペー
サテープに関するものであり、これは連続した耐熱性樹
脂フィルムまたはクロステープの長手方向の両端部上下
面に帯状のシリコーンゴムを貼り合わせてなることを特
徴とするものであり、これはまたこの帯状のシリコーン
ゴムをその上面および／または下面に、好ましくは長手
方向に対しほぼ直角に凸部または凹部を施してなるもの
とすることを特徴とするものである。

すなわち、本発明者らは繰り返しの使用によっても変形
しないスペーサテープの取得について種々検討した結
果、TAB用テープを積層するために使用するスペーサテ
ープとしてシリコーンゴムを耐熱性樹脂フィルム又はク
ロステープの長手方向の両端部上下面に帯状に貼り合わ
せたものを使用すればシリコーンゴムが耐熱性、耐寒性
のすぐれたものであるのでポッティング樹脂を硬化させ
るための150℃程度の繰り返しの加熱によってもこれが
変質したり変形しないこと、シリコーンゴムは圧縮永久
歪特性がすぐれているので長期間使用しても変形しない
こと、またシリコーンゴムは屈曲性があるためにリール
状に巻きとることが可能であり、耐薬品性もすぐれてい
るのでこれをTAB製造におけるスペーサとして使用した
ときにTAB製造の信頼性が向上するということを見出す
と共に、ここに使用する帯状のシリコーンゴムをその上
面および／または下面に、好ましくはその長手方向に対
しほぼ直角に凸部または凹部を施したものとすればポッ
ティング樹脂の硬化時に発生するガスをこの凹凸部で形
成されるすき間から系外に排出させることができるの
で、電子部品の変色などの事故発生を防止することがで
きることを確認し、このスペーサテープの構造及びその
製造方法についての研究を行って本発明を完成させた。

以下にこれをさらに詳述する。

（作用） 本発明のスペーサーテープは耐熱性樹脂フィルムまたは
クロステープの長手方向の両端部上下面に帯状のシリコ
ーンゴムを貼り合わせてなる、特にTAB用スペーサテー
プに関するものである。

本発明のスペーサテープの基材となるフィルムまたはテ
ープはこれがTABテープの搬送及びポッティング樹脂の
硬化用に使用されるものであり、したがってTABテープ
上にICなどの電子部品を樹脂封止するために使用される
ポッティング樹脂の硬化温度、時間などの硬化条件の繰
り返しに耐えること、また後記するシリコーンゴムとの
一体成形時におけるシリコーンゴムの加硫条件（温度、
時間）に耐えるものであることが必要とされることか
ら、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサ
ルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルフォ
ン、ガラスクロステープなどのような耐熱性樹脂から作
られたフィルムまたはテープとされる。また、この基材
としてのフィルムテープはこれがTABテープの搬送用に
使用されるものであることから幅が35〜70mmで厚さが50
〜250μｍであり、長さは通常数10〜300mのものとすれ
ばよい。

本発明のスペーサテープはこの基材としてのフィルム、
テープの長手方向の両端部上下面に帯状のシリコーンゴ
ムを貼り合わせたものであるが、このシリコーンゴムは
一般式 で示され、Ｒがメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基などのアルキル基、ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ま
たはこの炭素原子に結合している水素原子の一部または
全部がハロゲン原子、シアノ基で置換されているクロロ
メチル基、3,3,3−トルフルオロプロピル基、シアノエ
チル基などから選択される同一または異種の、炭素数１
〜10、好適には炭素数１〜８の非置換または置換１価炭
化水素基、ａが1.98〜2.05の正数である本質的には直鎖
状のジオルガノポリシロキサンからなり、25℃で測定し
た粘度が1,000,000cS以上であるジオルガノポリシロキ
サン生ゴムをベースポリマーとし、これに補強材充填剤
としてのヒュームドシリカ、含水シリカなどを配合して
実用強度を有するようにしたシリコーンゴムコンパウン
ドを使用すればよいが、このジオルガノポリシロキサン
はその有機基中に架橋に必要なビニル基等のアルケニル
基が含有されたものとすることがよい。

