JPH0719864B2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0719864B2 JPH0719864B2 JP63029385A JP2938588A JPH0719864B2 JP H0719864 B2 JPH0719864 B2 JP H0719864B2 JP 63029385 A JP63029385 A JP 63029385A JP 2938588 A JP2938588 A JP 2938588A JP H0719864 B2 JPH0719864 B2 JP H0719864B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- integrated circuit
- plate
- lsi
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は集積回路の冷却構造に関し、特にコールドプレ
ートを使用した水冷式の冷却構造に関する。
ートを使用した水冷式の冷却構造に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば第３図に
示す如く、集積回路21が搭載されたLSIケース22をプリ
ント基板23上に取付け、このLSIケース22上に、集積回
路21よりも面積が大きくかつ集積回路21に接触した伝熱
板24を設け、この伝熱板24の上にシリコーン系ゴムをバ
インダとして金属又はアルミナ等の酸化金属をフィラと
する可変形性の伝熱体25を介して銅等の伝熱体26を固着
し、この伝熱体26に伝わる熱を、伝熱体26がベローズ27
を介して取付けられた冷却ヘッダ28内の冷媒29により冷
却する構造となっている（特開昭60-110149）。
示す如く、集積回路21が搭載されたLSIケース22をプリ
ント基板23上に取付け、このLSIケース22上に、集積回
路21よりも面積が大きくかつ集積回路21に接触した伝熱
板24を設け、この伝熱板24の上にシリコーン系ゴムをバ
インダとして金属又はアルミナ等の酸化金属をフィラと
する可変形性の伝熱体25を介して銅等の伝熱体26を固着
し、この伝熱体26に伝わる熱を、伝熱体26がベローズ27
を介して取付けられた冷却ヘッダ28内の冷媒29により冷
却する構造となっている（特開昭60-110149）。
［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の集積回路の冷却構造は、LSIケース22の
外形のバラツキや組立時の部品の浮き傾き等のバラツキ
をなくすために柔軟なベローズ27を用いて伝導板24と伝
熱体25との伝熱面を密着させているが、ベローズ27に柔
軟性を持たせるために、ベローズ27自体が非常に薄く形
成してあるため、強度的に弱くかつ冷媒29の漏れるおそ
れがあるためその取扱いに注意が必要となり、この結果
操作性に劣る欠点があった。
外形のバラツキや組立時の部品の浮き傾き等のバラツキ
をなくすために柔軟なベローズ27を用いて伝導板24と伝
熱体25との伝熱面を密着させているが、ベローズ27に柔
軟性を持たせるために、ベローズ27自体が非常に薄く形
成してあるため、強度的に弱くかつ冷媒29の漏れるおそ
れがあるためその取扱いに注意が必要となり、この結果
操作性に劣る欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、そのための解決手段として、複数のLSIケースが
搭載されたプリント基板上にフレームを設け、該フレー
ムの上記LSIケースに対応する個所に、冷却パイプを有
する冷却板を、LSIケース側に付勢するばねを介してLSI
ケースの表面に密着させて取付け、この冷却板を介して
伝ったLSIケースの熱を上記冷却パイプ内の冷媒により
冷却することを特徴とする集積回路の冷却構造を提供す
るものである。
ので、そのための解決手段として、複数のLSIケースが
搭載されたプリント基板上にフレームを設け、該フレー
ムの上記LSIケースに対応する個所に、冷却パイプを有
する冷却板を、LSIケース側に付勢するばねを介してLSI
ケースの表面に密着させて取付け、この冷却板を介して
伝ったLSIケースの熱を上記冷却パイプ内の冷媒により
冷却することを特徴とする集積回路の冷却構造を提供す
るものである。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図である。
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図である。
集積回路の冷却構造は、LSIケース１の集積回路２を伝
熱板3,冷却板５を介して冷却パイプ６により冷却するよ
うになっている。
熱板3,冷却板５を介して冷却パイプ６により冷却するよ
うになっている。
集積回路２を搭載したLSIケース１は、プリント基板４
