JPH0717833B2 - ポリアミド粒子の処理方法 - Google Patents
ポリアミド粒子の処理方法Info
- Publication number
- JPH0717833B2 JPH0717833B2 JP3842190A JP3842190A JPH0717833B2 JP H0717833 B2 JPH0717833 B2 JP H0717833B2 JP 3842190 A JP3842190 A JP 3842190A JP 3842190 A JP3842190 A JP 3842190A JP H0717833 B2 JPH0717833 B2 JP H0717833B2
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- Japan
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- particles
- polysiloxane
- polyamide
- polyamide particles
- nylon
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明が表面が滑らかで、感触の良いポリアミド球状粒
子を得るための処理方法に関する。
子を得るための処理方法に関する。
ポリアミド微粒子は、従来からたとえば化粧料のベース
粒子として知られている。
粒子として知られている。
この微粒子は、たとえばラウロラクタムをアルカリ金属
触媒の存在下で急速重合したり、ポリアミドを溶媒中か
ら粉末状に沈澱させて得ることができる。
触媒の存在下で急速重合したり、ポリアミドを溶媒中か
ら粉末状に沈澱させて得ることができる。
ポリアミド球状粒子は、たとえばシリカパウダー等の無
機微粒子に比べ、手で触れたとき、しっとりした感触が
あるので化粧料原料として用いられている。
機微粒子に比べ、手で触れたとき、しっとりした感触が
あるので化粧料原料として用いられている。
しかし、ローション等の分散粒子として用いる場合、肌
への乗り、ぬめり感を更に向上させること、また、粉体
自体の固化および粉体分散液中での粉体の固化を防止す
ることが望まれている。
への乗り、ぬめり感を更に向上させること、また、粉体
自体の固化および粉体分散液中での粉体の固化を防止す
ることが望まれている。
本発明はこのような点を改善し、しっとりとした感触を
有し、かつ粉体の固化が起こらないポリアミド粒子を得
るための処理方法を提供するものである。
有し、かつ粉体の固化が起こらないポリアミド粒子を得
るための処理方法を提供するものである。
即ち、本発明のポリアミド粒子の処理方法は平均粒径0.
1〜30μmのポリアミド球状粒子の表面をポリシロキサ
ンで被覆した後、100℃以上に加熱処理することを特徴
とするものである。
1〜30μmのポリアミド球状粒子の表面をポリシロキサ
ンで被覆した後、100℃以上に加熱処理することを特徴
とするものである。
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明におけるポリアミドとは炭素原子数6以上の繰返
し単位を有するポリアミドであり、たとえばナイロン6,
ナイロン66,ナイロン610,ナイロン611,ナイロン612,ナ
イロン11,ナイロン12ならびにそれらの共重合体等が挙
げられるが、球状粒子の作りやすさ、用途の広さから、
ナイロン12が好ましい。
し単位を有するポリアミドであり、たとえばナイロン6,
ナイロン66,ナイロン610,ナイロン611,ナイロン612,ナ
イロン11,ナイロン12ならびにそれらの共重合体等が挙
げられるが、球状粒子の作りやすさ、用途の広さから、
ナイロン12が好ましい。
ポリアミド球状粒子は、たとえばナイロン12の場合、流
動パラフィンを溶媒としてラウロラクタムをアルカリ金
属,リン系開始剤を用いて重合することにより、得るこ
とができる。
動パラフィンを溶媒としてラウロラクタムをアルカリ金
属,リン系開始剤を用いて重合することにより、得るこ
とができる。
ポリアミド球状粒子の平均粒径は0.1〜30μmである必
要があり、好ましくは3〜20μmである。平均粒径が0.
1μmより小さいと球状粒子の特徴が発揮できず、手で
触れたときの感触も悪くなり、また30μmを越えると異
物感を感じるようになる。
要があり、好ましくは3〜20μmである。平均粒径が0.