また、このシリコーンゴムコンパウンドは押出成形など
で帯状のテープとし、上記したTABテープ搬送用のフィ
ルム・テープの両端に貼着されるのであるが、このもの
はついで加硫硬化させる必要があるので、これには加硫
剤として例えばベンゾイルパーオキサイド、モノクロル
ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパー
オキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド、2,5−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）−2.5−ジ
メチルヘキサン、2,5−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
−2,5−ジメチルヘキシンやジミリスチルパーオキシカ
ーボネート、ジシクロドデシルパーオキシジカーボネー
ト等のジカーボネート類、ｔ−ブチルモノパーオキシカ
ーボネート類、下記式 （但し、式中R¹は炭素数３〜10の一価炭化水素基であ
る。） で示される化合物などの低温分解型の有機過酸化物の１
種または２種以上を、通常前記のジオルガノポリシロキ
サン100重量部に対して0.5〜５重量部添加するか、ある
いは上記したジオルガノポリシロキサンが分子中にビニ
ル基などのアルケニル基を含有するものである場合には
硬化剤として、分子中にけい素原子に結合している水素
原子（≡SiH）を少なくとも２個有するオルガノハイド
ロジエンポリシロキサン及び硬化触媒として白金あるい
は白金系化合物を添加してこの組成物を付加反応で架橋
させるようにすることができる。

このオルガノハイドロジエンポリシロキサンとしては例
えば一般式 （式中、R²は前記したＲと同様の炭素数１〜10の置換ま
たは非置換の１価の炭化水素基、b,Cはそれぞれ正の数
で、かつｂ＋Ｃは1.0〜3.0を示す）で表わされる分子中
に少なくとも２個のけい素−水素結合を有するオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサン（R²はメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基などのアリール基あるいは3,3,3−トリフ
ルオロプロピル基であることが好ましい）が挙げられ、
この付加反応用硬化剤としてのオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは前記したベースポリマーとしてのジオ
ルガノポリシロキサン中のアルケニル基と反応するけい
素−水素結合（≡Si-H）を少なくとも２個含有するもの
とされるが、この重合度は300以下のものが好ましい。
またこのものは従来から知られている線状構造、環状構
造、分枝鎖状構造のいずれであってもよく、この添加量
は前記ジオルガノポリシロキサン中のアルケニル基量
（モル数）に対してその≡Si-H結合がモル数で50〜300
％の範囲となる量とすればよい。

又、この硬化触媒としては、例えば白金黒、アルミナ、
シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、塩化白金酸とオレフィンまたはビニルシロキサン
との錯体、塩化白金酸のアルコール溶液などで例示され
る白金あるいは白金系化合物の付加反応用触媒とすれば
よく、この添加量は、前記ジオルガノポリシロキサンと
オルガノハイドロジエンポリシロキサンとの合計量に対
して0.5〜500ppm、好ましくは２〜200ppmとすればよ
い。

なお、このスペーサテープはICなどの電子部品にポッテ
ィング樹脂を被覆加工するときにTABテープと共に巻き
取られ、さらに再使用のために巻きもどされるが、この
ときに数千Ｖの帯電を観測することがあるので、この静
電気対策として通常は体積抵抗率（ρ）が10¹⁴Ω・cm以
上の電気絶縁性であるシリコーンゴムにカーボンブラッ
ク、各種金属粉、金属酸化物などの導電性付与剤を添加
してその体積抵抗率を10¹〜10¹⁰Ω・cmにまで低下させ
て導電性組成物としておくことがよい。