に水平に実装されている。このLSIケース１は、集積回
路２の上面積よりも大きい伝熱板３を、集積回路２の上
面に接着させて保持している。伝熱板３は、高熱伝導率
の素材を両面平坦な板状に仕上げて形成したものであ
る。
に水平に実装されている。このLSIケース１は、集積回
路２の上面積よりも大きい伝熱板３を、集積回路２の上
面に接着させて保持している。伝熱板３は、高熱伝導率
の素材を両面平坦な板状に仕上げて形成したものであ
る。
冷却板５は、上記伝熱板３の上面に接触した形で位置し
ている。この冷却板５は、高熱伝導率の素材を少なくと
も下面が平坦な板状に仕上げて形成したものである。ま
た冷却板５はばね８を介してフレーム９に取付けてあ
る。ばね８は第２図に示す如く略Ｚ形をなした弾性部材
で形成してあり、その付勢力によって冷却板５を伝熱板
３の上面に密着する機能を有する。これにより、LSIケ
ース１の外形のバラツキや組立時に生じるLSIケース１
の高さや傾きのバラツキに拘らず、冷却板５が適確に伝
熱板３に密着する。一方フレーム９は、サポート11によ
りプリント基板４上に支持されている。
ている。この冷却板５は、高熱伝導率の素材を少なくと
も下面が平坦な板状に仕上げて形成したものである。ま
た冷却板５はばね８を介してフレーム９に取付けてあ
る。ばね８は第２図に示す如く略Ｚ形をなした弾性部材
で形成してあり、その付勢力によって冷却板５を伝熱板
３の上面に密着する機能を有する。これにより、LSIケ
ース１の外形のバラツキや組立時に生じるLSIケース１
の高さや傾きのバラツキに拘らず、冷却板５が適確に伝
熱板３に密着する。一方フレーム９は、サポート11によ
りプリント基板４上に支持されている。
冷却パイプ６は、冷却板５の上面に半田７によって載置
固定されている。この冷却パイプ６は各冷却板５上に設
けられ、第２図に示す如くホース10により一連に連結さ
れている。また冷却パイプ６内には冷媒が流れている。
固定されている。この冷却パイプ６は各冷却板５上に設
けられ、第２図に示す如くホース10により一連に連結さ
れている。また冷却パイプ６内には冷媒が流れている。
次に、本実施例に係る集積回路の冷却構造が示す作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
集積回路２から放出された熱は伝熱板３を介して冷却板
５に至る。この冷却板５はばね８の付勢力によって伝熱
板３に密着しているため、伝熱板３からの熱を十分に吸
収し、吸収した熱を冷却パイプ６に伝導する。冷却パイ
プ６に伝導された熱は、冷却パイプ６内の冷媒によって
冷却される。
５に至る。この冷却板５はばね８の付勢力によって伝熱
板３に密着しているため、伝熱板３からの熱を十分に吸
収し、吸収した熱を冷却パイプ６に伝導する。冷却パイ
プ６に伝導された熱は、冷却パイプ６内の冷媒によって
冷却される。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の集積回路の冷却構造は、複
数のLSIケースが搭載されたプリント基板上にフレーム
を設け、該フレームの上記LSIケースに対応する個所
に、冷却パイプを有する冷却板を、LSIケース側に付勢
するばねを介してLSIケースの表面に密着させて取付け
たため、LSIケースの寸法や組立時のバラツキによるLSI
ケースの高さの差や傾きに拘わらず冷却板をLSIケース
に密着でき、この結果熱抵抗を減少させかつ冷却特性を
改善する効果がある。また構造が簡易なため、安価で取
扱いに優れ、かつ冷媒の漏れるおそれも少ないという効
果がある。更に冷却板に冷却パイプを取付けた構造のた
め、冷却板を薄くでき、軽量化を図ることができる効果
もある。
数のLSIケースが搭載されたプリント基板上にフレーム
を設け、該フレームの上記LSIケースに対応する個所
に、冷却パイプを有する冷却板を、LSIケース側に付勢
するばねを介してLSIケースの表面に密着させて取付け
たため、LSIケースの寸法や組立時のバラツキによるLSI
ケースの高さの差や傾きに拘わらず冷却板をLSIケース
に密着でき、この結果熱抵抗を減少させかつ冷却特性を
改善する効果がある。また構造が簡易なため、安価で取
扱いに優れ、かつ冷媒の漏れるおそれも少ないという効
果がある。更に冷却板に冷却パイプを取付けた構造のた
め、冷却板を薄くでき、軽量化を図ることができる効果
もある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図、第３図は従来の集積回路の冷却構
造を示す断面図である。 1,12:LSIケース 2,21:集積回路 3,24:伝熱板 4,23:プリント基板 5:冷却板、6:冷却パイプ 7:半田、8:ばね 9:フレーム、10:ホース 11:サポート、25:可変形成の伝熱体 26:伝熱体、27:ベローズ 28:冷却ヘッダ、29:冷媒