1μmより小さいと球状粒子の特徴が発揮できず、手で
触れたときの感触も悪くなり、また30μmを越えると異
物感を感じるようになる。
本発明におけるポリシロキサンは特に限定されるもので
はなく、シリコーンオイルとして市販されているものが
使用できる。
はなく、シリコーンオイルとして市販されているものが
使用できる。
ポリシロキサンは一般的に の繰返し単位を有し、このR,R′を水素,アルキル基,
アミノ基等に変えることにより、活性を有するものに変
性できるが、本発明においては化学的に不活性で、熱的
に安定なジメチルポリシロキサンが好ましい。
アミノ基等に変えることにより、活性を有するものに変
性できるが、本発明においては化学的に不活性で、熱的
に安定なジメチルポリシロキサンが好ましい。
ポリシロキサンはその分子量によって粘度が異なり、各
種市販されているが、本発明においては500〜10,000CS
(25℃)が好ましく、更に好ましくは1,000〜8,000CS
(25℃)である。この粘度が500CS以下のポリシロキサ
ンはケーキング性防止効果が低下する傾向にあり、ま
た、粘度が10,000CSを越えるものは微粒子の表面を均一
に被覆させることが困難となる。
種市販されているが、本発明においては500〜10,000CS
(25℃)が好ましく、更に好ましくは1,000〜8,000CS
(25℃)である。この粘度が500CS以下のポリシロキサ
ンはケーキング性防止効果が低下する傾向にあり、ま
た、粘度が10,000CSを越えるものは微粒子の表面を均一
に被覆させることが困難となる。
ポリアミド球状粒子の表面をポリシロキサンで被覆する
方法としては、たとえばドライブレンド法,ウェットブ
レンド法等を挙げることができる。
方法としては、たとえばドライブレンド法,ウェットブ
レンド法等を挙げることができる。
ドライブレンド法とは、たとえばヘンシェルミキサー等
にポリアミド粒子とポリシロキサンを混練させる方法で
あり、比較的粘度の低いポリシロキサンの場合に有効で
ある。
にポリアミド粒子とポリシロキサンを混練させる方法で
あり、比較的粘度の低いポリシロキサンの場合に有効で
ある。
また、ウェットブレンド法とは、ポリシロキサンをたと
えばフッ素系,芳香族系,脂肪族系溶媒で希釈し、これ
とポリアミド粒子をミキサー中で混練し、その後、溶媒
を除去する方法である。この方法は比較的粘度の高いポ
リシロキサンの場合に有効である。
えばフッ素系,芳香族系,脂肪族系溶媒で希釈し、これ
とポリアミド粒子をミキサー中で混練し、その後、溶媒
を除去する方法である。この方法は比較的粘度の高いポ
リシロキサンの場合に有効である。
使用するポリシロキサンの量はポリアミド粒子に対して
1〜50重量%が好ましく、更に好ましくは4〜15重量
%、特に6〜10重量%が好ましい。1重量%以下では粒
子表面を被覆して感触を向上させる効果に乏しく、50重
量%以上ではべとつき感が先行し粉体の感触がなくな
る。
1〜50重量%が好ましく、更に好ましくは4〜15重量
%、特に6〜10重量%が好ましい。1重量%以下では粒
子表面を被覆して感触を向上させる効果に乏しく、50重
量%以上ではべとつき感が先行し粉体の感触がなくな
る。
本発明の処理方法においては上述のドライブレンドであ
るいはウェットブレンドの後、粒子を熱処理する必要が
ある。
るいはウェットブレンドの後、粒子を熱処理する必要が
ある。
この加熱処理の温度は100〜150℃で行なわれ、時間は1
〜50時間、特に5〜30時間が好ましい。加熱処理によ
り、どのような変化が生じるのかは不明であるが、実験
的には加熱処理を行なわないと感触が向上せず、またケ
ーキング防止効果もない。
〜50時間、特に5〜30時間が好ましい。加熱処理によ
り、どのような変化が生じるのかは不明であるが、実験
的には加熱処理を行なわないと感触が向上せず、またケ
ーキング防止効果もない。
処理温度は100℃未満ではケーキング防止効果がなく、
また、150℃を越えるとポリアミド粒子が変色し、商品
価値がなくなる。
また、150℃を越えるとポリアミド粒子が変色し、商品
価値がなくなる。
この熱処理は、常圧で行ないうるが減圧で行なうとより
好ましい。
好ましい。
ポリシロキサンを被覆したポリアミド粒子を加熱処理す
ることにより、ポリシロキサン中の低分子量物質が若
干、除去される可能性があり、またこの現象は減圧で熱
処理した場合、大きいと考えられる。また、ジメチルポ
リシロキサン等ではメチル基が表面に向くことにより撥
水性が出ることも考えられる。また、水素,アミノ基等
を有するポリシロキサンの場合、ポリアミドと若干の化
学反応が生ずる可能性もある。
ることにより、ポリシロキサン中の低分子量物質が若
干、除去される可能性があり、またこの現象は減圧で熱
処理した場合、大きいと考えられる。また、ジメチルポ
リシロキサン等ではメチル基が表面に向くことにより撥
水性が出ることも考えられる。また、水素,アミノ基等
を有するポリシロキサンの場合、ポリアミドと若干の化
学反応が生ずる可能性もある。
いずれも未確認であが、単にポリシロキサンを被覆した
だけでは本発明の目的であるしっとりした感触及びケー