このシリコーンゴムコンパウンドを使用した本発明のス
ペーサテープの製造は、前記した耐熱性樹脂フィルムま
たはクロステープを押出機のヘッドに同伴しながら未加
硫の前記したシリコーンゴムコンパウンドをフィルムま
たはクロステープの両端部上下面に幅約5mm、高さ約１
〜2mmの帯状に押出し、ついでこのシリコーンゴムを熱
空気加硫するために熱空気炉に通して加硫させればよ
い。この場合シリコーンゴムはフィルムまたはクロステ
ープに接着させることが必要とされるがシリコーンゴム
は他の物質に接着させることが難かしいので、これには
予じめフィルムまたはクロステープの両端部にプライマ
ーを塗布しておくか、あるいは未加硫シリコーンゴムの
中に接着性付与剤を添加しておく必要がある。また、こ
のスペーサテープの製造はシリコーンゴムコンパウンド
だけを押出機を用いて所定の寸法の帯状物として押出成
形し、加硫させたのち、耐熱性樹脂フィルムまたはクロ
ステープの両端部上下面に室温硬化性の液状シリコーン
ゴム組成物などを接着剤として貼り合わせて接着するよ
うにしてもよい。

なお、この帯状のシリコーンゴムは前記したようにポッ
ティング樹脂を硬化させたときに発生するガスを外部に
排出させるためにその表面に、好ましくは長手方向に対
してほぼ直角に凸部または凹部を設けたものとすること
がよいが、この凸部または凹部の形成は耐熱性樹脂フイ
ルムに帯状のシリコーンゴムを貼着したのち、シリコー
ンゴムが未加硫であるときにこれを凸部または凹部を有
するローラに挟んで凸部または凹部を設けたのち、上記
により硬化するようにすればよい。つぎにこれを添付の
図面にもとづいて説明する。第１図は本発明のスペーサ
ーテープの斜視図、第２図はその縦断面図を示したもの
である。第１図（ａ）は耐熱性樹脂フイルム１の長手方
向両端部上下面に平板状の帯状シリコーンゴム２を貼り
合わせたもの、第１図（ｂ）はこの帯状シリコーンゴム
２としてその上面にほぼ直角に凹部３を形成したものを
貼り合わせたものを例示したものであり、第２図（ａ）
は第１図（ａ）に示した本発明のスペーサーテープのＡ
−Ａ線縦断面図、第２図（ｂ）〜（ｅ）は第１図（ｂ）
に示されている凸部または凹部をもつもののＢ−Ｂ線縦
断面図で（ｂ）は帯状シリコーンゴム２の上面に凹部を
形成したものを耐熱性樹脂フイルム１の上下に貼り合わ
せたもの、（ｃ）は帯状シリコーンゴム２の上面に凹部
を形成したものを耐熱性樹脂フイルム１の上面に、下面
に平板状の帯状シリコーンゴムを貼り合わせたもの、
（ｄ）は帯状シリコーンゴムの上面に凸部を設けたもの
を耐熱性樹脂フイルムの上下面に貼り合わせたもの、
（ｅ）は（ｄ）図における下面の帯状シリコーンゴムを
平板状のものとしたものである。

また第３図は本発明のスペーサテープを使用したTAB製
造工程を示したもので、第３図（ａ）は第１図（ａ）に
示したスペーサテープを使用するもの、第３図（ｂ）は
第１図（ｂ）に示したスペーサテープを使用したものの
縦断面図を示したものであり、これによればシリコーン
ゴムが耐熱性、圧縮永久歪特性のすぐれたものであるの
でTABテープの搬送、ポッティング樹脂の硬化のための1
50℃以上の加熱にもシリコーンゴムは変形しないことか
ら、このスペーサテープは長期間使用することができる
とう有利性が与えられるし、これはまたこの帯状シリコ
ーンゴムに凹部、凸部が設けられており、ポッティング
樹脂の硬化時に発生するガスが系外に容易に除去される
ので、このガスによって目的とする電子部品が変色する
という不利も防止することができるとう有利性が与えら
れる。