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図、第３図は従来の集積回路の冷却構
造を示す断面図である。 1,12:LSIケース 2,21:集積回路 3,24:伝熱板 4,23:プリント基板 5:冷却板、6:冷却パイプ 7:半田、8:ばね 9:フレーム、10:ホース 11:サポート、25:可変形成の伝熱体 26:伝熱体、27:ベローズ 28:冷却ヘッダ、29:冷媒
Claims (1)
- 【請求項１】複数のLSIケースが搭載されたプリント基
板上にフレームを設け、該フレームの上記LSIケースに
対応する個所に、冷却パイプを有する冷却板を、LSIケ
ース側に付勢するばねを介してLSIケースの表面に密着
させて取付け、この冷却板を介して伝ったLSIケースの
熱を上記冷却パイプ内の冷媒により冷却することを特徴
とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029385A JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029385A JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205452A JPH01205452A (ja) | 1989-08-17 |
| JPH0719864B2 true JPH0719864B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=12274670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63029385A Expired - Lifetime JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719864B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3067399B2 (ja) * | 1992-07-03 | 2000-07-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP63029385A patent/JPH0719864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01205452A (ja) | 1989-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7167366B2 (en) | Soft cooling jacket for electronic device | |
| JP2745948B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH079956B2 (ja) | 集積回路基板用ヒート・シンク | |
| JP2735306B2 (ja) | 基板冷却装置 | |
| JPH0719864B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| US7215544B2 (en) | Apparatus for enhancing heat transfer efficiency of endothermic/exothermic article | |
| CN221427727U (zh) | 一种用于InGaAs图像传感器制冷的水冷散热片 | |
| JPS63233557A (ja) | Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造 | |
| JP2684900B2 (ja) | 集積回路の冷却装置 | |
| JPH046100B2 (ja) | ||
| JP3577711B2 (ja) | テストヘッドの冷却構造 | |
| JPS6092642A (ja) | 半導体装置の強制冷却装置 | |
| JPH0328513Y2 (ja) | ||
| JPS63169053A (ja) | 半導体の冷却装置 | |
| JPH0311547B2 (ja) | ||
| JPS63161653A (ja) | 半導体パツケ−ジ冷却装置 | |
| JPH0311548B2 (ja) | ||
| JPH0539635Y2 (ja) | ||
| JPS5823462A (ja) | 半導体装置の冷却方法 | |
| JPH0727161U (ja) | 電子部品用冷却装置 | |
| JPH0648869Y2 (ja) | 冷却構造 | |
| JPS6454970U (ja) | ||
| JP2581391Y2 (ja) | 携帯用電子機器の放熱装置 | |
| JPH0158952U (ja) | ||
| JP2546040Y2 (ja) | 蓄熱装置 |