キング防止効果は得られない。
だけでは本発明の目的であるしっとりした感触及びケー
キング防止効果は得られない。
実施例1 ジメチルポリシロキサン(トーレ・シリコーン(株)製
“SH200")、5,000CS(25℃)の量を表1のように変
え、ポリアミド粒子(東レ(株)製“SP−500")平均粒
径5μm,100重量部と室温下、ヘンシェルミキサー中で
5分間混和したのち、5Torrの減圧乾燥器で120℃,24hr
加熱処理し、表1の結果を得た。
“SH200")、5,000CS(25℃)の量を表1のように変
え、ポリアミド粒子(東レ(株)製“SP−500")平均粒
径5μm,100重量部と室温下、ヘンシェルミキサー中で
5分間混和したのち、5Torrの減圧乾燥器で120℃,24hr
加熱処理し、表1の結果を得た。
しっとり感:人による官能試験 ○…良好,△…やや良好,×…不良 ケーキング性:粒子を55%エタノール中で20%分散液と
してガラス容器に入れ振動を50hr与えた。
してガラス容器に入れ振動を50hr与えた。
○…沈降のみでケーキングは起こならい。
△…ケーキングは起こるが、再振動により、再分散す
る。
る。
×…ケーキングが起こり、再分散が困難 実施例2 シリコーンの粘度を変え、添加量は8%とした以外は実
施例1と同じ操作を行なった。
施例1と同じ操作を行なった。
結果を表2に示す。
実施例3 シリコーンの添加量を8重量%とし、熱処理温度、時間
を変えた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
を変えた以外は実施例1と同じ操作を行なった。
結果を表3に示す。
ただし、150℃処理のRun No.9,10は粒子が黄変した。
本発明の処理をしたポリアミド粒子はしっとりした感触
を与え、またケーキングが防止されるので、特に化粧材
料として最適である。
を与え、またケーキングが防止されるので、特に化粧材
料として最適である。
Claims (1)
- 【請求項1】平均粒径0.1〜30μmのポリアミド球状粒
子の表面をポリシロキサンで被覆した後、100℃以上に
加熱処理することを特徴とするポリアミド粒子の処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842190A JPH0717833B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | ポリアミド粒子の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842190A JPH0717833B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | ポリアミド粒子の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243659A JPH03243659A (ja) | 1991-10-30 |
| JPH0717833B2 true JPH0717833B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=12524854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3842190A Expired - Lifetime JPH0717833B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | ポリアミド粒子の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717833B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220474A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Gantsu Kasei Kk | ポリアミド微粒子の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5206022B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-06-12 | 宇部興産株式会社 | ポリシロキサン被覆ポリアミド多孔質微粒子及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP3842190A patent/JPH0717833B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220474A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Gantsu Kasei Kk | ポリアミド微粒子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03243659A (ja) | 1991-10-30 |
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