（実施例） つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部を
示したものである。

実施例１ シリコーンゴムコンパウンド・KE164U［信越化学工業
（株）製商品名］100部にアセチレンブラック［電気化
学工業（株）製商品名］18部、メチルハイドロジエンポ
リシロキサン1.4部、塩化白金酸0.1％含有するイソプロ
パノール溶液1.0部を添加したものを二本ロールで混練
りして未加硫シリコーンゴムコンパウンドを調製した。

他方、耐熱性樹脂フィルムとして幅35mm、厚さ125μｍ
で100m巻きのポリイミドフィルム・アピカル［鐘ケ淵化
学工業（株）製商品名］を準備し、その長手方向両端部
上下面に幅5mm分だけプライマー・X-65-196［信越化学
工業（株）製商品名］を塗布した。

ついでこのプライマー処理をしたフィルムをクロスヘッ
ドタイプの40mmφ押出機の上方のニップルホルダーに挿
入し、これを同伴しながら上記したシリコーンゴムパウ
ンドを幅約5mm、高さ約2mmで押出成形してこれをフィル
ムの長手方向の両端部上下面に接着させたのち、170℃
に保持されている全長1mの熱空気炉に線速1m/分のスピ
ードを通過させて加硫し、これを引取り用巻取り機にリ
ール状に巻きとって第１図（ａ）、第２図（ａ）に示し
たようなスペーサテープを製造した。

上記条件で加硫したシリコーンゴム２の物性は硬さ（JI
S）60、引張り強さ60kg/cm²、伸び400％、体積抵抗率１
×10¹⁵Ω・cmであり、このシリコーンゴムはフィルムに
充分よく接着していた。

つぎにこのスペーサテープをTABテープといっしょに巻
取って樹脂封止する電子部品の搬送や、この電子部品の
ポッティング樹脂による被覆、樹脂の硬化に繰り返し使
用したところ、このものは耐熱性樹脂フィルムまたはク
ロステープとシリコーンゴムの劣化、変形、はがれなど
の異常は全くなく、またスペーサテープとTABテープの
巻きもどし時にも帯電を観測することはなかった。

実施例２ シリコーンゴムコンパウンド・KE164U［信越化学工業
（株）製商品名］100部にアセチレンブラック［電気化
学工業（株）製商品名］18部、メチルハイドロジエンポ
リシロキサン1.4部、塩化白金酸を0.1％含有するイソプ
ロパノール溶液1.0部を添加したものを二本ロールで混
練りして未加硫シリコーンゴムコンパウンドを調製し
た。

他方、耐熱性樹脂フィルムとして幅35mm、厚さ125μｍ
で300m巻きのポリイミドフィルム・アピカル［鐘ケ淵化
学工業（株）製商品名］を準備し、その長手方向両端部
上下面に幅5mm分だけプライマー・X-65-196［信越化学
工業（株）製商品名］を塗布した。

ついでこのプライマー処理をしたフィルムをクロスヘッ
ドタイプの40mmφ押出機の上方のニップルホルダーに挿
入し、これを同伴しながら上記したシリコーンゴムコン
パウンドを幅約5mm、上下面にそれぞれ高さ約1.5mmで押
出成形してこれをフィルムの長手方向の両端部上下面に
接着させたのち、未加硫状態で長手方向に凸部を有する
ローラーに挟み込み、回転させて未加硫のシリコーンゴ
ムに凹部を設け、ついでこれを全長1mの熱空気炉に200
℃で線速1.5m/分のスピードを通過させて加硫し、これ
を引取り用巻取り機にリール状に巻きとって断面が第２
図（ｂ）に示したような形状をもつスペーサテープを製
造した。

つぎにこのスペーサテープをTABテープといっしょに巻
き取って樹脂防止する電子部品の搬送や、この電子部品
ののポッティング樹脂による被覆、樹脂の硬化に繰り返
し使用したところ、このものはたい耐熱性樹脂フイル７
ムまたはクロステープとシリコーンゴムの劣化、変形、
はがれなどの異常は全くなく、またスペーサテープとTA
Bテープノ巻きもどし時にも帯電を観測することはなか
ったし、これを使用したときにはポッティング樹脂の硬
化時に発生するガスがシリコーンゴムに設けられた凹部
から外部に硬化的に除去されたので、このガスによって
電子部品が変色するという事故を防止することができ
た。

（発明の効果） 本発明はスペーサテープ、特にはTABテープの搬送及び
ポッティング樹脂の硬化用に有用とされるスペーサテー
プに関するもので、これは前記したように連続した耐熱
用樹脂フィルムまたはクロステープの長手方向の両端部
上下面に帯状のシリコーンゴムを張り合わせてなるも
の、またこの帯状のシリコーンゴムがその上面および／
または下面に、好ましくは長手方向に対しほぼ直角に凸
部または凹部を施してなるものであるが、これによれば
このものをTABテープの搬送及びポッティング樹脂の硬
化用に使用したときにも１）シリコーンゴムが耐熱性、
耐寒性のすぐれたものであるのでポッテイング樹脂の硬
化のために、150℃以上の温度に繰り返し使用されても
変形しない、２）シリコーンゴムが圧縮永久歪特性のす
ぐれたものであるので長期間使用してもこれが変形しな
い、３）シリコーンゴムテープは屈曲性があるので、リ
ール状に巻きとることができ、耐薬品性もすぐれている
ので、この方法で得られるTAB製品の信頼性が向上され
るという有利性が与えられ、このシリコーンゴムが導電
性付与剤を添加して体積抵抗率を10¹⁰〜10¹⁰Ω・cmの導
電性のものとすればTAB工程におけるテープ巻き戻しに
発生する静電気障害を防止することができるという有利
性も与えられ、さらにこの帯状シリコーンゴムを上記し
たように凸部または凹部を有するものとすれば、電子部
品の封止に使用されるポッティング樹脂を硬化させると
きに発生するガスをこの凸部または凹部から外部に効果
的に除去することができるので、電子部品がこのガスに
よって着色するという不利を完全に防止することができ
るという有利性が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスペーサテープの斜視図で第一図
（ａ）は平板状の帯状シリコーンゴムを用いたもの、第
１図（ｂ）はその上面に凹部３を形成させた帯状シリコ
ーンを用いたもの、第２図はこの縦断面図を示したもの
で、第２図（ａ）は第１図（ａ）のスペーサテープのＡ
−Ａ線縦断面図、第２図（ｂ）〜（ｅ）は第１図（ｂ）
のスペーサテープの各種形状のＢ−Ｂ線縦断面図、第３
図は本発明のスペーサーテープを使用したTAB製造工程
の縦断面図を示したもので、第３図（ａ）は第１図
（ａ）に示したスペーサテープを使用したもの、第３図
（ｂ）は第１図（ｂ）に示したスペーサーテープを使用
したものである。 １……耐熱性樹脂フイルム ２……シリコーンゴム ３……凹部または凸部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性樹脂フイルムまたはクロステープの
   長手方向の両端部上下面に帯状のシリコーンゴムを貼り
   合わせてなることを特徴とするスペーサテープ。
2. 【請求項２】帯状のシリコーンゴムがその上面および／
   または下面に、凸部または凹部を施したものである請求
   項１に記載したスペーサテープ。
3. 【請求項３】押出成形機を用いて耐熱用樹脂フイルムま
   たはクロステープと未加硫シリコーンゴムを同伴しなが
   ら押出し、押出されたシリコーンゴムを熱空気で加硫す
   ることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテープの
   製造方法。
4. 【請求項４】シリコーンゴムの加硫成形品を耐熱樹脂フ
   イルムあるいはクロステープに接着剤を用いて貼り合わ
   せてなることを特徴とする請求項１に記載のスペーサテ
   ープの製造方法。
5. 【請求項５】耐熱樹脂フイルムまたはクロステープにプ
   ライマーを塗布するか、またはシリコーンゴムに接着助
   剤を添加してシリコーンゴムをフイルムまたはテープに
   接着させる請求項３に記載のスペーサテープの製造方
   法。